CN217659423U - 料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种料理机，包括搅拌杯组件和主机。搅拌杯组件包括搅拌杯和设置于搅拌杯的上耦合器。主机包括主机壳、设置于主机壳的下耦合器和盖合于主机壳的上表面的减振垫；减振垫设置有上下贯通的配合孔，下耦合器穿过配合孔，与上耦合器可插拔地电连接，搅拌杯可拆卸地组装于主机；减振垫的上表面向上凸设有减振凸起，减振凸起设置于配合孔的外围，且抵顶于搅拌杯的底面，减振凸起可以减弱配合孔处的振动，从而减弱上耦合器和下耦合器的插接位置的振动，使得上耦合器和下耦合器的插接更加稳定，搅拌杯组件和主机的电传导效果更好。

Description

料理机

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机，料理机越来越受到人们的喜爱。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。一些料理机包括主机和可拆卸地组装于主机的搅拌杯组件，主机设有下耦合器，搅拌杯组件设有上耦合器，上耦合器和下耦合器可以插接，实现主机和搅拌杯组件的电传导。在料理机高速运转的过程中，上耦合器和下耦合器的插接位置易发生振动，使得上耦合器和下耦合器的连接不稳定，致使电传导的效果较差。

实用新型内容

本申请提供一种料理机，上耦合器和下耦合器的连接稳定。

本申请提供一种料理机，其中包括：

搅拌杯组件，包括搅拌杯和设置于所述搅拌杯的上耦合器；及

主机，包括主机壳、设置于所述主机壳的下耦合器和盖合于所述主机壳的上表面的减振垫；所述减振垫设置有上下贯通的配合孔，所述下耦合器穿过所述配合孔，与所述上耦合器可插拔地电连接，所述搅拌杯可拆卸地组装于所述主机；所述减振垫的上表面向上凸设有减振凸起，所述减振凸起设置于所述配合孔的外围，且抵顶于所述搅拌杯的底面。

本申请的一些实施例中，设置减振垫可以缓冲主机的振动；减振垫的上表面向上凸设有减振凸起，减振凸起设置于配合孔的外围，且抵顶于所述搅拌杯的底面，如此在料理机高速运行过程中，减振凸起可以减弱配合孔处的振动，从而减弱上耦合器和下耦合器的插接位置的振动，使得上耦合器和下耦合器的插接更加稳定，搅拌杯组件和主机的电传导效果更好。同时，设置减振凸起顶抵于搅拌杯的底面，使得配合孔外围的密封性更好，可以防止水蒸气进入到主机壳中，提高了料理机的安全性能。

可选的，所述减振凸起包括自所述减振垫的上表面凸设的第一凸起和自所述第一凸起上表面凸设的第二凸起；所述第二凸起在水平面内的正投影的面积小于所述第一凸起在水平面内的正投影的面积；所述第二凸起抵顶于所述搅拌杯的底面。在一些实施例中，减振垫的上表面凸设有第一凸起，第一凸起的上表面凸设有第二凸起，第二凸起抵顶于搅拌杯的底面，如此可以利用第一凸起和第二凸起的形变降低配合孔处的振动，减振效果更好，同时，可以进一步减小因振动而引起的噪声。

可选的，所述第一凸起包括圆弧边、连接于所述圆弧边的一端的第一边，和连接于所述圆弧边的另一端的第二边，所述第一边和所述第二边分别从所述圆弧边向所述减振垫的中部方向延伸。在一些实施例中，如此第一凸起的圆弧边适配于减振垫的弧形侧面，圆弧边可以设置的与减振垫的弧形侧面更接近，减振效果更好，第一凸起的体积可以设置的更大，使得搅拌杯组件的安装更加稳定。

可选的，所述第二凸起的数目为多个，多个所述第二凸起间隔分布在所述第一凸起的上表面。在一些实施例中，设置多个第二凸起，多个第二凸起间隔分布，使得多个第二凸起之间具有间隙，第二凸起有足够的空间发生变形，如此减振的效果更好。

