CN217878051U - 一种温度传感器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括芯片和两根平行设置用于连接芯片的导线，导线的端部设置有金属引脚，金属引脚包括容纳部、夹持部和插接部；容纳部包括与导线同轴设置的第一水平段，两个第一水平段之间形成容纳芯片的容纳空间；夹持部包括第一倾斜段和第二水平段，两个第一水平段的一端设有第一倾斜段，第一倾斜段的另一端设有第二水平段，两个第二水平段贴合以夹持芯片；插接部包括设于第二水平段端部的第二倾斜段。本实用新型提供的温度传感器的封装结构，V字型的第二倾斜段便于芯片插入，两个第一水平部之间形成容纳芯片的容纳空间，第一倾斜段与第二水平段组成的钩状夹持件将芯片固定在容纳空间内。

Description

一种温度传感器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种温度传感器的封装结构。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，其按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

温度传感器的核心是芯片，通常由代加工厂将芯片与引脚焊接好，再装入封装壳内，现有的封装结构其两个金属引脚端部的间隙小，若强行从金属引脚端部插入芯片，容易划伤芯片，因此工作人员插接芯片时，会先将芯片插入两根导线之间，随后将芯片横向移动到两个金属引脚之间，再将两个金属引脚合拢夹住芯片，这种插接方式工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种温度传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的金属引脚结构不便于插接芯片的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种温度传感器的封装结构，包括芯片和两根平行设置用于连接芯片的导线，所述导线的端部设置有金属引脚，所述金属引脚包括容纳部、夹持部和插接部；

所述容纳部包括与导线同轴设置的第一水平段，两个所述第一水平段之间形成容纳芯片的容纳空间；

所述夹持部包括第一倾斜段和第二水平段，两个所述第一水平段相对于导线的一端相向设有所述第一倾斜段，所述第一倾斜段的另一端设有所述第二水平段，两个所述第二水平段贴合以夹持芯片；

所述插接部包括设于第二水平段端部的第二倾斜段，且两个第二倾斜段相背倾斜设置呈V字型以便于插入芯片。

进一步地，还包括用于包装的胶带，所述导线呈线性阵列分布于胶带上。

与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：

本实用新型提供的一种温度传感器的封装结构，V字型的第二倾斜段便于芯片插入，两个第一水平部之间形成容纳芯片的容纳空间，第一倾斜段与第二水平段组成的钩状夹持件将芯片固定在容纳空间内。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

在附图中：

图1为本实用新型提供的封装结构的示意图；

图2为图1中A处放大图；

图3为常规封装结构的示意图；

图4为常规封装结构插接芯片的示意图。

图中：

1、导线；2、金属引脚；21、第一水平段；22、容纳空间；23、第一倾斜段；24、第二水平段；25、第二倾斜段；3、胶带；4、芯片。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图3至图4，现有的一种温度传感器的封装结构，包括芯片4和两根平行设置用于连接芯片4的导线1，导线1的端部设置有金属引脚2，加工时需要将芯片4插入两个金属引脚2之间以便于后期锡焊，但现有的封装结构其两个金属引脚2端部的间隙小，难以从金属引脚2端部插入芯片4，并且容易划伤芯片4，因此插接芯片4时，会先将芯片4插入两根导线1之间，随后将芯片4横向移动到两个金属引脚2之间，再将两个金属引脚2合拢夹住芯片4，这种插接方式工作效率较低，并且芯片4固定性差。

如图2所示，本实用新型的金属引脚2包括容纳部、夹持部和插接部，插接部包括设于第二水平段24端部的第二倾斜段25，且两个第二倾斜段25相背倾斜设置呈V字型，插接时，将芯片4从V字型的第二倾斜段25的开口端插入，芯片4触碰到第二倾斜段25的侧壁后抵推两个第二倾斜段25相远离以便于芯片4插入。

优选的，如图2所示，容纳部包括与导线1同轴设置的第一水平段21，两个第一水平段21之间形成容纳芯片4的容纳空间22，夹持部包括第一倾斜段23和第二水平段24，两个第一水平段21相对于导线1的一端相向设有第一倾斜段23，第一倾斜段23的另一端设有第二水平段24，两个第二水平段24贴合以夹持芯片4，第一倾斜段23与第二水平段24组成钩状结构，更容易将芯片4固定在容纳空间22内，当芯片4从第二倾斜段25插入后，继续穿过第二水平段24，进入容纳空间22内，两组第一倾斜段23与第二水平段24相向合拢将芯片4夹住，芯片的封装效率高，且固定性好，便于锡焊。

如图1所示，进一步地，还包括用于包装的胶带3，导线1呈线性阵列分布于胶带3上，目前大多数厂家都采用胶带3进行包装，价格低廉且包装卷收方便，便于运输。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种温度传感器的封装结构，包括芯片（4）和两根平行设置用于连接芯片（4）的导线（1），其特征在于：所述导线（1）的端部设置有金属引脚（2），所述金属引脚（2）包括容纳部、夹持部和插接部；

所述容纳部包括与导线（1）同轴设置的第一水平段（21），两个所述第一水平段（21）之间形成容纳芯片（4）的容纳空间（22）；

所述夹持部包括第一倾斜段（23）和第二水平段（24），两个所述第一水平段（21）相对于导线（1）的一端相向设有所述第一倾斜段（23），所述第一倾斜段（23）的另一端设有所述第二水平段（24），两个所述第二水平段（24）贴合以夹持芯片（4）；

所述插接部包括设于第二水平段（24）端部的第二倾斜段（25），且两个第二倾斜段（25）相背倾斜设置呈V字型以便于插入芯片（4）。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：还包括用于包装的胶带（3），所述导线（1）呈线性阵列分布于胶带（3）上。

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