CN217693744U - 一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜 - Google Patents

Abstract

本申请申请涉及一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜，一种电致发热膜的基底膜，包括基底膜本体，所述基底膜本体包括BOPET层、聚亚乙基亚胺增粘层、EVA辅助粘结层和TPU粘结层；所述BOPET层、聚亚乙基亚胺增粘层、EVA辅助粘结层和TPU粘结层依次叠放并相互粘接及电致发热膜；电致发热膜，包括发热层，发热层的两侧均覆有上述的电致发热膜的基底膜；所述发热层的两个表面分别与两个基底膜本体的TPU粘结层粘接。本申请具有粘接牢固、发热均匀、安全系数高的效果。

Description

一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜

技术领域

本申请涉及电热膜的领域，尤其是涉及一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜。

背景技术

电加热技术具有清洁能源、热转换效率高、铺装设计方便等优点。其中，电致发热薄膜因其具良好的柔韧性、导电性，而广泛用作发热床垫、发热衣服、智能穿戴等产品的垫层。

现有的电致发热膜包括发热层和基底膜，发热层设置于两层基底膜之间。基底膜包括用于绝缘防护的BOPET层和用于粘接发热层的TPU粘结层，两层基底膜关于发热层的两侧对称设置。

然而，现有的基底膜中，BOPET层与TPU粘结层之间的粘接力较弱，导致BOPET层的绝缘防护作用极易失效，容易产生漏电的安全隐患。

实用新型内容

为了提升BOPET层与TPU粘结层之间的粘接牢固性，本申请提供一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜。

本申请提供的一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种电致发热膜的基底膜，采用如下的技术方案：

一种电致发热膜的基底膜，包括基底膜本体，所述基底膜本体包括BOPET层、聚亚乙基亚胺增粘层、EVA辅助粘结层和TPU粘结层；所述BOPET层、聚亚乙基亚胺增粘层、EVA辅助粘结层和TPU粘结层由外至内依次叠放并相互粘接。

通过采用上述技术方案，EVA辅助粘结层能够起到连接BOPET层与TPU粘结层的作用，从而增强BOPET与TPU粘结层的连接强度，EVA辅助粘结层能够增加BOPET与EVA粘结层的粘结力，起到促进BOPET层的附着力的作用，从而提升了BOPET层与TPU粘结层之间的粘接牢固性，提高基底膜内部的各层间结构的连接稳固性，使得BOPET层不易剥落，能够用于包覆发热层，起到防护、绝缘、不易漏电的作用。

可选的，所述聚亚乙基亚胺增粘层的厚度为2～5μm。

通过采用上述技术方案，增加聚亚乙基亚胺增粘层的厚度可以有效增大界面粘结能力，但会降低胶层的弹性模量，因此，厚度为2～5μm的聚亚乙基亚胺增粘层能够保证较强的界面粘结能力和弹性模量。

可选的，所述EVA辅助粘结层的厚度为10～20μm。

通过采用上述技术方案，厚度为10～20μm的EVA辅助粘结层可以具有较高的整体粘结力，从而促进TPU粘结层与BOPET的粘结性。

可选的，所述EVA辅助粘结层靠近TPU粘结层的一侧呈波浪形。

通过采用上述技术方案，波浪形的设计能够增大EVA辅助粘结层与TPU粘结层的粘结面积，进一步增加层间的粘结性，从而提升连接稳固性。

可选的，所述聚亚乙基亚胺增粘层靠近BOPET层的一侧设置有若干促进BOPET层的附着力的上凸块，上凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层的表面并嵌入BOPEI层的内部；所述聚亚乙基亚胺增粘层靠近EVA辅助粘结层的一端设置有若干下凸块，下凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层的表面并嵌入EVA辅助粘结层的内部。

通过采用上述技术方案，上凸块和下凸块可以分别插入EVA辅助粘结层及TPU粘结层的内部，从而提高聚亚乙基亚胺增粘层与EVA辅助粘结层及TPU粘结层的连接性，同时提升了结构的稳定性。

可选的，所述上凸块的内部设置有第一导热通道；所述下凸块的内部设置有第二导热通道。

通过采用上述技术方案，第一导热通道和第二导热通道能够连通聚亚乙基亚胺增粘层与相邻的胶膜层，起到辅助传递热量的作用，从而提升热量在基底膜传递的均匀性。

第二方面，本申请提供电致发热膜，采用如下的技术方案：

电致发热膜，包括发热层，发热层的两侧均覆有上述任意一项所述的电致发热膜的基底膜；所述发热层的两个表面分别与TPU粘结层粘接；所述TPU粘结层靠近发热层的一侧内凹形成容纳发热层的凹槽。

