CN217903081U - 传输腔室 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，传输腔室包括传输腔体、传输组件和多个检测组件，传输腔体的侧壁上具有多个传片口，传输组件用于通过每个传片口传出或传入晶圆，多个检测组件与多个传片口一一对应设置，检测组件包括第一传感器模块和第二传感器模块，第一传感器模块和第二传感器模块均用于沿竖直方向向传输腔体中发射探测光信号，并接收穿过传输腔体的反馈光信号，以检测晶圆是否经过第一传感器模块和第二传感器模块所在位置，第二传感器模块能够沿靠近或远离第一传感器模块方向移动。本实用新型提供的传输腔室能够在保证晶圆位置精确性的同时，提高传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性。

Description

传输腔室

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺领域，具体地，涉及一种传输腔室。

背景技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术主要用于金属薄膜的沉积，是半导体工业中广为使用的一类薄膜制造工艺。典型的8寸晶圆PVD制备设备，主要包括传输腔室和工艺腔室两大部分。

如图1所示为一种现有的8寸晶圆PVD制备设备的结构示意图，该设备包括传输腔室100、去气(Degas)腔室10、预清洁(Preclean)腔室、一对装载腔(Load Lock)(包括第一装载腔40和第二装载腔50)和多个工艺腔室30。在半导体工艺中，通过传输腔室100中的机械手调度，从第一装载腔40中取出晶圆，传送到各个工艺腔室30中的三针上，晶圆经过三针升降准确落在基座中心位置，并在工艺腔室30中完成工艺流程，再通过机械手传送回第二装载腔50。

晶圆在工艺腔室中如果不在基座中心，则会导致所进行的工艺过程出现问题，如工艺腔室进行PVD沉积工艺，晶圆在工艺腔室中如果不在基座中心，会导致PVD镀层偏移，导致工艺失效及晶圆报废，而传输腔室中的传输组件(例如，机械手)传送晶圆的精度及稳定性决定整个工艺流程的可靠性。

因此，如何提供一种能够保证晶圆位置精度的传输腔室，成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种传输腔室，该传输腔室能够在保证晶圆位置精确性的同时，提高传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，包括传输腔体、传输组件和多个检测组件，所述传输腔体的侧壁上具有多个传片口，所述传输组件用于通过每个所述传片口传出或传入晶圆，多个所述检测组件与多个所述传片口一一对应设置，所述检测组件包括第一传感器模块和第二传感器模块，所述第一传感器模块和所述第二传感器模块均用于沿竖直方向向所述传输腔体中发射探测光信号，并接收穿过所述传输腔体的反馈光信号，并基于接收到的反馈光信号的强度生成对应的反馈信号，以检测晶圆是否经过所述第一传感器模块和所述第二传感器模块所在位置，其中，所述第二传感器模块能够沿靠近或远离所述第一传感器模块方向移动。

可选地，所述传输腔体的顶壁上形成有多个第一上透光通孔和多个第二上透光通孔，所述传输腔体的底壁上形成有多个第一下透光通孔和多个第二下透光通孔，所述传输腔体的顶壁和底壁上还设置有多个观察窗，用于一一对应地密封多个所述第一上透光通孔、多个所述第二上透光通孔、多个所述第一下透光通孔和多个所述第二下透光通孔并允许光线通过，多个所述第一上透光通孔的位置以及多个所述第一下透光通孔的位置均与多个所述第一传感器模块一一对应，多个所述第二上透光通孔的位置以及多个所述第二下透光通孔的位置均与多个所述第二传感器模块一一对应；每个所述第一传感器模块对应的所述第一上透光通孔和所述第一下透光通孔同轴设置，每个所述检测组件对应的所述第一下透光通孔与所述第二下透光通孔位于所述晶圆圆心经过对应位置的路径的两侧，且所述第二上透光通孔以及所述第二下透光通孔的横截面均沿垂直于所述路径的方向延伸；

