CN217821640U - 一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座，所述底座的上端面固定连接有两个对称设置的气缸，两个所述气缸的伸缩端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的侧壁均固定连接有固定板，两个所述固定板之间设有盖板，所述底座的上端面设有底板，所述底座上设有对底板夹持的夹持机构，所述底板的上端面开设有多个凹槽，所述底板上设有多个连接板。本实用新型通过设置连接板、承接板和粘板等结构，借助粘板与凹槽进行粘黏，在配合螺栓将连接板与底板相固定，将贴片放置在卡接槽内，当底板与盖板相卡接对贴片进行封装时，借助承接板橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片封装技术领域，尤其涉及一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置。
背景技术
现今许多的行业都有应用无线射频辨识技术，它是一种非接触式的自动识别系统，它是利用无线电波来传送识别资料，而一组射频识别系统由标签与读取器组成；将读取器从一段距离外发射能量给标签时，标签上的电路即可回馈一信号，与读取器交换信息。
贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式被叫做贴片封装，现有的对贴片进行封装时，将贴片放置在平台或者桌面上进行封装，由于没有对贴片位置进行固定导致出现封装的效果不好，且也有在对贴片封装时通过两块盖板贴合的方式，当两块盖板是金属材质在贴合时会出现金属导电或者发生磁力影响超高频无线射频电子贴片封装的效果，还有一些在封装时不能对多个贴片同时进行，会降低贴片封装的速度。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座，所述底座的上端面固定连接有两个对称设置的气缸，两个所述气缸的伸缩端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的侧壁均固定连接有固定板，两个所述固定板之间设有盖板，所述底座的上端面设有底板，所述底座上设有对底板夹持的夹持机构，所述底板的上端面开设有多个凹槽，所述底板上设有多个连接板，所述连接板的下端固定连接有粘板，所述粘板与凹槽内底部相配合，所述连接板上设有对贴片封装过程中定位的定位机构，所述底板的两侧侧壁上设有与盖板进行卡接的卡接机构。
优选地，所述夹持机构包括开设在底座上的腰槽，所述腰槽内设有螺纹杆，所述螺纹杆的侧壁贯穿螺纹连接有两个对称设置的夹板，所述螺纹杆上的两侧螺纹相反。
优选地，所述定位机构包括设置在多个连接板上端的承接板，所述承接板的上端开设有卡接槽，多个所述连接板与底板通过第一螺栓连接，所述第一螺栓为沉头螺栓，所述底板上开设有连接槽，所述连接板设置在连接槽内，所述承接板为橡胶材质。
优选地，所述卡接机构包括开设在底板两侧侧壁上的限位槽，所述限位槽内设有限位杆，所述限位杆的侧壁贯穿设有卡块，所述限位杆与卡块均滑动连接在限位槽内，所述限位槽内设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与卡块的侧壁和限位槽的内底部弹性连接。
优选地，所述盖板的两侧侧壁开设有安装孔，所述支撑板贯穿设有第二螺栓，所述第二螺栓延伸至固定板与安装孔相配合。
优选地，所述卡块的上端呈弧形，所述卡块的侧壁开设有定位槽，所述限位杆滑动连接在定位槽内，所述盖板的两侧侧壁均开设有卡槽，所述卡槽与卡块相配合。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
1、通过设置连接板、承接板和粘板等结构，借助粘板与凹槽进行粘黏，在配合螺栓将连接板与底板相固定，将贴片放置在卡接槽内，当底板与盖板相卡接对贴片进行封装时，借助承接板橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。
2、通过设置底板、盖板等结构，借助螺纹杆带动夹板对底板进行夹持，借助气缸和支撑板调节盖板的高度，能够实现底板与盖板相配合对贴片进行封装，借助多个卡接槽可以对多个贴片同时进行封装，提高了封装的速度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置的主视结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置的底板结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置的连接板结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置的卡块结构示意图。
图中：1底座、2气缸、3支撑板、4螺纹杆、5夹板、6底板、7盖板、8固定板、9凹槽、10卡接槽、11连接板、12承接板、13粘板、14限位槽、15卡块、16定位槽。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
参照图1-4，一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座1，底座1的上端面固定连接有两个对称设置的气缸2，两个气缸2的伸缩端均固定连接有支撑板3，两个支撑板3的侧壁均固定连接有固定板8，两个固定板8之间设有盖板7，底座1的上端面设有底板6，底座1上设有对底板6夹持的夹持机构，夹持机构包括开设在底座1上的腰槽，腰槽内设有螺纹杆4，螺纹杆4的侧壁贯穿螺纹连接有两个对称设置的夹板5，螺纹杆4上的两侧螺纹相反，借助螺纹杆4螺纹相反在调节时夹板5相对移动对底板6侧壁进行夹持，借助两个夹板5对底板6的侧壁夹持使底板6快速居中固定。
