CN217881531U - 一种p型太阳能电池、电池组件和光伏系统 - Google Patents

Abstract

本申请适用于太阳能电池技术领域，提供了一种P型太阳能电池、电池组件和光伏系统。P型太阳能电池包括：P型硅片；依次层叠于P型硅片的第一面的隧穿氧化层、掺杂多晶硅层、第一钝化层和第一电极，第一电极穿过第一钝化层与掺杂多晶硅接触；依次层叠于P型硅片的第二面的氧化铝层、第二钝化层和第二电极，氧化铝层和第二钝化层设有开槽区域，开槽区域形成有硼掺杂层，第二电极穿过开槽区域接触硼掺杂层。如此，可以双面抗辐射并修复激光引入的晶格损伤。

Description

一种P型太阳能电池、电池组件和光伏系统

技术领域

本申请属于太阳能电池技术领域，尤其涉及一种P型太阳能电池、电池组件和光伏系统。

背景技术

太阳能电池发电为一种可持续的清洁能源来源，其利用半导体p-n结的光生伏特效应可以将太阳光转化成电能。

相关技术中，通常在太阳能电池设置氮化硅层，或在太阳能电池设置氧化硅层和氮化硅层，从而减少对太阳光的反射。然而如此，导致太阳能电池在高原、海面或者太空等紫外辐射较强的环境中衰减过高，产生较高的失效风险。

基于此，如何提高太阳能电池的抗辐射效果，成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请提供一种P型太阳能电池、电池组件和光伏系统，旨在解决如何提高太阳能电池的抗辐射效果的问题。

第一方面，本申请提供的P型太阳能电池，包括：

P型硅片；

依次层叠于所述P型硅片的第一面的隧穿氧化层、掺杂多晶硅层、第一钝化层和第一电极，所述第一电极穿过所述第一钝化层与所述掺杂多晶硅接触；

依次层叠于所述P型硅片的第二面的氧化铝层、第二钝化层和第二电极，所述氧化铝层和所述第二钝化层设有开槽区域，所述开槽区域形成有硼掺杂层，所述第二电极穿过所述开槽区域接触所述硼掺杂层。

可选地，所述第一电极和所述第二电极均为电镀铜电极。

可选地，所述第一电极为银电极，所述第二电极为电镀铜电极。

可选地，所述第一电极为银电极，所述第二电极包括铝电极。

可选地，所述第二电极为复合细栅，所述复合细栅包括铝细栅和银细栅，所述铝细栅通过开槽区域与所述P型硅片形成接触，所述银细栅设于所述铝细栅背离所述P型硅片的一侧。

可选地，所述银细栅覆盖所述铝细栅的顶面和侧面。

可选地，所述银细栅的宽度与所述铝细栅的宽度之差为5μm-20μm。

可选地，所述银细栅的厚度为5μm-10μm。

可选地，所述铝细栅的厚度为10μm-40μm。

第二方面，本申请提供的电池组件，包括上述任一项的P型太阳能电池。

第三方面，本申请提供的光伏系统，包括上述的电池组件。

本申请提供的P型太阳能电池、电池组件和光伏系统，由于第一面设有掺杂多晶硅层，第二面设有氧化铝层，故制成的P型太阳能电池可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池的成本较低，光电转换效率较高。

附图说明

图1是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图2是本申请一实施例的P型太阳能电池的结构示意图；

图3是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图4是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图5是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图6是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图7是本申请一实施例的P型太阳能电池的制作方法的流程示意图；

图8是本申请一实施例的P型太阳能电池的结构示意图；

主要元件符号说明：

P型太阳能电池10、P型硅片101、隧穿氧化层11、掺杂多晶硅层12、第一钝化层13、第一电极14、氧化铝层15、第二钝化层16、第二电极17、铝细栅171、银细栅172、硼掺杂层189。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

相关技术中太阳能电池的抗辐射效果较差，本申请由于设有掺杂多晶硅层和氧化铝层，故可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池的成本较低，光电转换效率较高。

