CN217954532U - 测试治具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种测试治具，包括：安装座、若干探针以及压紧机构，安装座设有避空的容纳位，容纳位用于容纳SMD本体；若干探针设于安装座且用于连接PCB板，探针包括上端子、连接部和下端子，上端子、连接部和下端子依次连接构成具有弹性的U型，U型的开口朝向容纳位，上端子的上表面用于与SMD引脚接触；压紧机构设于安装座且位于容纳位上方，压紧机构用于下压SMD本体，以使SMD引脚与上端子紧密接触。本申请的测试治具能够通过面接触的方式测试SMD的高频参数，连接性能更可靠，并具有更长的使用寿命。

Description

测试治具

技术领域

本申请涉及治具领域，特别涉及一种测试治具。

背景技术

相关技术中，通常使用弹簧探针测试SMD的高频参数，也即通过安装座固定弹簧探针，使弹簧探针的一端连接PCB板，另一端连接被测SMD的引脚，但是通常由于弹簧探针与SMD引脚为点接触，接触面积较小，连接性能不可靠，而且点接触的方式对弹簧探针的精度要求较高，长期使用造成磨损也会导致弹簧探针使用寿命的减少。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种测试治具，能够通过面接触的方式测试SMD的高频参数，连接性能更可靠，并具有更长的使用寿命。

根据本实用新型实施例的测试治具，包括：安装座、若干探针以及压紧机构，安装座设有避空的容纳位，所述容纳位用于容纳SMD本体；若干探针设于所述安装座且用于连接PCB板，所述探针包括上端子、连接部和下端子，所述上端子、所述连接部和所述下端子依次连接构成具有弹性的U型，所述U型的开口朝向所述容纳位，所述上端子的上表面用于与SMD引脚接触；压紧机构包括驱动机构和设于所述容纳位上方的压块，所述驱动机构用于驱动所述压块下压所述SMD本体，以使所述SMD引脚与所述上端子紧密接触。

根据本实用新型实施例的测试治具，至少具有如下有益效果：这种测试治具包括安装座、设于安装座的若干探针和压紧机构，使用时将SMD本体置于容纳位而使SMD引脚与探针上端子的上表面接触，这时通过压紧机构下压SMD本体，使得SMD引脚与探针上端子的上表面紧密接触，由于探针还连接有PCB板，应当理解的是，PCB板还连接有高频测试仪，也就是说探针通过PCB板连接于高频测试仪，因此本测试治具能够通过面接触的方式实现对SMD高频参数的测试，连接性能更可靠。同时，本申请中的探针为具有弹性的U型，U型的开口朝向容纳位，当上端子由于长期使用而断裂时，SMD引脚在压紧机构作用下接触下端子上表面而能够继续进行测试，也就使得此测试治具具有更长的使用寿命。

根据本实用新型的一些实施例，所述探针还包括焊接部，所述PCB板设于所述安装座底部，所述焊接部穿过所述安装座底部与所述PCB板连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊接部由所述下端子远离所述连接部的一端向远离所述上端子的一侧延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装座设有限位结构，所述限位结构用于限制所述探针沿远离所述容纳位的方向移动。

根据本实用新型的一些实施例，所述探针设有限位部，所述限位部用于与所述限位结构配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述限位结构为卡槽，所述限位部凸出于所述下端子下表面。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装座设有若干隔片，所述隔片与所述探针间隔分布。

根据本实用新型的一些实施例，所述压紧机构包括相连接的手柄和曲柄滑块机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述压块与所述SMD本体的接触面为齿形面。

根据本实用新型的一些实施例，所述齿形面的齿槽与所述下端子垂直。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型中SMD的结构示意图；

图4为本实用新型中探针的结构示意图。

附图标记：

110、SMD本体；120、SMD引脚；200、安装座；210、容纳位；220、隔片；300、探针；310、上端子；320、连接部；330、下端子；340、焊接部；350、限位部；400、PCB板；500、压紧机构；510、手柄；520、曲柄滑块机构；530、压块。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面参考图1至图4描述本实用新型实施例的测试治具。

如图1至图4所示，根据本实用新型实施例的测试治具，包括：安装座200、若干探针300以及压紧机构500，安装座200设有避空的容纳位210，容纳位210用于容纳SMD本体110；若干探针300设于安装座200且用于连接PCB板400，探针300包括上端子310、连接部320和下端子330，上端子310、连接部320和下端子330依次连接构成具有弹性的U型，U型的开口朝向容纳位210，上端子310的上表面用于与SMD引脚120接触；压紧机构500设于安装座200且位于容纳位210上方，压紧机构500用于下压SMD本体110，以使SMD引脚120与上端子310紧密接触。