底板6的上端面开设有多个凹槽9，底板6上设有多个连接板11，连接板11的下端固定连接有粘板13，粘板13与凹槽9内底部相配合，连接板11上设有对贴片封装过程中定位的定位机构，定位机构包括设置在多个连接板11上端的承接板12，承接板12的上端开设有卡接槽10，多个连接板11与底板6通过第一螺栓连接，第一螺栓为沉头螺栓，底板6上开设有连接槽，连接板11设置在连接槽内，承接板12为橡胶材质，第一螺栓为沉头螺栓实现了与底板6上端贴合，不会影响底板6与盖板7卡接的贴合，承接板12橡胶材质阻隔当底板6与盖板7为金属时，超高频无线射频电子贴片在封装时会导电接触贴片，影响贴片进行封装，连接板11的两端为U型，便于粘板13与凹槽9内底部贴合，便于连接板11两端与底板6通过第一螺栓固定。
底板6的两侧侧壁上设有与盖板7进行卡接的卡接机构，卡接机构包括开设在底板6两侧侧壁上的限位槽14，限位槽14内设有限位杆，限位杆的侧壁贯穿设有卡块15，限位杆与卡块15均滑动连接在限位槽14内，限位槽14内设有连接弹簧，连接弹簧的两端分别与卡块15的侧壁和限位槽14的内底部弹性连接，借助连接弹簧使卡块15便于复位。
盖板7的两侧侧壁开设有安装孔，支撑板3贯穿设有第二螺栓，第二螺栓延伸至固定板8与安装孔相配合，借助第二螺栓便于对盖板7进行安装与拆卸。
卡块15的上端呈弧形，卡块15的侧壁开设有定位槽16，限位杆滑动连接在定位槽16内，盖板7的两侧侧壁均开设有卡槽，卡槽与卡块15相配合，卡块15的上端为弧形便于盖板7下移时挤压卡块15朝限位槽14内移动，移动时通过卡块15与卡槽进行卡接便于底板6与盖板7贴合进行固定。
本实用新型使用时，如图1-4，首先将连接板11通过粘板13与底板6上的凹槽9进行粘黏，并配合第一螺栓将连接板11与底板6进行固定，接着将贴片依次放进卡接槽10内，在将底板6放置在底座1上，此时在通过第二螺栓将盖板7与固定板8和支撑板3进行固定，固定的同时正对准底板6的位置，在腰槽的限位作用下调节螺纹杆4带动两侧夹板5相对移动对底板6的侧壁进行夹持，接着驱动气缸2带动支撑板3下移，下移的同时盖板7也随之下移靠近底板6，盖板7向下的同时挤压底板6两侧侧壁上的卡块15在限位槽14内移动，接着盖板7两侧的卡槽与卡块15进行卡接，则对卡接槽10内的贴片进行封装，封装之后通过卡块15上的限位杆与连接弹簧的作用实现复位，驱动气缸2带动盖板7与底板6分离将封装后贴片取出，多个卡接槽10可以同时对多个贴片进行封装，提高了封装的速度，封装的同时借助借助承接板12橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面固定连接有两个对称设置的气缸(2)，两个所述气缸(2)的伸缩端均固定连接有支撑板(3)，两个所述支撑板(3)的侧壁均固定连接有固定板(8)，两个所述固定板(8)之间设有盖板(7)，所述底座(1)的上端面设有底板(6)，所述底座(1)上设有对底板(6)夹持的夹持机构，所述底板(6)的上端面开设有多个凹槽(9)，所述底板(6)上设有多个连接板(11)，所述连接板(11)的下端固定连接有粘板(13)，所述粘板(13)与凹槽(9)内底部相配合，所述连接板(11)上设有对贴片封装过程中定位的定位机构，所述底板(6)的两侧侧壁上设有与盖板(7)进行卡接的卡接机构。
2.根据权利要求1所述的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括开设在底座(1)上的腰槽，所述腰槽内设有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的侧壁贯穿螺纹连接有两个对称设置的夹板(5)，所述螺纹杆(4)上的两侧螺纹相反。
3.根据权利要求2所述的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，其特征在于，所述定位机构包括设置在多个连接板(11)上端的承接板(12)，所述承接板(12)的上端开设有卡接槽(10)，多个所述连接板(11)与底板(6)通过第一螺栓连接，所述第一螺栓为沉头螺栓，所述底板(6)上开设有连接槽，所述连接板(11)设置在连接槽内，所述承接板(12)为橡胶材质。
4.根据权利要求3所述的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，其特征在于，所述卡接机构包括开设在底板(6)两侧侧壁上的限位槽(14)，所述限位槽(14)内设有限位杆，所述限位杆的侧壁贯穿设有卡块(15)，所述限位杆与卡块(15)均滑动连接在限位槽(14)内，所述限位槽(14)内设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与卡块(15)的侧壁和限位槽(14)的内底部弹性连接。
5.根据权利要求4所述的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，其特征在于，所述盖板(7)的两侧侧壁开设有安装孔，所述支撑板(3)贯穿设有第二螺栓，所述第二螺栓延伸至固定板(8)与安装孔相配合。
6.根据权利要求5所述的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，其特征在于，所述卡块(15)的上端呈弧形，所述卡块(15)的侧壁开设有定位槽(16)，所述限位杆滑动连接在定位槽(16)内，所述盖板(7)的两侧侧壁均开设有卡槽，所述卡槽与卡块(15)相配合。
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| CN202221446750.8U CN217821640U (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置 |
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