CN217596184U - 基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，包括基座，基座包括相互垂直设置的底座和矩形夹装座，夹装座的一端与底座中心固定连接；夹装座上垂直于底座方向设置有滑轨；滑轨上设置有两个滑块，两个滑块顶部各安装有一个定位夹紧卡件，两个定位夹紧卡件相向设置；滑轨的一侧设置有与两个滑块分别连接的传动丝杆组件；本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，对磨轮的内圆孔进行定位夹紧，以定位基块的背部安装平面作为定位基准面，可使磨轮固定稳固，提升打标刻印的质量；本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，在固定夹持的过程中全程避开接触研磨块，避免打标过程中对研磨块产生磕碰划伤。

Description

基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，涉及半导体加工设备的加工工装，具体涉及基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装。

背景技术

电子封装是半导体产业的重要组成部分，它处于半导体产业的后端工序，主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Die attach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compound grinding)、塑封切割(Compound singulation)、打标(Marking)、测试(Testing)等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。

塑封体研磨用磨轮由国外公司垄断，技术严密封锁。磨轮基本结构为研磨块和铝合金基体，其中研磨块是磨轮的核心，真正地参与磨削。通常情况下，研磨块是一种陶瓷基金刚石复合材料，陶瓷为结合剂，用来包镶与把持金刚石颗粒，金刚石为磨削单元，用来去除被研磨对象。

根据研磨机类型的不同，塑封体研磨磨轮的形状有所差异，目前市场上最常见的形状为碗形结构。碗型磨轮的研磨块为很多个相同的小单元，各个单元研磨块通过胶结方式粘接到铝合金基体端面的安装槽中。

当磨轮加工完成后需要在铝合金基体外圆面使用激光打标机刻印上适用的规格机型等信息，便于使用过程中的查找区分。当前由于磨轮结构不规则，难以支撑平稳，不仅会造成打标质量低，同时也偶尔会造成研磨块的磕碰划伤，影响产品质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，稳固固定磨轮，提升打标刻印的质量，避免打标过程中对研磨块磕碰划伤。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，包括基座，所述的基座包括相互垂直设置的底座和矩形夹装座，所述的夹装座的一端与底座中心固定连接；

所述的夹装座上垂直于底座方向设置有滑轨；所述的滑轨上设置有两个滑块，两个所述的滑块顶部各安装有一个定位夹紧卡件，两个所述的定位夹紧卡件相向设置；

所述的滑轨的一侧设置有与两个滑块分别连接的传动丝杆组件。

本实用新型还具有以下技术特征：

优选的，所述的定位夹紧卡件包括通过螺栓与滑块连接的定位基块，所述的定位基块的一侧垂直于定位基块设置有卡紧夹持块。

优选的，两个所述的卡紧夹持块均设置于两个定位基块的相向端；

两个所述的卡紧夹持块相向设置。

优选的，所述的定位基块的顶面设置有定位基面，所述的卡紧夹持块的背面设置有卡紧夹持面。

进一步的，所述的卡紧夹持面与磨轮的接触面设置有圆弧倒角。

优选的，所述的传动丝杆组件包括联轴器，所述的联轴器的两侧分别安装有左旋丝杆和右旋丝杆，所述的左旋丝杆和右旋丝杆通过T型带座丝杆螺母分别与两个滑块连接；

所述的左旋丝杆或右旋丝杆的尾端设置有翼板。

进一步的，所述的T型带座丝杆螺母包括丝杆螺母，及与丝杆螺母固定连接的丝杆螺母安装座。

进一步的，所述的丝杆螺母的内螺纹与左旋丝杆或右旋丝杆对应设置。

本实用新型与现有技术相比，具有如下技术效果：

本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，对磨轮的内圆孔进行定位夹紧，以定位基块的背部安装平面作为定位基准面，可使磨轮固定稳固，提升打标刻印的质量；

本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，在固定夹持的过程中全程避开接触研磨块，避免打标过程中对研磨块产生磕碰划伤。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的卡装固定示意图；

图3为本实用新型的T型带座丝杆螺母示意图；

图4为本实用新型的传动丝杆组件示意图；

图5为本实用新型的定位夹紧卡件示意图；

图中各标号的含义为：1-基座，2-滑轨，3-滑块，4-定位夹紧卡件，5-传动丝杆组件，6-T型带座丝杆螺母；

101-底座，102-夹装座；

401-定位基块，402-卡紧夹持块；

40101-定位基面，40201-卡紧夹持面，40202-圆弧倒角；

501-联轴器，502-左旋丝杆，503-右旋丝杆，504-翼板；

601-丝杆螺母，602-丝杆螺母安装座。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型的具体内容做进一步详细解释说明。

如图1至图5所示，本实施例给出基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，包括基座1，基座1包括相互垂直设置的底座101和矩形夹装座102，夹装座102的一端与底座101中心固定连接；夹装座102用于将工装各组件固定在其上，底座101用于工装稳定放置，同时底座101加重，避免使用过程中因装夹磨轮造成的重心偏移晃动问题；

