CN207783042U - 一种带有隔离罩的喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有隔离罩的喇叭，包括：壳体，壳体内形成第一容置空间，发声组件安装于第一容置空间内，所述的壳体外部安装有PCB板以及调音网，调音网显露于壳体之外，壳体上形成有透音孔，于壳体上安装有一隔离罩，调音网及PCB板位于壳体和隔离罩形成的第二容置空间内，透音孔位于隔离罩内形成保护。本实用新型在喇叭上增设有一隔离罩，隔离罩能够保护透音孔，耳机外壳用瞬间胶或者快干胶进行粘着时，瞬间胶或快干胶固化挥发过程中，产生雾化气体由于隔离罩的阻隔作用，不会附着在喇叭的透音孔上，从而对喇叭进行了保护；并且华司、磁铁、PCB板和后壳体间通过铝销钉穿设一体固定，增加喇叭整体的稳定性，并且便于组装。

Description

一种带有隔离罩的喇叭

技术领域

本实用新型涉及扬声器/喇叭技术领域，尤其是涉及一种带有隔离罩的喇叭。

背景技术

扬声器它的功能是将电能转换为声能。扬声器的结构一般包括：主体、前盖和后盖，主体包括支架和振动板，还有电机和磁铁，振动板由音圈和膜片组成。扬声器的工作原理为：依佛莱明作用原理：当讯号经过扩大机放大电流到扬声器的音圈时，音圈通过电流产生磁场，再与扬声器的磁铁产生的固定磁场产生同性相斥和异性相吸而产生振动，膜片振动空气发出声音。因此扬声器的音质(曲线)和音膜使用的材质有关，也与音膜与外界空气间连通时空气产生振动有关。

现有技术中扬声器由于包括：前盖、主体和后盖，主体一般是指发音组件，一般而言，扬声器组装在耳机外壳内，以组成一个完整的耳机，但一般耳机的外壳都是具有前壳体和后壳体的，并且前壳体和后壳体之间是组装用瞬间胶或者快干胶进行粘着，其瞬间胶或快干胶固化挥发过程中，产生雾化气体附着在喇叭的透音孔上，影响喇叭的频响特性。

针对上述的缺点，本人提出一种带有隔离罩的喇叭。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种带有隔离罩的喇叭。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带有隔离罩的喇叭，包括：壳体，壳体内形成第一容置空间，发声组件安装于第一容置空间内，所述的壳体外部安装有PCB板以及调音网，调音网显露于壳体之外，壳体上形成有透音孔，于壳体上安装有一隔离罩，调音网及PCB板位于壳体和隔离罩形成的第二容置空间内，透音孔位于隔离罩内形成保护。

进一步的技术方案中，所述发声组件包括：紧密组装的震动膜、音圈、华司以及磁铁，发声组件的中心处安装有铝销钉，该铝销钉穿过发声组件和壳体，将发声组件和壳体稳定连接。

进一步的技术方案中，所述的磁铁和华司叠加安装，音圈罩设于磁铁和华司上，且震动膜设置于音圈的顶部，所述铝销钉一体穿设于磁铁、华司和壳体上，且铝销钉穿出壳体与PCB板连接。

进一步的技术方案中，所述的磁铁紧贴壳体的内壁安装，PCB板紧贴壳体外壁安装；所述的铝销钉顶部设置有钉头，钉头抵触于华司上，使铝销钉不能向外穿出。

进一步的技术方案中，所述壳体包括：前壳体和后壳体，后壳体上形成阶梯凸台，PCB板紧贴凸台端面安装。

进一步的技术方案中，所述的隔离罩罩设于凸台上，且隔离罩的边缘支撑于后壳体上。

进一步的技术方案中，所述的震动膜边缘加固设置，设置有加强边，加强边夹设于前壳体和后壳体之间，令震动膜安装于第一容置空间内。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：

1、本实用新型在喇叭上增设有一隔离罩，隔离罩能够保护透音孔，耳机外壳用瞬间胶或者快干胶进行粘着时，瞬间胶或快干胶固化挥发过程中，产生雾化气体由于隔离罩3的阻隔作用，不会附着在喇叭的透音孔上，从而对喇叭进行了保护；