可选的，多个所述第二凸起在所述减振垫的径向和周向上阵列间隔排布。在一些实施例中，在保证第二凸起的变形空间的同时，使得第二凸起的设置数目更多，如此减弱配合孔处的振动的效果更好。

可选的，所述第一凸起在所述减振垫的径向上的长度范围为40mm至70mm。在一些实施例中，如此设置使得第一凸起在减振垫上的大小适宜，保证减振效果的同时，降低了加工成本；和/或

所述第二凸起为圆柱状，其直径范围为4mm至8mm。在一些实施例中，圆柱状易在任意方向发生变形，减振的效果更好；和/或

所述第二凸起的高度范围为0.3mm至1.0mm之间。在一些实施例中，如此在保证减振效果的同时，使得第二凸起的高度更加适宜，当搅拌杯安装于主机时，搅拌杯的安装更加平稳。

可选的，所述主机包括密封圈，所述密封圈套设于所述下耦合器，所述第一凸起设置有避让孔，所述避让孔环绕所述配合孔的外围；所述下耦合器穿过所述避让孔，凸出所述主机壳的上方；所述密封圈的上端抵压于所述配合孔的上边缘，且所述密封圈的上端的外侧面抵接于所述避让孔的孔壁。在一些实施例中，第一凸起设置有避让孔，且密封圈的上端的外侧面抵接于避让孔的孔壁，如此设置第一凸起既可以实现减振的效果，又可以提高主机的密封效果，可以防止水进入密封圈和配合孔的上表面之间，使得防水效果更好。

可选的，所述搅拌杯包括搅拌杯体、设置于所述搅拌杯体底部的搅拌杯座和盖合于所述搅拌杯座底部的杯座底盖；所述杯座底盖的下表面向上凹陷有减振凹陷，所述减振凸起位于所述减振凹陷内，所述减振凸起的上表面和所述减振凹陷的内表面相抵。在一些实施例中，如此当搅拌杯组件安装于主机时，减振凸起位于减振凹陷内，使得搅拌杯组件安装的更平稳。同时当搅拌杯组件振动时，第一凸起可以与减振凹陷的内壁相抵持，可以进一步实现减振，使得减振垫的减振和密封效果更好。

可选的，所述下耦合器包括沿所述主机壳上表面的径向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述主机壳的周向上弧形延伸；所述配合孔包括沿所述减振垫的径向相对设置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述第一内侧壁对应所述第一侧壁，所述第二内侧壁对应所述第二侧壁；所述第一内侧壁在所述第一侧壁的方向上弧形延伸，所述第二内侧壁在所述第二侧壁的方向上弧形延伸。在一些实施例中，如此设置使得配合孔与下耦合器的适配度更高，配合孔可以设置的更小，同时使得配合孔的外形与减振垫的弧形侧壁的形状更加适配，配合孔的设置位置可以与减振垫的弧形外侧壁设置的更加接近，使得减振垫的结构更加紧凑。

可选的，所述主机壳的上表面向上凸起设置有定位齿，所述减振垫的上表面向上凸设有护套，所述定位齿插入于所述护套内；且与所述护套的内壁之间具有间隙；所述搅拌杯的底面向上凹陷设置有定位槽，所述搅拌杯组件组装于所述主机时，所述定位齿和所述护套限位于所述定位槽内。在一些实施例中，减振垫的上表面凸设有护套，可以对主机壳上表面向上凸设的定位齿的振动起到缓冲的作用，定位齿与护套的内壁之间具有间隙，使得减振的效果更好。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1所示为本申请一示例性实施例的料理机的立体示意图；

图2所示为图1所示的料理机的纵向剖视图；

图3所示为图1所示的料理机的立体分解图；

图4所示为图1所示的料理机的立体分解图的纵向剖视图；

图5所示为图3所示的料理机的局部放大图；

图6所示为图1所示的料理机沿A-A线的剖视图；

图7所示为图1所示的料理机的减振垫的立体示意图；

图8所示为图1所示的料理机的减振垫另一角度的立体示意图；

图9所示为图1所示的料理机的杯座底盖的立体示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本申请提供一种料理机。下面结合附图，对本申请的料理机进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