所述传输腔体的顶壁上方对应于每个所述第一上透光通孔和每个所述第二上透光通孔处均设置有反光板，所述第一传感器模块和所述第二传感器模块设置在所述传输腔体的底壁下方，用于沿竖直方向穿过对应的透光通孔向对应的所述反光板发射探测光信号，并接收所述反光板反射的所述反馈光信号。

可选地，所述第一上透光通孔的直径为第一尺寸，所述第一下透光通孔的直径为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸；所述第二上透光通孔沿垂直于靠近及远离对应的所述第一上透光通孔方向的尺寸与对应的所述第一上透光通孔的直径对应，所述第二下透光通孔沿垂直于靠近及远离对应的所述第一下透光通孔方向的尺寸与对应的所述第一下透光通孔的直径对应，且所述第二上透光通孔沿靠近及远离对应的所述第一上透光通孔方向的尺寸大于所述第二下透光通孔沿靠近及远离对应的所述第一下透光通孔方向的尺寸。

可选地，所述观察窗的材质为玻璃材质。

可选地，所述检测组件还包括位移模块，所述位移模块包括驱动部、丝杠和导轨，所述第二传感器模块具有螺纹孔，所述螺纹孔套设在所述丝杠上，所述丝杠与所述导轨平行设置，所述驱动部用于驱动所述丝杠转动，以通过螺纹配合作用带动所述第二传感器模块沿所述导轨移动。

可选地，所述第二传感器模块包括沿高度方向依次层叠设置并相互固定连接的传感器、转接块和滑块，所述传感器用于发射所述探测光信号并接收所述反馈光信号，所述转接块中形成有所述螺纹孔，所述滑块活动设置在所述导轨上。

可选地，所述传感器与所述转接块之间、以及所述转接块与所述滑块之间均通过螺钉可拆卸地固定连接。

可选地，所述位移模块还包括第一限位接近开关和第二限位接近开关，所述第一限位接近开关位于所述第二限位接近开关靠近对应的所述第一传感器模块的一侧，所述转接块上设置有感应片，所述感应片能够在运动至所述第一限位接近开关以及所述第二限位接近开关处时触发对应的限位接近开关，以实现检测所述第二传感器模块的位置。

可选地，所述位移模块还包括安装板，所述安装板与所述导轨平行设置，所述第一限位接近开关和所述第二限位接近开关均设置在所述安装板上，且第一限位接近开关和所述第二限位接近开关在所述安装板上的位置沿所述导轨的延伸方向可调。

可选地，所述安装板上形成有沿所述导轨的延伸方向延伸的条形孔，且所述第一限位接近开关和所述第二限位接近开关均通过穿过所述条形孔的螺纹紧固件紧固连接在所述安装板上。

在本实用新型提供的传输腔室中，第二传感器模块能够沿靠近或远离对应的第一传感器模块方向移动，从而调节两传感器模块之间的距离，使每个检测组件均能够适用不同尺寸的晶圆，在通过自动纠偏保证晶圆位置精确性的同时，提高了传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性，进而提高了机台进行半导体工艺的灵活性。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是一种现有的8寸晶圆PVD制备设备的结构示意图；

图2是一种现有的晶圆纠偏方案的示意图；

图3至图4是现有的晶圆纠偏方案的原理示意图；

图5是本实用新型实施例提供的传输腔室沿一个检测组件所在的竖直剖面的剖视图；

图6是本实用新型实施例提供的传输腔室中第二上透光通孔的横截面示意图；

图7是本实用新型实施例提供的传输腔室中第二下透光通孔的横截面示意图；

图8是本实用新型实施例提供的传输腔室的部分结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的传输腔室中检测组件在俯视视角下的结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的传输腔室中第二传感器模块的俯视示意图；