2、本实用新型中华司、磁铁、PCB板和后壳体间通过铝销钉穿设一体固定，增加喇叭整体的稳定性，并且便于组装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的剖面图；

图2是本实用新型的分解图；

图3是本实用新型的局部分解图。

具体实施方式

以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

一种带有隔离罩的喇叭，如图1-3所示，包括：壳体1以及安装于壳体1 内的发声组件2。壳体1具有前壳体11和后壳体12，前壳体11和后壳体12 组合装配后，壳体1内部形成第一容置空间101，发声组件2安装于第一容置空间101内。

所述的前壳体11和后壳体12均采用金属材质制成，具体采用铁材质制成，后壳体12上形成有一凸台121，发声组件2安装于第一容置空间101内与后壳体12的内底面紧贴。

所述的发声组件2包括：震动膜21、音圈22、华司23以及磁铁24，发声组件2的中心处安装有铝销钉25，组装时，磁铁24和华司23叠加安装，音圈22罩设于磁铁24和华司23上，在华司23、磁铁24和后壳体12的中心处均开设有一穿孔，铝销钉25一体穿设于华司23、磁铁24和后壳体12的穿孔内，将发声组件2和后壳体12稳定连接；并且铝销钉25穿出后壳体12，铝销钉25顶部设置有钉头，钉头抵触于华司23上，使铝销钉25不能向外穿出脱离。

所述的震动膜21设置于音圈22的顶部，震动膜21边缘加固设置，设置有加强边211，加强边211夹设于前壳体11和后壳体12之间，令震动膜21 稳定安装于第一容置空间101内。磁铁24紧贴后壳体12的内壁安装。在壳体1上还安装有PCB板26以及调音网27。PCB板26紧贴后壳体12外壁安装，并且铝销钉25穿出后壳体12后穿过PCB板26的中心。

通过上述结构组成的喇叭，其结构更加紧密，各个零部件之间通过铝销钉25在中部一体连接，稳定性更高。

后壳体12上形成有透音孔，于后壳体12末端安装一个隔离罩3，隔离罩 3罩设于后壳体12上，隔离罩3和后壳体12之间形成第二容置空间102，PCB 板26和调音网27位于第二容置空间102内。

喇叭是安装于耳机外壳内，与耳机外壳形成一个整体，以构成一个完整的耳机，耳机外壳是由左右扣合式的壳体组装而成的，喇叭安装于耳机外壳内，左右扣合式的壳体之间组装是用瞬间胶或者快干胶进行粘着，其瞬间胶或快干胶固化挥发过程中，产生雾化气体由于隔离罩3的阻隔作用，不会附着在喇叭的透音孔上，从而对喇叭进行了保护。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种带有隔离罩的喇叭，包括：壳体，壳体内形成第一容置空间，发声组件安装于第一容置空间内，其特征在于：所述的壳体外部安装有PCB板以及调音网，调音网显露于壳体之外，壳体上形成有透音孔，于壳体上安装有一隔离罩，调音网及PCB板位于壳体和隔离罩形成的第二容置空间内，透音孔位于隔离罩内形成保护。

2.根据权利要求1所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述发声组件包括：紧密组装的震动膜、音圈、华司以及磁铁，发声组件的中心处安装有铝销钉，该铝销钉穿过发声组件和壳体，将发声组件和壳体稳定连接。

3.根据权利要求2所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述的磁铁和华司叠加安装，音圈罩设于磁铁和华司上，且震动膜设置于音圈的顶部，所述铝销钉一体穿设于磁铁、华司和壳体上，且铝销钉穿出壳体与PCB板连接。

4.根据权利要求3所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述的磁铁紧贴壳体的内壁安装，PCB板紧贴壳体外壁安装；所述的铝销钉顶部设置有钉头，钉头抵触于华司上，使铝销钉不能向外穿出。

5.根据权利要求1所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述壳体包括：前壳体和后壳体，后壳体上形成阶梯凸台，PCB板紧贴凸台端面安装。

6.根据权利要求5所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述的隔离罩罩设于凸台上，且隔离罩的边缘支撑于后壳体上。

7.根据权利要求2所述的一种带有隔离罩的喇叭，其特征在于：所述的震动膜边缘加固设置，设置有加强边，加强边夹设于前壳体和后壳体之间，令震动膜安装于第一容置空间内。