图1所示为本申请一示例性实施例的料理机10的立体示意图；图2所示为图1所示的料理机10的纵向剖视图；图3所示为图1所示的料理机10的立体分解图；图4所示为图1所示的料理机10的立体分解图的纵向剖视图；

图5所示为图3所示的料理机10的局部10a的放大图。参见图1至图5所示，本申请提供一种料理机10，包括搅拌杯组件11和主机12。料理机10可以是豆浆机、破壁机、咖啡机、搅拌机、原汁机等种类。

搅拌杯组件11包括搅拌杯13和设置于搅拌杯13的上耦合器14。上耦合器14可拆卸地设置于搅拌杯13。在一些实施例中，搅拌杯13包括搅拌杯体15、设置于搅拌杯体15底部的搅拌杯座16和盖合于搅拌杯座16底部的杯座底盖17。搅拌杯体15可以用于盛放如黄豆、水果、咖啡豆、肉类等待搅打的食材，在搅拌杯体15内可以实现食材的粉碎和加热等功能。搅拌杯座16设置于搅拌杯体15的底部，可以与搅拌杯体15可拆卸地连接，可拆卸连接的方式可以是旋合、卡接等方式。其中，上耦合器14设置于搅拌杯座16。在一些实施例中，杯座底盖17可以盖合于搅拌杯座16的下端开口，杯座底盖17可以完全覆盖搅拌杯座16的下端开口。杯座底盖17可拆卸地盖合于搅拌杯座16底部，可以与搅拌杯座16通过螺栓连接等方式进行固定。

搅拌杯13可拆卸地组装于主机12，如此可以将搅拌杯13从主机12上拆卸下来，便于将搅拌杯13内搅打完成的浆液倒出，且便于搅拌杯13的清洗。主机12可以为料理机10提供电能，且可以控制料理机10的工作，图1中所示的主机12为机座形式。主机12包括主机壳18、设置于主机壳18的下耦合器19和盖合于主机壳18的上表面的减振垫20。下耦合器19可拆卸地设置于主机壳18。减振垫20盖合于主机壳18的上表面，主机壳18的上表面指主机壳18靠近搅拌杯13一侧的表面。设置减振垫20可以对主机12的振动起到缓冲的作用。其中，减振垫20的材料可以是硅胶，具体可以为食品级硅胶，如此安全性更好。减振垫20设置有上下贯通的配合孔21，下耦合器19穿过配合孔21，与上耦合器14可插拔地电连接，当搅拌杯组件11安装于主机12时，上耦合器14插接于下耦合器19，从而可以实现搅拌杯组件11与主机12的电传导。配合孔21贯通减振垫20的上表面和下表面，以使下耦合器19可以穿过配合孔21，凸出于主机12靠近搅拌杯组件11一侧的表面。使得下耦合器19可以起到定位的作用。减振垫20的上表面向上凸设有减振凸起22，减振凸起22的可以是扇形、圆形、不规则等形状，本申请不做限制。减振凸起22设置于配合孔21的外围，且抵顶于搅拌杯13的底面，设置于配合孔21的外围可以指环绕或部分环绕于配合孔21的边缘设置，也可以指减振凸起22与配合孔21之间具有间隙。如此在料理机10高速运行过程中，减振凸起22可以发生变形，从而可以减弱配合孔21处的振动，从而减弱上耦合器14和下耦合器19的插接位置的振动，使得上耦合器14和下耦合器19的插接更加稳定，搅拌杯组件11和主机12的电传导效果更好。同时，设置减振凸起22顶抵于搅拌杯13的底面，使得配合孔21外围的密封性更好，可以防止水蒸气进入到主机壳18中，提高了料理机10的安全性能。在一些实施例中，搅拌杯体15包括杯把手23，上耦合器14与杯把手23设置于搅拌杯13的径向上的同一侧，杯把手23的耦合器与上耦合器14电连接，如此杯把手23与上耦合器14的距离更加接近，引线距离更短。同时，由于杯把手23的重量较重，设置减振凸起22可以进一步缓解杯把手23处的振动，使得减振的效果更好。

