CN217696276U - 料理机 - Google Patents

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CN217696276U CN202221378138.1U CN202221378138U CN217696276U CN 217696276 U CN217696276 U CN 217696276U CN 202221378138 U CN202221378138 U CN 202221378138U CN 217696276 U CN217696276 U CN 217696276U
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夏尉
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Abstract

本申请提供一种料理机,包括搅拌杯组件和主机。搅拌杯组件包括搅拌杯耦合器。主机与搅拌杯组件可拆卸地连接。主机包括主机壳、主机耦合器和密封圈,主机壳的上表面设置有上下贯通的安装孔。主机耦合器与搅拌杯耦合器可插拔地电连接。主机耦合器设置于安装孔内。密封圈套设于主机耦合器外,密封圈的外侧壁凹陷设置有密封槽,安装孔的边缘夹持于密封槽内,密封槽内凸设有筋条,筋条与安装孔的边缘密封抵接。如此接触面积更小,压强更大,使得密封槽与安装孔的边缘抵接的更加紧密,密封圈的密封性更好。

Description

料理机
技术领域
本申请涉及小家电领域,尤其涉及一种料理机。
背景技术
随着人们生活水平的日益提高,市场上出现了许多不同类型的料理机,料理机越来越受到人们的喜爱。料理机的功能主要可以包括,但不限于,打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。一些料理机的主机耦合器设置于主机壳的安装孔内,主机耦合器与安装孔之间需要设置密封圈进行密封,一些密封圈的密封性能较差,水蒸气可能会进入到主机内,安全性差。
实用新型内容
本申请提供一种料理机,密封效果更好。
本申请提供一种料理机,其中包括:
搅拌杯组件,包括搅拌杯耦合器;及
主机,与所述搅拌杯组件可拆卸地连接;所述主机包括主机壳、主机耦合器和密封圈;所述主机壳的上表面设置有上下贯通的安装孔;所述主机耦合器与所述搅拌杯耦合器可插拔地电连接;所述主机耦合器设置于所述安装孔内;所述密封圈套设于所述主机耦合器外,所述密封圈的外侧壁凹陷设置有密封槽,所述安装孔的边缘夹持于所述密封槽内,所述密封槽内凸设有筋条,所述筋条与所述安装孔的边缘密封抵接。
本申请一些实施例中,密封圈套设于主机耦合器外,密封圈的外侧壁凹陷设置有密封槽,密封槽内凸设有筋条,筋条与安装孔的边缘密封抵接,如此使得密封槽与安装孔的边缘抵接的更加紧密,密封性更好,且密封槽内凸设筋条,可以起到减振的作用,可以降低主机耦合器受到主机壳的振动而产生的振动。
可选的,所述筋条包括凸设于所述密封槽的内侧面的多个加强筋条,所述多个加强筋条与所述安装孔的孔壁密封抵接。在一些实施例中,主机耦合器的第一侧壁和第二侧壁弧形延伸,密封槽的内侧面设置多个加强筋条,可以降低或防止弧形的侧壁加工误差导致主机耦合器、密封圈与安装孔的孔壁之间的一些部分装配得不紧密,设置多个加强筋条可以使得装配得更紧,从而可以提高密封效果,而且可以降低主机耦合器受到主机壳的振动而产生的振动。
可选的,所述多个加强筋条沿所述密封圈的周向均匀分布设置。在一些实施例中,如此在料理机高速运转的过程中,密封圈在周向上受到的力更加均匀,可以避免应力集中。
可选的,所述加强筋条为竖直延伸的长条形。在一些实施例中,筋条与安装孔的孔壁相适配,密封效果更好,且在保证减振及降噪效果的同时,如此设置便于加强筋条的加工。