实施例一

请参阅图1和图2，本实施例的P型太阳能电池10的制作方法，包括：

步骤S11：提供P型硅片101；

步骤S12：对P型硅片101进行刻蚀清洗；

步骤S13：在P型硅片101的第一面上制备隧穿氧化层11；

步骤S14：在隧穿氧化层11上制备掺杂多晶硅层12；

步骤S15：在P型硅片101的第二面上制备氧化铝层15；

步骤S16：在掺杂多晶硅层12上制备第一钝化层13；

步骤S17：在氧化铝层15上制备第二钝化层16；

步骤S18：在第二钝化层16上局域覆盖硼源层；

步骤S19：使用激光扫描硼源层形成硼掺杂层189，并同时形成激光开槽；

步骤S20：清洗硼掺杂层189；

步骤S22：在第一面形成第一电极14，第一电极14穿过第一钝化层13接触掺杂多晶硅层12；

步骤S23：在第二面形成第二电极17，第二电极17通过开槽区域接触硼掺杂层189。

本申请实施例的P型太阳能电池10的制作方法，由于第一面设有掺杂多晶硅层12，第二面设有氧化铝层15，故制成的P型太阳能电池10可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池10的成本较低，光电转换效率较高。

具体地，在步骤S12中，可通过刻蚀清洗使第一面平坦，从而使得掺杂多晶硅层12的钝化较好。也可通过刻蚀清洗在向光面制绒，从而实现陷光效果，减少太阳光的反射损失，向光面可为第一面和/或第二面。

具体地，在步骤S13中，可通过热氧化、化学氧化、PECVD或ALD等方法形成，隧穿氧化层11。隧穿氧化层11的厚度为0.5nm-5nm。例如为0.5nm、1nm、3nm、4nm、5nm。隧穿氧化层11的厚度优选为0.7nm-1.5nm。例如为0.7nm、1nm、1.2nm、1.5nm。

具体地，在步骤S13中，隧穿氧化层11包括氧化硅层、氧化铝层15中的一种或多种。优选地，隧穿氧化层11为氧化硅层。

进一步地，可通过热氧化及溶液氧化制备隧穿氧化层11。更进一步地，在通过热氧化制备隧穿氧化层11的情况下，可在500-800℃下通入氧气及氮气进行热氧化5-60min，从而在P型硅片101形成氧化硅层。在通过溶液氧化制备隧穿氧化层11的情况下，可采用溶液比例为4:1-1:4的H₂SO₄与H₂O₂溶液的混合溶液进行氧化制备，从而在P型硅片101形成氧化硅层。

进一步地，也可通过PECVD制备隧穿氧化层11。

具体地，在步骤S14中，掺杂多晶硅层12厚度为20nm-400nm。例如为20nm、50nm、100nm、300nm、400nm。掺杂多晶硅层12厚度优选为80nm-180nm。例如为80nm、100nm、120nm、150nm、180nm。

具体地，在步骤S14中，可在隧穿层上整面覆盖掺杂多晶硅层12，在烧结P型硅片101时，第一电极14烧穿第一钝化层13接触掺杂多晶硅层12。如此，掺杂多晶硅层12整面覆盖，电极不穿过，故抗辐射效果更好。而且，由于第一电极14与多晶硅接触，钝化效果更好。

可以理解，在其他的实施例中，也可在隧穿层的部分区域覆盖掺杂多晶硅层12。

具体地，在步骤S14中，掺杂多晶硅层12可为掺磷单晶硅层，方阻<60ohm/squ。如此，可以使用更少根数的第一电极14，从而节省成本。

具体地，在步骤S14中，可利用PECVD(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition，等离子体增强化学的气相沉积法)设备或LPCVD(Low Pressure ChemicalVapor Deposition，低压力化学气相沉积法)设备或PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)设备，在隧穿氧化层11上制备掺杂多晶硅层12。如此，采用PECVD设备进行沉积所需温度较低，可以节省能源并减少高温导致的硅片中少子寿命衰减。而LPCVD设备的阶梯覆盖能力较好，沉积速率及输出量较高。而PVD为链式传输，在沉积薄层膜时产能更高，成本更低。这样，有利于提高电池的品质并降低成本。

