CN217729268U - 适用于硅材料抛光设备的分割加工台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了适用于硅材料抛光设备的分割加工台，包括底座，底座顶部设置有电动推杆，电动推杆一端设置有部件块，部件块上贯穿设置有移位槽，移位槽中设置有连接块，连接块一端设置有固定块，连接块远离固定块的一端设置有夹持块，夹持块一侧设置有限位块，底座顶部中心位置设置有清理槽，清理槽底部贯穿设置有通孔，通孔下方设置有收集箱，底座底部设置有支撑脚。该适用于硅材料抛光设备的分割加工台通过控制电动推杆伸缩配合上部件块底部设置的滚轮，可以调整夹持块的间距，从而对不同尺寸的硅晶棒进行夹持固定，提高了装置的适用性，且无需使用粘结剂固定，有效的提高了生产效率，减少了生产成本。

Description

适用于硅材料抛光设备的分割加工台

技术领域

本实用新型涉及分割加工装置技术领域，具体为适用于硅材料抛光设备的分割加工台。

背景技术

硅材料是当前最重要的半导体材料，硅片可以用来制作晶体管和集成电路，硅片的加工有很多步骤，例如切片、标识、倒角、磨片、抛光等，在抛光前最重要的步骤就是分割切片，修正其物理性能，例如形状、尺寸、平整度等。

现有的分割加工台大部分都会设置晶托，通过在晶托与硅晶棒端面上涂抹粘结剂，从而将硅晶棒固定住，这样的方法会消耗大量的粘结剂，成本较高，且后续加工过程中需要对粘结剂进行清理，生产效率低下，同时硅晶棒切割过程中的切割液以及产生的碎屑粉末会积蓄在加工台上，不方便清理，因此需要设计一种能够轻松固定住硅晶棒且便于清理的生产效率较高的分割加工台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供适用于硅材料抛光设备的分割加工台，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：适用于硅材料抛光设备的分割加工台，包括底座，所述底座顶部设置有电动推杆，所述电动推杆一端设置有部件块，所述部件块上贯穿设置有移位槽，所述移位槽中设置有连接块，所述连接块一端设置有固定块，所述连接块远离固定块的一端设置有夹持块，所述夹持块一侧设置有限位块，所述底座顶部中心位置设置有清理槽，所述清理槽底部贯穿设置有通孔，所述通孔下方设置有收集箱，所述底座底部设置有支撑脚。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电动推杆、部件块的数量均为四组，所述底座、部件块均与电动推杆固定连接，所述部件块底部固定安装有滚轮。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接块的外径尺寸与移位槽的内径尺寸相匹配，所述连接块与移位槽滑动连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述夹持块与连接块、限位块固定连接，所述夹持块远离连接块的一侧设置有缓冲垫，所述缓冲垫与夹持块固定粘接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述清理槽设置为圆锥状，所述通孔连通清理槽与收集箱。

作为本实用新型的优选技术方案，所述固定块上贯穿设置有连接孔，所述连接孔中设置有固定栓，所述部件块靠近固定块的一侧设置有定位孔，所述定位孔的数量为若干组，所述连接孔的内径与定位孔的内径相匹配，所述固定栓与连接孔、定位孔螺纹连接，所述固定块通过固定栓与部件块卡接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述支撑脚的数量为四组，所述四组支撑脚以矩形阵列分布于底座底部。

与现有技术相比，本实用新型提供了适用于硅材料抛光设备的分割加工台，具备以下有益效果：设置了部件块、移位槽、连接块、夹持块、电动推杆与滚轮，通过控制电动推杆伸缩配合上部件块底部设置的滚轮，可以调整夹持块的间距，从而对不同尺寸的硅晶棒进行夹持固定，提高了装置的适用性，且无需使用粘结剂固定，有效的提高了生产效率，减少了生产成本，通过连接块与移位槽的滑动连接，能够调整硅晶棒的垂直高度，配合上固定栓与连接孔、定位孔的螺纹连接，可以使硅晶棒在不同的高度都能保持位置稳定性，便于进行各种切割操作的同时确保了切割的精度，同时设置了通孔、收集箱与圆锥状的清理槽，可以便捷的对切割液与切割过程中产生的碎屑粉末进行收集清理，保证了装置的清洁度，提高了使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构俯视图；

图3为本实用新型部件块结构示意图；

图4为本实用新型夹持块结构示意图。

图中：1、底座；2、电动推杆；3、部件块；4、移位槽；5、连接块；6、固定块；7、夹持块；8、限位块；9、清理槽；10、通孔；11、收集箱；12、支撑脚；13、滚轮；14、连接孔；15、固定栓；16、定位孔；17、缓冲垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：适用于硅材料抛光设备的分割加工台，包括底座1，底座1顶部设置有电动推杆2（其型号为HB-DJ810），用于调整间距来固定不同尺寸的硅晶棒，电动推杆2一端设置有部件块3，部件块3上贯穿设置有移位槽4，移位槽4中设置有连接块5，能够调整垂直高度来适应不同的切割需求，连接块5一端设置有固定块6，连接块5远离固定块6的一端设置有夹持块7，用于夹持固定住硅晶棒，夹持块7一侧设置有限位块8，防止硅晶棒受外力影响发生滑脱，底座1顶部中心位置设置有清理槽9，清理槽9底部贯穿设置有通孔10，通孔10下方设置有收集箱11，用于收集切割液与碎屑粉末，底座1底部设置有支撑脚12，保证装置稳定性。

