CN104505567A - 一种基片集成波导环行器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基片集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术领域。它包括基片集成波导和微带线,基片集成波导和微带线之间采用共面波导嵌入式连接,共面波导的缝隙宽度为g,长度分别为Lg1和Lg2,λg为环行器的工作波长,其中0.05mm≤g≤0.15mm,0.25≤Lg1/λg≤0.375,0.125≤Lg2/λg≤0.15。本发明通过采用共面波导嵌入式连接的匹配技术,实现了阻抗的良好匹配的同时实现了环行器的小型化。
Description
技术领域
本发明涉及微波、毫米波器件技术领域,尤其涉及一种基片集成波导环行器。
背景技术
电磁波频谱是有限的,随着现代技术的不断发展,可利用的频谱资源日益紧张,因而逐渐向微波、毫米波波段发展,相关的器件和设备也更加小型化。传统的传输线如微带线和波导由于各自的缺点,在应用中有一定的局限性。基片集成波导(SIW)作为一种新兴的传输线,它既具有波导较高的品质因数、较高的功率容量,又具有微带线体积小、易于集成化的优点,因而SIW能在微波、毫米波设备中得到广泛应用。
环行器作为一种非可逆器件在现代通信、雷达、电子对抗中都起着重要作用。SIW目前已经被用于环行器的设计,这种结构的环行器仍然具有SIW传输线较高的功率容量、容易集成等优点。为了便于与外接电路相连接,以及展宽工作带宽,通常要采用微带线对环行器中的SIW传输线进行转接。由于外接电路的阻抗和SIW传输线阻抗往往不一样,为了减小电磁波信号的反射,因而在它们之间需要进行阻抗匹配。常用的阻抗匹配方法有线性渐变微带线、指数律渐变微带线以及切比雪夫渐变微带线匹配。对于线性渐变微带线匹配,它的加工简单,但是匹配效果不如后面两种方法。而后两种匹配方法由于微带线宽度的变化比较复杂,加工难度会大大增加。此外,这些方法的另一个缺点在于获得低回波损耗时,微带渐变线会普遍偏长,与实现器件的小型化相矛盾。
发明内容
针对上述存在问题或不足,本发明提供了一种基片集成波导环行器,包括基片集成波导和微带线,基片集成波导和微带线之间采用共面波导嵌入式连接,共面波导的缝隙宽度为g,长度分别为Lg1和Lg2,λg为环行器的工作波长,上述各参数同时满足下面的关系式:0.05mm≤g≤0.15mm,0.25≤Lg1/λg≤0.375,0.125≤Lg2/λg≤0.15.
本发明的环行器铜表面还镀有一层防氧化的金属,如镀金可以增强铜导体的导电能力,同时可以防止铜表面被氧化。
其设计步骤为:
步骤一、环行器设计材料的选择,选择介质基板和铁氧体的材料;
步骤二、确定SIW传输线的参数,在介质基板上打上周期性排列的金属化通孔制得SIW传输线,SIW的结构由通孔直径d、孔间距s、基片厚度h和SIW的宽度a来确定,其中孔间距以圆心距离计,宽度a以圆心距离计;它们满足关系式:s/d<2,d/a<0.2,以及公式
其中aeff为填充同种介质的矩形波导的宽度,aeff初值取0.8λg;
步骤三、根据步骤一中所选择的铁氧体材料,进行铁氧体尺寸的计算,铁氧体高度与介质基板等高,铁氧体半径Rf根据下述公式得到
其中λ为该频率下真空中的波长,εf为铁氧体的相对介电常数,μe为铁氧体有效磁导率;
步骤四、在SIW传输线上进行共面波导的设计,共面波导两端分别与SIW传输线和微带线连接;并对环行器中的主要参数进行优化,包括铁氧体半径Rf、SIW传输线的宽度a,以及共面波导缝隙宽度g和缝隙长度Lg1和Lg2,得到g、Lg1和Lg2的取值范围;
步骤五、依据上述各步骤确定的参数值制作SIW环行器。
本发明是基于共面波导可以采取嵌入式的连接方法,即从SIW传输线内部开始匹配,而微带线的连接是从SIW传输线的终端开始,因此本发明的匹配方法可实现环行器体积的小型化。共面波导作为一种性能优越、加工方便的微波平面传输线,容易实现无源、有源器件在微波电路中的串联和并联,提高电路密度等优点。共面波导被广泛应用于微波、毫米波、光学与高温超导等集成电路中,如毫米波放大器,合成器,混频器,高温超导滤波器以及贴片天线当中。
综上所述本发明的有益效果是,由于采用了共面波导的设计,实现了阻抗的良好匹配,缩短了阻抗匹配段的长度,从而实现了环行器的小型化。
附图说明
图1是SIW平面结构图;
图2是微带线—共面波导—基片集成波导环行器平面结构图;
图3是环行器S参数曲线图;
图4是3个端口的输出阻抗曲线图;
