CN217606020U - 一种sot-23c封装产品三温测试保温盒 - Google Patents

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张育坤
吴奔
杨维
陈炜
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Abstract

本实用新型提供了一种SOT‑23C封装产品三温测试保温盒,包括密封盖板、测试盖板、底座;本实用新型通过将SOT‑23C产品放入测试盒中后在进行烘烤,烘烤完成后再将密封盖取下,通过测试盖板上的方向孔将元件槽内的产品取出放入SOT‑23C产品开尔文夹具进行测试,测试盒对产品进行保温,并且测试和第的元件槽将产品整齐排布,所以加快了测试人员的操作速度。

Description

一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒
技术领域
本实用新型涉及一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒。
背景技术
SOT-23C封装半导体分离器件在加工完成后需要进行三温测试,现有的测试方法是将器件一个一个放入烘箱加热后,在分别拿出放入SOT-23C产品开尔文夹具中进行测试,虽然从烘箱取出到测试完成一个器件在1-2秒,由于每批产品测试时需要测试的数量很大,在测试过程中没有测试的器件温度会流失,导致前后测试的产品温度不同,测温度相差30℃左右,并且操作不方便,需要两人完成,测试时需逐只分辨方向和引脚极性。效率不高,每人速度在200只/小时,并且放入和取出烘箱的过程操作不便、效率极低等。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒,包括密封盖板、测试盖板、底座;其特征在于:
所述测试盖板上加工有方向孔;
所述底座内安装有镀镍铜板,镀镍铜板上加工有元件槽;
所述测试盖板覆盖在底座上,密封盖板覆盖在底座上;
所述方向孔加工在元件槽正上方。
所述元件槽在镀镍铜板上呈矩阵排列,每一排元件槽正上方分别加工有一个方向孔。
所述方向孔的长度大于每排元件槽的整体长度,方向孔的宽度大于元件槽的宽度。
所述元件槽加工为待检测产品的形状,其边缘均匀加工有四个方形槽。
所述密封盖板和测试盖板之间、测试盖板和底座之间均通过装配孔和装配柱装配。
所述装配柱为四个均设置在测试盖板和底座的上端面边缘,所述装配柱加工在密封盖板和测试盖板的下端面上分与装配孔位置相对。
所述密封盖板包括隔热盖和保温盖,保温盖固接在隔热盖下端,所述测试盖板包括隔热测试板和方向孔,方向孔固接在隔热测试板下端面。
本实用新型的有益效果在于:通过将SOT-23C产品放入测试盒中后在进行烘烤,烘烤完成后再将密封盖取下,通过测试盖板上的方向孔将元件槽内的产品取出放入SOT-23C产品开尔文夹具进行测试,测试盒对产品进行保温,并且测试和第的元件槽将产品整齐排布,所以加快了测试人员的操作速度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的密封盖板结构示意图;
图3是本实用新型的测试盖板结构示意图;
图4是本实用新型的底座结构示意图;
图中:1-密封盖板,11-隔热盖,12-保温盖,2-测试盖板,21-隔热测试板,22-方向孔,23-保温测试板,3-底座,31-铜板座,32-镀镍铜板,33-元件槽,34-方形槽,4-装配孔,5-装配柱。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒,包括密封盖板1、测试盖板2、底座3;其特征在于:
所述测试盖板2上加工有方向孔22;
所述底座3内安装有镀镍铜板32,镀镍铜板32上加工有元件槽33;
所述测试盖板2覆盖在底座3上,密封盖板1覆盖在底座3上;
所述方向孔22加工在元件槽33正上方。
所述元件槽33在镀镍铜板32上呈矩阵排列,每一排元件槽33正上方分别加工有一个方向孔22。
所述方向孔22的长度大于每排元件槽33的整体长度,方向孔22的宽度大于元件槽33的宽度。
所述元件槽33加工为待检测产品的形状,其边缘均匀加工有四个方形槽34。
所述密封盖板1和测试盖板2之间、测试盖板2和底座3之间均通过装配孔4和装配柱5装配。
所述装配柱5为四个均设置在测试盖板2和底座3的上端面边缘,所述装配柱5加工在密封盖板1和测试盖板2的下端面上分与装配孔4位置相对。通过装配柱和装配孔使1装配在2上,2装配在3上后,1和2分别能够定位在2和3上,避免相互之间发生移动。
所述密封盖板1包括隔热盖11和保温盖12,保温盖12固接在隔热盖11下端,所述测试盖板2包括隔热测试板21和方向孔22,方向孔22固接在隔热测试板21下端面。
三温测试盒底座采用铜(CU)材料作为保温热源,底座内加工一个方形槽,方形槽内放入经过镀镍处理的铜板,不会对产品造成磨损或划伤,铜板内根据产品形状加工元件槽,密封盖板和测试盖板的外层采用隔热塑料王制作,内层采用玻纤板进行保温,保温装置盒内待测样品移除烘箱后,在5分钟以内可以实现±3℃的标准控制要求,且产品在从保温测试盒中夹取出后可在1~2s内完成测试。
实施例,通过将待测样品按相同方向依次放入测试底板上整齐排布的样品槽中,随后盖上测试盖板和密封盖板在指定烘箱内等待温度上升至规定值测试时逐列推开密封盖板,使用镊子夹取露出列槽内的样品逐只的放在现有的SOT-23C产品开尔文夹具中进行测试,保证了产品测试温度条件以及测试结果的准确性,整板(72只)测试时间在3-5分钟以内可以完成,整个放样、保温及测试过程由一人即可独立完成,较常规抓测(待测样品直接移除烘箱外测试)和箱体内测试效率提升5倍以上。整个测试过程由一人即可完成,节约人力成本50%,测试效率达到每人1000只/小时。
解决了质量控制诉求和制造方大批量生产交付效率难题。使用SOT-23C封装的产品型号众多,每年的生产量和出货量都很大,按年产量200万只计算,该发明的应用,有效的节约了人员、烘箱、测试站等资源,每年将节约成本50万元以上。

Claims (7)

1.一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒,包括密封盖板(1)、测试盖板(2)、底座(3);其特征在于:
所述测试盖板(2)上加工有方向孔(22);
所述底座(3)内安装有镀镍铜板(32),镀镍铜板(32)上加工有元件槽(33);
所述测试盖板(2)覆盖在底座(3)上,密封盖板(1)覆盖在底座(3)上;
所述方向孔(22)加工在元件槽(33)正上方。
2.如权利要求1所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述元件槽(33)在镀镍铜板(32)上呈矩阵排列,每一排元件槽(33)正上方分别加工有一个方向孔(22)。
3.如权利要求2所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述方向孔(22)的长度大于每排元件槽(33)的整体长度,方向孔(22)的宽度大于元件槽(33)的宽度。
4.如权利要求1所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述元件槽(33)加工为待检测产品的形状,其边缘均匀加工有四个方形槽(34)。
5.如权利要求1所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述密封盖板(1)和测试盖板(2)之间、测试盖板(2)和底座(3)之间均通过装配孔(4)和装配柱(5)装配。
6.如权利要求5所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述装配柱(5)为四个均设置在测试盖板(2)和底座(3)的上端面边缘,所述装配柱(5)加工在密封盖板(1)和测试盖板(2)的下端面上分与装配孔(4)位置相对。
7.如权利要求1所述的SOT-23C封装产品三温测试保温盒,其特征在于:所述密封盖板(1)包括隔热盖(11)和保温盖(12),保温盖(12)固接在隔热盖(11)下端,所述测试盖板(2)包括隔热测试板(21)和方向孔(22),方向孔(22)固接在隔热测试板(21)下端面。
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