图11是本实用新型实施例提供的传输腔室中第二传感器模块的结构爆炸示意图；

图12是本实用新型实施例提供的传输腔室中限位接近开关的固定方案示意图；

图13是图12中结构的俯视示意图；

图14是本实用新型实施例提供的传输腔室的部分结构示意图；

图15至图16是现有的晶圆纠偏方案中传输不同尺寸晶圆的情况示意图；

图17是本实用新型实施例提供的传输腔室的晶圆纠偏原理示意图。

附图标记说明：

100：传输腔体 111：第一上透光通孔

112：第一下透光通孔 121：第二上透光通孔

122：第二下透光通孔 130：传输组件

140：观察窗 210：第一传感器模块

220：第二传感器模块 221：传感器

222：转接块 223：滑块

224：感应片 300：反光板

410：驱动部 411：第一固定件

412：第二固定件 413：电机连接座

414：联轴器 420：丝杠

430：导轨 441：第一限位接近开关

442：第二限位接近开关 443：安装板

444：螺纹紧固件 1：晶圆

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

为保证晶圆位置的精确性，如图2所示为一种现有的晶圆纠偏方案，该方案具体是在传输腔室的传输腔体100与每个其他腔室(例如，工艺腔室30、去气腔室10、预清洁腔室、装载腔)的对接处设置一对传感器模块(包括第一传感器模块210和第二传感器模块220，又称为晶圆自对中(Active Wafer Centering，AWC)传感器)，该对传感器模块设置在晶圆往返于传输腔体100与对应腔室之间时晶圆圆心的路径两侧(即图2中虚线所示路径的两侧)，当晶圆经过该对传感器模块所在位置时，会对两传感器模块进行遮挡，从而可以根据晶圆对每一传感器模块的遮挡时间推算出晶圆的偏移程度。

具体地，如图3所示，当晶圆1更靠近第一传感器模块210一侧时，随着传输组件130(即机械手)将晶圆1通过该路径递出，晶圆1先遮挡第一传感器模块210，再遮挡第二传感器模块220，然后先离开第二传感器模块220，最后再离开第一传感器模块210。最后，如图4所示，机械手可通过内部算法，根据四个时间点计算出晶圆的实际中心位置，并与零位基准标定值进行比较，求出实际中心的偏移量，再将此偏移量转换成x、y方向的补偿，叠加到放片位置坐标值中，从而在晶圆到达腔室放片位置时，自动调节其坐标值，实现自动纠偏的效果。

然而，该晶圆纠偏方案中两传感器模块之间的距离通常设计为与该机台加工的晶圆尺寸对应，因而难以兼容不同尺寸的晶圆，例如，如图15所示，若第一传感器模块210与第二传感器模块220之间的距离设计为匹配较大尺寸的晶圆1’，则当改为加工尺寸较小的晶圆1时，可能出现仅单侧传感器模块能够被晶圆1遮挡的问题；如图16所示，若第一传感器模块210与第二传感器模块220之间的距离设计为匹配较小尺寸的晶圆1，则当改为加工尺寸较大的晶圆1’时，一侧的传感器模块(例如图中为第二传感器模块220)会被传输组件130遮挡，两种情况均会导致至少一侧传感器模块无法检测到晶圆，仅能根据单侧传感器模块的信号判断晶圆位置，从而导致晶圆纠偏精度下降。

为解决上述技术问题，作为本实用新型的一个方面，提供一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，如图5所示，该传输腔室包括传输腔体100、传输组件(图5中剖面未剖到)和多个检测组件，传输腔体100的侧壁上具有多个传片口(即与工艺腔室30或去气腔室、预清洁腔室、装载腔等腔室对接的开口)，传输组件用于通过每个传片口传出或传入晶圆1，多个检测组件与多个传片口一一对应设置(即图2中所示分布情况)。其中，检测组件包括第一传感器模块210和第二传感器模块220，第一传感器模块210和第二传感器模块220均用于沿竖直方向向传输腔体100中发射探测光信号，并接收穿过传输腔体100的反馈光信号，并基于接收到的反馈光信号的强度生成对应的反馈信号，以检测晶圆1是否经过第一传感器模块210和第二传感器模块220所在位置(具体为水平投影位置)，其中，第二传感器模块220能够沿靠近或远离对应的第一传感器模块210方向移动。

