CN217606778U - 一种超薄封装元件框架自动分离设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄封装元件框架自动分离设备，它包括底座、滑块、驱动装置、真空吸盘、支架以及铲刀组件；所述滑块滑动安装在底座上，所述驱动装置安装在底座上并用于驱使滑块横向移动，所述真空吸盘设置在滑块上并用于吸附固定框架产品，所述支架设置在底座顶部，所述铲刀组件安装在支架上；所述驱动装置能够带动真空吸盘和其上的框架产品进行横向移动，所述铲刀组件能够对横移经过的框架产品进行分离。本实用新型无需人力操作，可实现自动剥离基板，适用于大批量作业，大大提高了生产效率，降低了破损率。

Description

一种超薄封装元件框架自动分离设备

技术领域

本实用新型涉及封装元件技术领域，特别是涉及一种超薄封装元件框架自动分离设备。

背景技术

目前，随着世界半导体器件的变革，微型化、超微型化器件的需求也日益增大，其中DFN封装是业内颇为重要的一个环节，主要是指在装有产品的基板上电镀引脚，然后再用环氧树脂将产品芯片以及引脚保护封装起来，进而形成了超薄封装元件框架。对于这种超薄电镀框架结构，需要在之后进行分离工序，即把框架结构上的基板剥离下来，保留有用的产品封装元件。但是，传统的DFN结构分离时大多采用吸附工具固定，然后通过人工手动撕扯基板或者借用剥离模板剥离基板，如此较为费时费力，效率不是很高，还容易出现撕扯受力不均匀而导致产品损坏的情况。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种超薄封装元件框架自动分离设备，它无需人力操作，可实现自动剥离基板，大大提高了生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种超薄封装元件框架自动分离设备，它包括底座、滑块、驱动装置、真空吸盘、支架以及铲刀组件；

所述滑块滑动安装在底座上，所述驱动装置安装在底座上并用于驱使滑块横向移动，所述真空吸盘设置在滑块上并用于吸附固定框架产品，所述支架设置在底座顶部，所述铲刀组件安装在支架上；

所述驱动装置能够带动真空吸盘和其上的框架产品进行横向移动，所述铲刀组件能够对横移经过的框架产品进行分离。

进一步，所述底座顶部开设有滑槽，所述驱动装置包括安装在底座一端的电机以及设置在电机输出端上的丝杆，所述丝杆转动安装于滑槽内，所述滑块滑动卡接于滑槽内并螺纹装配于丝杆上。

进一步，所述真空吸盘顶部开设有定位槽，所述定位槽底面具有多个吸口。

进一步，所述铲刀组件包括可拆卸安装在支架上的刀座以及安装在刀座上的铲刀。

进一步，所述支架两侧均开设有L形限位槽，每个所述L形限位槽侧壁上均螺纹穿接有锁紧螺丝，所述刀座两端分别插接于两侧的L形限位槽内并通过两个锁紧螺丝进行紧固抵持。

进一步，所述铲刀上表面成形为逐渐上扬的弧形曲面。

进一步，所述支架内侧还设置有滚筒，且所述滚筒位于铲刀的刀口上方并贴近铲刀的上表面。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：

1.本实用新型通过设置真空吸盘来固定住封装元件框架，并通过驱动装置来驱使其进行横向移动，再通过铲刀组件对横向经过的封装元件框架进行分离，无需人力手动分离，即可轻松实现自动分离作业，省时省力，大大提高了生产效率和工序稳定性，不易出现破损，并且适合大批量集成生产。

2.本实用新型的铲刀上表面设计成形为弧形曲面，在对封装元件框架进行分离时，铲刀能够逐渐引导基板形成向上的分离角度，从而增大了分离的作用力，使得分离动作更加快捷稳定；同时增设滚筒紧靠铲刀上表面，使得基板在分离上抬时能够更好地被引导和限位，从而有效防止基板的翻折，保证分离的顺利完成。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型底座和驱动装置的结构示意图；

图3为本实用新型真空吸盘的结构示意图；

图4为本实用新型支架内侧的结构示意图；

图5为本实用新型铲刀组件的结构示意图；

图6为本实用新型的剖面结构示意图；

图7为本实用新型的使用状态图；

其中，1.底座；10.滑槽；2.滑块；30.电机；31.丝杆；4.真空吸盘；40.定位槽；41.吸口；5.支架；50.L形限位槽；6.铲刀组件；60.刀座；61.铲刀；610.弧形曲面；7.锁紧螺丝；8.滚筒；9.超薄封装元件框架。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-7所示，在本实施例中，提供一种超薄封装元件框架自动分离设备，它主要由底座1、滑块2、驱动装置、真空吸盘4、支架5以及铲刀组件6所组成。其中滑块2滑动安装在底座1上，驱动装置安装在底座1上，真空吸盘4设置在滑块2上，支架5设置在底座1顶部中央，铲刀组件6安装在支架5上。使用时，先通过真空吸盘4对超薄封装元件框架9进行吸附固定，然后启动驱动装置，驱动装置能够驱使滑块2进行横向移动，滑块2会带动真空吸盘4和其上的超薄封装元件框架9进行横向移动，当超薄封装元件框架9横移经过中央的铲刀组件6时，铲刀组件6会对其进行分离，使基板剥离下来，当真空吸盘4完全通过铲刀组件6并停下后，超薄封装元件框架9此时也就只剩下有用的产品元件了，断开真空吸盘4取下产品元件，然后回位再进行下一件框架的分离作业即可。如此无需人力手动分离，即可轻松实现自动分离作业，省时省力，大大提高了生产效率和工序稳定性，不易出现破损，并且适合大批量集成生产。

