CN217774984U - 一种芯片浸蚀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片浸蚀装置。所述芯片浸蚀装置包括安装壳；两个滑块，两个所述滑块对称滑动设置在所述安装壳的内腔左右两侧；连接架，所述连接架设置在所述安装壳的后部，所述连接架包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱。本实用新型提供的芯片浸蚀装置具有使用方便、浸蚀效率高、具有快速补充浸蚀液功能的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片浸蚀装置。
背景技术
芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，芯片在生产过程中需要进行浸蚀工序，通过浸蚀可除去表面上的氧化皮和锈蚀物，因此通常需要使用到浸蚀装置。
然而现有的浸蚀装置，如中国专利号“CN202122025941.9”，一种半导体器件用浸蚀装置，其结构包括浸蚀装置本体，所述浸蚀装置本体的内壁一侧固定安装有固定板，所述固定板的内壁螺纹连接有固定螺栓，所述固定板的一侧固定安装有伸缩套，所述伸缩套的内部活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧固定安装有电动升降套杆，所述电动升降套杆的一端安装有夹持机构，该装置虽然能够将夹持的半导体器件放入浸蚀桶里面，防止因手动将半导体器件放入浸蚀桶、导致对人体造成伤害，提高了其实用性，但半导体芯片放入浸蚀桶内浸蚀时处于静置状态，氧化皮和锈蚀物在无机酸浸蚀液的作用下能够与芯片表面分离，然而分离后未完全消散的氧化皮和锈蚀物仍然易落在芯片表面使浸蚀效率降低。
因此，有必要提供一种新的芯片浸蚀装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、浸蚀效率高、具有快速补充浸蚀液功能的芯片浸蚀装置。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的芯片浸蚀装置包括：安装壳；两个滑块，两个所述滑块对称滑动设置在所述安装壳的内腔左右两侧；连接架，所述连接架设置在所述安装壳的后部，所述连接架包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱，所述驱动箱固定连接在所述安装壳的后侧壁，且所述连接架的横杆贯穿所述驱动箱，所述横杆与所述驱动箱的内侧壁滑动连接，所述驱动箱的内腔中固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端固定安装有椭圆形的转盘，所述转盘的外圈与所述对接块活动连接；
放置壳，所述放置壳活动设置在两个所述滑块之间。
优选的，所述安装壳的上表面后部设置有储料桶，所述储料桶的底面后部固定安装有连通管，所述连通管的内腔与储料桶的内腔密封连通，所述连通管的底端密封延伸至安装壳的内腔中，所述连通管的底端滑动设置有延伸杆，所述延伸杆的顶端固定安装有橡胶塞，所述橡胶塞的形状与连通管的内腔形状适配，所述延伸杆的端固定安装有耐腐蚀浮球。
优选的，所述连通管的外表面上部后侧设置有第一电磁阀。
优选的，所述放置壳的内侧壁对称开设有四组通孔，所述放置壳的底面对称开设有四个放置槽，所述放置槽的内侧壁对称设置有四个胶垫。
优选的，所述放置壳的左右两侧壁上部对称固定安装有两个支板，所述支板的底面对称固定安装有两个限位杆，所述滑块的上表面对称开设有两个限位通道，所述限位杆与对应的限位通道活动连接。
优选的，所述安装壳的后侧壁对称固定安装有两个安装杆，所述连接架的横杆分别与两个安装杆滑动连接，所述安装杆的外表面活动套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与横杆的外表面和安装壳的后侧壁固定连接。
优选的，所述安装壳的前侧壁上部开设有放置通道，所述放置壳与放置通道适配，所述安装壳的前侧壁铰接有密封板，所述密封板与安装壳的的前侧壁活动连接，所述密封板的和安装壳的前侧壁均设置有磁铁，两个磁铁磁性相吸。
