CN217825846U - 一种一体化机柜 - Google Patents

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刘国彦
杜银龙
崔凯
郭新伟
石琼
吴俊红
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Abstract

本申请公开了一种一体化机柜,属于机柜技术领域,解决了目前机柜散热效果不好的问题。该一体化机柜包括柜体、送风机构、排风机构和第一过滤机构。壳体固定在柜体的外侧壁上。壳体的背离柜体的一侧设置有进风孔,进风孔内设置有第一风机。第一过滤机构固定在壳体的外侧壁,且位于进风孔处,能够对进入壳体的空气进行过滤得到一次过滤气体。第二风机设置在柜体的侧壁上,且位于壳体的内腔。半导体制冷片固定在壳体上。半导体制冷片的制冷端位于壳体的内腔,半导体制冷片的散热端穿过壳体后伸出外界。排风机构固定在柜体的侧壁上,能够将柜体内的气体排出外界。本申请的散热效果好,能够保证电子设备的正常运行,延长电子设备的使用寿命。

Description

一种一体化机柜
技术领域
本申请涉及机柜技术领域,尤其涉及一种一体化机柜。
背景技术
一体化机柜是一种放置电子设备的机壳,能够对电子设备进行保护,是电气设备中的重要组成部分。由于机柜的内部空间较为紧凑,且机柜内的电子设备在工作过程中会产生热量,所以机柜内部会存在大量的热量,若不及时将这些热量排出将对机柜内部的电子设备产生影响。
目前,一般通过在机柜上开设散热口来对机柜内部进行散热,然而散热口只能散发一小部分热量,仍有大部分热量在机柜内循环,不仅会导致电子设备故障,也会影响电子设备的使用寿命。
实用新型内容
本申请实施例通过提供一种一体化机柜,解决了目前机柜散热效果不好的问题。
本实用新型实施例提供了一种一体化机柜,该一体化机柜包括柜体、送风机构、排风机构和第一过滤机构;所述送风机构包括壳体、第一风机、第二风机和半导体制冷片;所述壳体固定在所述柜体的外侧壁上;所述壳体的背离所述柜体的一侧设置有进风孔,所述进风孔内设置有所述第一风机;所述第一过滤机构固定在所述壳体的外侧壁,且位于所述进风孔处,能够对进入所述壳体的空气进行过滤得到一次过滤气体;所述第二风机设置在所述柜体的侧壁上,且位于所述壳体的内腔;所述半导体制冷片固定在所述壳体上;所述半导体制冷片的制冷端位于所述壳体的内腔,所述半导体制冷片的散热端穿过所述壳体后伸出外界;所述排风机构固定在所述柜体的侧壁上,能够将所述柜体内的气体排出外界。
在一种可能的实现方式中,该一体化机柜还包括密封机构;所述密封机构设置在所述壳体和所述半导体制冷片之间。
在一种可能的实现方式中,该一体化机柜还包括第二过滤机构;所述第二过滤机构固定在所述柜体的内侧壁,且位于所述柜体的固定所述第二风机的位置处,能够对所述一次过滤气体进行过滤得到二次过滤气体。
在一种可能的实现方式中,所述第二过滤机构包括过滤棉。
在一种可能的实现方式中,所述排风机构包括引风机。
在一种可能的实现方式中,该一体化机柜还包括防水机构;所述防水机构设置在所述柜体的顶端,能够防止雨水进入所述柜体的内腔。
在一种可能的实现方式中,所述防水机构包括防水板和支撑件;所述支撑件的一端固定在所述柜体的顶部,所述支撑件的另一端连接所述防水板。
在一种可能的实现方式中,所述防水板包括光伏发电板。
本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本实用新型实施例提供了一种一体化机柜,该一体化机柜包括柜体、送风机构、排风机构和第一过滤机构。送风机构包括壳体、第一风机、第二风机和半导体制冷片。壳体固定在柜体的外侧壁上。壳体的背离柜体的一侧设置有进风孔,进风孔内设置有第一风机。第一过滤机构固定在壳体的外侧壁,且位于进风孔处,能够对进入壳体的空气进行过滤得到一次过滤气体。第二风机设置在柜体的侧壁上,且位于壳体的内腔。半导体制冷片固定在壳体上。半导体制冷片的制冷端位于壳体的内腔,半导体制冷片的散热端穿过壳体后伸出外界。排风机构固定在柜体的侧壁上,能够将柜体内的气体排出外界。在实际应用中,第一风机能够将外界的空气引入壳体内,同时第一过滤机构对进入壳体的空气进行过滤得到一次过滤气体,然后第二风机将壳体内的一次过滤气体引入柜体内,一次过滤气体流动时携带着半导体制冷片的制冷端产生的冷量进入柜体内,以对柜体内的电子设备进行降温,最后排风机构抽出柜体内的气体,以保证柜体内气体的流通性,从而完成柜体内电子设备的散热,本申请的散热效果好,能够保证电子设备的正常运行,延长电子设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一体化机柜的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一体化机柜的剖视图一;