在本实用新型提供的传输腔室中，第二传感器模块220能够沿靠近或远离对应的第一传感器模块210方向移动，从而调节两传感器模块之间的距离，检测组件能够适用不同尺寸的晶圆，在通过自动纠偏保证晶圆位置精确性的同时，提高了传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性，进而提高了机台进行半导体工艺的灵活性。

具体地，如图5、图17所示，当利用本实用新型提供的传输腔室对较大规格尺寸的晶圆1’进行加工时，可将每个检测组件中的第二传感器模块220调节至远离第一传感器模块210(即运动至图5中虚线绘出第二传感器模块220’的位置)，使两个传感器模块之间的距离与该晶圆1’尺寸对应。当利用本实用新型提供的传输腔室对较小规格尺寸的晶圆(即图中实线绘出晶圆1)进行加工时，可将每个检测组件中的第二传感器模块220调节至靠近第一传感器模块210(即运动至图5中实线绘出第二传感器模块220的位置)，使两个传感器模块之间的距离缩小，以避免晶圆1运动经过该检测组件处时仅一侧传感器模块被晶圆遮挡，进而保证了加工不同尺寸晶圆时晶圆位置的精确性。

作为本实用新型的一种可选实施方式，第一传感器模块210和第二传感器模块220可以设置在传输腔体100的外部，并在传输腔体100上开设透光孔，具体地，如图5所示，传输腔体100的顶壁上形成有多个第一上透光通孔111和多个第二上透光通孔121，传输腔体100的底壁上形成有多个第一下透光通孔112和多个第二下透光通孔122，传输腔体100的顶壁和底壁上还设置有多个观察窗140，用于一一对应地密封多个第一上透光通孔111、多个第二上透光通孔121、多个第一下透光通孔112和多个第二下透光通孔122并允许光线通过，多个第一上透光通孔111的位置以及多个第一下透光通孔112的位置均与多个第一传感器模块210一一对应，多个第二上透光通孔121的位置以及多个第二下透光通孔122的位置均与多个第二传感器模块220一一对应。每个第一传感器模块210对应的第一上透光通孔111和第一下透光通孔112同轴设置，每个检测组件对应的第一下透光通孔112与第二下透光通孔122位于晶圆圆心经过对应位置的路径的两侧(即图2中虚线所示路径的两侧)，且第二上透光通孔121以及第二下透光通孔122的横截面(如图6所示)均沿垂直于该路径的方向延伸；

传输腔体100的顶壁上方对应于每个第一上透光通孔111和每个第二上透光通孔121处均设置有反光板300，第一传感器模块210和第二传感器模块220设置在传输腔体100的底壁下方，用于沿竖直方向穿过对应的透光通孔向对应的反光板300发射探测光信号，并接收反光板300反射的反馈光信号。

即，在本实用新型实施例中，每一传感器模块均具备发射及接收光信号的功能，以第一传感器模块210为例，第一传感器模块210能够向上透过传输腔体100底壁上的第一下透光通孔112发出探测光信号，在晶圆未遮挡其上方光路时，该探测光信号可穿过传输腔体100顶壁上的第一上透光通孔111并到达反光板300，经反光板300反射后形成向下的反射光信号(即反馈光信号)，反射光信号再依次穿过传输腔体100顶壁上的第一上透光通孔111及底壁上的第一下透光通孔112，并被第一传感器模块210接收，从而第一传感器模块210可以生成相应的信号，以便后续进行晶圆纠偏运算。

