CN217824712U - 电源适配器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电源适配器。电源适配器包括壳体、电路板、及密封胶。壳体具有第一收容空间。电路板设于第一收容空间内，电路板上设有芯片。密封胶设于第一收容空间内且覆盖芯片、以及电路板的至少部分，密封胶的一侧具有排气通道，排气通道靠近芯片。其中，当芯片爆炸并释放气体时，气体能够进入排气通道并排出密封胶外。当电路板上的芯片在某些特殊情况下发生爆炸时会发生炸裂并释放高温气体，该气体能够进入排气通道并通过排气通道从密封胶设置排气通道的一侧排出至密封胶外，降低芯片爆炸时产生的冲击，降低电源适配器的受损程度，避免对用户造成伤害，提高了电源适配器的安全性能。

Description

电源适配器

技术领域

本申请属于电源适配器技术领域，具体涉及电源适配器。

背景技术

目前大多数的电子设备都需要搭配电源适配器来使用。电源适配器工作时在某些情况下内部的结构件可能会烧毁并发生炸机。该结构件爆炸产生的气体会损坏电源适配器甚至会对用户造成人身伤害，导致电源适配器的安全性较低。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供了一种电源适配器，包括：

壳体，具有第一收容空间；

电路板，设于所述第一收容空间内，所述电路板上设有芯片；以及

密封胶，设于所述第一收容空间内且覆盖所述芯片、以及所述电路板的至少部分，所述密封胶的一侧具有排气通道，所述排气通道靠近所述芯片；

其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够进入所述排气通道并排出所述密封胶外。

本申请提供的电源适配器，通过在密封胶的一侧设置排气通道并使排气通道靠近芯片，为后续气体能够进入排气通道提供基础。当电路板上的芯片在某些特殊情况下发生爆炸时会发生炸裂并释放高温气体，该气体能够进入排气通道并通过排气通道从密封胶设置排气通道的一侧排出至密封胶外。

综上，相较于相关技术中密封胶覆盖芯片后当芯片爆炸时会产生更大的冲击力从而损坏电源适配器、甚至对用户造成人身伤害，本申请通过使气体从排气通道排至密封胶外的方法可降低芯片爆炸时产生的冲击，降低电源适配器的受损程度，避免对用户造成伤害，提高了电源适配器的安全性能。

另外，本申请使密封胶覆盖芯片可提高密封胶的含量，使密封胶覆盖壳体内更多的区域，从而提高电源适配器的散热性能，提高电源适配器的抗跌落可靠性，降低电源适配器的噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中电源适配器的应用环境示意图。

图2为本申请一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。

图3为图2所示的电源适配器的爆炸图。

图4为图2所示的电源适配器去除壳体后的示意图。

图5为图2所示电源适配器中沿A-A方向的截面示意图。

图6为图4所示的电源适配器的透视图。

图7为图6所示的电源适配器的局部示意图。

图8为图4所示的电源适配器沿B-B方向的截面示意图。

图9为图4所示的电源适配器沿C-C方向的截面示意图。

图10为本申请一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。

图11为本申请另一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。

图12为本申请另一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。

图13为图12所示的电源适配器的部分结构爆炸图。

图14为图12所示的电源适配器中沿D-D方向的截面示意图。

图15为本申请一实施方式中插脚组件的爆炸图。

图16为本申请一实施方式中支架的立体结构示意图。

标号说明：

电源适配器-1，插座-2，电子设备-3，壳体-10，第一收容空间-11，电路板-20，芯片-21，装设面-211，侧面-212，密封胶-30，排气通道-31，排气件-40，排气空间-41，粘结件-50，插脚组件-60，支架-61，第二收容空间-611，通孔-612，插脚-62。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。

目前大多数的电子设备都需要搭配电源适配器来使用，电源适配器可为电子设备提供电能。出于用户需求的不断提高，电源适配器的尺寸不断减小。例如目前正在研发的超小电源适配器。超小电源适配器中设于电路板上的氮化镓功率芯片属于超小电源适配器的核心器件。当电源适配器在工作时，在某些使用环境下或者在某些特殊的情况下，电源适配器内部的某些结构件例如部分电路可能由于功率过大烧毁发生炸机。在这个过程中氮化镓芯片会发生爆炸开裂并释放高温气体，这些高温气体具有较大的冲击力。因此需要确保这些高温气体能够排出，如果无法及时排出这些气体会引发更大的爆炸冲击从而对电源适配器造成很大的损害，甚至会对用户造成人身伤害。