图6所示为图1所示的料理机10沿A-A线的剖视图。参见图3至图6所示，在一些实施例中，主机12包括电机30，电机30包括电机本体31和设置于电机本体31内的电机轴32。主机壳18的上表面向上凸设有第一安装部33，减振垫20的上表面向上凸设有第二安装部34(参见图7所示)，第二安装部34可以设置于减振垫20的中央，第二安装部34的轴线可以与减振垫20的轴线重合。其中，第二安装部34套设于第一安装部33的表面，电机轴32穿过第一安装部33和第二安装部34延伸至主机12之外。第二安装部34的上表面沿主机壳18的上表面的径向90向内凸设有遮盖部35(参见图7所示)，遮盖部35抵贴于第一安装部33的上表面，可以理解的，主机壳18的上表面的径向90可以指经过主机壳18上表面的轴线91并与该轴线91垂直的方向。电机轴32穿过遮盖部35，与遮盖部35之间具有间隙，如此可以降低第一安装部33和搅拌杯组件11之间的振动，从而可以更好地减振降噪。在一些情况下，遮盖部35可以减小或消除电机轴32与主机壳18之间的碰撞，使得电机30的工作更加平稳，延长了电机30的使用寿命。同时，设置遮盖部35还可以延长料理机10运行过程中噪声的传递路径，从而起到衰减噪声的作用。

图7所示为图1所示的料理机10的减振垫20的立体示意图。参见图2和图7所示，在一些实施例中，减振凸起22包括自减振垫20的上表面凸设的第一凸起24和自第一凸起24上表面凸设的第二凸起25。减振垫20的上表面和第一凸起24的上表面可以指靠近搅拌杯13一侧的表面，减振垫20的上表面和第一凸起24的上表面可以是平面。第二凸起25可以自第一凸起24的上表面向上凸设。在一些实施例中，第二凸起25的数目为多个，多个第二凸起25间隔分布在第一凸起24的上表面，设置多个第二凸起25，且多个第二凸起25间隔分布，使得多个第二凸起25之间具有间隙，第二凸起25有足够的空间发生变形，如此减振的效果更好。其中，多个第二凸起25可以均匀排布于第一凸起24的上表面。在一些实施例中，多个第二凸起25在减振垫20的径向92和周向上阵列间隔排布。可以理解的，减振垫20的径向92可以是指经过减振垫20的轴线并与该轴线垂直的方向。其中，减振垫20的轴线与主机壳18的上表面的轴线91重合。如此在保证第二凸起25的变形空间的同时，使得第二凸起25的设置数目更多，如此减弱配合孔21处的振动的效果更好。其中，第二凸起25的形状可以是圆柱形状、圆台形状、长方形、不规则等形状。在本实施例中，第二凸起25为圆柱状，其直径范围为4mm至8mm。第二凸起25为圆柱状，如此易在任意方向发生变形，减振的效果更好，且易于加工，第二凸起25的直径范围为4mm至8mm，在保证减振效果的同时，适应于第一凸起24的尺寸，使得多个第二凸起25之间的间隙更加合适。在一些实施例中，第二凸起25的高度范围为0.3mm至1.0mm之间，如此在保证减振效果的同时，使得第二凸起25的高度更加适宜，当搅拌杯13安装于主机12时，搅拌杯13的安装更加平稳。第二凸起25在水平面内的正投影的面积小于第一凸起24在水平面内的正投影的面积，当第二凸起25的数目为一个时，第二凸起25在水平面内的正投影的面积小于第一凸起24在水平面内的正投影的面积；当第二凸起25为多个时，多个第二凸起25在水平面内的正投影的面积之和小于第一凸起24在水平面内的正投影的面积。第二凸起25抵顶于搅拌杯13的底面。减振垫20的上表面凸设有第一凸起24，第一凸起24的上表面凸设有第二凸起25，第二凸起25抵顶于搅拌杯13的底面，如此可以利用第一凸起24和第二凸起25的形变降低配合孔21处的振动，减振效果更好，同时，可以进一步减小因振动而引起的噪声。在其他一些实施例中，减振凸起22还可以包括设置于第二凸起25上表面的第三凸起，第三凸起在水平面内的正投影的面积小于第二凸起25在水平面内的正投影的面积；第三凸起抵顶于搅拌杯的底面。可以理解的是，减振凸起22可以包括若干凸起，若干凸起可以沿减振垫20的轴线方向上依次叠加，具体叠加数目本申请不做限制。