可选地，该传输腔室还包括控制器，用于控制每一传感器模块进行光信号收发，以及进行晶圆纠偏运算。

作为本实用新型的一种可选实施方式，第一上透光通孔111的直径为第一尺寸，第一下透光通孔112的直径为第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸。第二上透光通孔121沿垂直于靠近及远离对应的第一上透光通孔111方向(即图5中上下方向)的尺寸与对应的第一上透光通孔111的直径对应(即理想状态下相等)，第二下透光通孔122沿垂直于靠近及远离对应的第一下透光通孔112方向(即图5中上下方向)的尺寸与对应的第一下透光通孔112的直径对应，且第二上透光通孔121沿靠近及远离对应的第一上透光通孔111方向(即图5中左右方向)的尺寸大于第二上透光通孔121沿靠近及远离对应的第一下透光通孔112方向(即图5中左右方向)的尺寸。

作为本实用新型的一种可选实施方式，第一尺寸为22～26mm，第二尺寸为14～18mm，第二上透光通孔121沿靠近及远离对应的第一上透光通孔111方向(即图5中左右方向)的尺寸为67～71mm，第二上透光通孔121沿靠近及远离对应的第一下透光通孔112方向(即图5中左右方向)的尺寸为59～63mm。

例如，可选地，第一下透光通孔112的直径(即第二尺寸)可以选取为16mm，第一上透光通孔111的直径(即第一尺寸)可以选取为24mm。

可选地，如图5至图7所示，第二上透光通孔121及第二下透光通孔122的形状可以为圆形由中间向靠近及远离对应的第一上透光通孔111及第一下透光通孔112方向拉伸形成的形状，其拉伸长度d(即两侧圆弧轮廓的圆心之间的距离)可以为45mm。

作为本实用新型的一种可选实施方式，观察窗140的材质为玻璃材质。

考虑到光线经过观察窗140时，光信号的强度会出现一定程度上的衰减，为避免误判，作为本实用新型的一种可选实施方式，第一传感器模块210和第二传感器模块220设置为在反馈光信号的强度不低于探测光信号强度的80％时，生成正信号(例如，可以表示为ON)，即判定接收到了反馈光信号，传感器模块未被遮挡，在反馈光信号的强度低于探测光信号强度的80％时，生成负信号(例如，可以表示为OFF)，即判定未接收到反馈光信号，传感器模块被遮挡。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图8、图9所示(图9中第二传感器模块220仅示出滑块223)，检测组件还包括位移模块，位移模块包括驱动部410、丝杠420和导轨430，第二传感器模块220具有螺纹孔，螺纹孔套设在丝杠420上，丝杠420与导轨430平行设置，驱动部410用于驱动丝杠420转动，以通过螺纹配合作用带动第二传感器模块220沿导轨430移动。

在本实用新型实施例中，位移模块包括驱动部410、丝杠420和导轨430，第二传感器模块220的螺纹孔套设在丝杠420上，从而在驱动部410驱动丝杠420转动时，丝杠420能够通过螺纹配合作用带动第二传感器模块220沿导轨430移动，仅需控制丝杠420的转动角度即可稳定调节第二传感器模块220与第一传感器模块210之间的距离，进而实现对第二传感器模块220位置的精确控制。

可选地，驱动部410为步进电机。

作为本实用新型的一种可选实施方式，位移模块还包括联轴器414，驱动部410(步进电机)的输出轴通过联轴器414与丝杠420的一端连接。可选地，联轴器414为十字轴联轴器。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图8所示，位移模块还包括电机连接座413、第一固定件411和第二固定件412，驱动部410通过第一固定件411与传输腔体100的底部固定连接，导轨430靠近驱动部410的一端通过电机连接座413与第一固定件411固定连接，导轨430及丝杠420远离驱动部410的一端通过第二固定件412与传输腔体100的底部连接，以保持导轨430、丝杠420及活动设置在导轨430上的第二传感器模块220与传输腔体100之间的相对位置关系。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图10、图11所示，第二传感器模块220包括沿高度方向依次层叠设置并相互固定连接的传感器221、转接块222和滑块223，传感器221用于发射探测光信号并接收反馈光信号，转接块222中形成有该用于与丝杠420配合的螺纹孔，滑块223活动设置在导轨430上。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图11所示，传感器221与转接块222之间、以及转接块222与滑块223之间均通过螺钉可拆卸地固定连接。