目前在填充密封胶时通常采用满灌工艺，即在填充密封胶时控制密封胶充满壳体内部，或基本充满壳体内部。此时密封胶同样会覆盖住电路板上的氮化镓芯片。此时若氮化镓芯片爆炸，由于其四周都被密封胶包裹住，相当于爆炸发生于密封的空间，爆炸产生的压力在密闭空间积聚然后突破某一临界值使密封物体破裂造成气体和压力的突然释放，将产生更大的冲击力，变得更具有危险性。就会产生上述的现象电源适配器炸裂，气压气流直接冲破电源适配器外壳对用户产生人身伤害。

但上述方案的优点在于当电源适配器正常工作时由于超小电源适配器高能量密度的特点具有高发热的特性，密封胶胶体的热传导率(约3-8W/m.k)远高于空气的(0.023W/m.k)，因此当密封胶满灌时可排出空气，提升散热效率。其次，电源适配器内部包含一些叠层电容，在电源适配器工作时，由于叠层电容的压电效应会发出持续的噪音，噪音在电源适配器内部空隙中传播并传到外界，当内部间隙被灌胶填充时，由于噪音在密封胶(固体)中的传播要远远困难于未灌胶状态(气体)的传播，因此噪音的分贝值会有效减小。另外，密封胶作为一种胶体，本身具有一定的缓冲性，可以有效保护电源适配器内的变压器磁芯在跌落中不易碎裂，可提高电源适配器的抗跌落可靠性。

为了解决上述问题，目前有人采用控制密封胶的量即采用半灌工艺。换言之，控制密封胶在填充时使其不要淹没氮化镓芯片，此时密封胶只填充了壳体内的部分空间。这样当氮化镓芯片爆炸时，由于氮化镓芯片未被密封胶覆盖，因此氮化镓芯片未处于一个密封空间，将不会产生更大的爆炸，降低了电源适配器的损坏程度，提高了电源适配器的安全性能。但相对的由于密封胶只填充了壳体内的部分空间，电源适配器的散热性能会降低，电源适配器的噪音会提高，电源适配器的抗跌落可靠性降低。

综上，目前相关技术的主要问题在于电源适配器的安全性能与电源适配器其他性能的相互冲突。若密封胶满灌安全性能较差，无法满足排气要求。若密封胶半灌，则噪音，导热，抗跌落可靠性较差。

为了解决上述问题，本申请提供了一种电源适配器。请一并参考图1-图7，图1为本申请一实施方式中电源适配器的应用环境示意图。图2为本申请一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。图3为图2所示的电源适配器的爆炸图。图4为图2所示的电源适配器去除壳体后的示意图。图5为图2所示电源适配器中沿A-A方向的截面示意图。图6为图4所示的电源适配器的透视图。图7为图6所示的电源适配器的局部示意图。

本实施方式提供了一种电源适配器1，包括壳体10，电路板20，以及密封胶30。其中，壳体10具有第一收容空间11。电路板20设于所述第一收容空间11内，所述电路板20上设有芯片21。密封胶30设于所述第一收容空间11内且覆盖所述芯片21、以及所述电路板20的至少部分，所述密封胶30的一侧具有排气通道31，所述排气通道31靠近所述芯片21。其中，当所述芯片21爆炸并释放气体时，所述气体能够进入所述排气通道31并排出所述密封胶30外。

本实施方式提供的电源适配器1是为电子设备3提供供电电能的转换设备。通常电源适配器1可将交流电压转换为直流电压。例如电源适配器1插接插座2上，接收插座2输出的交流电压，并将接收到的交流电压通过电路板转换为直流电压，直流电压用于给手机、电脑等用电的电子设备3充电。可以理解地，在其他实施方式中，电源适配器1将接收到的交流电压转换为直流电压，所述直流电压直接供电子设备3中的电子元器件使用。可以理解地，电源适配器1的应用环境示意图仅仅帮助理解电源适配器1的应用，不应当理解为本申请提供的电源适配器1的限定。

