CN217749294U - 一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 - Google Patents
一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217749294U CN217749294U CN202221015496.6U CN202221015496U CN217749294U CN 217749294 U CN217749294 U CN 217749294U CN 202221015496 U CN202221015496 U CN 202221015496U CN 217749294 U CN217749294 U CN 217749294U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- composite material
- upper cover
- copper composite
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000009715 pressure infiltration Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 9
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，涉及复合材料制备模具技术领域，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置侧面T型圆环，侧面T型圆环上设置中间盖板，中间盖板上方设置侧面T型圆环，上盖板设于最上方的侧面T型圆环上，浸渗挡板设于上盖板上。解决了金刚石铜复合材料制备后脱模困难、模具固定的问题，脱模便捷，可根据实际需求灵活调整产品数量。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合材料制备模具技术领域，特别是涉及一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具。
背景技术
电子信息技术性能高速发展，同时各电子元器件尺寸减小，传统的电子封装散热材料很难保证大规模集成电路、半导体激光器等高功率元器件运行的安全性和可靠性。铜是导热性能良好的金属，而金刚石依靠声子导热其热导率在常温下可达1500～2600W/(m·K)，是铜的热导率的5倍，因此金刚石/铜复合材料是一种十分理想的新型电子封装材料。
金刚石铜复合材料的主要制备方法有高温高压法、放电等离子烧结、压力浸渗法等，使用压力浸渗法制备金刚石铜复合材料过程中，高温高压条件下铜会浸渗到模具与模具间的缝隙以及模具内部，导致铜与模具固连，脱模困难且繁琐。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置侧面T型圆环，侧面T型圆环上设置中间盖板，中间盖板上方设置侧面T型圆环，上盖板设于最上方的侧面T型圆环上，浸渗挡板设于上盖板上。
本实用新型进一步限定的技术方案是：
前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，侧面T型圆环和中间盖板层数根据生产需求进行调整。
前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，上盖板直径120-160mm，厚度5-10mm，上盖板加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。
前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，中间盖板直径120-160mm，厚度5-10mm，中间盖板加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。
前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，底板直径120-160mm，厚度10-20mm。
前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，侧面T型圆环成形区域直径80-110mm，定位区域内径120-160mm，与上盖板和中间盖板相配合，定位区域外径130-170mm。
本实用新型的有益效果是：在压力浸渗制备模具的各层设置具有相同尺寸的T型圆环和中间盖板，T型圆环和中间盖板可根据生产需求灵活调整模具层数，适用于金刚石铝的实验制备生产制备。模具之间未使用任何螺纹螺栓、定位销等连接，脱模便捷，提高了金刚石铜复合材料后续加工效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的A-A方向剖视图；
图4为本实用新型的B-B方向剖视图；
其中：1、浸渗挡板；2、上盖板；3、侧面T型圆环；4、中间盖板；5、底板。
具体实施方式
本实施例提供的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，结构如图1-4所示，包括浸渗挡板1、上盖板2和底板5，还包括中间盖板4和侧面T型圆环3，底板5上方设置侧面T型圆环3，侧面T型圆环3上设置中间盖板4，中间盖板4上方设置侧面T型圆环3，上盖板2设于最上方的侧面T型圆环3上，浸渗挡板1设于上盖板2上。
上盖板2的直径为149mm，厚度为5mm，上盖板2分布有11行×11列浸渗孔，孔直径为6mm。中间盖板4直径149mm，厚度10mm，中间盖板4加工有11行×11列浸渗孔，其直径为6mm。底板5直径149mm，厚度20mm。侧面T型圆环3成形区域直径100mm，定位区域内径149mm，与上盖板2和中间盖板4相配合，定位区域外径159mm。
制备前在每一层模具内壁均匀喷涂脱模剂，然后将金刚石粉装入侧面T型圆环3和底板5构成的形模中去，按压紧实后盖上中间盖板4，依次填充金刚石粉直至最顶层，盖上上盖板2，铜锭放置于上盖板2上方，并由浸渗挡板1围挡防止铜液向外扩散。在压力浸渗过程中，随着温度升高，熔化的铜液从圆孔浸渗到侧面T型圆环3和底板5、侧面T型圆环3和中间盖板4的成形位置，在高温高压作用下成形出金刚石铜复合材料。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，包括浸渗挡板（1）、上盖板（2）和底板（5），其特征在于：还包括中间盖板（4）和侧面T型圆环（3），所述底板（5）上方设置所述侧面T型圆环（3），所述侧面T型圆环（3）上设置所述中间盖板（4），所述中间盖板（4）上方设置所述侧面T型圆环（3），所述上盖板（2）设于最上方的所述侧面T型圆环（3）上，所述浸渗挡板（1）设于所述上盖板（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述侧面T型圆环（3）和所述中间盖板（4）层数根据生产需求进行调整。