具体地，本实施例中驱动装置包含安装在底座1一端的电机30以及设置在电机30输出端上的丝杆31，而在底座1顶部开设有横向的滑槽10，丝杆31通过轴承转动安装于滑槽10的两端，滑块2滑动卡接于滑槽10内并螺纹装配于丝杆31上。如此启动电机30后丝杆31转动，滑块2在丝杆31的带动下沿着滑槽10作横向移动，进而实现带动真空吸盘4和其上的超薄封装元件框架9进行横向移动。

为了更好地固定超薄封装元件框架9，在本实施例的真空吸盘4顶部开设有定位槽40，定位槽40的大小与超薄封装元件框架9的产品元件一面相对应，即放置时将超薄封装元件框架9的产品元件一面朝下卡入定位槽40内，而基板一面朝上以便于铲刀组件6分离，当然在定位槽40底面上具有多个吸口41，对超薄封装元件框架9形成强有力的吸附固定，如此在分离时变得更加牢固稳定。

具体地，本实施例中的铲刀组件6又包含可拆卸安装在支架5上的刀座60以及安装在刀座60上的铲刀61。更具体地说，在支架5两侧内壁上均开设有L形限位槽50，每个L形限位槽50侧壁上均螺纹穿接有锁紧螺丝7，而刀座60两端分别插接于两侧的L形限位槽50内并通过两个锁紧螺丝7进行紧固抵持。如此可以方便更换不同类型的铲刀组件6，只需松开锁紧螺丝7，再把刀座60沿着L形限位槽50滑出即可，安装时同样只要将刀座60沿着L形限位槽50放入槽底，再通过锁紧螺丝7锁紧抵持即可，操作简单，更换快捷。

为了让分离动作更加快捷稳定，本实施例中的铲刀61上表面设计成形为逐渐上扬的弧形曲面610，如此在对超薄封装元件框架9进行分离时，铲刀61能够逐渐引导基板形成向上的分离角度，从而增大分离的作用力，使得分离动作更加快捷稳定。另外，在支架5内侧还设置有滚筒8，滚筒8位于铲刀61的刀口上方并贴近铲刀61的上表面，滚筒8的存在使得基板在分离上抬时能够更好地被引导和限位，从而有效防止基板的翻折，保证分离的顺利完成。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：包括底座(1)、滑块(2)、驱动装置、真空吸盘(4)、支架(5)以及铲刀组件(6)；

所述滑块(2)滑动安装在底座(1)上，所述驱动装置安装在底座(1)上并用于驱使滑块(2)横向移动，所述真空吸盘(4)设置在滑块(2)上并用于吸附固定框架产品，所述支架(5)设置在底座(1)顶部，所述铲刀组件(6)安装在支架(5)上；

所述驱动装置能够带动真空吸盘(4)和其上的框架产品进行横向移动，所述铲刀组件(6)能够对横移经过的框架产品进行分离。

2.根据权利要求1所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有滑槽(10)，所述驱动装置包括安装在底座(1)一端的电机(30)以及设置在电机(30)输出端上的丝杆(31)，所述丝杆(31)转动安装于滑槽(10)内，所述滑块(2)滑动卡接于滑槽(10)内并螺纹装配于丝杆(31)上。

3.根据权利要求1所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述真空吸盘(4)顶部开设有定位槽(40)，所述定位槽(40)底面具有多个吸口(41)。

4.根据权利要求1所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述铲刀组件(6)包括可拆卸安装在支架(5)上的刀座(60)以及安装在刀座(60)上的铲刀(61)。

5.根据权利要求4所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述支架(5)两侧均开设有L形限位槽(50)，每个所述L形限位槽(50)侧壁上均螺纹穿接有锁紧螺丝(7)，所述刀座(60)两端分别插接于两侧的L形限位槽(50)内并通过两个锁紧螺丝(7)进行紧固抵持。

6.根据权利要求4所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述铲刀(61)上表面成形为逐渐上扬的弧形曲面(610)。

7.根据权利要求6所述的超薄封装元件框架自动分离设备，其特征在于：所述支架(5)内侧还设置有滚筒(8)，且所述滚筒(8)位于铲刀(61)的刀口上方并贴近铲刀(61)的上表面。

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