CN218003590U - 一种压力传感器芯片测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力传感器芯片测试工装，属于芯片测试技术领域，其包括测试箱，所述测试箱的上表面卡接有盖板，所述测试箱内壁的左右两侧面均固定连接有安装板，两个安装板的相对面均开设有若干个滑槽，所述滑槽的内壁开设有若干个卡槽。该压力传感器芯片测试工装，通过设置载板、驱动板、弹簧、拉绳、卡块和导向轮，使本装置能够通过载板对芯片本体进行排列和分隔，同时能够通过调整载板的位置同步调节若干个芯片本体的摆放位置，从而在对不同规格芯片本体进行测试时，能够快速有效的对检测箱内空间进行合理分隔，保障芯片本体在通过载板进行排列后不会出现相互接触的现象，保障芯片本体与热空气的充分接触。

Description

一种压力传感器芯片测试工装

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，具体为一种压力传感器芯片测试工装。

背景技术

压力传感器芯片的生产加工过程中，需要使用测试工装对芯片进行性能测试，其中需要对其进行恒温条件下的使用性能，其中可采用水浴恒温和空气恒温，而采用空气恒温的方式通常将多个芯片放置在一个箱体内进行测试。而传统的测试装置在使用时，通常直接将多个芯片直接堆放在测试箱内，其难以对多个芯片进行排列和分隔，导致芯片之间相互接触，从而使芯片在空气加热的过程中，部分芯片无法充分与空气进行接触，影响芯片测试过程中的恒温效果，导致芯片测试结果出现偏差，影响测试工装的正常使用效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种压力传感器芯片测试工装，解决了传统的测试装置在使用时，通常直接将多个芯片直接堆放在测试箱内，其难以对多个芯片进行排列和分隔，导致芯片之间相互接触，从而使芯片在空气加热的过程中，部分芯片无法充分与空气进行接触，影响芯片测试过程中的恒温效果，导致芯片测试结果出现偏差，影响测试工装正常使用效果的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种压力传感器芯片测试工装，包括测试箱，所述测试箱的上表面卡接有盖板，所述测试箱内壁的左右两侧面均固定连接有安装板，两个安装板的相对面均开设有若干个滑槽，所述滑槽的内壁开设有若干个卡槽，对应两个滑槽内滑动连接有一个载板，所述载板的正面开设有两个传动槽，两个传动槽内均滑动连接有驱动板，两个驱动板相互远离的一面均固定连接有两个连接板，所述载板的左右两侧面均开设有槽口。

所述槽口内滑动连接有卡块，所述卡块靠近对应驱动板的一侧固定连接有拉绳，所述拉绳远离对应卡块的一端固定连接在对应连接板的背面，所述卡块位于对应槽口外的一端卡接在对应卡槽内，所述传动槽内通过销轴铰接有两个导向轮，所述拉绳的外表面与对应导向轮的外表面搭接，所述拉绳的外表面套接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接在对应卡块的外表面，所述弹簧的另一端固定连接在对应槽口的内壁，两个驱动板的正面固定连接有一个拉板。

作为本实用新型的进一步方案：所述载板的上表面固定连接有若干个竖杆，所述竖杆设置为橡胶竖杆，所述竖杆的顶端设置为圆弧状，对应若干个竖杆的顶端搭接有一个芯片本体。

作为本实用新型的进一步方案：所述载板的上表面开设有若干个透气孔，对应两个载板上表面透气孔的位置交错设置。

作为本实用新型的进一步方案：所述盖板的上表面开设有若干个排气孔，所述盖板的上表面固定连接有两个连接件。

作为本实用新型的进一步方案：所述测试箱的正面通过销轴铰接有柜门，所述柜门的正面固定连接有控制器，所述柜门的正面固定连接有观察窗，所述柜门的正面设置有把手。

作为本实用新型的进一步方案：所述盖板的下表面固定连接有密封环板，所述密封环板的内壁与测试箱的外表面搭接。

作为本实用新型的进一步方案：所述卡槽的进口处设置为漏斗状，所述卡块位于卡槽内的一端设置为圆弧状，所述拉绳设置为钢丝拉绳，所述拉绳与卡块的连接处和拉绳与连接板的连接处均设置有补强块。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该压力传感器芯片测试工装，通过设置载板、驱动板、连接板、弹簧、拉绳、卡块、卡槽和导向轮，在本装置对芯片本体进行批量测试时，能够通过若干个载板对芯片本体进行有效排列和分隔，避免芯片本体相互之间产生接触，同时驱动板的设置，当通过拉板拉动对应两个驱动板后，即可带动四个连接板同时移动，即可为四个卡块的移动同步提供驱动力，保障对应四个卡块的运动同步性，而拉绳和卡块的设置，当连接板向前移动后，即可通过拉绳和导向轮的作用，拉动对应卡块脱离卡槽，从而达到解除卡块对载板限位的目的，而弹簧的设置，在载板正常使用时，能够通过弹簧的弹力对卡块进行限位，避免卡块自动脱离卡槽，保障卡块对载板的限位效果，保障载板的使用稳定性，这些结构的设置，使本装置在使用时，能够通过载板对芯片本体进行排列和分隔，同时能够通过调整载板的位置同步调节若干个芯片本体的摆放位置，从而在对不同规格芯片本体进行测试时，能够快速有效的对检测箱内空间进行合理分隔，保障芯片本体在通过载板进行排列后不会出现相互接触的现象，保障芯片本体与热空气的充分接触，从而保障芯片本体测试过程中的恒温效果，避免测试结果出现偏差，保障本装置的正常使用效果。