本实施方式提供的电源适配器1可应用于各种各样的电子设备3，为电子设备3提供电能，还可以为电子设备3内的电池进行充电。本实施方式并不对电子设备3的种类进行限定。可选地，本实施方式提供的电子设备3包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

本实施方式提供的电源适配器1主要包括壳体10，电路板20，以及密封胶30，但这并不代表电源适配器1只有壳体10，电路板20，以及密封胶30。只不过本实施方式只通过壳体10，电路板20，以及密封胶30便可解决上述问题，因此本实施方式在此先主要介绍壳体10，电路板20，以及密封胶30，至于电源适配器1的其他部件例如插脚组件60本申请将在下文进行详细介绍。

壳体10具有第一收容空间11，第一收容空间11内可装设各种各样的结构件，壳体10可为上述结构件提供装设与保护基础。可选地，壳体10的材质包括但不限于于塑胶。

电路板20是电源适配器1的核心部件之一，电路板20上设有各种各样的电子元器件，例如芯片21，电阻，电容，二极管等等，来实现对电源适配器1的各种控制。电路板20设于第一收容空间11内，利用壳体10对电路板20及其上的各种元器件进行保护。电路板20上行设有芯片21。可选地，芯片21包括但不限于氮化镓芯片21。该芯片21在某些特殊情况下会发生爆炸，

密封胶30作为一种密封件设于壳体10的第一收容空间11内，从而填充壳体10内剩余的缝隙。当电路板20以及其他部件装设于第一收容空间11内时，第一收容空间11仍有少量空间。此时便可将液态的密封胶30填充至第一收容空间11内，液态的密封胶30便可自动将剩余的第一收容空间11填满，最终液态的密封胶30便可转变成固态的密封胶30。本实施方式可使密封胶30覆盖芯片21即氮化镓芯片21，以及电路板20的至少部分。换句话说，本实施方式的填充方式可称之为满灌。对于满灌与半灌来说主要的区别点在于密封胶30是否覆盖住了芯片21。若密封胶30未覆盖芯片21，此时即可理解为半灌。若密封胶30覆盖了芯片21，此时即可理解为满灌。满灌相较于半灌来说不仅覆盖住了芯片21，更覆盖了更多的电路板20以及其他元器件。

可选地，密封胶30包括限不限于灌封胶。进一步可选地，密封胶30以聚氨酯或者硅胶为主体，均匀混入纳米级的金属颗粒，其导热系数可达到3-8W/m.k，是空气的导热系数的数百倍(空气导热系数为0.023W/m.k)，能更有效的传递热量，因此更多的密封胶30可有效提高电源适配器1的散热性能。其次，更多的密封胶30可覆盖更多的电容，当电源适配器1工作且电容发出噪音时可利用密封胶30提高噪音的传播难度，从而降低电源适配器1的噪音。另外，密封胶30作为一种胶体，本身具有一定的缓冲性，更多的密封胶30可以有效保护电源适配器1内的变压器磁芯在跌落中不易碎裂，可提高电源适配器1的抗跌落可靠性。

本实施方式在满灌工艺的基础上在密封胶30的一侧设置了排气通道31且排气通道31靠近芯片21。首先本实施方式并不对排气通道31的位置进行限定，排气通道31设在密封胶30的哪一侧均可，只要其排气通道31的开口位于密封胶30的一侧即可，使排气通道31能够与密封胶30外连通即可。其次上述提及的靠近可以理解为邻近，即排气通道31与芯片21具有多种位置关系，例如排气通道31与芯片21之间距离可以为0，也可以理解为排气通道31仅贴着芯片21，此时排气通道31能够使芯片21的至少部分表面露出，这样当芯片21爆炸并产生的气体可直接进入排气通道31，降低了气体进入排气通道31的难度。或者排气通道31与芯片21之间距离可以大于0，也可以理解为排气通道31与芯片21间隔设置，这样当芯片21爆炸并产生气体时，由于气体具有一定的冲击力，气体可冲破芯片21与排气通道31之间的密封胶30再进入到排气通道31内。本实施方式仅以排气通道31仅贴着芯片21进行示意性说明。