通过采用上述技术方案，能够制出内部各层结构粘结牢固、绝缘性好、安全系数高的电致发热膜。

可选的，所述发热层的四个顶角均嵌入基底膜本体的内部。

通过采用上述技术方案，能够提升发热层与基底膜的粘结性，从而降低发热层与基底膜本体离型的概率，延长电致发热膜的使用寿命。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、本申请通过增设聚亚乙基亚胺增粘层和EVA辅助粘结层，促进了BOPET层与TPU粘结层之间的粘结力从而提升了BOPET层的附着力，减少了由于BOPET层的粘结失效导致发热层漏电、发热层受潮等安全隐患；

2、本申请通过在聚亚乙基亚胺增粘层上设置有上凸块和下凸块，以及第一导热通道和第二导热通道，提升了聚亚乙基亚胺增粘层与相邻胶膜层之间的粘结力和基底膜本体的导热均匀性。

附图说明

图1是本申请实施例1的结构示意图。

图2是本申请实施例2的结构示意图。

图3是本申请实施例3的结构示意图。

图4是本申请实施例4的结构示意图。

附图标记说明：1、基底膜本体；11、BOPET层；12、聚亚乙基亚胺增粘层；13、EVA辅助粘结层；14、TPU粘结层；141、粘结区；2、发热层；3、第一凸块；31、第一导热通道；4、第二凸块；41、第二导热通道。

具体实施方式

以下对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例1公开一种电致发热膜的基底膜。

一种电致发热膜的基底膜，参照图1，包括基底膜本体1，基底膜本体1包括BOPET层11、聚亚乙基亚胺增粘层12、EVA辅助粘结层13和TPU粘结层14，BOPET层11、聚亚乙基亚胺增粘层12、EVA辅助粘结层13和TPU粘结层14依次叠放并相互粘接。

参照图1，基底膜本体1为薄膜状，基底膜本体1包括TPU粘结层14。TPU粘结层14作为主要粘结层，TPU粘结层14的一侧为粘结区141，粘结区141能够用于与发热基材粘结，使得基底膜本体1覆着于发热基材上。TPU粘结层14背离粘结区141的一侧固定有EVA辅助粘结层13。

EVA辅助粘结层13的厚度为10～20μm，在此厚度范围内的EVA辅助粘结层13具有较高的粘结力，与TPU粘结层14的粘接力较大。EVA辅助粘结层13背离TPU粘结层14的一侧设置有BOPET层11。BOPET层11采用双向拉伸聚酯薄膜，作为基底膜的基材载体层，起到防水、绝缘、隔绝空气的作用。

BOPET层11和EVA辅助粘结层13之间固定有聚亚乙基亚胺增粘层12。具体的，可采用胶合粘接或热合粘接。聚亚乙基亚胺增粘层12的材质为聚亚乙基亚胺（PEI），即聚乙烯亚胺，聚亚乙基亚胺增粘层12的厚度为2～5μm。聚亚乙基亚胺增粘层12与BOPET和EVA的粘结力强，能够起到连接BOPET层11和与EVA辅助粘结层13的作用，进一步促进BOPET层11的附着力。

本申请实施例1的一种电致发热膜的基底膜的实施原理为：参照图1，各个胶层间的粘结力较大，不易剥离。聚亚乙基亚胺层促进BOPET层11与EVA辅助粘结层13的粘接稳固性，EVA辅助粘结层13连接了BOPET层11与TPU粘结层14，从而提升了BOPET层11与TPU粘结层14之间的粘接牢固性，TPU粘结层14的粘结区141能够牢固地附着于发热基材上，BOPET层11能够起到防护基底膜本体1的作用，减少了覆于发热基材时发生漏电、受潮等安全隐患。

实施例2：

本申请实施例2公开一种电致发热膜，参照图2，电致发热膜包括发热层2。发热层2可采用陶瓷粉、PU、助剂等材料经热熔挤出、淋延制得，或采用石墨烯、聚氨酯共混熔融后挤出、压延制得。

