CN217825497U - 一种间隔柱、pcb板及散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于印刷电路板配件技术领域,公开了一种间隔柱、PCB板及散热结构。该间隔柱包括支撑部和连接部,其中连接部设置于支撑部的周向上,连接部能够将间隔柱与PCB板连接,同时将支撑部与所述PCB板抵接,使得间隔柱安装于PCB板上时的装配工艺要求低,结构简单,且便于安装。该PCB板包括PCB板本体与上述的间隔柱,间隔柱安装于PCB板本体上,便于PCB板的安装,且装配工艺要求低。该散热结构包括上述的PCB板、散热板以及固定件,固定件能够穿过PCB板本体与支撑部后与散热板相连,以将PCB板与散热板连接,安装方便,装配要求低。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板配件技术领域,公开了一种间隔柱、PCB板及散热结构。
背景技术
印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用PCB板。
PCB板在使用时常采用一层层的堆栈方式来达到节省空间的目的,但是为了保护PCB板不会由于工作时间太长而发热导致损坏,往往会将PCB板安装于散热板上,以达到散热的目的。
现有技术中,为了对PCB板实现散热,将PCB板安装于散热板上时通常先在散热板上安装带有螺纹孔的支撑柱,然后利用螺钉穿过PCB板旋拧于支撑柱的螺纹孔上,以实现PCB板于散热板上的安装。但是采用这种方式为了保证装配精度,支撑柱旋拧在散热器上需要按照指定扭矩操作,工艺要求高,耽误工时。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种装配工艺要求低,结构简单,且便于安装的间隔柱。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种间隔柱,包括:
支撑部;
连接部,设置于支撑部的周向上,连接部被配置为将间隔柱与PCB板连接,同时将支撑部与PCB板本体抵接。
作为优选地,连接部包括:
连杆,一端与支撑部相连;
支撑卡接杆,一端与连杆的另一端相连,支撑卡接杆的另一端能够穿过PCB板以使间隔柱与PCB板连接。
作为优选地,支撑卡接杆包括:
支撑杆,一端与连杆连接,支撑杆沿垂直于连杆的方向延伸;
卡扣,设置于支撑杆的另一端,并能穿过PCB板将间隔柱安装于PCB板上。
作为优选地,卡扣包括两个卡块,支撑杆的自由端的两个侧面均设置有一个卡块,两个卡块中央的支撑杆上开设有安装间隙。
作为优选地,卡块的截面沿支撑杆延伸的方向逐渐减小。
作为优选地,至少一个连接部设置于支撑部的周向上。
作为优选地,连接部的个数为两个,两个连接部位于支撑部直径的两端。
作为优选地,支撑杆与PCB本体其中之一上设置有定位凸起,另一个上开设有定位凹槽,定位凸起与定位凹槽相配合。
本实用新型的第二个目的在于提供一种装配工艺要求低,便于安装的PCB板。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种PCB板,包括:
PCB板本体;以及
上述的间隔柱,间隔柱设置于PCB板本体本体上。
本实用新型的第三个目的在于提供一种散热结构,该集成电路的PCB板的装配工艺要求低,且便于安装。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种散热结构,包括:
散热板;
上述的PCB板;
固定件,穿过PCB板本体与支撑部后与散热板相连,以将PCB板与散热板连接。
有益效果:本实用新型的间隔柱通过在支撑部的周向上设置有连接部,连接部能够将间隔柱与间隔柱与PCB板连接,同时将支撑部与所述PCB板抵接,使得间隔柱安装于PCB板上时的装配工艺要求低,结构简单,且便于安装。本实用新型的PCB板包括PCB板本体与上述的间隔柱,间隔柱安装于PCB板本体上,便于PCB板的安装,且装配工艺要求低。本实用新型的散热结构包括上述的PCB板、散热板以及固定件,固定件能够穿过PCB板本体与支撑部后与散热板相连,以将PCB板与散热板连接,安装方便,装配要求低。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的PCB板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一提供的间隔柱的结构示意图;
图3是本实用新型实施例二提供的间隔柱的结构示意图;