本实施方式使排气通道31靠近芯片21可为后续气体能够进入排气通道31提供基础。至于排气通道31是如何形成的，本实施方式在此并不进行限定。例如可当液态的密封胶30转换为固态的密封胶30后，通过各种各样的方法(例如蚀刻，激光刻蚀)在密封胶30的一侧形成排气通道31。或者可在填充密封胶30之前先放置一个物体，然后再填充密封胶30，这样当密封胶30固化后便形成了排气通道31。至于该物体后续是否移出密封胶30本实施方式在此并不进行限定。

当电源适配器1工作时在某些特殊的情况下部分电路可能由于功率过大烧毁发生炸机。在这个过程中氮化镓芯片21会发生爆炸开裂并释放高温气体，该气体能够通过各种各样的方式进入排气通道31并通过排气通道31从密封胶30设置排气通道31的一侧排出至密封胶30外(气体的传输途径可参考图7中黑色实心箭头所示)。这样相较于相关技术中密封胶30覆盖芯片21后当芯片21爆炸时由于芯片21处于密封空间会进一步增加冲击力从而损坏电源适配器1、甚至对用户造成人身伤害。本实施方式通过使气体从排气通道31排至密封胶30外的方法可降低芯片21爆炸时产生的冲击，降低电源适配器1的受损程度，避免对用户造成伤害，提高了电源适配器1的安全性能。

综上，本实施方式提供的电源适配器1在满灌的基础上可提高电源适配器1的散热性能，提高抗跌落时的可靠性，降低电源适配器1的噪音。又通过设置排气通道31来提高电源适配器1安全心梗，最终使电源适配器1具有优异的综合性能。理想地解决了炸机不能满灌，但导热、噪音、抗跌落需要满灌的矛盾，保证用户安全的同时改善噪音和散热、抗跌落性能，较好地解决了现有的矛盾。

请一并参考图3、图8-图9，图8为图4所示的电源适配器沿B-B方向的截面示意图。图9为图4所示的电源适配器沿C-C方向的截面示意图。本实施方式中，所述电源适配器1还包括部分设于所述排气通道31内的排气件40，所述排气件40具有排气空间41且所述排气件40的一端凸出于所述密封胶30。其中，当所述芯片21爆炸并释放气体时，所述气体能够破坏靠近所述芯片21的所述排气件40，使所述气体的至少部分进入所述排气空间41内，并从所述排气件40的所述一端排出所述密封胶30外。

本实施方式可通过增设排气件40的方式来形成排气通道31。其中排气件40主要用于进行排出气体。排气件40为中空的且内有排气空间41，排气件40的一端凸出于密封胶30。在制备过程中，可先设置一个排气件40靠近芯片21，然后进行全胶灌胶来填充至壳体10内，以使密封胶30淹没芯片21，以及至少部分电路板20，但需低于排气件40的一端。这样当密封胶30固化后便可在密封胶30的一侧形成一个具有开口排气通道31，从而降低排气通道31的形成难度。

当芯片21爆炸并释放气体时，该气体能够穿破排气件40的侧壁进入到排气件40内的排气空间41，当气体位于排气空间41内时也等同于气体位于排气通道31内。随后气体可从排气件40露出的一端排出至密封胶30外。从而避免了密闭环境中的爆炸产生更大的冲击力。同时满灌方式降低了噪音，改善了散热能力，提升了抗跌落性能。至于气体如何进入到排气空间41内，以及气体如何从排气件40的一端排出密封胶30外本实施方式在此并不进行限定。

可选地，排气件40包括但不限于通气导管或薄膜气泡柱。不管是排气件40是通气导管还是薄膜气泡柱，其侧壁均较薄，在填胶时不会使密封胶30进入排气空间41。但芯片21爆炸产生的高温气体可使侧壁破裂，从而使气体进入排气空间41。

请参考图10，图10为本申请一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。本实施方式中，所述芯片21具有装设于所述电路板20上的装设面211、以及弯折连接所述装设面211的侧面212，所述排气件40固定于所述侧面212。

芯片21具有装设在电路板20上的装设面211，以及弯折连接于装设面211的侧面212，本实施方式可使排气件40固定于芯片21的侧面212，即在未灌胶之前可将排气件40先固定在芯片21上，从而降低排气件40的装设难度。其次固定于芯片21的侧面212可降低电源适配器1整机的厚度，实现电源适配器1小型化的目的。

