CN217687576U - 预埋式温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供预埋式温度传感器，涉及温度传感器领域，包括中部中圆柱形的高压气瓶，所述高压气瓶的外侧设置有粘贴层以及设置在所述粘贴层处的传导光纤，所述传导光纤的一端设置有裸光纤和安装在所述裸光纤外侧的第二套管，所述第二套管的一端设置有连接头，所述连接头的一侧位于第二套管的外侧设置有第一套管，本实用新型通过使裸光纤安装到第二套管的内侧，并通过连接头连接第一套管，同时使传导光纤通过玻璃纤维套管与第一套管连接，使光纤光栅温度传感器得强度增加，同时使第一套管与高压气瓶连接，并通过第一套管内侧的导热硅脂使热量进行传输，使裸光纤的感温响应时间提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感器领域，尤其涉及预埋式温度传感器。
背景技术
疲劳寿命是纤维缠绕高压氢气瓶的一个非常重要的技术指标。气瓶在使用寿命内需重复充装，气瓶受交变载荷及使用环境的影响，强度和刚度逐渐退化，极易产生疲劳破坏，严重影响其安全性和可靠性。
现有专利文件CN215573431U，公开了一种光纤光栅温度传感器，包括壳体、保护管以及用于将温度信号传导至外部设备的光纤光栅，壳体套设在保护管外，保护管套设在光纤光栅外，壳体内设有容纳腔，壳体上设有与容纳腔连通的开口，光纤光栅包括设置在容纳腔内的第一光纤光栅以及与第一光纤光栅连接且设置在容纳腔外的第二光纤光栅，第二光纤光栅用于将温度信号传导至外部设备，保护管包括设置在容纳腔内的第一保护管以及与第一保护管连接且设置在容纳腔外的第二保护管，第一保护管套设在第一光纤光栅外，第一光纤光栅伸出第一保护管远离第二保护管的一端，第二保护管套设在第二光纤光栅外。
现有的光纤光栅温度传感器工作时，光纤光栅的一端一般是设置在壳体内，另一端与壳体外的光缆接头连接，但是由于光纤光栅直径较小，在安装时，光纤光栅会发生折断现象，从而导致光纤光栅温度传感器损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术存在的以下问题：现有的光纤光栅温度传感器工作时，光纤光栅的一端一般是设置在壳体内，另一端与壳体外的光缆接头连接，但是由于光纤光栅直径较小，在安装时，光纤光栅会发生折断现象，从而导致光纤光栅温度传感器损坏。
为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了预埋式温度传感器，包括中部中圆柱形的高压气瓶，所述高压气瓶的外侧设置有粘贴层以及设置在所述粘贴层处的传导光纤，所述传导光纤的一端设置有裸光纤和安装在所述裸光纤外侧的第二套管，所述第二套管的一端设置有连接头，所述连接头的一侧位于第二套管的外侧设置有第一套管，所述裸光纤位于传导光纤与第一套管之间套设有玻璃纤维套管所述玻璃纤维套管分别与传导光纤和第一套管连接，所述粘贴层与高压气瓶的外侧设置有碳纤维缠绕层，所述传导光纤的另一端贯穿碳纤维缠绕层连接有连接接头，所述第二套管的外侧套设有密封圈，所述密封圈的外侧与第二套管连接，本实用新型通过使裸光纤安装到第二套管的内侧，并通过连接头连接第一套管，同时使传导光纤通过玻璃纤维套管与第一套管连接，使光纤光栅温度传感器得强度增加，同时使第一套管与高压气瓶连接，并通过第一套管内侧的导热硅脂使热量进行传输，使裸光纤的感温响应时间提高。
优选的，所述第二套管与所述第一套管之间具有储存空间，所述第一套管的内侧设置有导热硅脂，该结构用于使传感器的感温时的传热效率更高。
优选的，所述第一套管的一端内侧设置有螺纹槽，所述第二套管的一端外侧设置有螺纹，所述连接头的一端外侧设置有螺纹，所述连接头的一端内侧设置有螺纹槽，所述第一套管、第二套管和连接头适配，该结构用于使第一套管与第二套管进行安装，并使第一套管与第二套管之间具有储存空间。
优选的，所述密封圈的内侧直径大于第二套管的外侧直径，所述密封圈的外侧直径大于第一套管的内侧直径，该结构用于防止第一套管内侧的导热硅脂泄漏导致传感器，使用效果较差。
优选的，所述第一套管的外侧设置有两个固定块，所述高压气瓶的外侧设置有固定环以及安装在所述固定环两端的连接块，所述连接块与固定块连接，该结构用于使裸光纤安装更牢固，放置安装时的位置上出现偏移。
优选的，所述固定环呈圆环状，所述固定环的内侧直径与高压气瓶的外侧直径为过盈配合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过使裸光纤安装到第二套管的内侧，并通过连接头连接第一套管，同时使传导光纤通过玻璃纤维套管与第一套管连接，使光纤光栅温度传感器得强度增加，同时使第一套管与高压气瓶连接，并通过第一套管内侧的导热硅脂使热量进行传输，使裸光纤的感温响应时间提高。
附图说明
图1为本实用新型的碳纤维缠绕层外形示意图；
图2为本实用新型的碳纤维缠绕层剖视示意图；
图3为本实用新型的第一套管处放大示意图；
图4为本实用新型的第一套管处剖视示意图；