2、该压力传感器芯片测试工装，通过设置竖杆、载板和透气孔，在本装置进行使用时，通入的热空气能够通过若干个透气孔进行流通，同时由于透气孔交错设置，能够有效提升空气的运动范围，保障每个芯片本体均能够充分与热空气接触，进一步提升芯片本体测试效果，而竖杆的设置，能够对芯片本体进行支撑，避免芯片本体下表面与载板过多接触，使热空气也能够与芯片本体的下表面充分接触，提升热空气对芯片本体整体的恒温加热效果。

3、该压力传感器芯片测试工装，通过设置柜门、观察窗和密封环板，密封环板能够有效保障盖板和测试箱之间的连接密封性，避免外界空气通过二者之间缝隙流入，同时也能够避免测试箱内热空气大量流出，保障本装置的正常使用效果，而柜门和观察窗的设置，打开柜门后能够便于芯片本体的放置和载板的取放工作快速进行，同时柜门关闭后能够通过观察窗观察芯片本体测试过程中实时状况，便于工作人员进行进一步操作和工作记录。

附图说明

图1为本实用新型立体的结构示意图；

图2为本实用新型箱体正视的剖面结构示意图；

图3为本实用新型拉板正视的剖面结构示意图；

图4为本实用新型A处放大的结构示意图；

图5为本实用新型驱动板立体的结构示意图；

图中：1测试箱、2盖板、3安装板、4滑槽、5卡槽、6载板、7传动槽、8驱动板、9连接板、10槽口、11卡块、12拉绳、13导向轮、14弹簧、15拉板、16竖杆、17透气孔、18排气孔、19连接件、20柜门、21控制器、22观察窗、23密封环板、24芯片本体。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种压力传感器芯片测试工装，包括测试箱1，测试箱1的上表面卡接有盖板2，测试箱1内壁的左右两侧面均固定连接有安装板3，两个安装板3的相对面均开设有若干个滑槽4，滑槽4的内壁开设有若干个卡槽5，对应两个滑槽4内滑动连接有一个载板6，载板6的正面开设有两个传动槽7，两个传动槽7内均滑动连接有驱动板8，驱动板8的设置，当通过拉板15拉动对应两个驱动板8后，即可带动四个连接板9同时移动，即可为四个卡块11的移动同步提供驱动力，保障对应四个卡块11的运动同步性，两个驱动板8相互远离的一面均固定连接有两个连接板9，载板6的左右两侧面均开设有槽口10。

槽口10内滑动连接有卡块11，卡块11靠近对应驱动板8的一侧固定连接有拉绳12，拉绳12和卡块11的设置，当连接板9向前移动后，即可通过拉绳12和导向轮13的作用，拉动对应卡块11脱离卡槽5，从而达到解除卡块11对载板6限位的目的，拉绳12远离对应卡块11的一端固定连接在对应连接板9的背面，卡块11位于对应槽口10外的一端卡接在对应卡槽5内，传动槽7内通过销轴铰接有两个导向轮13，拉绳12的外表面与对应导向轮13的外表面搭接，拉绳12的外表面套接有弹簧14，弹簧14的设置，在载板6正常使用时，能够通过弹簧14的弹力对卡块11进行限位，避免卡块11自动脱离卡槽5，保障卡块11对载板6的限位效果，保障载板6的使用稳定性，弹簧14的一端固定连接在对应卡块11的外表面，弹簧14的另一端固定连接在对应槽口10的内壁，两个驱动板8的正面固定连接有一个拉板15。

具体的，如图1所示，载板6的上表面固定连接有若干个竖杆16，竖杆16设置为橡胶竖杆，竖杆16的设置，能够对芯片本体24进行支撑，避免芯片本体24下表面与载板6过多接触，使热空气也能够与芯片本体24的下表面充分接触，提升热空气对芯片本体24整体的恒温加热效果，竖杆16的顶端设置为圆弧状，对应若干个竖杆16的顶端搭接有一个芯片本体24，载板6的上表面开设有若干个透气孔17，对应两个载板6上表面透气孔17的位置交错设置，盖板2的上表面开设有若干个排气孔18，盖板2的上表面固定连接有两个连接件19。