优选的，所述安装壳的上表面前部固定安装有排气管，所述排气管的前部设置有第二电磁阀，所述排气管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述安装壳的后侧壁下部固定安装有排污管，所述排污管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述排污管的外表面上部设置有第三电磁阀。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片浸蚀装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种芯片浸蚀装置，通过设置伺服电机带动转盘转动，转盘与对接块接触挤压带动对接块运动，从而带动连接架运动，进而带动滑块运动，在限位杆与限位通道的作用下滑块带动放置壳运动，在压缩弹簧的弹力作用下，放置壳能够带动芯片往复运动产生振动，能够使分离后未完全消散的氧化皮和锈蚀物在振动作用下完全脱离芯片表面，提升了浸蚀效率和效果，同时通过设置耐腐蚀浮球，浸蚀液消耗减少后其液面下降使耐腐蚀浮球的位置高度下降，从而带动橡胶塞下降，使橡胶塞与连通管的底面分离，当每次芯片浸蚀完成后，通过控制第一电磁阀使储料桶内存放的浸蚀液通过连通管流入安装壳的内腔中，当安装壳内的浸蚀液得到补充后液面上升带动耐腐蚀浮球向上运动，从而带动橡胶塞运动，能够阻断浸蚀液继续进入安装壳的内腔中，方便快速对浸蚀液进行补充，避免了传统的浸蚀装置功能单一，每次对芯片浸蚀后需要操作人员测量浸蚀液的消耗量并对浸蚀液进行补充，从而导致了装置实用性低的问题。
附图说明
图1为本实用新型提供的芯片浸蚀装置的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为本实用新型中安装壳、驱动机构、连接架、连通管的侧视结构示意图；
图3为本实用新型中安装壳、放置壳、耐腐蚀浮球的剖视结构示意图；
图4为本实用新型中放置壳、限位杆、限位通道、连接架、伺服电机、转盘的结构分解示意图；
图5为本实用新型中连通管、橡胶塞、延伸杆、耐腐蚀浮球的结构示意图。
图中标号：1、安装壳；2、滑块；3、连接架；41、驱动箱；42、伺服电机；43、转盘；5、放置壳；6、储料桶；7、连通管；8、延伸杆；9、橡胶塞；10、耐腐蚀浮球；11、限位杆；12、限位通道；13、压缩弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本实用新型提供的芯片浸蚀装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本实用新型中安装壳、驱动机构、连接架、连通管的侧视结构示意图；图3为本实用新型中安装壳、放置壳、耐腐蚀浮球的剖视结构示意图；图4为本实用新型中放置壳、限位杆、限位通道、连接架、伺服电机、转盘的结构分解示意图；图5为本实用新型中连通管、橡胶塞、延伸杆、耐腐蚀浮球的结构示意图。
一种芯片浸蚀装置包括：安装壳1；两个滑块2，两个所述滑块2对称滑动设置在所述安装壳1的内腔左右两侧；连接架3，所述连接架3设置在所述安装壳1的后部，所述连接架3包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳1的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳1的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块2的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱41，所述驱动箱41固定连接在所述安装壳1的后侧壁，且所述连接架3的横杆贯穿所述驱动箱41，所述横杆与所述驱动箱41的内侧壁滑动连接，所述驱动箱41的内腔中固定安装有伺服电机42，所述伺服电机42的输出轴端固定安装有椭圆形的转盘43，所述转盘43的外圈与所述对接块活动连接；
放置壳5，所述放置壳5活动设置在两个所述滑块2之间。
所述安装壳1的上表面后部设置有储料桶6，所述储料桶6的底面后部固定安装有连通管7，所述连通管7的内腔与储料桶6的内腔密封连通，所述连通管7的底端密封延伸至安装壳1的内腔中，所述连通管7的底端滑动设置有延伸杆8，所述延伸杆8的顶端固定安装有橡胶塞9，所述橡胶塞9的形状与连通管7的内腔形状适配，所述延伸杆8的端固定安装有耐腐蚀浮球10，当芯片表面的氧化皮和锈蚀物与无机酸浸蚀液发生反应时，会对浸蚀液产生消耗，传统的浸蚀装置功能单一，每次对芯片浸蚀后需要操作人员测量浸蚀液的消耗量并对浸蚀液进行补充，从而导致了装置实用性低的问题。