为精确控制第二传感器模块220的活动范围，作为本实用新型的一种优选实施方式，如图8、图12至图14所示，位移模块还包括第一限位接近开关441和第二限位接近开关442，第一限位接近开关441位于第二限位接近开关442靠近对应的第一传感器模块210的一侧，转接块222上设置有感应片224，感应片224能够在运动至第一限位接近开关441以及第二限位接近开关442处时触发对应的限位接近开关，以实现检测第二传感器模块220的位置。

在第二传感器模块220运动至两侧极限距离时，转接块222上的感应片224到达对应的限位接近开关处，从而触发对应的限位接近开关，使该限位接近开关向控制器发出触发信号(例如，触发时为ON，未触发时为OFF)，以便控制器及时发现第二传感器模块220运动至相应位置，并控制驱动部410停止运行。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图11所示，转接块222和滑块223的水平投影轮廓均为矩形。作为本实用新型的一种可选实施方式，感应片224的材质可以为不锈钢，如图11所示，感应片224一端弯折成一个2mm×2mm的水平延伸的感应面，当该感应面与第一限位接近开关441或第二限位接近开关442接近时，能够触发对应的限位接近开关，感应片224的另一端通过螺钉安装在转接块222的短边侧面。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图12、图13所示，该位移模块还包括安装板443，安装板443与导轨430平行设置，第一限位接近开关441和第二限位接近开关442均设置在安装板443上，且第一限位接近开关441和第二限位接近开关442在安装板443上的位置沿导轨430的延伸方向可调，安装板443通过第二固定件412与传输腔体100的底部固定连接。

进一步地，如图13所示，安装板443上形成有沿导轨430的延伸方向延伸的条形孔，且第一限位接近开关441和第二限位接近开关442均通过穿过该条形孔的螺纹紧固件444紧固连接在安装板443上。

在本实用新型实施例中，第一限位接近开关441和第二限位接近开关442均可调节地设置在安装板443上，从而可在改变当前加工的晶圆尺寸后，可拧松螺纹紧固件444，并在对第一限位接近开关441和第二限位接近开关442的位置进行调整后，再将螺纹紧固件444拧紧，以提高传输腔室对不同尺寸晶圆的适应性。

作为本实用新型的一种可选实施方式，如图8、图12、图14所示，驱动部410、第一限位接近开关441和第二限位接近开关442均可通过线缆与控制器连接。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括传输腔体、传输组件和多个检测组件，所述传输腔体的侧壁上具有多个传片口，所述传输组件用于通过每个所述传片口传出或传入晶圆，多个所述检测组件与多个所述传片口一一对应设置，所述检测组件包括第一传感器模块和第二传感器模块，所述第一传感器模块和所述第二传感器模块均用于沿竖直方向向所述传输腔体中发射探测光信号，并接收穿过所述传输腔体的反馈光信号，并基于接收到的反馈光信号的强度生成对应的反馈信号，以检测晶圆是否经过所述第一传感器模块和所述第二传感器模块所在位置，其中，所述第二传感器模块能够沿靠近或远离所述第一传感器模块方向移动。

