CN217742104U - 一种电子设备的散热机构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子设备的散热机构，属于设备散热技术领域，其包括导热板、导热管以及散热片；所述导热板用于设置在电子设备内且用于与电子设备内电路板上易发热的元器件相接触；所述导热管用于设置在电子设备内，所述导热管的一端与导热板连接，另一端与散热片连接；所述电子设备的机壳上开设有散热孔，所述散热片用于内嵌在电子设备的机壳上，且用于将散热孔覆盖。电子设备内电路板上元器件的热量依次经过导热板、导热管以及散热片进行散热，从而减小了元器件向电子设备内部散发热量，进而减小了电子设备机壳的发热情况。本申请具有便于电子设备散热，提高用户的使用感的效果。

Description

一种电子设备的散热机构

技术领域

本申请涉及设备散热技术领域，尤其是涉及一种电子设备的散热机构。

背景技术

电子设备在工作时，输入功率只有一部分做有用功输出，还有一部分电能转化成热能，使电子设备电路板上的元器件温度升高，而元器件允许的工作温度都是有限的，如果实际温度超过了元器件的额定工作温度，则元器件的性能会变坏甚至烧毁；因此电子设备只有在解决了散热问题的基础上，才能够实现提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命。相关技术中，通常在电子设备的外壳上开设散热孔，加速电子设备内元器件的散热。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：电子设备内电路板上的元器件发热，热量会散发至整个电子设备的机壳内，导致机壳发热严重，从而使得用户使用感较差。

实用新型内容

为了便于电子设备散热，提高用户的使用感，本申请提供一种电子设备的散热机构。

本申请提供的一种电子设备的散热机构采用如下的技术方案：

一种电子设备的散热机构，包括导热板、导热管以及散热片；所述导热板用于设置在电子设备内且用于与电子设备内电路板上易发热的元器件相接触；所述导热管用于设置在电子设备内，所述导热管的一端与导热板连接，另一端与散热片连接；所述电子设备的机壳上开设有散热孔，所述散热片用于内嵌在电子设备的机壳上，且用于将散热孔覆盖。

通过采用上述技术方案，利用导热板对电路板上发热元器件的热量进行收集，再利用导热管对导热板上的热量进行传递，将热量传递至散热片上，散热片通过散热孔将热量从电子设备的内部散出；通过导热板对电路板上的易发热的元器件的热量进行收集，再通过导热管以及散热片将热量散出，使得热量不易传导至整个电子设备的内部，从而减小了电子设备外壳吸收热量发热的可能性，达到了提高用户体验感的效果。

可选的，所述导热板内部中空设置，所述导热板的中空处填充有导热硅脂。

通过采用上述技术方案，导热板内部填充有导热硅脂，使得导热板的导热能力更好，便于对电路板上易发热元器件上的热量进行收集。

可选的，所述导热管在散热片上呈盘旋状设置。

通过采用上述技术方案，增大了导热管与散热片的接触面积，便于导热管将热量传导至散热片上。

可选的，所述散热片靠近散热孔的一侧板面上设置有散热网格，所述散热网格与散热片一体成型。

通过采用上述技术方案，通过散热网格增大了与空气的接触面积，便于散热网格将散热片上的热量进行散出。

可选的，所述散热片的边缘处设置有隔热层，所述隔热层位于散热片靠近电子设备外壳上的一侧，所述隔热层用于对散热片与电子设备的外壳之间进行隔热。

通过采用上述技术方案，利用隔热层阻止散热片上的热量传递至电子设备的外壳处，减少电子设备外壳的发热情况，从而使得用户的使用体验感更好。

可选的，还包括吹风装置，所述吹风装置设置在电子设备的机壳上，用于对散热片进行吹风散热。

通过采用上述技术方案，利用吹风装置在周围环境温度较高散热满时，或在电路板上元器件发热严重时，对散热片进行吹风，加速散热片的降温，从而便于对电路板上的元器件进行及时的降温。

可选的，所述吹风装置包括安装罩、风扇以及控制单元，所述安装罩设置在电子设备的外壳上，所述风扇设置在所述安装罩内，且用于向散热片上吹风，所述控制单元用于控制风扇的启停。

通过采用上述技术方案，利用风扇对散热片上吹风，加速散热片处的空气流动速度，便于对散热片进行降温，风扇安装在安装罩内，便于风扇的稳定运行，利用控制单元便于控制风扇的启停，从而便于在需要的是否及时达到散热的效果。

可选的，所述控制单元包括温度传感器以及控制器；

所述温度传感器，设置在散热片上，用于检测散热片的温度，并输出温度检测信号；

所述控制器，连接于温度传感器，接收并响应于温度检测信号，并根据温度检测信号控制风扇的启停。

通过采用上述技术方案，利用温度传感器检测散热片的温度，当散热片的温度低于温度预设值时，说明无需吹风散热，此时风扇不运转；当散热片的温度高于温度预设值时，则说明通过自然散热的方式不能满足散热片的散热需求，此时温度传感器输出温度检测信号至控制器，控制器控制风扇开始运转，从而加快散热片处空气的流动速度，实现了对散热片吹风降温的效果。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