具体地，在步骤S15中，氧化铝层15厚度为1nm-30nm。例如为1nm、2nm、10nm、15nm、28nm、30nm。氧化铝层15厚度优选为2nm-6nm。例如为2nm、3、4nm、5nm、6nm。

具体地，在步骤S15中，可利用PECVD设备、ALD(Atomic Layer Deposition，原子层沉积)设备或PVD设备在P型硅片101的第二面上制备氧化铝层15。如此，采用PECVD设备进行沉积所需温度较低，可以节省能源并减少高温导致的硅片中少子寿命衰减。而ALD设备制成的膜层均匀性好、致密无孔洞，并对薄膜厚度进行精确控制。这样，有利于提高电池的品质并降低成本。

请注意，步骤S16可在步骤S15之前或之后。附图中的流程仅为示例，并非为各步骤的顺序的限制。可以合理方式打乱各步骤的顺序。

具体地，在步骤S16中，可通过ALD、PECVD或PVD等工艺制备第一钝化层13。第一钝化层13的厚度为10nm-200nm。例如为10nm、50nm、100nm、150nm、200nm。第一钝化层13的厚度优选为50nm-100nm。例如为50nm、60nm、80nm、100nm。

具体地，在步骤S16中，第一钝化层13包括第一氮化硅层，步骤S16包括：利用PECVD设备在掺杂多晶硅层12上制备第一氮化硅层。

具体地，在步骤S17中，可通过ALD、PECVD或PVD等工艺制备第二钝化层16。第二钝化层16的厚度为10nm-200nm。例如为10nm、50nm、100nm、150nm、200nm。优选为50nm-100nm。例如为50nm、60nm、80nm、100nm。

具体地，在步骤S17中，第二钝化层16包括第二氮化硅层，步骤S17包括：利用PECVD设备在氧化铝层15上制备第二氮化硅层。

如此，通过氮化硅层进行减反射，可以减少太阳光的损失，提高太阳光的利用率，从而提高光电转换效率。同时，氢离子会结合悬挂键，减少复合中心，起到钝化的效果。而且，PECVD设备使得氮化硅层针孔较少，不易龟裂，有利于提高氮化硅层的成膜质量。

进一步地，氮化硅层可为一层或多层。在氮化硅层为多层的情况下，相邻两层氮化硅层之间可形成折射率梯度。如此，通过折射率梯度实现梯度消光，进一步提高太阳光的利用率。

具体地，在步骤S18中，可采用旋涂法将硼源通过丝网印刷、旋涂等方法覆盖在第二钝化层16上的待掺杂区域并烘干，或试用CVD或PVD等方法形成硼源层。

具体地，在步骤S18中，硼源层的厚度为小于10μm。例如为10μm、9μm、8μm、7μm。优选地，硼源层的厚度为小于3μm。例如为3μm、2μm、1μm、0.5μm。

具体地，在步骤S19中，激光的脉冲宽度>1ns或者为连续激光。扫描速度为5-70m/s。在硼源上形成能量密度大于0.1μJ/cm²的激光辐射。这样，形成深度大于0.2um的硼掺杂层189。

具体地，在步骤S19中，可利用激光在P型硅片101的第二钝化层16和氧化铝层15上开设点状孔。进一步地，点状孔的直径为25μm-45μm。例如为25μm、27μm、30μm、32μm、35μm、40μm、45μm。进一步地，在细栅长度方向上相邻的点状孔之间的间距为400μm-800μm。例如为400μm、420μm、500μm、600μm、700μm、780μm、800μm。进一步地，在细栅宽度方向上相邻的点状孔之间的间距为500μm-1000μm。例如为500μm、520μm、600μm、800μm、980μm、1000μm。