可选的,所述筋条包括至少一个防水筋条,所述至少一个防水筋条自所述密封槽的内底面向上凸出、沿所述密封圈的周向延伸设置,且抵顶于所述安装孔的下边缘。在一些实施例中,防水筋条抵压于安装孔的下边缘,如此设置阻挡了水蒸气进入到主机内,防水效果更好。
可选的,所述主机壳设置有自所述主机壳的上表面向上凸出的配合凸起,所述配合凸起环绕所述安装孔的上边缘设置,所述密封槽的外侧面抵接于所述配合凸起的内侧面。在一些实施例中,设置有与密封圈配合的配合凸起,密封槽的外侧面抵接于配合凸起的内侧面,可以提高密封效果,可以防止水进入密封圈和安装孔上表面之间,使得防水效果更好。
可选的,所述主机包括主机耦合器支架;所述主机耦合器的侧壁向外凸设有安装凸起,所述密封圈位于所述安装凸起的上方,所述主机耦合器支架位于所述安装凸起的下方。在一些实施例中,设置安装凸起可以实现将主机耦合器固定于主机壳,固定方式简单,可靠性高,而且可以提高密封圈和主机耦合器之间的密封性。
可选的,所述安装凸起的上表面向上凸设有至少一个防水凸起,所述防水凸起环绕所述主机耦合器的周向设置、且与所述密封圈的下表面相抵。在一些实施例中,安装凸起的上表面凸设有防水凸起,与密封圈下表面相抵接,如此安装凸起和密封圈之间的密封效果好,如此设置使得主机的防水密封性能更好,安全性更高。
可选的,所述主机耦合器包括沿所述主机壳的上表面的径向相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述主机壳的周向上弧形延伸。在一些实施例中,主机耦合器的第一侧壁和第二侧壁在主机壳的周向上弧形延伸,如此主机耦合器的外形与主机壳的内壁更加适配,主机耦合器可以与主机壳的内壁设置的更接近,主机耦合器的占用空间更小。
可选的,所述密封圈包括相对设置的第一外侧壁和第二外侧壁;所述第一外侧壁对应所述第一侧壁设置,所述第二外侧壁对应所述第二侧壁设置;所述第一外侧壁在所述第一侧壁的方向上弧形延伸,所述第二外侧壁在所述第二侧壁的方向上弧形延伸。在一些实施例中,密封圈的外形与主机耦合器的外形相适配,使得密封圈与主机耦合器的整体体积更小,占用空间更小。
可选的,所述主机壳包括壳主体和盖设于所述壳主体的上表面的减振垫;所述壳主体的上表面向上凸设有第一安装部;所述减振垫的上表面向上凸设有第二安装部;所述第二安装部套设于所述第一安装部的表面;所述主机包括电机,所述电机包括电机本体和设于所述电机本体的电机轴,所述电机轴穿过所述第一安装部和所述第二安装部延伸至所述主机之外;所述第二安装部的上表面沿所述主机壳的径向向内凸设有遮盖部,所述遮盖部抵贴于所述第一安装部的上表面;所述电机轴穿过所述遮盖部,与所述遮盖部之间具有间隙。在一些实施例中,设置有减振垫,可以对主机的振动起到缓冲的作用,减振垫的第二安装部的上表面沿主机壳的径向向内凸设有遮盖部,如此可以降低第一安装部和搅拌杯组件之间的振动,从而可以更好地减振降噪;和/或
所述主机壳包括壳主体和盖设于所述壳主体的上表面的减振垫,所述安装孔贯穿所述壳主体和所述减振垫;所述壳主体的上表面向上凸设有定位齿,所述减振垫的上表面向上凸设有护套,所述定位齿插入于所述护套内;且与所述护套的内壁之间具有间隙;所述搅拌杯组件的下表面向上凹陷设置有定位凹槽,所述搅拌杯组件组装于所述主机时,所述定位齿和所述护套限位于所述定位凹槽内。在一些实施例中,减振垫的上表面凸设有护套,可以对壳主体上表面向上凸设的定位齿的起到振动缓冲的作用,定位齿与护套的内壁之间具有间隙,使得减振的效果更好。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1所示为本申请一示例性实施例的料理机的立体示意图;
图2所示为图1所示的料理机的纵向剖视图;
图3所示为图1所示的料理机的部分立体分解图;
图4所示为图1所示的料理机的立体分解图;