请参考图11，图11为本申请另一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。本实施方式中，所述电源适配器1还包括粘结件50，所述粘结件50粘结于所述排气件40与所述芯片21之间。本实施方式可通过粘结件50来将排气件40固定于芯片21的侧面212，从而提高排气件40与芯片21的固定效果。具体地，粘结件50的一侧粘结排气件40，另一侧粘结芯片21。至于粘结件50的制备方式包括但不限于点胶或贴胶。

请再次参考图10-图11，本实施方式中，所述排气件40还固定于所述电路板20上。排气件40除了可固定于芯片21外，还可使排气件40固定于电路板20上。此时排气件40既固定于芯片21的侧面212，又固定于电路板20上。本实施方式对排气件40的两侧均进行固定可进一步提高排气件40的连接性能。

另外，本实施方式中，所述排气件40的所述一端处于打开状态；或者当所述芯片21正常工作时，所述排气件40的所述一端处于闭合状态；当所述芯片21爆炸并释放气体时，位于所述排气空间41内的所述气体能够使所述排气件40的所述一端从所述闭合状态至打开状态，进而排出所述气体。

对于排气件40凸出于密封胶30的一端处于何种状态本实施方式提供了两种具体的实现方式。在一种实现方式中可使排气件40凸出密封胶30的一端始终处于打开状态。这样一旦气体进入排气空间41内，气体便可从排气件40凸出密封胶30的一端排出密封胶30外，从而降低排气难度。在另一种实现方式中，可使排气件40的一端在不同情况下处于不同的状态。例如当芯片21正常工作未发生爆炸时未产生气体，此时排气件40的一端可始终处于闭合状态。当芯片21爆炸并释放气体时，具有冲击力的气体进入排气空间41后继续向排气件40的一端流动。该气体可对排气件40的一端施加冲击力，使原先处于闭合状态的一端打开变成打开状态，进而排出气体。

可选地，当排气件40为通气导管时，由于通气导管的侧壁较硬因此通气导管不易变形，此时通气导管的一端始终处于打开状态。当排气件40为薄膜气泡柱时，由于气泡柱的侧壁为薄膜侧壁易变形，因此使其在平常状态下处于闭合状态，这样可使气泡柱的结构更加稳定，防止气泡柱干瘪从而排气空间41消失。当芯片21爆炸产生气体时，气体可轻易将气泡柱端部相互贴合的两侧侧壁分开从而将气泡柱的一端打开进而使气体排出密封胶30。

请参考图12-图14，图12为本申请另一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。图13为图12所示的电源适配器的部分结构爆炸图。图14为图12所示的电源适配器中沿D-D方向的截面示意图。本实施方式中，所述电源适配器1还包括插脚组件60，所述插脚组件60装设于所述壳体10，所述密封胶30靠近所述插脚组件60的一侧具有所述排气通道31。其中，排出所述密封胶30外的所述气体还能够通过所述插脚组件60排出至所述电源适配器1外。

电源适配器1除了上述提及的壳体10、电路板20、以及密封胶30之外，还可包括插脚组件60。插脚组件60是将电源适配器1与插座2进行电连接的结构件。本实施方式将插脚组件60装设于壳体10，具体地，插脚组件60装设于壳体10中第一收容空间11的开口处以密封第一收容空间11。可选地，插脚组件60电连接电路板20。

并且，本实施方式对排气通道31的开口位置进行了特殊的限定，本实施方式可使排气通道31的开口位于密封胶30靠近插脚组件60的一侧，这样从排气通道31排出的气体可更靠近插脚组件60，并且该气体还能够通过插脚组件60继续向外排出，直至排出至电源适配器1外，从而将爆炸产生的气体按照预设的通道引导排出至电源适配器1外，进一步降低了电源适配器1的破坏程度，保护了电源适配器1内的其他部件，防止电源适配器1爆炸对用户造成人身伤害，提高了电源适配器1的安全性能。