具体地，在步骤S19中，可利用激光在P型硅片101的第二钝化层16和氧化铝层15上开设间断的线状槽。进一步地，线状槽的长度为0.1mm-0.5mm。例如为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。进一步地，线状槽的宽度为25μm-45μm。例如为25μm、28μm、30μm、35μm、38μm、40μm、45μm。进一步地，在细栅长度方向上相邻的线状槽之间的间距为0.2mm-1mm。例如为0.2mm、0.4mm、0.8mm、1mm。进一步地，在细栅宽度方向上相邻的线状槽之间的间距为0.5mm-1mm。例如为0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm。

具体地，在步骤S19中，也可利用激光在P型硅片101的第二钝化层16和氧化铝层15上开设连续的线状槽。具体地，开槽宽度为2μm-100μm。例如为2μm、5μm、8μm、15μm、30μm、70μm、100μm。优选地，开槽区域宽度为10μm-35μm。例如为10μm、12μm、15μm、20μm、28μm、30μm、35μm。

具体地，在步骤S20中，使用碱性药液进行清洗。碱性药液例如为KOH药液、NaOH药液TMAH药液等。也可使用碱性化学品和双氧水等进行清洗。具体地，在步骤S22中，可采用丝网印刷形成第一电极14。如此，制作电极的效率和精度都更高，有利于提高电池的品质。在其他的实施例中，也可采用电镀铜、溅射、真空蒸发等工艺形成第一电极14。

具体地，在步骤S22中，第一电极14的宽度为2μm-400μm。例如为2μm、10μm、100μm、300μm、400μm。第一电极14的宽度优选为10μm-70μm。例如为10μm、20μm、50μm、65μm、70μm。

具体地，在步骤S22中，第一电极14的厚度为2μm-40μm。例如为2μm、10μm、15μm、30μm、40μm。第一电极14的厚度优选为5μm-20μm。例如为5μm、10μm、15μm、20μm。

具体地，在步骤S23中，可采用丝网印刷形成第二电极17。如此，制作电极的效率和精度都更高，有利于提高电池的品质。在其他的实施例中，也可采用电镀铜、溅射、真空蒸发等工艺形成第二电极17。

具体地，在步骤S23中，第二电极17的宽度为2μm-400μm。例如为2μm、10μm、100μm、300μm、400μm。第二电极17的宽度优选为10μm-70μm。例如为10μm、20μm、50μm、65μm、70μm。

具体地，在步骤S23中，第二电极17的厚度为2μm-40μm。例如为2μm、10μm、15μm、30μm、40μm。第二电极17的厚度优选为5μm-20μm。例如为5μm、10μm、15μm、20μm。

具体地，

请参阅图3，可选地，在步骤S22之前，制作方法包括：

步骤S21：对第一钝化层13进行激光开膜；

步骤S22包括：

步骤S221：通过电镀铜形成第一电极14；

步骤S23包括

步骤S231：通过电镀铜形成第二电极17。

如此，通过电镀铜的工艺，在P型硅片101的双面形成铜电极，导电效果较好，且相较于采用银电极可以降低成本。

具体地，可以镍、铬、钛、钨电极作为电镀铜电极的种子层或保护层。

具体地，步骤S21可和步骤S19同时进行。如此，可以在激光掺杂的同时，双面开槽，效率更高。可以理解，步骤S21可和步骤S19也可分步进行。

具体地，步骤S221和步骤S231可同时进行。如此，可以同时制备双面的铜电极，效率更高。可以理解，步骤S221和步骤S231也可分步进行。在此不对各步骤的顺序进行限定。

请参阅图4，可选地，步骤S22包括：

步骤S222：使用银浆料在第一面形成第一电极14；

步骤S23包括

步骤S232：通过电镀铜形成第二电极17。

如此，第一电极14为银电极，第二电极17为铜电极，导电效果较好，且相较于双面银电极可以降低成本。

具体地，在步骤S222中，可丝网印刷银浆料，形成第一电极14。如此，可以一定程度上降低双面电镀的技术控制难度。可以理解，银浆料烧结后形成第一电极14，烧穿第一钝化层13，接触掺杂多晶硅层12。