所述连通管7的外表面上部后侧设置有第一电磁阀，当每次芯片浸蚀完成后，浸蚀液消耗减少使所述耐腐蚀浮球10下降，从而带动所述橡胶塞9下降，所述橡胶塞9下降与连通管7的分离，通过控制所述第一电磁阀使储料桶6内存放的无机酸浸蚀液通过连通管7进入安装壳1的内腔中，从而能够方便对消耗的浸蚀液进行快速补充。
所述放置壳5的内侧壁对称开设有四组通孔，所述放置壳5的底面对称开设有四个放置槽，所述放置槽的内侧壁对称设置有四个胶垫，将芯片放置在所述放置槽内，四个所述橡胶垫具有弹性能够对芯片的外沿进行夹持固定，避免运动时芯片之间发生碰撞。
所述放置壳5的左右两侧壁上部对称固定安装有两个支板，所述支板的底面对称固定安装有两个限位杆11，所述滑块2的上表面对称开设有两个限位通道12，所述限位杆11与对应的限位通道12活动连接，方便对所述放置壳5进行快速拆装，方便操作人员将芯片放入浸蚀液中。
所述安装壳1的后侧壁对称固定安装有两个安装杆，所述连接架3的横杆分别与两个安装杆滑动连接，所述安装杆的外表面活动套设有压缩弹簧13，所述压缩弹簧13的两端分别与横杆的外表面和安装壳1的后侧壁固定连接，在所述压缩弹簧13的弹力作用下能够带动连接架3运动进行复位，从而实现所述连接架3带动放置壳5进行水平往复运动。
所述安装壳1的前侧壁上部开设有放置通道，所述放置壳5与放置通道适配，所述安装壳1的前侧壁铰接有密封板，所述密封板与安装壳1的的前侧壁活动连接，所述密封板的和安装壳1的前侧壁均设置有磁铁，两个磁铁磁性相吸，方便对所述放置壳5进行取放，通过两个所述磁铁接触相吸方便对密封板进行开合，通过所述放置通道方便对放置壳5进行快速拆装取放。
所述安装壳1的上表面前部固定安装有排气管，所述排气管的前部设置有第二电磁阀，所述排气管的内腔与安装壳1的内腔密封连通，所述安装壳1的后侧壁下部固定安装有排污管，所述排污管的内腔与安装壳1的内腔密封连通，所述排污管的外表面上部设置有第三电磁阀，能够控制排气和排污。
本实用新型提供的芯片浸蚀装置的工作原理如下：
使用时，将芯片放置在放置壳5的内腔底面开设的放置槽内，通过四个具有弹性的橡胶垫能够对芯片的外沿进行夹持固定，避免放置壳5运动时芯片之间发生碰撞，通过限位杆11与限位通道12能够对放置壳5进行快速拆装取放，使放置壳5内的芯片浸入安装壳1的内腔中注入的浸蚀液中，启动伺服电机42带动转盘43转动，转盘43与对接块相互作用下带动连接架3运动，连接架3带动滑块2运动，滑块2带动限位通道12运动，限位通道12带动限位杆11运动，限位杆11带动放置壳5运动，在压缩弹簧13的弹力作用下放置壳5能够带动芯片往复运动产生振动，能够使分离后未完全消散的氧化皮和锈蚀物在振动作用下完全脱离芯片表面，提升了浸蚀效率和效果，同时当芯片表面的氧化皮和锈蚀物与无机酸浸蚀液发生反应时，会对浸蚀液产生消耗，浸蚀液液面下降使耐腐蚀浮球10的位置高度下降，从而带动橡胶塞9下降，使橡胶塞9与连通管7的底面分离，当每次芯片浸蚀完成后，通过控制第一电磁阀使储料桶6内存放的浸蚀液通过连通管7流入安装壳1的内腔中，当安装壳1内的浸蚀液得到补充后液面上升带动耐腐蚀浮球10向上运动，从而带动橡胶塞9运动，使橡胶塞9与连通管7的底面紧密贴合，能够阻断浸蚀液继续进入安装壳1的内腔中，方便快速对浸蚀液进行补充，避免了传统的浸蚀装置功能单一，每次对芯片浸蚀后需要操作人员测量浸蚀液的消耗量并对浸蚀液进行补充，从而导致了装置实用性低的问题。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片浸蚀装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种芯片浸蚀装置，通过设置伺服电机42带动转盘43转动，转盘43与对接块接触挤压带动对接块运动，从而带动连接架3运动，进而带动滑块2运动，在限位杆11与限位通道12的作用下滑块2带动放置壳5运动，在压缩弹簧13的弹力作用下，放置壳5能够带动芯片往复运动产生振动，能够使分离后未完全消散的氧化皮和锈蚀物在振动作用下完全脱离芯片表面，提升了浸蚀效率和效果，同时通过设置耐腐蚀浮球10，浸蚀液消耗减少后其液面下降使耐腐蚀浮球10的位置高度下降，从而带动橡胶塞9下降，使橡胶塞9与连通管7的底面分离，当每次芯片浸蚀完成后，通过控制第一电磁阀使储料桶6内存放的浸蚀液通过连通管7流入安装壳1的内腔中，当安装壳1内的浸蚀液得到补充后液面上升带动耐腐蚀浮球10向上运动，从而带动橡胶塞9运动，能够阻断浸蚀液继续进入安装壳1的内腔中，方便快速对浸蚀液进行补充，避免了传统的浸蚀装置功能单一，每次对芯片浸蚀后需要操作人员测量浸蚀液的消耗量并对浸蚀液进行补充，从而导致了装置实用性低的问题。