附图标记：1、高压气瓶；2、连接接头；3、传导光纤；4、碳纤维缠绕层；5、粘贴层；6、玻璃纤维套管；7、固定环；8、第一套管；9、连接块； 10、固定块；11、连接头；12、第二套管；13、裸光纤；14、密封圈。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
实施例1
如图1-4所示，预埋式温度传感器，由以下部件装配而成：
装配说明：首先将传导光纤3的一端形成裸光纤13，再将裸光纤13放到第二套管12的内侧，同时将第一套管8与连接头11连接，再将第二套管12与连接头11连接，使第二套管12与第一套管8之间产生储存空间，再将导热硅脂注入储存空间中，并通过密封圈14进行密封，再将玻璃纤维套管6的置于未保护裸光纤13外侧，使其与传导光纤3和第一套管8连接对裸光纤13进行保护，再将固定块10与第一套管8连接，连接块9与固定环7连接，再将连接块9与固定块 10连接并套在高压气瓶1的外侧使其紧固，同时通过粘贴层5对传感器进行包裹，碳纤维缠绕层4对其进行缠绕包裹，同时传导光纤3的一端位于碳纤维缠绕层4的外侧，并在碳纤维缠绕层4固化后与连接接头2连接。
工作原理说明：通过第二套管12与高压气瓶1接触使第二套管12的温度产生变化，同时热量通过第二套管12内侧的导热硅脂传输到裸光纤13的外侧，使其进行感温工作，并形成中心波长，再通过传导光纤3对其进行传输，再通过连接接头2连接无线式光纤传感分析仪使感温数据传输到计算机中对高压气瓶1的温度进行监测。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.预埋式温度传感器，包括中部中圆柱形的高压气瓶(1)，其特征在于：所述高压气瓶(1)的外侧设置有粘贴层(5)以及设置在所述粘贴层(5)处的传导光纤(3)，所述传导光纤(3)的一端设置有裸光纤(13)和安装在所述裸光纤(13)外侧的第二套管(12)，所述第二套管(12)的一端设置有连接头(11)，所述连接头(11)的一侧位于第二套管(12)的外侧设置有第一套管(8)，所述裸光纤(13)位于传导光纤(3)与第一套管(8)之间套设有玻璃纤维套管(6)所述玻璃纤维套管(6)分别与传导光纤(3)和第一套管(8)连接，所述粘贴层(5)与高压气瓶(1)的外侧设置有碳纤维缠绕层(4)，所述传导光纤(3)的另一端贯穿碳纤维缠绕层(4)连接有连接接头(2)，所述第二套管(12)的外侧套设有密封圈(14)，所述密封圈(14)的外侧与第二套管(12)连接。
2.根据权利要求1所述的预埋式温度传感器，其特征在于：所述第二套管(12)与所述第一套管(8)之间具有储存空间，所述第一套管(8)的内侧设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的预埋式温度传感器，其特征在于：所述第一套管(8)的一端内侧设置有螺纹槽，所述第二套管(12)的一端外侧设置有螺纹，所述连接头(11)的一端外侧设置有螺纹，所述连接头(11)的一端内侧设置有螺纹槽，所述第一套管(8)、第二套管(12)和连接头(11)适配。
4.根据权利要求2所述的预埋式温度传感器，其特征在于：所述密封圈(14)的内侧直径大于第二套管(12)的外侧直径，所述密封圈(14)的外侧直径大于第一套管(8)的内侧直径。
5.根据权利要求1所述的预埋式温度传感器，其特征在于：所述第一套管(8)的外侧设置有两个固定块(10)，所述高压气瓶(1)的外侧设置有固定环(7)以及安装在所述固定环(7)两端的连接块(9)，所述连接块(9)与固定块(10)连接。
6.根据权利要求5所述的预埋式温度传感器，其特征在于：所述固定环(7)呈圆环状，所述固定环(7)的内侧直径与高压气瓶(1)的外侧直径为过盈配合。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221705458.3U CN217687576U (zh) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | 预埋式温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217687576U true CN217687576U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83716019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221705458.3U Active CN217687576U (zh) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | 预埋式温度传感器 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-07-04 CN CN202221705458.3U patent/CN217687576U/zh active Active
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