CN217957246U - 腔体喇叭以及手机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种腔体喇叭以及手机。上述的腔体喇叭包括壳体、喇叭容置件、固定件以及泡棉，壳体包括上壳体以及下壳体，下壳体具有相互连通的后腔以及泄气孔；喇叭容置件位于上壳体上，喇叭容置件包括喇叭本体以及环形底座，环形底座与上壳体连接，喇叭本体设置在环形底座上；固定件用于固定喇叭容置件的位置，并且固定件一体成型；泡棉的两侧面分别与环形底座的底端以及下壳体的内壁抵接。一体成型的固定件，使得喇叭本体的位置稳固，确保腔体喇叭的音效稳定性，同时也提高了腔体喇叭的组装效率；泄气孔吸入或排出空气，令壳体内外气压平衡，使得低音频的音质提高，而且泡棉起到缓冲减震效果，同时防止了外界杂音的干扰，提高腔体喇叭的音效。

Description

腔体喇叭以及手机

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的技术领域，特别是涉及一种腔体喇叭以及手机。

背景技术

现今，带有腔体的喇叭广泛应用于电子产品上，比如手机中经常使用此类微型喇叭。

然而，为了更方便容置于电子产品，传统技术是将喇叭的腔体的容积设计的较小，由于腔体密闭并且腔体的空间不足，导致后音腔中的空气气压与腔体外的空气气压存在差异，削弱了喇叭的低音频，严重影响喇叭的音响效果。此外，在将永磁体安装在腔体内时，传统的安装技术是使用螺丝或者螺栓固定各零部件的方式，随着螺丝或者螺栓的老化，容易出现永磁体固定不稳的问题，从而影响了喇叭的音响效果，而且此种组装方式的工序较多，导致喇叭的组装效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种低音频较好，音质稳定并且组装效率较高的腔体喇叭以及手机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种腔体喇叭，包括壳体、喇叭容置件、固定件以及泡棉，所述壳体包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与所述下壳体相互卡接，所述上壳体具有前腔，所述下壳体具有后腔，所述下壳体开设有泄气孔，所述泄气孔与所述后腔连通；所述喇叭容置件位于所述上壳体上，所述喇叭容置件包括喇叭本体以及环形底座，所述环形底座与所述上壳体连接，所述环形底座具有容置槽，所述喇叭本体容置于所述容置槽内；所述固定件包括固定圈、连接部以及至少一个固定支架，所述固定圈胶粘于所述环形底座的外周，所述连接部形成于所述上壳体的内壁，至少一个所述固定支架的两端分别与所述固定圈以及所述连接部一体成型；所述泡棉的一面贴设于所述环形底座的底端，所述泡棉的另一面与所述下壳体的内壁抵接。

在其中一个实施例中，所述固定圈包括相互连接的粘接部以及抵接部，所述粘接部的一侧与所述固定支架一体成型，所述粘接部的另一侧与所述环形底座的外周粘接，所述抵接部用于抵接所述环形底座的顶端的周缘。

在其中一个实施例中，所述粘接部与所述抵接部之间形成有安装槽，所述环形底座的顶端的周缘完全容置于所述安装槽内。

在其中一个实施例中，所述粘接部具有两个卡口，两个所述卡口等分所述粘接部，所述粘接部靠近所述卡口的部分与所述安装槽的内壁弹性连接。

在其中一个实施例中，所述固定件内形成有镂空区，所述镂空区与所述卡口连通。

在其中一个实施例中，所述镂空区分别与所述前腔以及所述后腔连通。

在其中一个实施例中，所述环形底座与所述喇叭本体一体成型。

在其中一个实施例中，所述下壳体的两侧内壁上贴设有若干个加强筋，每一所述加强筋用于卡接所述上壳体的内壁。

在其中一个实施例中，所述上壳体的两侧内壁上分别设置有两个卡接柱，每一所述卡接柱与所述上壳体的内壁之间形成一卡接槽，所述下壳体上设置有两个支撑柱，每一所述支撑柱的至少部分容置于一所述卡接槽内。

