CN218005222U - 一种高功率二功分器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高功率二功分器，包括：盒体结构和射频结构，盒体结构包括盒体，所述盒体内固定连接有耦合线缆，所述耦合线缆内设置有四根内芯，所述耦合线缆的上端连接有结构件，且结构件通过多个第一螺钉与盒体内底壁固定连接；射频结构包括固定连接在盒体侧壁上的输出射频接头、第一输入射频接头和第二输入射频接头，所述盒体内连接有第一微带介质板、第二微带介质板和第三微带介质板。本实用新型插入损耗小，隔离度高，耐高功率，波动范围小，指标稳定，可靠性高，接头灵活，适用于多种频段。

Description

一种高功率二功分器

技术领域

本实用新型涉及微波无线射频器件的技术领域，尤其涉及一种高功率二功分器。

背景技术

在无线移动通信领域中，功分器已经得到了广泛地运用，但随着移动通信行业的发展，无线电通讯频段越来越高，无线通信产品越来越多元化。在一些大功率通信产品上对于功率容量要求越来越高。

现有的微带功分器已经不能满足当下的需求，而大功率公分器具有常规微带功分器插入损耗小，隔离度高并且可耐更高功率的特点，倍受通信行业关注，为此，我们提出一种高功率二功分器来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述现有高功率二功分器存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型目的是提供一种高功率二功分器，其插入损耗小，隔离度高，耐高功率，波动范围小，指标稳定。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率二功分器，包括：盒体结构和射频结构，盒体结构包括盒体，所述盒体内固定连接有耦合线缆，所述耦合线缆内设置有四根内芯，所述耦合线缆的上端连接有结构件，且结构件通过多个第一螺钉与盒体内底壁固定连接；射频结构包括固定连接在盒体侧壁上的输出射频接头、第一输入射频接头和第二输入射频接头，所述盒体内连接有第一微带介质板、第二微带介质板和第三微带介质板，所述输出射频接头、第一输入射频接头和第二输入射频接头的内芯分别通过焊锡与第一微带介质板、第二微带介质板和第三微带介质板，所述第一微带介质板、第二微带介质板和第三微带介质板的另一端与耦合线缆的三个内芯连接，所述盒体内壁上连接有高功率负载，且高功率负载与耦合线缆的一根内芯通过焊锡连接。

作为本实用新型所述高功率二功分器的一种优选方案，其中：所述输出射频接头、第一输入射频接头和第二输入射频接头分别通过第二螺钉与盒体固定连接。

作为本实用新型所述高功率二功分器的一种优选方案，其中：所述输出射频接头、第一输入射频接头和第二输入射频接头所用的射频接头为N型连接器。

作为本实用新型所述高功率二功分器的一种优选方案，其中：所述耦合线缆为dB耦合线缆，且耦合线缆为铜杆线缆。

作为本实用新型所述高功率二功分器的一种优选方案，其中：所述盒体的上端设置有上盖板，所述结构件将耦合线缆卡在其内侧并安装在盒体内，且结构件的上端同时与上盖板相贴合。

作为本实用新型所述高功率二功分器的一种优选方案，其中：所述第一微带介质板、第二微带介质板和第三微带介质板均为多层PCB介质板。

本实用新型的有益效果：本实用新型插入损耗小，隔离度高，耐高功率，波动范围小，指标稳定，可靠性高，接头灵活，适用于多种频段，功分器结构部件少，装配简单，可耐高功率适用于一些大功率微波设备。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型高功率二功分器的整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

再其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

实施例

参照图1，为本实用新型第一个实施例，提供了一种高功率二功分器，包括：盒体结构100和射频结构200，盒体结构100包括盒体101，盒体101内固定连接有耦合线缆102，耦合线缆102为3dB耦合线缆，且耦合线缆102为铜杆线缆，它不仅具有正常微带公分器插入损耗小，隔离度高的特点并且它还还比正常微带公分器耐更高功率，耦合线缆102内设置有四根内芯，耦合线缆102的上端连接有结构件103，且结构件103通过多个第一螺钉与盒体101内底壁固定连接，盒体101的上端设置有上盖板，结构件103将耦合线缆102卡在其内侧并安装在盒体101内，且结构件103的上端同时与上盖板相贴合，当该功分器在经过大功率时可以更好的进行散热从而耐更高的功率。

其中，射频结构200包括固定连接在盒体101侧壁上的输出射频接头201、第一输入射频接头202和第二输入射频接头203，具体的，输出射频接头201、第一输入射频接头202和第二输入射频接头203分别通过第二螺钉与盒体101固定连接，输出射频接头201、第一输入射频接头202和第二输入射频接头203所用的射频接头为N型连接器，N型连接器为大功率射频接头，盒体101内连接有第一微带介质板204、第二微带介质板205和第三微带介质板206，第一微带介质板204、第二微带介质板205和第三微带介质板206均为多层PCB介质板，比正常的介质板能耐更高功率。

进一步的，输出射频接头201、第一输入射频接头202和第二输入射频接头203的内芯分别通过焊锡与第一微带介质板204、第二微带介质板205和第三微带介质板206，第一微带介质板204、第二微带介质板205和第三微带介质板206的另一端与耦合线缆102的三个内芯连接，盒体101内壁上连接有高功率负载207，且高功率负载207与耦合线缆102的一根内芯通过焊锡连接。

应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种高功率二功分器，其特征在于，包括：

盒体结构(100)，其包括盒体(101)，所述盒体(101)内固定连接有耦合线缆(102)，所述耦合线缆(102)内设置有四根内芯，所述耦合线缆(102)的上端连接有结构件(103)，且结构件(103)通过多个第一螺钉与盒体(101)内底壁固定连接；

射频结构(200)，其包括固定连接在盒体(101)侧壁上的输出射频接头(201)、第一输入射频接头(202)和第二输入射频接头(203)，所述盒体(101)内连接有第一微带介质板(204)、第二微带介质板(205)和第三微带介质板(206)，所述输出射频接头(201)、第一输入射频接头(202)和第二输入射频接头(203)的内芯分别通过焊锡与第一微带介质板(204)、第二微带介质板(205)和第三微带介质板(206)，所述第一微带介质板(204)、第二微带介质板(205)和第三微带介质板(206)的另一端与耦合线缆(102)的三个内芯连接，所述盒体(101)内壁上连接有高功率负载(207)，且高功率负载(207)与耦合线缆(102)的一根内芯通过焊锡连接。

2.根据权利要求1所述的高功率二功分器，其特征在于：所述输出射频接头(201)、第一输入射频接头(202)和第二输入射频接头(203)分别通过第二螺钉与盒体(101)固定连接。

3.根据权利要求2所述的高功率二功分器，其特征在于：所述输出射频接头(201)、第一输入射频接头(202)和第二输入射频接头(203)所用的射频接头为N型连接器。

4.根据权利要求3所述的高功率二功分器，其特征在于：所述耦合线缆(102)为3dB耦合线缆，且耦合线缆(102)为铜杆线缆。

5.根据权利要求1所述的高功率二功分器，其特征在于：所述盒体(101)的上端设置有上盖板，所述结构件(103)将耦合线缆(102)卡在其内侧并安装在盒体(101)内，且结构件(103)的上端同时与上盖板相贴合。

6.根据权利要求1所述的高功率二功分器，其特征在于：所述第一微带介质板(204)、第二微带介质板(205)和第三微带介质板(206)均为多层PCB介质板。

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