图4是本实用新型实施例三提供的间隔柱的结构示意图。
图中:
10、间隔柱;20、PCB板本体;30、固定件;
100、支撑部;110、安装过孔;
200、连接部;210、连杆;220、支撑卡接杆;221、支撑杆;201、安装间隙;222、卡扣;202、卡块;223、限位凸起。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
实施例一:
本实施例提供一种PCB板,该PCB板应用于要有集成电路的电子元器件中,使其能够电气互连。为了保护PCB板不会由于工作时间太长而发热导致损坏,往往会将PCB板安装于散热板上,以达到散热的目的。
现有技术中,将PCB板安装于散热板上时通常先在散热板上安装带有螺纹孔的支撑柱,然后利用螺钉穿过PCB板旋拧于支撑柱的螺纹孔上,以实现PCB板于散热板上的安装。但是采用这种方式为了保证装配精度,支撑柱旋拧在散热器上需要按照指定扭矩操作,工艺要求高,耽误工时。
为了解决上述问题,如图1所示本实用新型的PCB板包括PCB板本体20和间隔柱10,间隔柱10与PCB板本体20相连,使得PCB板能够通过固定件30直接固定于散热板上,结构简单,安装方便,装配要求低。可选地,固定件30为螺钉,通过简单的旋拧动作就可以实现间隔柱10与PCB板本体20的锁紧和解锁,操作方便,并且螺钉易于购买和更换。
进一步地,如图2所示,间隔柱10包括支撑部100和连接部200,其中连接部200设置于支撑部100的周向上,连接部200能够穿过PCB板本体20,以将间隔柱10与PCB板连接,同时将支撑部100与PCB板本体20抵接。使得PCB板与散热板连接后支撑部100能够将PCB板与散热板间隔开,以保证良好的散热效果。
具体而言,如图2所示,连接部200包括连杆210和支撑卡接杆220,连杆210的一端与支撑部100相连,另一端与支撑卡接杆220一端相连,支撑卡接杆220沿支撑部100轴向的方向延伸,支撑卡接杆220的另一端能够穿过PCB板本体20使得间隔柱10与PCB板连接。连接部200穿过PCB板后不仅能够避让支撑部100还能支撑支撑部100与PCB板本体20抵接,结构简单。
更具体地,如图2所示,支撑卡接杆220包括支撑杆221和卡扣222,其中支撑杆221沿垂直于连杆210的方向延伸,支撑杆221的一端与连杆210连接,卡扣222设置于支撑杆221的另一端,卡扣222能够穿过PCB板本体20使得支撑卡接杆220卡接于PCB板本体20上,从而实现了将间隔柱10安装于PCB板上,结构简单,操作方便。
进一步地,如图2所示,卡扣222包括两个卡块202,支撑杆221的自由端的两个侧面均设置有一个卡块202,两个卡块202中央的支撑杆221上开设有安装间隙201,PCB板本体20上开设有安装孔。安装间隙201使得两个卡块202所在的支撑杆221的两个侧壁有一定自由度,使得两个卡块202在穿过PCB板本体20时两个卡块202能够在外力的作用下相向移动,以缩短两个卡块202之间的宽度,从而使得卡块202能够顺利穿过PCB板上的安装孔,当两个卡块202穿过PCB板本体20上的安装孔后安装有卡块202的支撑杆221的两个侧壁在没有外力的作用下会恢复原来的形状,从而使得卡块202能够卡接在PCB板本体20上,以实现间隔柱10在PCB板本体20上的安装,结构简单,操作方便。
为了使得卡块202能够快速顺利的穿过安装孔,如图2所示,卡块202的截面沿支撑杆221延伸的方向逐渐减小,从而使得卡块202的头部比较小,易于穿过安装孔,在卡块202穿过安装孔的过程中,在卡块202斜面与安装孔抵接力的作用下会使得两个卡块202相向移动以缩小宽度从而穿过安装孔卡接于PCB板本体20上,结构简单,易于制造。
作为可选方案,连接部200的个数为多个,多个连接部200均匀间隔设置于支撑部100的周向上,从而使得间隔柱10能够与PCB板本体20连接的更加稳定。
作为优选地,如图2所示,连接部200的个数为两个,两个连接部200位于支撑部100直径的两端。两个连接部200不仅能够保证间隔柱10在PCB板本体20上连接的稳定性,还使得结构更加简单,成本更低。
本实施例还提供一种集成电路板,该集成电路板包括散热板、固定件30以及上述的PCB板,其中支撑部100上开设有安装过孔110,固定件30能够穿过PCB板本体20与安装过孔110后与散热板相连,以将PCB板与散热板连接,从而实现集成电路板的装配,装配工艺要求低,便于安装。具体地,固定件30可以是螺钉,螺钉成本低,易于购买和更换。
实施例二:
如图3所示,本实施例与实施例一大体相同,不同点在于连接部200仅有一个,此时PCB板本体20上仅需开设一个安装孔即可。并且,支撑杆221与PCB板本体20上的安装孔其中之一上设置有定位凸起223另一个上开设有定位凹槽,定位凸起223与定位凹槽相配合,能够限制支撑杆221在安装孔中转动。因此,当连接部200端部的卡扣222穿过PCB板本体20后,不仅使得支撑部100与PCB板本体20抵接,还能限制支撑部100绕支撑杆221旋转,保证支撑部100与安装孔能对齐的稳定性。在本实施例中,支撑杆221上设置有定位凸起223,PCB板本体20上的安装孔上开设有定位凹槽,当然在别的实施例中也可以是PCB板本体20上的安装孔上设置有定位凸起223,支撑杆221上开设有定位凹槽,只要能实现定位凸起223与定位凹槽相配合即可,在此本实施例不做具体的限定。由于固定部需要穿过PCB板本体20与安装过孔110,才能将PCB板本体20与散热板连接在一起,此时固定件30能够将支撑部100固定于PCB板本体20与散热板之间,以实现支撑部100的固定,不会存在支撑部100相对于PCB板本体20与散热板的脱落,从而保证支撑部100将PCB板本体20与散热板间隔开,便于PCB板本体20的散热,结构更加简单,操作方便,成本低。
实施例三:
如图4所示,本实施例的PCB板与散热结构与实施例一大体相同,不同点在于间隔柱10的连接部200位于于支撑部100的上方,且与支撑部100同轴设置,PCB板本体20上开设有安装孔,通过安装孔PCB板本体20能够套设于连接部200上,连接部200的长度小于等于PCB板本体20的宽度,连接部200可以采用铆接、铰接、螺接等方式实现与PCB板本体20的固定连接,结构简单操作方便。
进一步地,间隔柱10中央开设有贯穿连接部200与支撑部100的安装过孔110,固定件30穿过PCB板本体20与安装过孔110旋拧于散热板上,以将PCB板本体20与散热板固定连接,结构简单,操作方便。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种间隔柱,其特征在于,包括:
支撑部(100);
连接部(200),设置于所述支撑部(100)的周向上,所述连接部(200)能够穿过PCB板本体(20),以将所述间隔柱与所述PCB板本体(20)连接,同时将所述支撑部(100)与所述PCB板本体(20)抵接。
2.根据权利要求1所述的间隔柱,其特征在于,所述连接部(200)包括:
连杆(210),一端与所述支撑部(100)相连;
支撑卡接杆(220),一端与所述连杆(210)的另一端相连,所述支撑卡接杆(220)的另一端能够穿过所述PCB板本体(20)以使所述间隔柱与所述PCB板连接。
3.根据权利要求2所述的间隔柱,其特征在于,所述支撑卡接杆(220)包括:
支撑杆(221),一端与所述连杆(210)连接;
卡扣(222),设置于所述支撑杆(221)的另一端,并能穿过所述PCB板本体(20)将所述间隔柱安装于所述PCB板本体(20)上。
4.根据权利要求3所述的间隔柱,其特征在于,所述卡扣(222)包括两个卡块(202),所述支撑杆(221)的自由端的两个侧面均设置有一个所述卡块(202),两个所述卡块(202)中央的所述支撑杆(221)上开设有安装间隙(201)。
5.根据权利要求4所述的间隔柱,其特征在于,所述卡块(202)的截面沿所述支撑杆(221)延伸的方向逐渐减小。
6.根据权利要求1~4任一项所述的间隔柱,其特征在于,至少一个所述连接部(200)设置于所述支撑部(100)的周向上。
7.根据权利要求1~4任一项所述的间隔柱,其特征在于,所述连接部(200)的个数为两个,两个所述连接部(200)位于所述支撑部(100)直径的两端。
8.根据权利要求3所述的间隔柱,其特征在于,所述支撑杆(221)与所述PCB板本体(20)其中之一上设置有定位凸起(223),另一个上开设有定位凹槽,所述定位凸起(223)与所述定位凹槽配合。
9.一种PCB板,其特征在于包括:
PCB板本体(20);以及
如权利要求1~8任一项所述的间隔柱,所述间隔柱设置于所述PCB板本体(20)本体上。
10.一种散热结构,其特征在于,包括:
散热板;
如权利要求9所述的PCB板;
固定件(30),穿过所述PCB板本体(20)与所述支撑部(100)后与所述散热板相连,以将所述PCB板与所述散热板连接。
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