一种手机，包括手机本体、手机壳以及如上述任一实施例中所述的腔体喇叭，所述腔体喇叭容置于所述手机本体内，所述手机壳套设在所述手机本体上。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

1、用于连接喇叭容置件的固定件一体成型，使得喇叭本体的位置稳固，确保腔体喇叭的音效稳定性，同时也提高了腔体喇叭的组装效率；

2、通过泄气孔吸入或排出空气，以达到壳体内外的气压的平衡，使得低音频的音质提高，而且泡棉可起到缓冲减震的效果，一定程度上防止了外界杂音的干扰，提高了腔体喇叭的音效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中腔体喇叭的结构示意图；

图2为图1所示的腔体喇叭的另一结构示意图；

图3为图1所示的腔体喇叭的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种腔体喇叭，包括壳体、喇叭容置件、固定件以及泡棉，所述壳体包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与所述下壳体相互卡接，所述上壳体具有前腔，所述下壳体具有后腔，所述下壳体开设有泄气孔，所述泄气孔与所述后腔连通；所述喇叭容置件位于所述上壳体上，所述喇叭容置件包括喇叭本体以及环形底座，所述环形底座与所述上壳体连接，所述环形底座具有容置槽，所述喇叭本体容置于所述容置槽内；所述固定件包括固定圈、连接部以及至少一个固定支架，所述固定圈胶粘于所述环形底座的外周，所述连接部形成于所述上壳体的内壁，至少一个所述固定支架的两端分别与所述固定圈以及所述连接部一体成型；所述泡棉的一面贴设于所述环形底座的底端，所述泡棉的另一面与所述下壳体的内壁抵接。

请参阅图1、图2以及图3，其为本实用新型一实施例的腔体喇叭10，包括壳体100、喇叭容置件200、固定件300以及泡棉400，所述壳体100包括上壳体110以及下壳体120，所述上壳体110与所述下壳体120相互卡接，所述上壳体110具有前腔112，所述下壳体120具有后腔122，所述下壳体120开设有泄气孔124，所述泄气孔124与所述后腔122连通；所述喇叭容置件200位于所述上壳体110上，所述喇叭容置件200包括喇叭本体210以及环形底座220，所述环形底座220与所述上壳体110连接，所述环形底座220具有容置槽(图未示)，所述喇叭本体210容置于所述容置槽内；所述固定件300包括固定圈310、连接部320以及至少一个固定支架330，所述固定圈310胶粘于所述环形底座220的外周，所述连接部320形成于所述上壳体110的内壁，至少一个所述固定支架330的两端分别与所述固定圈310以及所述连接部320一体成型；所述泡棉400的一面贴设于所述环形底座220的底端，所述泡棉400的另一面与所述下壳体120的内壁抵接。