图3为图2中的A处放大图;
图4为本申请实施例提供的一体化机柜的剖视图二。
图标:1-柜体;2-送风机构;21-壳体;22-第一风机;23-第二风机;24-半导体制冷片;3-排风机构;4-第一过滤机构;5-密封机构;6-第二过滤机构;7-防水机构;71-防水板;72-支撑件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
如图1~4所示,本实用新型实施例提供了一种一体化机柜,该一体化机柜包括柜体1、送风机构2、排风机构3和第一过滤机构4。送风机构2包括壳体21、第一风机22、第二风机23和半导体制冷片24。壳体21固定在柜体1的外侧壁上。壳体21的背离柜体1的一侧设置有进风孔,进风孔内设置有第一风机22。第一过滤机构4固定在壳体21的外侧壁,且位于进风孔处,能够对进入壳体21的空气进行过滤得到一次过滤气体。具体地,由于空气中含有灰尘、水分等杂质,若直接将空气送入柜体1内,灰尘、水分等杂质长期堆积不仅影响电子设备的散热效果,也会导致电子设备故障以及损坏,因而设置第一过滤机构4对空气进行过滤,以提高空气的洁净度,从而保证电子设备的散热效果,进而保证电子设备的正常运行,提高电子设备的使用寿命。
继续参照图2所示,第二风机23设置在柜体1的侧壁上,且位于壳体21的内腔。半导体制冷片24固定在壳体21上。半导体制冷片24的制冷端位于壳体21的内腔,半导体制冷片24的散热端穿过壳体21后伸出外界。在实际应用中,将半导体制冷片24的制冷端放置在壳体21内,能够保证壳体21的内腔处于低温状态,同时将半导体制冷片24的散热端放置在壳体21外部,不仅有利于散热端的热量散发,也保证散热端散发的热量不会进入壳体21内,从而保证了半导体制冷片24的制冷效果。
继续参照图1所示,排风机构3固定在柜体1的侧壁上,能够将柜体1内的气体排出外界。在实际应用中,壳体21设置在柜体1的下部,排风机构3设置在柜体1的上部,且壳体21和排风机构3分别位于柜体1的相对侧。由于热空气位于冷空气的上方,所以将低温空气从柜体1的下端送入柜体1内,以使冷空气推动上方的热空气继续向上运动,然后排风机构3将热空气排出外界,从而加快气体的流动速度,保证柜体1的散热效率。
本实用新型实施例提供了一种一体化机柜,该一体化机柜包括柜体1、送风机构2、排风机构3和第一过滤机构4。送风机构2包括壳体21、第一风机22、第二风机23和半导体制冷片24。壳体21固定在柜体1的外侧壁上。壳体21的背离柜体1的一侧设置有进风孔,进风孔内设置有第一风机22。第一过滤机构4固定在壳体21的外侧壁,且位于进风孔处,能够对进入壳体21的空气进行过滤得到一次过滤气体。第二风机23设置在柜体1的侧壁上,且位于壳体21的内腔。半导体制冷片24固定在壳体21上。半导体制冷片24的制冷端位于壳体21的内腔,半导体制冷片24的散热端穿过壳体21后伸出外界。排风机构3固定在柜体1的侧壁上,能够将柜体1内的气体排出外界。在实际应用中,第一风机22能够将外界的空气引入壳体21内,同时第一过滤机构4对进入壳体21的空气进行过滤得到一次过滤气体,然后第二风机23将壳体21内的一次过滤气体引入柜体1内,一次过滤气体流动时携带着半导体制冷片24的制冷端产生的冷量进入柜体1内,以对柜体1内的电子设备进行降温,最后排风机构3抽出柜体1内的气体,以保证柜体1内气体的流通性,从而完成柜体1内电子设备的散热,本申请的散热效果好,能够保证电子设备的正常运行,延长电子设备的使用寿命。
继续参照图3所示,该一体化机柜还包括密封机构5。密封机构5设置在壳体21和半导体制冷片24之间。在实际应用中,密封机构5可以是密封垫、密封圈等。设置密封机构5可以保证壳体21和半导体制冷片24之间连接的紧密性,从而避免半导体制冷片24的制冷端产生的冷量从壳体21和半导体制冷片24的连接处流出外界,进而保证半导体制冷片24的制冷效果,进一步保证了柜体1内电子设备的散热效果,提高了散热效率。
继续参照图4所示,该一体化机柜还包括第二过滤机构6。第二过滤机构6固定在柜体1的内侧壁,且位于柜体1的固定第二风机23的位置处,能够对一次过滤气体进行过滤得到二次过滤气体。在实际应用中,第二过滤机构6能够对一次过滤气体进行过滤得到二次过滤气体,从而保证进入柜体1内的气体的洁净程度,进而减少电子设备的使用故障,延长电子设备的使用寿命。