图8所示为图1所示的料理机10的减振垫20另一角度的立体示意图；

图9所示为图1所示的料理机10的杯座底盖17的立体示意图。参见图7至图9所示，在一些实施例中，杯座底盖17的下表面向上凹陷有减振凹陷26，杯座底盖17的下表面指靠近主机12一侧的表面，其中，杯座底盖17的下表面向上凹陷有减振凹陷26，可以指减振凹陷26与凹陷开口相对的凹陷上表面未超出杯座底盖17的上表面，也可以指凹陷上表面超出杯座底盖17的上表面。减振凸起22位于减振凹陷26内，具体可以指第一凸起24和第二凸起25位于减振凹陷26内，其中，第一凸起24的外侧面可以与减振凹陷26的内侧面相抵接，如此固定效果更好，也可也与减振凹陷26的内侧面在水平方向上具有间隙，如此减振效果更好。减振凸起22的上表面和减振凹陷26的内表面相抵，当搅拌杯组件11安装于主机12时，减振凸起22位于减振凹陷26内，使得搅拌杯组件11安装的更平稳。同时当搅拌杯组件11振动时，第一凸起24可以与减振凹陷26的内壁相抵持，可以进一步实现减振，使得减振垫20的减振和密封效果更好。

在一些实施例中，第一凸起24包括圆弧边27、连接于圆弧边27的一端的第一边28，和连接于圆弧边27的另一端的第二边29，其中，圆弧边27可以沿减振垫20的径向92位于配合孔21的外侧，如此减振效果更好。圆弧边27也可以沿减振垫20的径向92位于配合孔21的内侧。第一边28和第二边29分别从圆弧边27向减振垫20的中部方向延伸。其中，第一边28和第二边29可以分别从圆弧边27沿减振垫20的径向、向减振垫20的中部延伸。在一些实施例中，第一边28和第二边29沿减振垫20的径向92、向减振垫20的第二安装部34的方向延伸。如此第一凸起24的圆弧边27适配于减振垫20的弧形侧面，圆弧边27可以设置的与减振垫20的弧形侧面更接近，减振效果更好，第一凸起24的体积可以设置的更大，使得搅拌杯组件11的安装更加稳定。在本实施例中，第一凸起24在减振垫20的径向92上的长度范围为40mm至70mm，如此设置使得第一凸起24在减振垫20上的大小适宜，保证减振效果的同时，降低了加工成本。

再次参见图3至图5所示，在一些实施例中，主机12包括密封圈36，其中，密封圈36的材料可以采用气象硅胶等种类的硅胶材料，弹性更好，对装配过程中产生的误差有补偿作用。密封圈36套设于下耦合器19，可以密封配合孔21，从而可以防止主机12内进入水蒸气。第一凸起24设置有避让孔37(参见图7所示)，避让孔37环绕配合孔21的外围，其中，避让孔37可以环绕配合孔21的孔边缘，避让孔37的孔壁可以与配合孔21的孔壁在水平方向上具有间隙，避让孔37的形状可以与配合孔21的形状一致。下耦合器19穿过避让孔37，凸出主机壳18的上方。密封圈36的上端抵压于配合孔21的上边缘，且密封圈36的上端的外侧面抵接于避让孔37的孔壁。在一些实施例中，密封圈36包括连接部38、相对设置的第一配合部39和第二配合部40。第一配合部39和第二配合部40沿主机壳18的轴线91方向上相对设置，第一配合部39相对于第二配合部40靠近搅拌杯13设置，连接部38连接于第一配合部39与第二配合部40之间。其中，密封圈36的上端可以指第一配合部39，第一配合部39的下表面(即远离搅拌杯13一侧的表面)抵压于配合孔21的上边缘。第一配合部39的外侧面抵接于避让孔37的孔壁。第一凸起24设置有避让孔37，且密封圈36的上端的外侧面抵接于避让孔37的孔壁，如此设置第一凸起24既可以实现减振的效果，又可以提高主机12的密封效果，可以防止水进入密封圈36和配合孔21的上表面之间，使得防水效果更好。