本实施例中，电动推杆2、部件块3的数量均为四组，底座1、部件块3均与电动推杆2固定连接，部件块3底部固定安装有滚轮13，能够调整部件块3的间距以适应不同尺寸的硅晶棒，滚轮13起到支撑部件块3的作用；连接块5的外径尺寸与移位槽4的内径尺寸相匹配，连接块5与移位槽4滑动连接，可以通过滑动调整硅晶棒垂直高度以适应不同的切割需求；夹持块7与连接块5、限位块8固定连接，夹持块7远离连接块5的一侧设置有缓冲垫17，缓冲垫17与夹持块7固定粘接，可以避免硅晶棒受夹持力影响产生损坏；清理槽9设置为圆锥状，通孔10连通清理槽9与收集箱11，便于清理收集切割液与碎屑粉末；固定块6上贯穿设置有连接孔14，连接孔14中设置有固定栓15，部件块3靠近固定块6的一侧设置有定位孔16，定位孔16的数量为若干组，连接孔14的内径与定位孔16的内径相匹配，固定栓15与连接孔14、定位孔16螺纹连接，固定块6通过固定栓15与部件块3卡接，能够将硅晶棒固定在不同的垂直高度，确保硅晶棒切割加工过程中的位置稳定性，保证切割精度；支撑脚12的数量为四组，四组支撑脚12以矩形阵列分布于底座1底部，保证装置整体的结构与位置稳定性。

本实用新型的工作原理及使用流程：测量需要切割的硅晶棒的尺寸，通过连接块5与移位槽4之间的滑动连接，将夹持块7调整至最佳的切割高度，通过固定栓15与连接孔14、定位孔16的螺纹连接进行固定，通过控制电动推杆2伸缩配合上部件块3底部设置的滚轮13来调整夹持块7的间距，当调整至合适间距时，将硅晶棒放置在夹持块7之间，设置的缓冲垫17能够防止硅晶棒受夹持力影响产生损坏，限位块8能够避免硅晶棒受外力影响水平滑脱出夹持块7，此时硅晶棒高度合适且位置稳定，可以对硅晶棒进行切割，切割过程中的切割液及产生的碎屑粉末会落至清理槽9内部，圆锥状设置的清理槽9能够将切割液与粉末碎屑引入通孔10内部，切割液与粉末碎屑经由通孔10能够进入收集箱11内部，从而实现装置便捷的清理。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）顶部设置有电动推杆（2），所述电动推杆（2）一端设置有部件块（3），所述部件块（3）上贯穿设置有移位槽（4），所述移位槽（4）中设置有连接块（5），所述连接块（5）一端设置有固定块（6），所述连接块（5）远离固定块（6）的一端设置有夹持块（7），所述夹持块（7）一侧设置有限位块（8），所述底座（1）顶部中心位置设置有清理槽（9），所述清理槽（9）底部贯穿设置有通孔（10），所述通孔（10）下方设置有收集箱（11），所述底座（1）底部设置有支撑脚（12）。

2.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述电动推杆（2）、部件块（3）的数量均为四组，所述底座（1）、部件块（3）均与电动推杆（2）固定连接，所述部件块（3）底部固定安装有滚轮（13）。

3.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述连接块（5）的外径尺寸与移位槽（4）的内径尺寸相匹配，所述连接块（5）与移位槽（4）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述夹持块（7）与连接块（5）、限位块（8）固定连接，所述夹持块（7）远离连接块（5）的一侧设置有缓冲垫（17），所述缓冲垫（17）与夹持块（7）固定粘接。

5.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述清理槽（9）设置为圆锥状，所述通孔（10）连通清理槽（9）与收集箱（11）。

6.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述固定块（6）上贯穿设置有连接孔（14），所述连接孔（14）中设置有固定栓（15），所述部件块（3）靠近固定块（6）的一侧设置有定位孔（16），所述定位孔（16）的数量为若干组，所述连接孔（14）的内径与定位孔（16）的内径相匹配，所述固定栓（15）与连接孔（14）、定位孔（16）螺纹连接，所述固定块（6）通过固定栓（15）与部件块（3）卡接。

7.根据权利要求1所述的适用于硅材料抛光设备的分割加工台，其特征在于：所述支撑脚（12）的数量为四组，所述四组支撑脚（12）以矩形阵列分布于底座（1）底部。

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