发热层2的两侧均覆有实施例1制得的电致发热膜的基底膜。发热层2的上表面和下表面分别与两个基底膜本体1的粘结区141粘接。具体的，可采用胶合粘接或热合粘接。

实施例2的实施原理为：基底膜本体1包覆于发热层2的两侧，起到防护、绝缘的作用，从而便于应用于发热床垫、发热衣服等垫层。

实施例3：

一种电致发热膜的基底膜，参照图3，本实施例与实施例1的不同之处在于，聚亚乙基亚胺增粘层12靠近BOPET层11的一侧固定有若干个上凸块。上凸块的材质为聚亚乙基亚胺层的材质一致，上凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层12的表面，上凸块远离聚亚乙基亚胺增粘层12的一端嵌入BOPEI层的内部。上凸块的内部设置有第一导热通道31。第一导热通道31连通BOPET层11与聚亚乙基亚胺增粘层12。

聚亚乙基亚胺增粘层12靠近EVA辅助粘结层13的一端固定有若干下凸块。下凸块的材质为聚亚乙基亚胺层的材质一致，下凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层12的表面，下凸块远离聚亚乙基亚胺增粘层12的一端嵌入EVA辅助粘结层13的内部。下凸块的内部设置有第二导热通道41。第二导热通道41连通聚亚乙基亚胺增粘层12与EVA辅助粘结层13。

EVA辅助粘结层13靠近TPU粘结层14的一侧呈波浪形，以增大EVA辅助粘结层13与TPU粘结层14的接触面积，进而增大粘结力。TPU粘结层14位于粘结区141的一侧内凹形成凹槽。

实施例3的实施原理为：使用时，将发热层2放入凹槽内，再在发热层2的另一面覆盖另一基底膜本体1，上凸块和下凸块分别插入EVA辅助粘结层13及TPU粘结层14的内部，提高聚亚乙基亚胺增粘层12与EVA辅助粘结层13的连接稳固性，以及促进了聚亚乙基亚胺增粘层12与及TPU粘结层14的连接性，同时上凸块和下凸块在基底膜本体1内起到支撑作用，从而提升了基底膜本体1的结构的稳定性；同时第一导热通道31和第二导热通道41辅助传递发热层2的热量，提升热量在基底膜本体1传递的均匀性。

实施例4：

本申请实施例4公开一种电致发热膜，参照图4，本实施例与实施例2的不同之处在于，发热层2的两个侧面均覆有实施例3制得的电致发热膜的基底膜。发热层2嵌入凹槽内，四个顶角均嵌入基底膜本体1的内部，与TPU粘结层14粘接。可采用胶合粘接或热合粘接。

实施例4的实施原理为：发热层2的顶角嵌入基底膜本体1的内部，配合凹槽，使得发热层2稳固地嵌入TPU粘结层14内，促进了发热层2与基底膜本体1的连接稳固性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电致发热膜的基底膜，包括基底膜本体（1），其特征在于：所述基底膜本体（1）包括BOPET层（11）、聚亚乙基亚胺增粘层（12）、EVA辅助粘结层（13）和TPU粘结层（14）；所述BOPET层（11）、聚亚乙基亚胺增粘层（12）、EVA辅助粘结层（13）和TPU粘结层（14）依次叠放并相互粘接。

2.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜，其特征在于：所述聚亚乙基亚胺增粘层（12）的厚度为2～5μm。

3.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜，其特征在于：所述EVA辅助粘结层（13）的厚度为10～20μm。

4.根据权利要求3所述的一种电致发热膜的基底膜，其特征在于：所述EVA辅助粘结层（13）靠近TPU粘结层（14）的一侧呈波浪形。

5.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜，其特征在于：所述聚亚乙基亚胺增粘层（12）靠近BOPET层（11）的一侧设置有若干促进BOPET层（11）的附着力的上凸块，上凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层（12）的表面并嵌入BOPEI层的内部；所述聚亚乙基亚胺增粘层（12）靠近EVA辅助粘结层（13）的一端设置有若干下凸块，下凸块均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层（12）的表面并嵌入EVA辅助粘结层（13）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种电致发热膜的基底膜，其特征在于：所述上凸块的内部设置有第一导热通道（31）；所述下凸块的内部设置有第二导热通道（41）。

7.电致发热膜，包括发热层（2），其特征在于：发热层（2）的两侧均覆有权利要求1～6任意一项所述的电致发热膜的基底膜；所述发热层（2）的两个表面分别与两个基底膜本体（1）的TPU粘结层（14）粘接。

8.根据权利要求7所述的电致发热膜，其特征在于：所述发热层（2）的四个顶角均嵌入基底膜本体（1）的内部。

Images