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种芯片浸蚀装置，其特征在于，包括：
安装壳；
两个滑块，两个所述滑块对称滑动设置在所述安装壳的内腔左右两侧；
连接架，所述连接架设置在所述安装壳的后部，所述连接架包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；
驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱，所述驱动箱固定连接在所述安装壳的后侧壁，且所述连接架的横杆贯穿所述驱动箱，所述横杆与所述驱动箱的内侧壁滑动连接，所述驱动箱的内腔中固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端固定安装有椭圆形的转盘，所述转盘的外圈与所述对接块活动连接；
放置壳，所述放置壳活动设置在两个所述滑块之间。
2.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的上表面后部设置有储料桶，所述储料桶的底面后部固定安装有连通管，所述连通管的内腔与储料桶的内腔密封连通，所述连通管的底端密封延伸至安装壳的内腔中，所述连通管的底端滑动设置有延伸杆，所述延伸杆的顶端固定安装有橡胶塞，所述橡胶塞的形状与连通管的内腔形状适配，所述延伸杆的端固定安装有耐腐蚀浮球。
3.根据权利要求2所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述连通管的外表面上部后侧设置有第一电磁阀。
4.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述放置壳的内侧壁对称开设有四组通孔，所述放置壳的底面对称开设有四个放置槽，所述放置槽的内侧壁对称设置有四个胶垫。
5.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述放置壳的左右两侧壁上部对称固定安装有两个支板，所述支板的底面对称固定安装有两个限位杆，所述滑块的上表面对称开设有两个限位通道，所述限位杆与对应的限位通道活动连接。
6.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的后侧壁对称固定安装有两个安装杆，所述连接架的横杆分别与两个安装杆滑动连接，所述安装杆的外表面活动套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与横杆的外表面和安装壳的后侧壁固定连接。
7.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的前侧壁上部开设有放置通道，所述放置壳与放置通道适配，所述安装壳的前侧壁铰接有密封板，所述密封板与安装壳的前侧壁活动连接，所述密封板的和安装壳的前侧壁均设置有磁铁，两个磁铁磁性相吸。
8.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的上表面前部固定安装有排气管，所述排气管的前部设置有第二电磁阀，所述排气管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述安装壳的后侧壁下部固定安装有排污管，所述排污管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述排污管的外表面上部设置有第三电磁阀。
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