在实际应用中,第二过滤机构6包括过滤棉。当然,第二过滤机构6也可以是气体过滤器、活性炭等。相比较而言,过滤棉的材料易得且价格低廉。
在实际应用中,排风机构3包括引风机。具体地,引风机可以抽出柜体1内的气体,从而保证柜体1内电子设备的散热效果,提高散热效率。
继续参照图1所示,该一体化机柜还包括防水机构7。防水机构7设置在柜体1的顶端,能够防止雨水进入柜体1的内腔。由于机柜一般设置在户外,所以若长期遭遇雨雪等侵蚀会造成柜体1的损坏,不仅影响柜体1的美观性,雨水进入柜体1内也会影响电子设备的正常使用,所以设置防水机构7对柜体1进行保护,避免雨水进入柜体1的内腔,保证电子设备的正常使用。
继续参照图2所示,防水机构7包括防水板71和支撑件72。支撑件72的一端固定在柜体1的顶部,支撑件72的另一端连接防水板71。如图2所示,防水板71和支撑件72构成一个屋顶状结构,使得雨雪天气时,防水板71能够引导雨水远离柜体1,从而避免雨水侵蚀柜体1。
在实际应用中,防水板71包括光伏发电板。具体地,光伏发电板不仅可以起到防水的作用,在有光照的情况下也可以发电,同时可以设置蓄电池,将光伏发电板发的电进行储存,以将电供给柜体1内的电子设备和半导体制冷片24等需要用电的设备使用,从而在保证机柜内电子设备正常工作的同时降低机柜的用电成本。
本说明书中的各个实施方式采用递进的方式描述,各个实施方式之间相同或相似的部分互相参见即可,每个实施方式重点说明的都是与其他实施方式的不同之处。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对本申请限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种一体化机柜,其特征在于,包括柜体(1)、送风机构(2)、排风机构(3)和第一过滤机构(4);
所述送风机构(2)包括壳体(21)、第一风机(22)、第二风机(23)和半导体制冷片(24);
所述壳体(21)固定在所述柜体(1)的外侧壁上;
所述壳体(21)的背离所述柜体(1)的一侧设置有进风孔,所述进风孔内设置有所述第一风机(22);
所述第一过滤机构(4)固定在所述壳体(21)的外侧壁,且位于所述进风孔处,能够对进入所述壳体(21)的空气进行过滤得到一次过滤气体;
所述第二风机(23)设置在所述柜体(1)的侧壁上,且位于所述壳体(21)的内腔;
所述半导体制冷片(24)固定在所述壳体(21)上;所述半导体制冷片(24)的制冷端位于所述壳体(21)的内腔,所述半导体制冷片(24)的散热端穿过所述壳体(21)后伸出外界;
所述排风机构(3)固定在所述柜体(1)的侧壁上,能够将所述柜体(1)内的气体排出外界。
2.根据权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,还包括密封机构(5);
所述密封机构(5)设置在所述壳体(21)和所述半导体制冷片(24)之间。
3.根据权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,还包括第二过滤机构(6);
所述第二过滤机构(6)固定在所述柜体(1)的内侧壁,且位于所述柜体(1)的固定所述第二风机(23)的位置处,能够对所述一次过滤气体进行过滤得到二次过滤气体。
4.根据权利要求3所述的一体化机柜,其特征在于,所述第二过滤机构(6)包括过滤棉。
5.根据权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,所述排风机构(3)包括引风机。
6.根据权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,还包括防水机构(7);
所述防水机构(7)设置在所述柜体(1)的顶端,能够防止雨水进入所述柜体(1)的内腔。
7.根据权利要求6所述的一体化机柜,其特征在于,所述防水机构(7)包括防水板(71)和支撑件(72);
所述支撑件(72)的一端固定在所述柜体(1)的顶部,所述支撑件(72)的另一端连接所述防水板(71)。
8.根据权利要求7所述的一体化机柜,其特征在于,所述防水板(71)包括光伏发电板。
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