具体地，在步骤S232中，可以镍、铬、钛、钨电极作为电镀铜电极的种子层或保护层。

请参阅图5，可选地，步骤S22包括：

步骤S223：使用银浆料在第一面形成第一电极14；

步骤S23包括

步骤S233：使用铝浆料在第二面形成第二电极17。

如此，导电效果较好，且相较于双面银电极可以降低成本。

具体地，在步骤S223中，可丝网印刷银浆料，形成第一电极14。如此，制作第一电极14的效率和精度都更高。

具体地，在步骤S233中，可丝网印刷铝浆料，形成第二电极17。如此，制作第二电极17的效率和精度都更高。

可以理解，第一电极14和第二电极17可在涂布浆料后烧结而形成。

请参阅图6，可选地，第二电极17包括细栅、主栅和焊盘，细栅为铝导电体，步骤S233包括：

步骤S2331：使用铝浆料在第二面形成铝导电体；

步骤S2332：在铝导电体上形成主栅和焊盘，主栅包括第一银导电部，和/或，焊盘包括第二银导电部。

如此，主栅与焊盘中的至少一个包括银导电部，便于在制作电池组件时进行焊接。

具体地，在步骤S2331中，可通过丝网印刷形成铝导电体；也可采用溅射、真空蒸发等工艺形成铝导电体。

具体地，在步骤S2332中，可主栅包括第一银导电部，且焊盘包括第二银导电部；也可主栅包括第一银导电部，且焊盘不包括第二银导电部；还可主栅不包括第一银导电部，且焊盘包括第二银导电部。进一步地，在主栅包括第一银导电部的情况下，可主栅的部分为第一银导电部，也可主栅全部为第一银导电部。在焊盘包括第二银导电部的情况下，可焊盘的部分为第二银导电部，也可焊盘全部为第二银导电部。

具体地，在步骤S2332中，可通过丝网印刷形成银导电部；也可采用溅射、真空蒸发等工艺形成银导电部。

请参阅图7和图8，可选地，第二电极17包括铝细栅171和银细栅172，步骤S233包括：

步骤S2333：使用铝浆料在第二面形成铝细栅171，铝细栅171通过开槽区域与P型硅片101形成接触；

步骤S2334：在铝细栅171上形成银细栅172，铝细栅171和银细栅172形成复合细栅。

如此，利用铝细栅171的自掺杂形成欧姆接触，利用银细栅172的强导电性高效地将电流导出。而且，由于铝细栅171作为接触电极，故银细栅172的厚度可以更薄。这样，在保证光电转换效率的同时，复合细栅的成本低，工艺简单。

具体地，在步骤S2333中，可通过丝网印刷使用铝浆料在第二面形成铝细栅171。如此，制作铝细栅171的效率和精度都更高，有利于提高电池的品质。在其他的实施例中，也可采用溅射、真空蒸发等工艺形成铝细栅171。

具体地，在步骤S2334中，可通过丝网印刷形成银细栅172。如此，制作银细栅172的效率和精度都更高，有利于提高电池的品质。在其他的实施例中，也可采用溅射、真空蒸发等工艺形成银细栅172。

可选地，步骤S2334包括：将银细栅172覆盖铝细栅171的顶面和侧面。如此，银细栅172和铝细栅171的接触面积较大，从而使得银细栅172与铝细栅171之间的导电效果更好。

可以理解，在其他的实施例中，也可银细栅172仅覆盖铝细栅171的顶面，不覆盖铝细栅171的侧面；也可银细栅172不覆盖铝细栅171的顶面，仅覆盖铝细栅171的侧面。

具体地，银细栅172整面覆盖铝细栅171的顶面，并整面覆盖铝细栅171的侧面。如此，使得银细栅172和铝细栅171的接触面积更大，从而使得银细栅172与铝细栅171之间的导电效果更好。