在本实施例中，所述环形底座220的外周粘接有所述固定圈310，所述固定圈310通过每一所述固定支架330与所述连接部320一体成型，使得所述环形底座220与所述下壳体120牢固连接。进一步地，所述环形底座220的底端贴设有所述泡棉400，所述泡棉400又与所述下壳体120抵接，令所述环形底座220还获得了来自于所述下壳体120的支持力，如此，加固了所述环形底座220与所述壳体100的连接。所述喇叭本体210为发声元件，且所述喇叭本体210设于所述环形底座220上，由于所述环形底座220与所述壳体100的连接牢固，使得所述喇叭本体210的发声位置稳定，从而确保了所述喇叭本体210发出的声音的音质一致。具体地，所述喇叭本体210应包括振膜、音圈以及磁体，所述振膜的周缘与所述上壳体110的内壁抵接，所述振膜的下侧面贴设有所述音圈，所述音圈活动套设于所述磁体的外周，所述磁体贴设于所述环形底座220上，所述振膜、所述音圈以及所述环形底座220之间形成有反射声音的密闭空间，即前音腔。当所述磁体经过电流的导通时会产生磁场，在磁场和电流的作用力下，所述音圈相对于所述磁体进行反复的上下运动，使得所述振膜发生反复的扩张或收缩运动，带动了所述喇叭本体210周边的空气振动，产生声音。声音由所述前音腔传出的声音表现为中高频，由所述后腔122传出的声音表现为低音频。可以理解的是，为了平衡所述后腔122与所述壳体100外的气压，提升低音频的质量，在所述下壳体120上开设有泄气孔124，并且所述泄气孔124与所述后腔122连通。当所述喇叭本体210振动时，会引起所述后腔122内的空气膨胀或者收缩，导致所述后腔122内的气压与所述壳体100外部的空气存在气压差。因此，设置有所述泄气孔124，当所述后腔122内的空气膨胀时，可通过所述泄气孔124将多余的空气排出，反之，当所述后腔122内的空气收缩时，通过所述泄气孔124吸入外界的空气，以达到气压的平衡，使得低音频的音质提高。再有，所述喇叭本体210振动时，所述泡棉400可起到缓冲减震的效果，同时还在一定程度上防止了外界杂音的干扰，提高了所述腔体喇叭10的音效。

在其中一个实施例中，请参阅图1以及图3，所述固定圈310包括相互连接的粘接部312以及抵接部314，所述粘接部312的一侧与所述固定支架330一体成型，所述粘接部312的另一侧与所述环形底座220的外周粘接，所述抵接部314用于抵接所述环形底座220的顶端的周缘。在本实施例中，通过粘胶以使所述环形底座220的外周与所述粘接部312粘接，而所述粘接部312还与所述固定支架330一体成型，如此，使得所述环形底座220在水平方向上与所述上壳体110固定连接。进一步地，所述环形底座220的底端与所述泡棉400抵接时，所述环形底座220的顶端的周缘与所述抵接部314抵接，使得所述环形底座220在垂直方向上也与所述上壳体110连接，即所述环形底座220在垂直方向上的活动受到限制。因此，所述环形底座220相对于所述上壳体110的位置保持稳固，所述喇叭本体210的振动空间不变，确保了所述喇叭本体210的音质前后一致，保证了所述腔体喇叭10的音效。

进一步地，所述粘接部与所述抵接部之间形成有安装槽，所述环形底座的顶端的周缘完全容置于所述安装槽内。在本实施例中，为了更好地限制所述环形底座在所述上壳体内的活动，在所述粘接部与所述抵接部之间形成有所述安装槽，通过所述安装槽完全收容所述环形底座的顶端的周缘。如此，确保了所述环形底座的位置更加稳固，提高了所述喇叭本体的音质稳定性。

更近一步地，请参阅图1，所述粘接部312具有两个卡口3121，两个所述卡口3121等分所述粘接部312，所述粘接部312靠近所述卡口3121的部分与所述安装槽的内壁弹性连接。在本实施例中，在所述粘接部312设置有两个卡口3121，当所述环形底座220的外周涂有粘胶，可通过调整靠近所述卡口3121的所述粘接部312的位置，为粘接所述环形底座220腾出适当空间，便于将所述底座的顶端的周缘完全容置于所述安装槽内，同时便于将所述环形底座220的外周与所述粘接部312粘接，即实现所述固定圈310与所述环形底座220的连接。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述固定件300内形成有镂空区114，所述镂空区114与所述卡口3121连通。在本实施例中，所述固定圈310、所述连接部320以及一所述固定支架330之间形成有所述镂空区114，且所述镂空区114与所述卡口3121连通。可以理解的是，可以借由所述镂空区114的空间，以调整靠近所述卡口3121的所述粘接部312的位置，从而固定所述固定圈310与所述环形底座220的连接，确保所述喇叭本体210的音质稳定性。