在一些实施例中，主机壳18的上表面向上凸起设置有定位齿45，减振垫20的上表面向上凸设有护套46，定位齿45插入于护套46内，可以是多个定位齿45插入一个护套46内，也可以是一个定位齿45插入到一个护套46内。如此可以对主机壳18上表面向上凸设的定位齿45的振动起到缓冲的作用，定位齿45与护套46的内壁之间具有间隙，使得减振的效果更好。搅拌杯13的底面向上凹陷设置有定位槽47，搅拌杯组件11组装于主机12时，定位齿45和护套46限位于定位槽47内。其中，定位齿45和护套46限位于定位槽47内，可以指定位齿45和护套46可以插入到定位槽47内，护套46可以抵接于定位槽47的内侧壁，也可以与定位槽47的内侧壁之间具有间隙，如此在搅拌杯组件11安装于主机12时，可以起到定位作用。在一些实施例中，护套46的数目为至少两个，护套46与配合孔21沿减振垫20的周向均匀分布设置。如此下耦合器19插入于上耦合器14内，使得下耦合器19对搅拌杯组件11可以起到一定的支撑作用，如此设置使得搅拌杯组件11底部受到的来自定位齿45以及下耦合器19的支撑力更加均匀，搅拌杯组件11的安装更加稳定。

在一些实施例中，下耦合器19包括沿主机壳18上表面的径向90相对设置的第一侧壁41和第二侧壁42，在本实施例中，第一侧壁41位于靠近轴线91的一侧，第二侧壁42位于远离轴线91的一侧。主机壳18的上表面可以是圆形、椭圆形、方形等形状，本申请不做限制。第一侧壁41和第二侧壁42在主机壳18的周向上弧形延伸，也即第一侧壁41和第二侧壁42可理解为均呈弧形结构。其中，第一侧壁41和第二侧壁42的弧度可以相同，也可以不同。在主机壳18的周向上弧形延伸，可以指第一侧壁41和第二侧壁42与主机壳18的上表面的弧度相同。也可以指第一侧壁41和第二侧壁42与主机壳18的上表面的弧度不同。配合孔21包括沿减振垫20的径向92相对设置的第一内侧壁43(参见图8所示)和第二内侧壁44(参见图8所示)，第一内侧壁43对应第一侧壁41，第二内侧壁44对应第二侧壁42，即第一内侧壁43相对于第二内侧壁44靠近第一侧壁41设置，第二内侧壁44相对于第一内侧壁43靠近第二侧壁42设置。第一内侧壁43在第一侧壁41的方向上弧形延伸，第二内侧壁44在第二侧壁42的方向上弧形延伸。与上文所述的第一侧壁41和第二侧壁42在主机壳18的周向上弧形延伸同理。如此设置使得配合孔21与下耦合器19的适配度更高，配合孔21可以设置的更小，同时使得配合孔21的外形与减振垫20的弧形侧壁的形状更加适配，配合孔21的设置位置可以与减振垫20的弧形外侧壁设置的更加接近，使得减振垫20的结构更加紧凑。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种料理机，其特征在于，包括：