图5所示为图1所示的料理机的立体分解图的纵向剖视图;
图6所示为图1所示的料理机沿A-A线的剖视图;
图7所示为图6所示的料理机的局部放大图;
图8所示为图7所示的料理机的局部放大图;
图9所示为图8所示的料理机的局部放大图;
图10所示为图1所示的料理机的主机耦合器和密封圈的立体示意图;
图11所示为图1所示的料理机的密封圈的立体示意图;
图12所示为图1所示的减振垫的立体示意图;
图13所示为图1所示的减振垫的另一角度的立体示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本申请提供一种料理机。下面结合附图,对本申请的料理机进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
图1所示为本申请一示例性实施例的料理机10的立体示意图;图2所示为图1所示的料理机10的纵向剖视图;图3所示为图1所示的料理机10的部分立体分解图。参见图1至图3所示,本申请提供一种料理机10,包括搅拌杯组件11和主机12。料理机10可以是豆浆机、破壁机、咖啡机、搅拌机、原汁机等种类。
搅拌杯组件11包括搅拌杯耦合器15。在一些实施例中,搅拌杯组件11包括搅拌杯体13和设置于搅拌杯体13的底部的搅拌杯座14。其中,搅拌杯体13可以用于盛放如黄豆、水果、咖啡豆、肉类等待搅打的食材。搅拌杯座14设置于搅拌杯体13的底部,可以与搅拌杯体13可拆卸地连接,可拆卸连接的方式可以是旋合、卡接等方式。搅拌杯耦合器15设置于搅拌杯座14。搅拌杯耦合器15可拆卸地设置于搅拌杯座14。
图4所示为图1所示的料理机10的立体分解图;图5所示为图1所示的料理机10的立体分解图的纵向剖视图;图6所示为图1所示的料理机10沿A-A线的剖视图;图7所示为图6所示的料理机10的局部10a的放大图;图8所示为图7所示的料理机10的局部10b的放大图;图9所示为图8所示的料理机10的局部10c的放大图。参见图4至图9所示,主机12与搅拌杯组件11可拆卸地连接,如此可以将搅拌杯组件11从主机12上拆卸下来,便于将搅拌杯组件11内搅打完成的浆液倒出,且便于搅拌杯组件11的清洗。主机12可以为料理机10提供电能,且可以控制料理机10工作,图1中所示的主机12为机座形式。主机12包括主机壳16、主机耦合器17和密封圈27。其中,密封圈27的材料可以采用气象硅胶等种类的硅胶材料,弹性更好,对装配过程中产生的误差有补偿作用。主机壳16的上表面设置有上下贯通的安装孔18。在一些实施例中,主机12包括用于驱动实现料理机10的搅打功能的电机19,主机壳16设置有中空腔20,电机19设置于中空腔20内,可以起到保护电机19的作用,其中,安装孔18与中空腔20连通。主机耦合器17与搅拌杯耦合器15可插拔地电连接,当搅拌杯组件11安装于主机12时,主机耦合器17与搅拌杯耦合器15插接,从而实现了搅拌杯组件11和主机12的电传导。主机耦合器17设置于安装孔18内。在一些实施例中,主机耦合器17穿过安装孔18凸出于主机壳16的上表面,在搅拌杯组件11安装于主机12时,可以起到定位作用。在一些实施例中,主机耦合器17包括沿主机壳16的上表面的径向90相对设置的第一侧壁21(参见图4所示)和第二侧壁22(参见图4所示)。可以理解的,主机壳16的上表面的径向90(参见图4所示)可以是指经过主机壳16的轴线91并与该轴线91垂直的方向,第一侧壁21和第二侧壁22沿主机壳16的上表面的径向90相对设置。在本实施例中,第一侧壁21位于靠近轴线91的一侧,第二侧壁22位于远离轴线91的一侧。第一侧壁21和第二侧壁22在主机壳16的周向上弧形延伸。其中,主机壳16上表面的形状可以是圆形,方形等形状,第一侧壁21和第二侧壁22在主机壳16的轴线上延伸,也即第一侧壁21和第二侧壁22可理解为均呈弧形结构。其中,第一侧壁21与第二侧壁22的弧度可以相同,也可以不同。在主机壳16的周向上弧形延伸,可以指第一侧壁21和第二侧壁22与主机壳16的弧度相同。也可以指第一侧壁21与第二侧壁22与主机壳16的弧度不同。主机耦合器17的第一侧壁21和第二侧壁22在主机壳16的周向上弧形延伸,如此主机耦合器17的外形与主机壳16的弧形内表面更加适配,主机耦合器17可以与主机壳16的内壁设置的更接近,主机耦合器17的占用空间更小。