附图标记:g为共面波导的缝隙宽度,Lg1和Lg2分别为共面波导的缝隙长度,d为SIW圆形通孔的直径,s为SIW同行相邻两个圆形通孔的孔间距,a为SIW两行圆形通孔的行间距,Rf为中心铁氧体的半径,Lt为50Ω微带线的长度,w_50Ω为微带线的宽度,w_sub为介质基板的宽度。
具体实施方式
以一个工作于Ka波段的Y型三端口环行器设计为例,本实施方式满足以下指标要求:在34.3~37.3GHz范围内回波损耗和隔离都小于-25dB,插入损耗优于0.7dB,三个端口的输出阻抗为50Ω。
设计步骤为:
步骤一、选择一种双面覆铜的相对介电常数εr为3,基片高度h为0.508mm的印制电路板(PCB)作为介质基板。铁氧体的饱和磁化强度4πMs=5200Gauss,有效线宽ΔH=100Oe,相对介电常数εf为13。
步骤二、在PCB板上打上周期性排列的金属化通孔形成SIW传输线,通孔的直径d为0.40mm,孔间距s为0.70mm,SIW的宽度a根据公式计算为4.25mm,图1为SIW平面结构图。
步骤三、铁氧体的高度为0.508mm,半径Rf根据公式得到为0.78mm。
步骤四、采用SIW进行环行器的设计,环行器的三个臂由三段SIW传输线组成,并使用特性阻抗为50Ω的标准微带线作为与外电路的连接线,在微带线与SIW传输线之间采用共面波导进行阻抗匹配,共面波导的中心导体宽度与50Ω的标准微带线等宽,缝隙的设计值满足下面的关系式:
0.05mm≤g≤0.15mm
0.25≤Lg1/λg≤0.375
0.125≤Lg2/λg≤0.15
此时环行器的结构如图2所示。
步骤五、在获得参数的初始值后,仍需进一步的优化,优化的结构参数有a、Rf、g、Lg1和Lg2。
更进一步的,经过证明s=0.70mm,d=0.40mm,a=4.05mm,Rf=0.80mm,g=0.10mm,Lg1=1.50mm,Lg2=0.71mm,50Ω微带线宽度w_50Ω=1.28mm,长度Lt=1.50mm,基片宽度w_sub=6.00mm时,具有极佳的性能。
如图3所示,在34.3~37.3GHz带宽内回波损耗和隔离都小于-25dB,插入损耗优于0.7dB。图4给出了三个端口的输出阻抗,均在50Ω左右。在Ka波段,相比于从SIW传输线终端开始匹配的环行器,本设计的插入损耗增加了0.4dB,但微带线部分的长度减小了40%~70%。
Claims (3)
1.一种基片集成波导环行器,包括基片集成波导和微带线,其特征在于:基片集成波导和微带线之间采用共面波导嵌入式连接,共面波导的缝隙宽度为g,长度分别为Lg1和Lg2,λg为环行器的工作波长;
0.05mm≤g≤0.15mm,0.25≤Lg1/λg≤0.375,0.125≤Lg2/λg≤0.15。
2.如权利要求1所述基片集成波导环行器,其特征在于:s=0.70mm,d=0.40mm,a=4.05mm,Rf=0.80mm,g=0.10mm,Lg1=1.50mm,Lg2=0.71mm,w_sub=6.00mm,h=0.508mm,w_50Ω=1.28mm,Lt=1.50mm;其中s为SIW同行相邻两个圆形通孔的孔间距,d为SIW圆形通孔的直径,a为SIW两行圆形通孔的行间距,Rf为中心铁氧体的半径,g为共面波导的缝隙宽度,Lg1和Lg2分别为共面波导的缝隙长度,w_50Ω和Lt分别为50Ω微带线的宽度和长度,w_sub和h分别为介质基板的宽度和高度。
3.如权利要求1所述基片集成波导环行器的设计步骤为:
步骤一、环行器设计材料的选择,选择介质基板和铁氧体的材料;
步骤二、确定SIW传输线的参数,在介质基板上打上周期性排列的金属化通孔制得SIW传输线,SIW的结构由通孔直径d、孔间距s、基片厚度h和SIW的宽度a来确定,其中孔间距以圆心距离计,宽度a以圆心距离计;它们满足关系式:s/d<2,d/a<0.2,以及公式
其中aeff为填充同种介质的矩形波导的宽度,aeff初值取0.8λg;
步骤三、根据步骤一中所选择的铁氧体材料,进行铁氧体尺寸的计算,铁氧体高度与介质基板等高,铁氧体半径Rf根据下述公式得到
其中λ为该频率下真空中的波长,εf为铁氧体的相对介电常数,μe为铁氧体有效磁导率;
步骤四、在SIW传输线上进行共面波导的设计,共面波导两端分别与SIW传输线和微带线连接;并对环行器中的主要参数进行优化,包括铁氧体半径Rf、SIW两排通孔的行距a,以及共面波导缝隙宽度g和缝隙长度Lg1和Lg2,得到g、Lg1和Lg2的取值范围;
步骤五、依据上述各步骤确定的参数值制作SIW环行器。
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