进一步地，所述镂空区分别与所述前腔以及所述后腔连通。在本实施例中，所述镂空区既与所述前腔连通，也与所述后腔连通，使得所述前腔与所述后腔共同构成后音腔。由于所述后音腔表现为低音频的声音，在所述后音腔的容积增大的情况下，其内部的空气压强越小，则低音效果越好。

在其中一个实施例中，所述环形底座与所述喇叭本体一体成型。在本实施例中，为了更好地将所述喇叭本体的位置固定，确保所述喇叭本体的音质更稳定，将所述喇叭本体与所述环形底座一体成型。如此，也省去了将所述喇叭本体安装在所述环形底座上的时间成本，提升了组装效率。

在其中一个实施例中，所述下壳体的两侧内壁上贴设有若干个加强筋，每一所述加强筋用于卡接所述上壳体的内壁。此外，所述上壳体的两侧内壁上分别设置有两个卡接柱，每一所述卡接柱与所述上壳体的内壁之间形成一卡接槽，所述下壳体上设置有两个支撑柱，每一所述支撑柱的至少部分容置于一所述卡接槽内。如此，加固了所述上壳体与下壳体的连接，确保所述环形底座的位置稳固，使得所述喇叭本体的发声环境更加稳定，所述腔体喇叭的音效前后一致。

一种手机，包括手机本体、手机壳以及如上述任一实施例中所述的腔体喇叭，所述腔体喇叭容置于所述手机本体内，所述手机壳套设在所述手机本体上。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种腔体喇叭，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与所述下壳体相互卡接，所述上壳体具有前腔，所述下壳体具有后腔，所述下壳体开设有泄气孔，所述泄气孔与所述后腔连通；

喇叭容置件，所述喇叭容置件位于所述上壳体上，所述喇叭容置件包括喇叭本体以及环形底座，所述环形底座与所述上壳体连接，所述环形底座具有容置槽，所述喇叭本体容置于所述容置槽内；

固定件，所述固定件包括固定圈、连接部以及至少一个固定支架，所述固定圈胶粘于所述环形底座的外周，所述连接部形成于所述上壳体的内壁，至少一个所述固定支架的两端分别与所述固定圈以及所述连接部一体成型；

泡棉，所述泡棉的一面贴设于所述环形底座的底端，所述泡棉的另一面与所述下壳体的内壁抵接。

2.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述固定圈包括相互连接的粘接部以及抵接部，所述粘接部的一侧与所述固定支架一体成型，所述粘接部的另一侧与所述环形底座的外周粘接，所述抵接部用于抵接所述环形底座的顶端的周缘。

3.根据权利要求2所述的腔体喇叭，其特征在于，所述粘接部与所述抵接部之间形成有安装槽，所述环形底座的顶端的周缘完全容置于所述安装槽内。

4.根据权利要求3所述的腔体喇叭，其特征在于，所述粘接部具有两个卡口，两个所述卡口等分所述粘接部，所述粘接部靠近所述卡口的部分与所述安装槽的内壁弹性连接。

5.根据权利要求4所述的腔体喇叭，其特征在于，所述固定件内形成有镂空区，所述镂空区与所述卡口连通。

6.根据权利要求5所述的腔体喇叭，其特征在于，所述镂空区分别与所述前腔以及所述后腔连通。

7.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述环形底座与所述喇叭本体一体成型。

8.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述下壳体的两侧内壁上贴设有若干个加强筋，每一所述加强筋用于卡接所述上壳体的内壁。

9.根据权利要求1所述的腔体喇叭，其特征在于，所述上壳体的两侧内壁上分别设置有两个卡接柱，每一所述卡接柱与所述上壳体的内壁之间形成一卡接槽，所述下壳体上设置有两个支撑柱，每一所述支撑柱的至少部分容置于一所述卡接槽内。

10.一种手机，其特征在于，包括手机本体、手机壳以及如权利要求1至9中任一所述的腔体喇叭，所述腔体喇叭容置于所述手机本体内，所述手机壳套设在所述手机本体上。

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