密封圈27套设于主机耦合器17外。在一些实施例中,密封圈27设置有配合孔25,主机耦合器17穿过配合孔25,以使密封圈27套设于主机耦合器17外,与配合孔25的内壁密封抵接,密封圈27与主机耦合器17的安装方式更简单。主机耦合器17在水平方向上的尺寸与所述配合孔25的内壁在水平方向上的尺寸之差的范围为1mm至5mm,密封圈27的弹力延展性更好,主机耦合器17与密封圈27的连接更稳固。在一些实施例中,密封圈27包括相对设置的第一外侧壁28(参见图10所示)和第二外侧壁29(参见图10所示)。其中,第一外侧壁28和第二外侧壁29可以沿主机壳16的上表面的径向相对设置。在本实施例中,第一外侧壁28位于靠近轴线91的一侧,第二外侧壁29位于远离轴线91的一侧。第一外侧壁28对应第一侧壁21设置,第二外侧壁29对应第二侧壁22设置。可以理解的是,第一外侧壁28相对于第二外侧壁29靠近第一侧壁21设置,第二外侧壁29相对于第一外侧壁28靠近第二侧壁22设置。第一外侧壁28在第一侧壁21的方向上弧形延伸,第二外侧壁29在第二侧壁22的方向上弧形延伸,如此密封圈27的外形与主机耦合器17的外形相适配,使得密封圈27与主机耦合器17的整体体积更小,占用空间更小。其中,主机壳16上的安装孔18的形状可以与主机耦合器17的形状相同,如此与主机耦合器17的形状相适配,使得安装孔18与密封圈27贴合的效果更好,提高了主机12的密封性能。密封圈27的外侧壁凹陷设置有密封槽23。其中,密封槽23可以自密封圈27沿主机壳16的上表面的径向远离主机耦合器17一侧向靠近主机耦合器17的一侧凹陷设置。安装孔18的边缘夹持于密封槽23内,其中,安装孔18的边缘可以指安装孔18的孔壁,也可以指安装孔18的上边缘和下边缘。安装孔18的上边缘可以指主机壳16的上表面靠近安装孔18一端的部分表面;安装孔18的下边缘可以指主机壳16的内表面靠近安装孔18一端的部分表面,也可以说是中空腔20的内壁靠近安装孔18一端的部分表面。在一些实施例中,密封圈27包括连接部47、相对设置的第一配合部35和第二配合部36。第一配合部35和第二配合部36沿主机壳16的轴线91方向上相对设置。连接部47连接于第一配合部35与第二配合部36之间。安装孔18的边缘夹持于密封槽23内,可以指连接部47穿过安装孔18,第一配合部35抵压于安装孔18的上边缘,第二配合部36顶抵于安装孔18的下边缘。以使安装孔18的边缘可以位于密封槽23内,且被第一配合部35和第二配合部36沿主机壳16的轴线91方向上夹持。密封槽23内凸设有筋条24(参见图10所示),其中,筋条24可以凸设于密封槽23槽内的任意位置,筋条24可以自密封槽23沿主机壳16的轴线91上的内表面向远离中空腔20或靠近中空腔20的方向凸出设置。筋条24也可以自密封槽23沿主机壳16的径向90上的内表面向远离主机耦合器17一侧凸出设置。筋条24与安装孔18的边缘密封抵接,可以理解的,筋条24与安装孔18的边缘密封抵接可以指筋条24与安装孔18的孔壁密封抵接,也可以指筋条24与安装孔18的下边缘密封抵接,还可以认为是筋条24与安装孔18的上边缘密封抵接。如此密封槽23与安装孔18的边缘接触面积小,压强更大,如此使得密封槽23与安装孔18的边缘抵接的更加紧密,密封性更好,且密封槽23内凸设筋条24,可以起到减振的作用,可以降低主机耦合器17受到主机壳16的振动而产生的振动。同时密封槽23内凸设有筋条24,还可以延长主机12运行过程中产生的噪声向主机12外传递过程的路径长度,从而起到衰减噪声的作用,降低了料理机10运行产生的噪声。