可以理解的是，这种测试治具包括安装座200、设于安装座200的若干探针300和压紧机构500，使用时将SMD本体110置于容纳位210而使SMD引脚120与探针300上端子310的上表面接触，这时通过压紧机构500下压SMD本体110，使得SMD引脚120与探针300上端子310的上表面紧密接触，由于探针300还连接有PCB板400，应当理解的是，PCB板400还连接有高频测试仪，也就是说探针300通过PCB板400连接于高频测试仪，因此本测试治具能够通过面接触的方式实现对SMD高频参数的测试，连接性能更可靠。同时，本申请中的探针300为具有弹性的U型，U型的开口朝向容纳位210，当上端子310由于长期使用而断裂时，SMD引脚120在压紧机构500作用下接触下端子330上表面而能够继续进行测试，也就使得此测试治具具有更长的使用寿命。

应当理解的是，探针300由内至外依次设有基材层、电镀层和接触层。其中，基材层可采用铜合金、银合金或铼钨合金。

可以理解的是，探针300还包括焊接部340，PCB板400设于安装座200底部，焊接部340穿过安装座200底部与PCB板400连接。例如，如图1和图4所示，在本实施例中，探针300的焊接部340穿过安装座200底部与PCB板400连接，使得探针300与PCB板400连接性更好。

应当理解的是，PCB板400固定连接于安装座200底部。

具体地，焊接部340与PCB板400通过焊接的方式连接。

可以理解的是，焊接部340由下端子330远离连接部320的一端向远离上端子310的一侧延伸。例如，如图1和图4所示，在本实施例中，焊接部340连接于下端子330远离连接部320的一端，并向远离上端子310的一侧延伸，并通过穿过安装座200实现与PCB板400的连接。

可以理解的是，安装座200设有限位结构，限位结构用于限制探针300沿远离容纳位210的方向移动。例如，如图4所示，在本实施例中，由于探针300是具有弹性的U型，上端子310在被SMD引脚120压紧接触的过程中，容易产生沿远离容纳位210方向的移动，因此安装座200设有的限位机构可以限制探针300沿远离容纳位210方向的移动。

可以理解的是，探针300设有限位部350，限位部350用于与限位结构配合。例如，如图4所示，在本实施例中，探针300的限位部350和安装座200的限位结构配合从而限制探针300沿侧壁的移动，具体地，限位部350和限位结构可以通过卡接配合实现限位。

可以理解的是，限位结构为卡槽，限位部350凸出于所述下端子330的下表面。例如，如图4所示，在本实施例中，限位部350的凸起可以卡入限位结构的卡槽中，从而实现限位。

应当理解的是，也可以设计成限位结构为凸起，限位部350为凸出于所述下端子330的下表面的形式，从而实现限位结构和限位部350的卡接配合。

可以理解的是，安装座200设有若干隔片220，隔片220与探针300间隔分布。例如，如图1至图2所示，在本实施例中，若干隔片220间隔分布在相邻的探针300之间，以避免探针300之间接触造成干涉。

可以理解的是，驱动机构包括相连接的手柄510和曲柄滑块机构520，手柄510能够通过曲柄滑块机构520带动压块530靠近或远离容纳位210。例如，如图1至图2所示，在本实施例中，通过操作手柄510带动曲柄滑块机构520下方的压块530实现升降，进而实现对位于容纳位210的SMD本体110的压紧和释放，最终能够实现SMD引脚120与探针300的紧密接触。

可以理解的是，压块530与SMD本体110的接触面为齿形面。例如，如图1至图2所示，在本实施例中，压块530与SMD本体110接触面设为齿形面增加了接触摩擦力，防止压块530下压过程中，SMD本体110发生移位，影响测试结果。

具体地，齿形面的齿槽与探针300下端子330垂直，以防止SMD本体110沿平行于下端子330的方向移位。

应当理解的是，压紧机构500安装于支撑板，支撑板垂直于PCB板设置。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种测试治具，其特征在于，包括：

安装座，设有避空的容纳位，所述容纳位用于容纳SMD本体；

若干探针，设于所述安装座且用于连接PCB板，所述探针包括上端子、连接部和下端子，所述上端子、所述连接部和所述下端子依次连接构成具有弹性的U型结构，所述U型结构的开口朝向所述容纳位，所述上端子的上表面用于与SMD引脚接触；

压紧机构，包括驱动机构和设于所述容纳位上方的压块，所述驱动机构用于驱动所述压块下压所述SMD本体，以使所述SMD引脚与所述上端子紧密接触。

2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述探针还包括焊接部，所述PCB板设于所述安装座底部，所述焊接部穿过所述安装座底部与所述PCB板连接。

3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述焊接部由所述下端子远离所述连接部的一端向远离所述上端子的一侧延伸。

4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述安装座设有限位结构，所述限位结构用于限制所述探针沿远离所述容纳位的方向移动。

5.根据权利要求4所述的测试治具，其特征在于，所述探针设有限位部，所述限位部用于与所述限位结构配合。

6.根据权利要求5所述的测试治具，其特征在于，所述限位结构为卡槽，所述限位部凸出于所述下端子的下表面。

7.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述安装座设有若干隔片，所述隔片与所述探针间隔分布。

8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述驱动机构包括相连接的手柄和曲柄滑块机构。

9.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述压块与所述SMD本体的接触面为齿形面。

10.根据权利要求9所述的测试治具，其特征在于，所述齿形面的齿槽与所述下端子垂直。

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