可以理解，在其他的实施例中，也可银细栅172覆盖铝细栅171的顶面的部分区域；也可银细栅172覆盖铝细栅171的侧面的部分区域。例如，银细栅172可形成镂空区域。

可选地，铝细栅171被覆盖的厚度小于银细栅172的厚度的1/2。铝细栅171被覆盖的厚度例如为银细栅172的厚度的1/3、1/4、1/5、1/6。如此，使得银细栅172与铝细栅171的厚度比例处于合适范围，可以避免厚度比例过小导致的整体导电性较差，也可以避免厚度比例过大导致的成本过高。

可选地，银细栅172的宽度与铝细栅171的宽度之差为5μm-20μm。例如为5μm、6μm、10μm、15μm、20μm。如此，使得银细栅172的宽度与铝细栅171的宽度之差处于合适范围，可以避免宽度差过小导致的铝细栅171侧面覆盖的银细栅172较薄，从而避免导电效果较差，可以避免宽度差过大导致的铝细栅171侧面覆盖的银细栅172较厚，从而避免成本较高。

可选地，银细栅172的厚度为5μm-10μm。例如为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。如此，使得银细栅172的厚度处于合适范围，可以避免银细栅172的厚度过小导致的导电效果较差，也可以避免银细栅172的厚度过大导致的成本较高。

可选地，铝细栅171的厚度为10μm-40μm。例如为10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、40μm。如此，使得铝细栅171的厚度处于合适范围，从而使得铝细栅171自掺杂形成的欧姆接触较好，有利于将电流高效导出。

相关技术中，PERC电池的正面发射极反向暗饱和电流密度(J0)为20fA/cm²，接触区J0为600fA/cm²，背面非接触区J0为3fA/cm²，接触区J0为500fA/cm²。Topcont电池的正面发射极J0为10fA/cm²，接触区J0为800fA/cm²，背面非接触区J0为2fA/cm²，接触区J0为50fA/cm²。

而本实施例的P型太阳能电池10的制作方法制成的P型太阳能电池10，第一面J0为2fA/cm²，接触区J0为50fA/cm²，第二面非接触区J0为2fA/cm²，接触区J0为300fA/cm²。

若接触区面积比例均为2％，相关技术中的PERC电池的J0为43.54fA/cm²。本实施例的P型太阳能电池10的制作方法制成的P型太阳能电池10的J0为10.92fA/cm²。显然，本实施例的P型太阳能电池10的制作方法制成的P型太阳能电池10的电性能更好。

关于该实施例的其他解释和说明可参照本文的其他部分，为避免冗余，在此不再赘述。

实施例二

本实施例的P型太阳能电池10，采用实施例一中任一项的P型太阳能电池10的制作方法制成。

本申请实施例的P型太阳能电池10，由于第一面设有掺杂多晶硅层12，第二面设有氧化铝层15，故制成的P型太阳能电池10可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池10的成本较低，光电转换效率较高。

关于该实施例的其他解释和说明可参照本文的其他部分，为避免冗余，在此不再赘述。

实施例三

本实施例的P型太阳能电池10，包括：

P型硅片101；

依次层叠于P型硅片101的第一面的隧穿氧化层11、掺杂多晶硅层12、第一钝化层13和第一电极14，第一电极14穿过第一钝化层13与掺杂多晶硅接触；

依次层叠于P型硅片101的第二面的氧化铝层15、第二钝化层16和第二电极17，氧化铝层15和第二钝化层16设有开槽区域，开槽区域形成有硼掺杂层189，第二电极17穿过开槽区域接触硼掺杂层189。

本申请实施例的P型太阳能电池10，由于第一面设有掺杂多晶硅层12，第二面设有氧化铝层15，故制成的P型太阳能电池10可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池10的成本较低，光电转换效率较高。

可选地，第一电极14和第二电极17均为电镀铜电极。

可选地，第一电极14为银电极，第二电极17为电镀铜电极。

可选地，第一电极14为银电极，第二电极17包括铝电极。

可选地，第二电极17为复合细栅，复合细栅包括铝细栅171和银细栅172，铝细栅171通过开槽区域与P型硅片101形成接触，银细栅172设于铝细栅171背离P型硅片101的一侧。