搅拌杯组件(11)，包括搅拌杯(13)和设置于所述搅拌杯(13)的上耦合器(14)；及

主机(12)，包括主机壳(18)、设置于所述主机壳(18)的下耦合器(19)和盖合于所述主机壳(18)的上表面的减振垫(20)；所述减振垫(20)设置有上下贯通的配合孔(21)，所述下耦合器(19)穿过所述配合孔(21)，与所述上耦合器(14)可插拔地电连接，所述搅拌杯(13)可拆卸地组装于所述主机(12)；所述减振垫(20)的上表面向上凸设有减振凸起(22)，所述减振凸起(22)设置于所述配合孔(21)的外围，且抵顶于所述搅拌杯(13)的底面。

2.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述减振凸起(22)包括自所述减振垫(20)的上表面凸设的第一凸起(24)和自所述第一凸起(24)上表面凸设的第二凸起(25)；所述第二凸起(25)在水平面内的正投影的面积小于所述第一凸起(24)在水平面内的正投影的面积；所述第二凸起(25)抵顶于所述搅拌杯(13)的底面。

3.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述第一凸起(24)包括圆弧边(27)、连接于所述圆弧边(27)的一端的第一边(28)，和连接于所述圆弧边(27)的另一端的第二边(29)，所述第一边(28)和所述第二边(29)分别从所述圆弧边(27)向所述减振垫(20)的中部方向延伸。

4.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述第二凸起(25)的数目为多个，多个所述第二凸起(25)间隔分布在所述第一凸起(24)的上表面。

5.根据权利要求4所述的料理机，其特征在于，多个所述第二凸起(25)在所述减振垫(20)的径向和周向上阵列间隔排布。

6.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述第一凸起(24)在所述减振垫(20)的径向上的长度范围为40mm至70mm；和/或

所述第二凸起(25)为圆柱状，其直径范围为4mm至8mm；和/或

所述第二凸起(25)的高度范围为0.3mm至1.0mm之间。

7.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述主机(12)包括密封圈(36)，所述密封圈(36)套设于所述下耦合器(19)，所述第一凸起(24)设置有避让孔(37)，所述避让孔(37)环绕所述配合孔(21)的外围；所述下耦合器(19)穿过所述避让孔(37)，凸出所述主机壳(18)的上方；所述密封圈(36)的上端抵压于所述配合孔(21)的上边缘，且所述密封圈(36)的上端的外侧面抵接于所述避让孔(37)的孔壁。

8.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述搅拌杯(13)包括搅拌杯体(15)、设置于所述搅拌杯体(15)底部的搅拌杯座(16)和盖合于所述搅拌杯座(16)底部的杯座底盖(17)；所述杯座底盖(17)的下表面向上凹陷有减振凹陷(26)，所述减振凸起(22)位于所述减振凹陷(26)内，所述减振凸起(22)的上表面和所述减振凹陷(26)的内表面相抵。

9.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述下耦合器(19)包括沿所述主机壳(18)上表面的径向相对设置的第一侧壁(41)和第二侧壁(42)，所述第一侧壁(41)和所述第二侧壁(42)在所述主机壳(18)的周向上弧形延伸；所述配合孔(21)包括沿所述减振垫(20)的径向相对设置的第一内侧壁(43)和第二内侧壁(44)，所述第一内侧壁(43)对应所述第一侧壁(41)，所述第二内侧壁(44)对应所述第二侧壁(42)；所述第一内侧壁(43)在所述第一侧壁(41)的方向上弧形延伸，所述第二内侧壁(44)在所述第二侧壁(42)的方向上弧形延伸。

10.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述主机壳(18)的上表面向上凸起设置有定位齿(45)，所述减振垫(20)的上表面向上凸设有护套(46)，所述定位齿(45)插入于所述护套(46)内；且与所述护套(46)的内壁之间具有间隙；所述搅拌杯(13)的底面向上凹陷设置有定位槽(47)，所述搅拌杯组件(11)组装于所述主机(12)时，所述定位齿(45)和所述护套(46)限位于所述定位槽(47)内。

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