CN217641276U - 一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，涉及半导体器件封装装备领域，包括真空吸附台，所述真空吸附台的内侧及所述真空吸附台的外侧分布有真空吸附机构；所述抽气腔的内侧设置有防护机构。本实用新型通过设置防护机构，通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，由此便可使连接架向下移动，由此便可使引线框架与型腔之间形成负压，当使用结束后可使抽气设备停止抽气，抽气腔内的压强复原，此时伸缩弹簧便会推动连接架复原，由此便可使塞板再次插入吸附孔内，如此便可对吸附孔进行遮挡防护，同时可通过推杆来将封装后的引线框架顶起，从而为工作人员对引线框架的拿取提供了便利，同时也便于设备后续的使用。

Description

一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装装备领域，具体是一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构。

背景技术

半导体元件封装装备向着集成化、全自动化、多单元化发展，单体成本越发高昂，在半导体封测领域中，全自动封装系统属于重资产设备，可满足相关封测企业的高生产效率需求，此类装备往往承担着封测产业链中高负荷工作的任务，此时便会用到单体整机封装电动单压机对半导体元件封装，而封装设备中的真空机构用于为模具提供真空负压以吸附扁平无引脚类封装引线框架。

模具在模内设置了真空吸附结构，多以开孔或沟槽的形式来实现，在将框架放置在型腔内时，型腔暴露在空气中，此时极易导致外界杂质进入真空吸附孔内而造成孔的堵塞，如此便会对引线框架放置的稳定性造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决不便对吸附孔进行防护的问题，提供一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，包括真空吸附台，所述真空吸附台的顶部开设有型腔，所述真空吸附台的内侧及所述真空吸附台的外侧分布有真空吸附机构；

所述真空吸附机构包括有外接口、吸附孔、抽气腔，所述抽气腔开设于所述真空吸附台的内侧，所述吸附孔设置于所述型腔的顶部，且贯穿至所述抽气腔的内侧，所述外接口自所述真空吸附台的内侧贯穿至所述真空吸附台的外侧，且位于所述抽气腔的下方；

所述抽气腔的内侧设置有防护机构，用于对所述吸附孔进行防护遮挡。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护机构包括有推杆、连接架、塞板、伸缩弹簧、导向杆，所述导向杆设置于所述抽气腔的内侧，所述连接架套接于所述导向杆的外侧，所述伸缩弹簧设置于所述连接架的底部，且套接于所述导向杆的外侧，所述塞板设置于所述连接架的顶部，所述推杆设置于所述塞板的顶部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接架的两侧设置有与所述导向杆相契合的通孔，所述伸缩弹簧的可伸缩长度大于所述吸附孔的深度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述塞板与所述吸附孔的直径大小相等，所述推杆的直径小于所述吸附孔的直径。

作为本实用新型再进一步的方案：所述吸附孔的数量设置有多个，且多个所述吸附孔均开设于所述抽气腔的上方。

作为本实用新型再进一步的方案：所述抽气腔的深度大于所述吸附孔至所述连接架最远的距离。

作为本实用新型再进一步的方案：所述塞板的高度与所述吸附孔的深度相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置真空吸附机构，在使用该设备时先将外接口与抽气设备进行连接，之后便可将引线框架放置在型腔内，之后通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，如此便可使防护机构失去对吸附孔的遮挡，从而将型腔内的引线框架进行吸附固定，以此来增加设备对引线框架吸附的稳定性；

2、通过设置防护机构，通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，由此便可使连接架向下移动，当连接架向下移动时塞板便会与吸附孔分离，由此便可使引线框架与型腔之间形成负压，以此来对引线框架进行稳定吸附，当使用结束后可使抽气设备停止抽气，之后便可使抽气腔内的压强复原，此时伸缩弹簧便会推动连接架复原，由此便可使塞板再次插入吸附孔内，如此便可对吸附孔进行遮挡防护，同时可通过推杆来将封装后的引线框架顶起，从而为工作人员对引线框架的拿取提供了便利，同时也便于设备后续的使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的真空吸附台的内部结构示意图；

图3为本实用新型的连接架的结构示意图。

图中：1、真空吸附台；2、型腔；3、真空吸附机构；301、外接口；302、吸附孔；303、抽气腔；4、防护机构；401、推杆；402、连接架；403、塞板；404、伸缩弹簧；405、导向杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，包括真空吸附台1，真空吸附台1的顶部开设有型腔2，真空吸附台1的内侧及真空吸附台1的外侧分布有真空吸附机构3；

真空吸附机构3包括有外接口301、吸附孔302、抽气腔303，抽气腔303开设于真空吸附台1的内侧，吸附孔302设置于型腔2的顶部，且贯穿至抽气腔303的内侧，外接口301自真空吸附台1的内侧贯穿至真空吸附台1的外侧，且位于抽气腔303的下方；