图10所示为图1所示的料理机10的主机耦合器17和密封圈27的立体示意图;图11所示为图1所示的料理机10的密封圈27的立体示意图。参见图7至图11所示,在一些实施例中,筋条24包括凸设于密封槽23的内侧面的多个加强筋条26,也即筋条24自密封槽23沿主机壳16的径向90(参见图4所示)上的内表面向远离主机耦合器17一侧凸出设置,其中,多个加强筋条26的形状可以是圆形、正方形、长条形、椭圆形等,本申请不做限制。在本实施例中,加强筋条26为竖直延伸的长条形,如此筋条24与安装孔18的孔壁的延伸方向相适配,密封效果更好,且在保证减振及降噪效果的同时,如此设置也便于加强筋条26的加工。多个加强筋条26与安装孔18的孔壁密封抵接,如此主机耦合器17的第一侧壁21和第二侧壁22弧形延伸,密封槽23的内侧面设置多个加强筋条26,可以降低或防止弧形的侧壁加工误差导致主机耦合器17、密封圈27与安装孔18的孔壁之间的一些部分装配得不紧密,设置多个加强筋条26可以使得装配得更紧,从而可以提高密封效果,而且可以降低主机耦合器17受到主机壳16的振动而产生的振动。其中,密封圈27可以在外力作用下产生形变,在密封圈27发生形变的过程中可以吸收或消耗主机12运行时产生的振动,起到缓冲及减振的作用,在料理机10的高速运转中,密封圈27形变会对主机耦合器17产生挤压,设置筋条24可以在主机壳16侧壁挤压筋位时,产生双向变形,吸收变形产生的应力来避免应力集中,从而降低了主机耦合器17本身承受的冲击力,使得主机耦合器17的使用寿命更长。
在一些实施例中,多个加强筋条26沿密封圈27的周向均匀分布设置,如此在料理机10高速运转的过程中,密封圈27在周向上受到的力更加均匀,可以避免应力集中。多个加强筋条26的数目可以是10至20个,在本实施例中,加强筋条26的数目为16个,如此密封效果更好。
在一些实施例中,筋条24包括至少一个防水筋条30,至少一个防水筋条30自密封槽23的内底面向上凸出、沿密封圈27的周向延伸设置。参见图9所示,密封槽23的内底面可以是沿主机壳16的轴线91(参见图4所示)方向上位于下方的内表面。可以理解的是,防水筋条30可以自密封槽23沿主机壳16的轴线91方向上的内表面向远离中空腔20的方向凸出设置,防水筋条30抵顶于安装孔18的下边缘,如此设置可以在水平方向上阻挡水蒸气进入到主机12内,防水效果更好。在本实施例中,防水筋条30的数目为两个,沿密封圈27的周向延伸设置,如此,主机12的防水效果更好。其中,防水筋条30为齿状,齿状防水筋条30顶面的面积更小,在保证防水性能的同时,与安装孔18的下边缘接触的压强更大,密封性能更好。
在一些实施例中,主机12包括主机耦合器支架31,主机耦合器17的侧壁向外凸设有安装凸起32,安装凸起32可以环绕主机耦合器17的周向设置。密封圈27位于安装凸起32的上方,主机耦合器支架31位于安装凸起32的下方,如此设置安装凸起32可以实现将主机耦合器17固定于主机壳16,固定方式简单,可靠性高,而且可以提高密封圈27和主机耦合器17之间的密封性。其中,主机耦合器支架31可以与安装凸起32可拆卸连接,连接方式可以是螺栓连接。安装凸起32也可以夹持于主机耦合器支架31与密封圈27之间。在一些实施例中,安装凸起32的上表面向上凸设有至少一个防水凸起33,防水凸起33环绕主机耦合器17的周向设置、且与密封圈27的下表面相抵,也即密封圈27远离搅拌杯组件11一侧的外表面,如此安装凸起32和密封圈27之间的密封效果好如此设置使得主机12的防水密封性能更好,安全性更高。