2.根据权利要求1所述的传输腔室，其特征在于，所述传输腔体的顶壁上形成有多个第一上透光通孔和多个第二上透光通孔，所述传输腔体的底壁上形成有多个第一下透光通孔和多个第二下透光通孔，所述传输腔体的顶壁和底壁上还设置有多个观察窗，用于一一对应地密封多个所述第一上透光通孔、多个所述第二上透光通孔、多个所述第一下透光通孔和多个所述第二下透光通孔并允许光线通过，多个所述第一上透光通孔的位置以及多个所述第一下透光通孔的位置均与多个所述第一传感器模块一一对应，多个所述第二上透光通孔的位置以及多个所述第二下透光通孔的位置均与多个所述第二传感器模块一一对应；每个所述第一传感器模块对应的所述第一上透光通孔和所述第一下透光通孔同轴设置，每个所述检测组件对应的所述第一下透光通孔与所述第二下透光通孔位于所述晶圆圆心经过对应位置的路径的两侧，且所述第二上透光通孔以及所述第二下透光通孔的横截面均沿垂直于所述路径的方向延伸；

所述传输腔体的顶壁上方对应于每个所述第一上透光通孔和每个所述第二上透光通孔处均设置有反光板，所述第一传感器模块和所述第二传感器模块设置在所述传输腔体的底壁下方，用于沿竖直方向穿过对应的透光通孔向对应的所述反光板发射探测光信号，并接收所述反光板反射的所述反馈光信号。

3.根据权利要求2所述的传输腔室，其特征在于，所述第一上透光通孔的直径为第一尺寸，所述第一下透光通孔的直径为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸；所述第二上透光通孔沿垂直于靠近及远离对应的所述第一上透光通孔方向的尺寸与对应的所述第一上透光通孔的直径对应，所述第二下透光通孔沿垂直于靠近及远离对应的所述第一下透光通孔方向的尺寸与对应的所述第一下透光通孔的直径对应，且所述第二上透光通孔沿靠近及远离对应的所述第一上透光通孔方向的尺寸大于所述第二下透光通孔沿靠近及远离对应的所述第一下透光通孔方向的尺寸。

4.根据权利要求2所述的传输腔室，其特征在于，所述观察窗的材质为玻璃材质。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的传输腔室，其特征在于，所述检测组件还包括位移模块，所述位移模块包括驱动部、丝杠和导轨，所述第二传感器模块具有螺纹孔，所述螺纹孔套设在所述丝杠上，所述丝杠与所述导轨平行设置，所述驱动部用于驱动所述丝杠转动，以通过螺纹配合作用带动所述第二传感器模块沿所述导轨移动。

6.根据权利要求5所述的传输腔室，其特征在于，所述第二传感器模块包括沿高度方向依次层叠设置并相互固定连接的传感器、转接块和滑块，所述传感器用于发射所述探测光信号并接收所述反馈光信号，所述转接块中形成有所述螺纹孔，所述滑块活动设置在所述导轨上。

7.根据权利要求6所述的传输腔室，其特征在于，所述传感器与所述转接块之间、以及所述转接块与所述滑块之间均通过螺钉可拆卸地固定连接。

8.根据权利要求6所述的传输腔室，其特征在于，所述位移模块还包括第一限位接近开关和第二限位接近开关，所述第一限位接近开关位于所述第二限位接近开关靠近对应的所述第一传感器模块的一侧，所述转接块上设置有感应片，所述感应片能够在运动至所述第一限位接近开关以及所述第二限位接近开关处时触发对应的限位接近开关，以实现检测所述第二传感器模块的位置。

9.根据权利要求8所述的传输腔室，其特征在于，所述位移模块还包括安装板，所述安装板与所述导轨平行设置，所述第一限位接近开关和所述第二限位接近开关均设置在所述安装板上，且第一限位接近开关和所述第二限位接近开关在所述安装板上的位置沿所述导轨的延伸方向可调。

10.根据权利要求9所述的传输腔室，其特征在于，所述安装板上形成有沿所述导轨的延伸方向延伸的条形孔，且所述第一限位接近开关和所述第二限位接近开关均通过穿过所述条形孔的螺纹紧固件紧固连接在所述安装板上。

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