抽气腔303的内侧设置有防护机构4，用于对吸附孔302进行防护遮挡。

在本实施例中：在使用该设备时先将外接口301与抽气设备进行连接，之后便可将引线框架放置在型腔2内，之后通过抽气设备来对抽气腔303内进行抽气处理，如此便可使防护机构4失去对吸附孔302的遮挡，从而将型腔2内的引线框架进行吸附固定。

请着重参阅图1、2、3，防护机构4包括有推杆401、连接架402、塞板403、伸缩弹簧404、导向杆405，导向杆405设置于抽气腔303的内侧，连接架402套接于导向杆405的外侧，伸缩弹簧404设置于连接架402的底部，且套接于导向杆405的外侧，塞板403设置于连接架402的顶部，推杆401设置于塞板403的顶部。

在本实施例中：在使用该设备时先将外接口301与抽气设备进行连接，之后便可将引线框架放置在型腔2内，此时的引线框架与推杆401接触，之后通过抽气设备来对抽气腔303内进行抽气处理，此时抽气腔303内形成负压，由此便可使连接架402向下移动，当连接架402向下移动时塞板403便会与吸附孔302分离，由此便可使引线框架与型腔2之间形成负压，以此来对引线框架进行稳定吸附，当使用结束后可使抽气设备停止抽气，之后便可使抽气腔303内的压强复原，此时伸缩弹簧404便会推动连接架402复原，由此便可使塞板403再次插入吸附孔302内，如此便可对吸附孔302进行遮挡防护，同时可通过推杆401来将封装后的引线框架顶起，从而为工作人员对引线框架的拿取提供了便利，同时也便于设备后续的使用。

请着重参阅图2，连接架402的两侧设置有与导向杆405相契合的通孔，伸缩弹簧404的可伸缩长度大于吸附孔302的深度。

在本实施例中：通过设置此结构来使导向杆405对连接架402的移动进行限位，以此来使连接架402沿着导向杆405进行上下移动，导向杆405向下移动时对伸缩弹簧404进行挤压，之后可通过伸缩弹簧404来使导向杆405复原。

请着重参阅图2，塞板403与吸附孔302的直径大小相等，推杆401的直径小于吸附孔302的直径。

在本实施例中：通过设置此结构塞板403对吸附孔302进行全方位的遮挡，同时使得塞板403完全插入吸附孔302内时推杆401相对型腔2呈凸起状态。

请着重参阅图1、2，吸附孔302的数量设置有多个，且多个吸附孔302均开设于抽气腔303的上方。

在本实施例中：通过设置此结构可通过抽气腔303来使吸附孔302对型腔2内的气体进行抽取，以此来使抽气腔303内形成负压。

请着重参阅图2，抽气腔303的深度大于吸附孔302至连接架402最远的距离。

在本实施例中：通过设置此结构来防止连接架402移至最低位置处时对外接口301的一端进行遮挡。

请着重参阅图2，塞板403的高度与吸附孔302的深度相等。

在本实施例中：通过设置此结构可使塞板403对吸附孔302进行完全遮挡。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，包括真空吸附台（1），所述真空吸附台（1）的顶部开设有型腔（2），其特征在于，所述真空吸附台（1）的内侧及所述真空吸附台（1）的外侧分布有真空吸附机构（3）；

所述真空吸附机构（3）包括有外接口（301）、吸附孔（302）、抽气腔（303），所述抽气腔（303）开设于所述真空吸附台（1）的内侧，所述吸附孔（302）设置于所述型腔（2）的顶部，所述外接口（301）自所述真空吸附台（1）的内侧贯穿至所述真空吸附台（1）的外侧；

所述抽气腔（303）的内侧设置有防护机构（4），用于对所述吸附孔（302）进行防护遮挡。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述防护机构（4）包括有推杆（401）、连接架（402）、塞板（403）、伸缩弹簧（404）、导向杆（405），所述导向杆（405）设置于所述抽气腔（303）的内侧，所述连接架（402）套接于所述导向杆（405）的外侧，所述伸缩弹簧（404）设置于所述连接架（402）的底部，所述塞板（403）设置于所述连接架（402）的顶部，所述推杆（401）设置于所述塞板（403）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述连接架（402）的两侧设置有与所述导向杆（405）相契合的通孔，所述伸缩弹簧（404）的可伸缩长度大于所述吸附孔（302）的深度。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述塞板（403）与所述吸附孔（302）的直径大小相等，所述推杆（401）的直径小于所述吸附孔（302）的直径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述吸附孔（302）的数量设置有多个。

6.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述抽气腔（303）的深度大于所述吸附孔（302）至所述连接架（402）最远的距离。

7.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述塞板（403）的高度与所述吸附孔（302）的深度相等。

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