利用导热板及时对电路板上易发热的元器件上的热量进行收集，再通过导热管将热量传导至散热片上，有散热片进行散热，由于元器件上的热量依次经过导热板、导热管以及散热片，使得热量不易散发至电子设备内部，从而不易造成电子设备机壳发热的现象，提高的用户的体验感；

利用隔热层阻止散热片上的热量传导至电子设备的外壳上，进一步减小了电子设备的外壳发热的可能性；

在散热片的温度较高时，利用吹风装置及时对散热片进行吹风散热，达到了更好的散热效果。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图。

图2是本申请实施例用于展示散热机构的剖面结构示意图。

图3是本申请实施例用于展示隔热层的剖面结构示意图。

图4是图3中A部分的局部放大图。

图5是本申请实施例用于展示吹风装置局部剖面结构示意图。

图6是本申请实施例控单元的结构框图。

附图标记说明：1、导热板；2、导热管；3、散热片；31、散热网格；4、隔热层；5、吹风装置；51、安装罩；512、通风孔；52、风扇；53、控制单元；531、温度传感器；532、控制器；6、电子设备；61、电路板；62、散热孔。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电子设备的散热机构。参照图1、2，一种电子设备的散热机构包括导热板1、导热管2以及散热片3；导热板1用于设置在电子设备6内且用于与电子设备6内电路板61上易发热的元器件相接触；导热板1和易发热的元器件可采用粘接的方式，导热管2用于设置在电子设备6内，导热管2的一端与导热板1焊接，另一端与散热片3焊接；电子设备6的机壳上开设有散热孔62，散热片3用于内嵌在电子设备6的机壳上，且用于将散热孔62覆盖；在本实施例中，导热板1、导热管2以及散热片3均设置有两组，分别设置在电子设备6的两侧。

其中，电路板61上易发热的元器件包括CPU、功率型元器件等，功率元器件包括二极管、稳压管等，导热板1与上述易发热的元器件之间直接接触，便于将易发热元器件上的热量传导至导热板1上，从而使得易发热元器件上的温度降低。

需要说明的是，在一些电子设备6中，电路板61上元器件的温度会影响电子设备6的运行状态，例如录播设备，若录播设备中的电路板61温度过高，会导致录播设备降频，音视频编解码能力下降，从而影响录播设备的正常使用。

上述实施方式中，利用导热板1对电路板61上发热元器件的热量进行收集，再利用导热管2对导热板1上的热量进行传递，将热量传递至散热片3上，散热片3通过散热孔62将热量从电子设备6的内部散出；通过导热板1对电路板61上的易发热的元器件的热量进行收集，再通过导热管2以及散热片3将热量散出，使得热量不易传导至整个电子设备6的内部，从而减小了电子设备6外壳吸收热量发热的可能性，达到了提高用户体验感的效果。

另外，散热片3内嵌在电子设备6的机壳上，且散热片3将电子设备6机壳上开设的散热孔62覆盖，散热片3上不开设孔，仅通过散热片3的导热、散热特性进行散热，从而使得电子设备6处于封闭状态，在满足散热需要的同时，满足了防尘、防水需求。

参照图2，作为导热板1的一种实施方式，导热板1内部中空设置，导热板1的中空处填充有导热硅脂；其中，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，具有高导热率以及良好的电绝缘性。

参照图2，作为导热管2的一种实施方式，导热管2的一端盘旋状焊接在散热片3位于电子设备6内的一侧，导热管2的另一端焊接在导热板1上；在其他实施例中，导热管2的另一端在盘旋状设置在导热板1上，导热管2可采用空心铜管，空心处填充导热硅脂。

参照图1、2，作为散热片3的一种实施方式，散热片3靠近散热孔62的一侧板面上设置有散热网格31，散热网格31与散热片3一体成型，散热片3与散热网格31均采用导热性较好的金属材料制成，例如铜、铝等。

上述实施方式中，首先，利用导热板1的中空处填充有导热硅脂的方式，增加导热板1的导热性能，便于及时将电路板61上元器件上的热量传导至导热板1上；其次，利用导热管2在散热片3以及导热板1上的盘旋状设置，导热管2与导热板1的接触面积，便于传递导热板1上的热量至扫热管2上，增大导热管2与散热片3的接触面积，便于将导热管2上的热量传导至散热片3上；最后，利用散热片3上的散热网格31，增大与空气的接触面积，从而使得散热片3和散热网格31上的热量，更容易散热至外界环境中，从而实现了对电路板61上元器件较为理想的散热效果。

参照图3、4，作为散热机构的进一步实施方式，散热片3的边缘处设置有隔热层4，隔热层4位于散热片3靠近电子设备6外壳上的一侧，即隔热层4的截面为L型，隔热层4覆设在散热片3的四个侧面以及与电子设备6的壳体接触的板面上，隔热层4用于对散热片3与电子设备6的外壳之间进行隔热。

其中，隔热层4由现有的隔热材料制成，例如，石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡、真空板等。