可选地，银细栅172覆盖铝细栅171的顶面和侧面。

可选地，银细栅172的宽度与铝细栅171的宽度之差为5μm-20μm。

可选地，银细栅172的厚度为5μm-10μm。

可选地，铝细栅171的厚度为10μm-40μm。

关于该实施例的其他解释和说明可参照本文的其他部分，尤其是实施例一，为避免冗余，在此不再赘述。

实施例四

本实施例的电池组件，包括实施例二或实施例三的P型太阳能电池10。

本申请实施例的电池组件，由于第一面设有掺杂多晶硅层12，第二面设有氧化铝层15，故制成的P型太阳能电池10可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池10的成本较低，光电转换效率较高。

关于该实施例的其他解释和说明可参照本文的其他部分，为避免冗余，在此不再赘述。

实施例五

本实施例的光伏系统，包括实施例四的电池组件。

本申请实施例的光伏系统，由于第一面设有掺杂多晶硅层12，第二面设有氧化铝层15，故制成的P型太阳能电池10可以双面抗辐射，从而减少辐射导致的衰减。同时，激光开槽和激光掺杂对电池片有一定的损伤，形成电极的过程，会修复激光引入的晶格损伤。这样，制作P型太阳能电池10的成本较低，光电转换效率较高。

在本实施例中，光伏系统可应用在光伏电站中，例如地面电站、屋顶电站、水面电站等，也可应用在利用太阳能进行发电的设备或者装置上，例如用户太阳能电源、太阳能路灯、太阳能汽车、太阳能建筑等等。当然，可以理解的是，光伏系统的应用场景不限于此，也即是说，光伏系统可应用在需要采用太阳能进行发电的所有领域中。以光伏发电系统网为例，光伏系统可包括光伏阵列、汇流箱和逆变器，光伏阵列可为多个电池组件的阵列组合，例如，多个电池组件可组成多个光伏阵列，光伏阵列连接汇流箱，汇流箱可对光伏阵列所产生的电流进行汇流，汇流后的电流流经逆变器转换成市电电网要求的交流电之后接入市电网络以实现太阳能供电。

关于该实施例的其他解释和说明可参照本文的其他部分，为避免冗余，在此不再赘述。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。而且，本申请各实施例或示例中描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中，以合适的方式结合。

Claims (11)

1.一种P型太阳能电池，其特征在于，包括：

P型硅片；

依次层叠于所述P型硅片的第一面的隧穿氧化层、掺杂多晶硅层、第一钝化层和第一电极，所述第一电极穿过所述第一钝化层与所述掺杂多晶硅接触；

依次层叠于所述P型硅片的第二面的氧化铝层、第二钝化层和第二电极，所述氧化铝层和所述第二钝化层设有开槽区域，所述开槽区域形成有硼掺杂层，所述第二电极穿过所述开槽区域接触所述硼掺杂层。

2.根据权利要求1所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极均为电镀铜电极。

3.根据权利要求1所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述第一电极为银电极，所述第二电极为电镀铜电极。

4.根据权利要求1所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述第一电极为银电极，所述第二电极包括铝电极。

5.根据权利要求4所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述第二电极为复合细栅，所述复合细栅包括铝细栅和银细栅，所述铝细栅通过开槽区域与所述P型硅片形成接触，所述银细栅设于所述铝细栅背离所述P型硅片的一侧。

6.根据权利要求5所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述银细栅覆盖所述铝细栅的顶面和侧面。

7.根据权利要求5所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述银细栅的宽度与所述铝细栅的宽度之差为5μm-20μm。

8.根据权利要求5所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述银细栅的厚度为5μm-10μm。

9.根据权利要求5所述的P型太阳能电池，其特征在于，所述铝细栅的厚度为10μm-40μm。

10.一种电池组件，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的P型太阳能电池。

11.一种光伏系统，其特征在于，包括权利要求10所述的电池组件。

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