请参考图15，图15为本申请一实施方式中插脚组件的爆炸图。本实施方式中，所述插脚组件60包括支架61与插脚62，所述支架61装设于所述壳体10，所述支架61的一侧具有第二收容空间611，所述插脚62装设于所述支架61，且所述插脚62能够相对所述支架61转动以使所述插脚62设于所述第二收容空间611内，或者所述插脚62的至少部分设于所述第二收容空间611外。

对于插脚组件60来说包括支架61与插脚62，支架61可装设于壳体10上，插脚62以及插脚组件60中的其他结构件可装设于支架61上。在支架61的周侧设有第二收容空间611，并且本实施方式中的插脚62是可转动的，插脚62具有多种不同的位置与状态。例如插脚62可相对支架61转动从而使插脚62均设于第二收容空间611内，当电源适配器1不用时可有效保护电源适配器1的插脚62，减小电源适配器1的尺寸。当电源适配器1需要使用时可使插脚62相对支架61转动将插脚62的至少部分转出至第二收容空间611外，进而插接到插座2上。

请参考图16，图16为本申请一实施方式中支架的立体结构示意图。本实施方式中，所述支架61具有连通所述第二收容空间611与所述第一收容空间11的通孔612，排出所述密封胶30外的所述气体通过所述通孔612排出至所述第二收容空间611外。

支架61上还具有连通第二收容空间611与第一收容空间11的通孔612，本实施方式可在第二收容空间611的侧壁与底壁中的至少一者上开设通孔612从而将第一收容空间11与第二收容空间611连通在一起，这样排出至密封胶30外的气体即仍位于第一收容空间11内，此时便可通过通孔612排至第二收容空间611，进而排出至电源适配器1外。

另外，在第二收容空间611的侧壁与底壁中的至少一者上开设通孔612还具有避让的作用，当插脚62转动时，部分插脚62可位于通孔612内从而防止插脚62与支架61发生干涉。因此通孔612也可称之为避让孔。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电源适配器，其特征在于，包括：

壳体，具有第一收容空间；

电路板，设于所述第一收容空间内，所述电路板上设有芯片；以及

密封胶，设于所述第一收容空间内且覆盖所述芯片、以及所述电路板的至少部分，所述密封胶的一侧具有排气通道，所述排气通道靠近所述芯片；

其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够进入所述排气通道并排出所述密封胶外。

2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述排气通道能够使所述芯片的至少部分表面露出；或者，所述排气通道与所述芯片间隔设置。

3.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括部分设于所述排气通道内的排气件，所述排气件具有排气空间且所述排气件的一端凸出于所述密封胶；

其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够破坏靠近所述芯片的所述排气件，使所述气体的至少部分进入所述排气空间内，并从所述排气件的所述一端排出所述密封胶外。

4.如权利要求3所述的电源适配器，其特征在于，所述芯片具有装设于所述电路板上的装设面、以及弯折连接所述装设面的侧面，所述排气件固定于所述侧面。

5.如权利要求4所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括粘结件，所述粘结件粘结于所述排气件与所述芯片之间。

6.如权利要求4所述的电源适配器，其特征在于，所述排气件还固定于所述电路板上。

7.如权利要求3所述的电源适配器，其特征在于，所述排气件的所述一端处于打开状态；或者当所述芯片正常工作时，所述排气件的所述一端处于闭合状态；当所述芯片爆炸并释放气体时，位于所述排气空间内的所述气体能够使所述排气件的所述一端从所述闭合状态至打开状态，进而排出所述气体。

8.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括插脚组件，所述插脚组件装设于所述壳体，所述密封胶靠近所述插脚组件的一侧具有所述排气通道；

其中，排出所述密封胶外的所述气体还能够通过所述插脚组件排出至所述电源适配器外。

9.如权利要求8所述的电源适配器，其特征在于，所述插脚组件包括支架与插脚，所述支架装设于所述壳体，所述支架的一侧具有第二收容空间，所述插脚装设于所述支架，且所述插脚能够相对所述支架转动以使所述插脚设于所述第二收容空间内，或者所述插脚的至少部分设于所述第二收容空间外。

10.如权利要求9所述的电源适配器，其特征在于，所述支架具有连通所述第二收容空间与所述第一收容空间的通孔，排出所述密封胶外的所述气体通过所述通孔排出至所述第二收容空间外。

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