在一些实施例中,主机壳16设置有自主机壳16的上表面向上凸出的配合凸起34,配合凸起34环绕安装孔18的上边缘设置,其中,配合凸起34的内侧面与安装孔18的孔壁之间具有一定的距离。密封槽23的外侧面抵接于配合凸起34的内侧面,设置有与密封圈27配合的配合凸起34,密封槽23的外侧面抵接于配合凸起34的内侧面,可以提高密封效果,可以防止水进入密封圈27和安装孔18上表面之间,使得防水效果更好。同时如此设置使得噪声的传递路径更长,降噪效果更佳。
图12所示为图1所示的减振垫37的立体示意图;图13所示为图1所示的减振垫37的另一角度的立体示意图。参见图4至图7、图12和图13所示,在一些实施例中,主机壳16包括壳主体38和盖设于壳主体38的上表面的减振垫37,设置有减振垫37,可以对主机12的振动起到缓冲的作用。壳主体38的上表面向上凸设有第一安装部39,减振垫37的上表面向上凸设有第二安装部40。第二安装部40套设于第一安装部39的表面。电机19包括电机本体41和设于电机本体41的电机轴42,电机轴42穿过第一安装部39和第二安装部40延伸至主机12之外。第二安装部40的上表面沿主机壳16的径向向内凸设有遮盖部43,遮盖部43抵贴于第一安装部39的上表面,遮盖部43与第一安装部39适配,其中,遮盖部43可以沿主机壳16的径向90向内超出第一安装部39的内表面,也可以在主机壳16的轴线91上与第一安装部39的内表面平齐。电机轴42穿过遮盖部43,与遮盖部43之间具有间隙,如此可以降低第一安装部39和搅拌杯组件11之间的振动,从而可以更好地减振降噪。遮盖部43可以减小或消除电机轴42与壳主体38之间的碰撞,以使电机19产生的振动可以经减振垫37吸收缓冲,从而可以减弱搅拌杯组件11的振动,使得电机19的工作更加平稳,延长了电机19的使用寿命。同时,设置遮盖部43还可以延长料理机10运行过程中噪声的传递路径,从而起到衰减噪声的作用。
在一些实施例中,安装孔18贯穿壳主体38和减振垫37,壳主体38的上表面向上凸设有定位齿44(参见图4所示),减振垫37的上表面向上凸设有护套45,定位齿44插入于护套45内,可以对壳主体38上表面向上凸设的定位齿44的起到振动缓冲的作用,且与护套45的内壁之间具有间隙,使得减振的效果更好。搅拌杯组件11的下表面向上凹陷设置有定位凹槽46,搅拌杯组件11组装于主机12时,定位齿44和护套45限位于定位凹槽46内,其中,定位齿44和护套45限位于定位凹槽46内,可以指定位齿44和护套45可以插入到定位凹槽46内,在搅拌杯组件11安装于主机12时,可以起到定位作用。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种料理机,其特征在于,包括:
搅拌杯组件(11),包括搅拌杯耦合器(15);及
主机(12),与所述搅拌杯组件(11)可拆卸地连接;所述主机(12)包括主机壳(16)、主机耦合器(17)和密封圈(27);所述主机壳(16)的上表面设置有上下贯通的安装孔(18);所述主机耦合器(17)与所述搅拌杯耦合器(15)可插拔地电连接;所述主机耦合器(17)设置于所述安装孔(18)内;所述密封圈(27)套设于所述主机耦合器(17)外,所述密封圈(27)的外侧壁凹陷设置有密封槽(23),所述安装孔(18)的边缘夹持于所述密封槽(23)内,所述密封槽(23)内凸设有筋条(24),所述筋条(24)与所述安装孔(18)的边缘密封抵接。
2.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述筋条(24)包括凸设于所述密封槽(23)的内侧面的多个加强筋条(26),所述多个加强筋条(26)与所述安装孔(18)的孔壁密封抵接。
3.根据权利要求2所述的料理机,其特征在于,所述多个加强筋条(26)沿所述密封圈(27)的周向均匀分布设置;和/或