3.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述上盖板（2）直径120-160mm，厚度5-10mm，上盖板（2）加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述中间盖板（4）直径120-160mm，厚度5-10mm，中间盖板（4）加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述底板（5）直径120-160mm，厚度10-20mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述侧面T型圆环（3）成形区域直径80-110mm，定位区域内径120-160mm，与所述上盖板（2）和所述中间盖板（4）相配合，定位区域外径130-170mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221015496.6U CN217749294U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221015496.6U CN217749294U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217749294U true CN217749294U (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=83884564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221015496.6U Active CN217749294U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217749294U (zh) |
-
2022
- 2022-04-28 CN CN202221015496.6U patent/CN217749294U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105483454B (zh) | 一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法 | |
| US6048432A (en) | Method for producing complex-shaped objects from laminae | |
| CN101451203B (zh) | 制备SiCp/Al电子封装零件的方法 | |
| CN112981163B (zh) | 一种高表面精度高可靠性金刚石增强金属基复合材料的制备方法 | |
| CN112981164B (zh) | 一种高可靠性高导热金刚石增强金属基复合材料的制备方法 | |
| CN108251733A (zh) | 一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法 | |
| CN104694895A (zh) | 一种W-Ti合金靶材及其制造方法 | |
| CN104818402A (zh) | 一种挤压浸渗制备金刚石-Al复合材料的方法 | |
| CN107760951A (zh) | 一种金刚石/铝复合材料及其低成本制备方法 | |
| CN102691021B (zh) | 真空浸渗－固液直接挤压制备铝基复合材料的装置及方法 | |
| CN104289717A (zh) | 一种多级孔金属纤维烧结板的制作方法 | |
| CN114192750A (zh) | 一种金刚石/铜复合热导材料及其制备方法 | |
| CN217749294U (zh) | 一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具 | |
| JP3479738B2 (ja) | 半導体パッケージと、それに用いる放熱基板の製造方法 | |
| CN114012070A (zh) | 一种空心陶瓷球增强金属基复合材料制备方法及复合材料 | |
| CN114571187B (zh) | 一种大功率金属基复合材料散热基板拱形曲面的成形方法 | |
| CN109402440B (zh) | 一种高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法 | |
| RU2493965C2 (ru) | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОАРМИРОВАННОГО КОМПОЗИЦИОННОГО МАТЕРИАЛА Al-SiC И ИЗДЕЛИЕ, ПОЛУЧЕННОЕ НА ЕГО ОСНОВЕ | |
| CN208879678U (zh) | 一种复合材料散热基板真空压力浸渗成型模具 | |
| CN112157965A (zh) | 一种石墨-金属复合材料及其制备方法 | |
| CN116408434B (zh) | 一种大尺寸异形结构金刚石/铝复合材料的制备方法 | |
| CN105081166B (zh) | 金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法 | |
| CN105312536B (zh) | 结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法 | |
| CN109175312B (zh) | 一种复合材料散热基板真空压力浸渗成型模具及成型方法 | |
| CN117174671A (zh) | 一种金刚石铝/铝针式igbt散热基板的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A multi-layer mold for preparing diamond copper composite materials by pressure infiltration method Granted publication date: 20221108 Pledgee: Nanjing Bank Co.,Ltd. Nanjing Financial City Branch Pledgor: Nanjing Ruiwei New Material Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980023856 |