具体的，如图2和图5所示，测试箱1的正面通过销轴铰接有柜门20，柜门20的正面固定连接有控制器21，柜门20的正面固定连接有观察窗22，柜门20的正面设置有把手，盖板2的下表面固定连接有密封环板23，密封环板23的设置，能够有效保障盖板2和测试箱1之间的连接密封性，避免外界空气通过二者之间缝隙流入，同时也能够避免测试箱1内热空气大量流出，保障本装置的正常使用效果，密封环板23的内壁与测试箱1的外表面搭接，卡槽5的进口处设置为漏斗状，卡块11位于卡槽5内的一端设置为圆弧状，拉绳12设置为钢丝拉绳，拉绳12与卡块11的连接处和拉绳12与连接板9的连接处均设置有补强块。

本实用新型的工作原理为：

在需要使用本装置时，通过把手将柜门20打开，此时即可将芯片本体24整齐排列在对应载板6的上方，并通过竖杆16进行支撑，将若干个芯片本体24整齐放置完成后，即可重新关闭柜门20，并通过连接件19接通外界电源，通过控制器21操控本装置开设工作即可，此时即可对测试箱1内的芯片本体24进行恒温测试，而在需要对载板6进行拆除或进行位置调节时，可直接拉动对应拉板15，使拉板15远离对应载板6正面，此时拉板15即可带动对应两个驱动板8沿对应传动槽7内向前移动，驱动板8即可带动对应两个连接板9向前移动，从而通过连接板9拉动对应拉绳12，拉绳12通过导向轮13的换向作用即可拉动对应卡块11沿槽口10内进行滑动，此时卡块11缓慢脱离对应卡槽5并挤压对应弹簧14，对应四个卡块11均脱离卡槽5后即可解除对载板6的限位，此时即可直接将载板6向前拉出，对载板6位置进行调节后，重新使卡块11卡入对应卡槽5内，将载板6限位牢固即可。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种压力传感器芯片测试工装，包括测试箱(1)，其特征在于：所述测试箱(1)的上表面卡接有盖板(2)，所述测试箱(1)内壁的左右两侧面均固定连接有安装板(3)，两个安装板(3)的相对面均开设有若干个滑槽(4)，所述滑槽(4)的内壁开设有若干个卡槽(5)，对应两个滑槽(4)内滑动连接有一个载板(6)，所述载板(6)的正面开设有两个传动槽(7)，两个传动槽(7)内均滑动连接有驱动板(8)，两个驱动板(8)相互远离的一面均固定连接有两个连接板(9)，所述载板(6)的左右两侧面均开设有槽口(10)；

所述槽口(10)内滑动连接有卡块(11)，所述卡块(11)靠近对应驱动板(8)的一侧固定连接有拉绳(12)，所述拉绳(12)远离对应卡块(11)的一端固定连接在对应连接板(9)的背面，所述卡块(11)位于对应槽口(10)外的一端卡接在对应卡槽(5)内，所述传动槽(7)内通过销轴铰接有两个导向轮(13)，所述拉绳(12)的外表面与对应导向轮(13)的外表面搭接，所述拉绳(12)的外表面套接有弹簧(14)，所述弹簧(14)的一端固定连接在对应卡块(11)的外表面，所述弹簧(14)的另一端固定连接在对应槽口(10)的内壁，两个驱动板(8)的正面固定连接有一个拉板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述载板(6)的上表面固定连接有若干个竖杆(16)，所述竖杆(16)设置为橡胶竖杆，所述竖杆(16)的顶端设置为圆弧状，对应若干个竖杆(16)的顶端搭接有一个芯片本体(24)。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述载板(6)的上表面开设有若干个透气孔(17)，对应两个载板(6)上表面透气孔(17)的位置交错设置。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述盖板(2)的上表面开设有若干个排气孔(18)，所述盖板(2)的上表面固定连接有两个连接件(19)。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述测试箱(1)的正面通过销轴铰接有柜门(20)，所述柜门(20)的正面固定连接有控制器(21)，所述柜门(20)的正面固定连接有观察窗(22)，所述柜门(20)的正面设置有把手。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述盖板(2)的下表面固定连接有密封环板(23)，所述密封环板(23)的内壁与测试箱(1)的外表面搭接。

7.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试工装，其特征在于：所述卡槽(5)的进口处设置为漏斗状，所述卡块(11)位于卡槽(5)内的一端设置为圆弧状，所述拉绳(12)设置为钢丝拉绳，所述拉绳(12)与卡块(11)的连接处和拉绳(12)与连接板(9)的连接处均设置有补强块。

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