所述加强筋条(26)为竖直延伸的长条形。
4.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述筋条(24)包括至少一个防水筋条(30),所述至少一个防水筋条(30)自所述密封槽(23)的内底面向上凸出、沿所述密封圈(27)的周向延伸设置,且抵顶于所述安装孔(18)的下边缘。
5.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述主机壳(16)设置有自所述主机壳(16)的上表面向上凸出的配合凸起(34),所述配合凸起(34)环绕所述安装孔(18)的上边缘设置,所述密封槽(23)的外侧面抵接于所述配合凸起(34)的内侧面。
6.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述主机(12)包括主机耦合器支架(31);所述主机耦合器(17)的侧壁向外凸设有安装凸起(32),所述密封圈(27)位于所述安装凸起(32)的上方,所述主机耦合器支架(31)位于所述安装凸起(32)的下方。
7.根据权利要求6所述的料理机,其特征在于,所述安装凸起(32)的上表面向上凸设有至少一个防水凸起(33),所述防水凸起(33)环绕所述主机耦合器(17)的周向设置、且与所述密封圈(27)的下表面相抵。
8.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述主机耦合器(17)包括沿所述主机壳(16)的上表面的径向相对设置的第一侧壁(21)和第二侧壁(22),所述第一侧壁(21)和所述第二侧壁(22)在所述主机壳(16)的周向上弧形延伸。
9.根据权利要求8所述的料理机,其特征在于,所述密封圈(27)包括相对设置的第一外侧壁(28)和第二外侧壁(29);所述第一外侧壁(28)对应所述第一侧壁(21)设置,所述第二外侧壁(29)对应所述第二侧壁(22)设置;所述第一外侧壁(28)在所述第一侧壁(21)的方向上弧形延伸,所述第二外侧壁(29)在所述第二侧壁(22)的方向上弧形延伸。
10.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述主机壳(16)包括壳主体(38)和盖设于所述壳主体(38)的上表面的减振垫(37);所述壳主体(38)的上表面向上凸设有第一安装部(39);所述减振垫(37)的上表面向上凸设有第二安装部(40);所述第二安装部(40)套设于所述第一安装部(39)的外表面;所述主机(12)包括电机(19),所述电机(19)包括电机本体(41)和设于所述电机本体(41)的电机轴(42),所述电机轴(42)穿过所述第一安装部(39)和所述第二安装部(40)延伸至所述主机(12)之外;所述第二安装部(40)的上表面沿所述主机壳(16)的径向向内凸设有遮盖部(43),所述遮盖部(43)抵贴于所述第一安装部(39)的上表面;所述电机轴(42)穿过所述遮盖部(43),与所述遮盖部(43)之间具有间隙;和/或
所述主机壳(16)包括壳主体(38)和盖设于所述壳主体(38)的上表面的减振垫(37),所述安装孔(18)贯穿所述壳主体(38)和所述减振垫(37);所述壳主体(38)的上表面向上凸设有定位齿(44),所述减振垫(37)的上表面向上凸设有护套(45),所述定位齿(44)插入于所述护套(45)内;且与所述护套(45)的内壁之间具有间隙;所述搅拌杯组件(11)的下表面向上凹陷设置有定位凹槽(46),所述搅拌杯组件(11)组装于所述主机(12)时,所述定位齿(44)和所述护套(45)限位于所述定位凹槽(46)内。
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