上述实施方式中，由于散热片3上的温度较高，在电子设备6的壳体为导热性较好的金属材料时，散热片3上的温度容易传导至电子设备6的壳体上，利用隔热层4将散热片3与电子设备6的壳体之间隔开，阻止散热片3上的热量传递至电子设备6的壳体上，从而减小了电子设备6壳体发热的可能性，提高了用户使用的体验感。

参照图5、6，作为散热机构的进一步实施方式，散热机构还包括吹风装置5，吹风装置5设置在散热片3处，用于对散热片3进行吹风散热。

作为吹风装置5的一种实施方式，吹风装置5包括安装罩51、风扇52以及控制单元53，安装罩51通过螺栓连接在电子设备6的外壳上且分别位于电子设备6设有散热片3的侧面上，安装罩51上开设有用于通风的通风孔512，风扇52通过螺栓安装在安装罩51内，风扇52的扇面朝向散热片3，用于向散热片3上吹风，控制单元53用于控制风扇52的启停。

作为控制单元53的一种实施方式，控制单元53包括温度传感器531以及控制器532；

温度传感器531，设置在散热片3上，用于检测散热片3的温度，并输出温度检测信号；

控制器532，连接于温度传感器531，接收并响应于温度检测信号，并根据温度检测信号控制风扇52的启停。

其中，温度检测信号包括第一温度信号以及第二温度信号，当温度传感器531在检测到温度高于温度预设值时，输出第一温度信号，控制器532接收到第一温度信号后控制风扇52开启；当温度传感器531在检测到温度低于温度预设值时，输出第二温度信号，控制器532接收到第二温度信号后控制风扇52停止。温度预设值根据工作人员的历史经验和实际情况进行设定。

需要说明的是，作为本申请的技术方案，所提供的硬件设置仅仅是为了便于在硬件设施的基础上实现根据散热片3的不同温度控制风扇52的启停，具体如何根据散热片3的不同温度控制风扇52启停的方法，并不作为本实用新型要解决的问题和保护的对象，同时各个模块之间的通信方法均采用现有的通信方法，并不是本申请的发明点。

上述实施方式中，在电子设备6长时间使用时，可能出现发热严重的现象，或在周围环境温度较高时，散热片3上的热量散发速度较慢，当温度传感器531检测到散热片3的温度高于温度预设值时，控制器532控制风扇52开启，由通风孔512实现空气的流动，对散热片3进行吹降温，以便散热片3能达到更好的散热效果；当散热片3上的温度低于温度预设值时，说明自然散热能够到达散热需求，此时控制器532关闭风扇52以节省能量。

本申请实施例一种电子设备的散热机构的实施原理为：电子设备6内电路板61上元器件的热量依次经过导热板1、导热管2以及散热片3进行散热，从而减小了元器件向电子设备6内部散发热量，减小了热量散发至电子设备6机壳的可能性，再利用隔热层4进一步阻止散热片3上的热量传导至电子设备6的机壳上，从而减小了电子设备6机壳发热的情况，使得用户的体验感更好。

以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，本说明书（包括摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

Claims (8)

1.一种电子设备的散热机构，其特征在于：包括导热板(1)、导热管(2)以及散热片(3)；所述导热板(1)用于设置在电子设备(6)内且用于与电子设备(6)内电路板(61)上易发热的元器件相接触；所述导热管(2)用于设置在电子设备(6)内，所述导热管(2)的一端与所述导热板(1)连接，另一端与所述散热片(3)连接；所述电子设备(6)的机壳上开设有散热孔(62)，所述散热片(3)用于内嵌在所述电子设备(6)的机壳上，且用于将所述散热孔(62)覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述导热板(1)内部中空设置，所述导热板(1)的中空处填充有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述导热管(2)在散热片(3)上呈盘旋状设置。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述散热片(3)靠近散热孔(62)的一侧板面上设置有散热网格(31)，所述散热网格(31)与散热片(3)一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述散热片(3)的边缘处设置有隔热层(4)，所述隔热层(4)位于散热片(3)靠近电子设备(6)外壳上的一侧，所述隔热层(4)用于对所述散热片(3)与所述电子设备(6)的外壳之间进行隔热。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：还包括吹风装置(5)，所述吹风装置(5)设置在所述电子设备(6)的机壳上，用于对所述散热片(3)进行吹风散热。

7.根据权利要求6所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述吹风装置(5)包括安装罩(51)、风扇(52)以及控制单元(53)，所述安装罩(51)设置在所述电子设备(6)的外壳上，所述风扇(52)设置在所述安装罩(51)内，且用于向所述散热片(3)上吹风，所述控制单元(53)用于控制所述风扇(52)的启停。

8.根据权利要求7所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述控制单元(53)包括温度传感器(531)以及控制器(532)；

所述温度传感器(531)，设置在所述散热片(3)上，用于检测所述散热片(3)的温度，并输出温度检测信号；

所述控制器(532)，连接于温度传感器(531)，接收并响应于温度检测信号，并根据温度检测信号控制所述风扇(52)的启停。

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