夹装座102上垂直于底座101方向设置有滑轨2；滑轨2上设置有两个滑块3，两个滑块3顶部各安装有一个定位夹紧卡件4，两个定位夹紧卡件4相向设置；

滑轨2的一侧设置有与两个滑块3分别连接的传动丝杆组件5。滑轨2、滑块3以及传动丝杆组件5配合，可使固定工装在夹紧松开的过程中保持平稳，保证定位的准确；

定位夹紧卡件4包括通过螺栓与滑块3连接的定位基块401，定位基块401的一侧垂直于定位基块401向上设置有卡紧夹持块402。

两个卡紧夹持块402均设置于两个定位基块401的相向端；

两个卡紧夹持块402相向设置。

定位基块401的顶面设置有定位基面40101，卡紧夹持块402的背面设置有卡紧夹持面40201。定位基面40101在作业过程中作为基准与磨轮安装面贴合，实现夹紧过程中的定位；卡紧夹持面40201与磨轮内圆孔面接触，在滑块带动下对磨轮进行夹紧；

卡紧夹持面40201与磨轮的接触面设置有圆弧倒角40202，防止接触面受力集中对磨轮造成损伤。

传动丝杆组件5包括联轴器501，联轴器501的两侧分别安装有左旋丝杆502和右旋丝杆503，左旋丝杆502和右旋丝杆503通过T型带座丝杆螺母6分别与两个滑块3连接；T型带座丝杆螺母6可将传动丝杆组件5的旋转运动转化为水平运动；左旋丝杆502或右旋丝杆503的尾端设置有翼板504。翼板504通过T型带座丝杆螺母6将其旋转运动转化为两个滑块3间相对或相向的运动，再将其传递给定位夹紧卡件4，从而实现工装夹紧或松开的功能；

T型带座丝杆螺母6包括丝杆螺母601，及与丝杆螺母601固定连接的丝杆螺母安装座602。同时丝杆螺母安装座602一端通过螺栓与滑块3相连，带动滑块2在滑轨2上水平移动；

丝杆螺母601的内螺纹与左旋丝杆502或右旋丝杆503对应设置。

本实用新型在使用时，原理如下：

将磨轮外圆面激光打标固定工装摆放于激光打标机下，确保摆放台面平整，摆放稳定；

用手顺时针拧动翼板504，翼板504带动左旋丝杆502和右旋丝杆503旋转，通过T型带座丝杆螺母6带动滑块3沿滑轨2相向滑动，带动定位夹持卡件4相向移动，卡紧夹持块402向中间收拢；

将磨轮内孔套在卡紧夹持块402上，同时使得磨轮背面贴紧定位基块401的定位基面40101；

用手逆时针拧动翼板504，翼板504带动左旋丝杆502和右旋丝杆503旋转，通过T型带座丝杆螺母6带动滑块3沿滑轨2向相反方向滑动，带动定位夹持卡件4移动，卡紧夹持块402向外侧扩张，将磨轮卡紧固定，磨轮内孔与两侧卡紧夹持块402卡紧夹持面40201的圆弧倒角40202贴合；

设定激光打标机参数，完成对磨轮铝合金基体外圆面的打标刻印作业；

再次用手顺时针拧动翼板504，将定位夹紧卡件4向中间收拢调节，将磨轮从固定工装上取下。

需要说明得是，在本实用新型的描述中，术语“顶部”、“一侧”、“相向”、“向上”、“背面”、“左”、“右”、“尾端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；所属领域的普通技术人员在未脱离本实用新型精神和范围内对本实用新型技术方案所做出的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型权利要求保护范围当中。

Claims (8)

1.基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，包括基座(1)，所述的基座(1)包括相互垂直设置的底座(101)和矩形夹装座(102)，所述的夹装座(102)的一端与底座(101)中心固定连接；

所述的夹装座(102)上垂直于底座(101)方向设置有滑轨(2)；所述的滑轨(2)上设置有两个滑块(3)，两个所述的滑块(3)顶部各安装有一个定位夹紧卡件(4)，两个所述的定位夹紧卡件(4)相向设置；

所述的滑轨(2)的一侧设置有与两个滑块(3)分别连接的传动丝杆组件(5)。

2.如权利要求1所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的定位夹紧卡件(4)包括通过螺栓与滑块(3)连接的定位基块(401)，所述的定位基块(401)的一侧垂直于定位基块(401)向上设置有卡紧夹持块(402)。

3.如权利要求2所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，两个所述的卡紧夹持块(402)均设置于两个定位基块(401)的相向端；

两个所述的卡紧夹持块(402)相向设置。

4.如权利要求2或3所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的定位基块(401)的顶面设置有定位基面(40101)，所述的卡紧夹持块(402)的背面设置有卡紧夹持面(40201)。

5.如权利要求4所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的卡紧夹持面(40201)与磨轮的接触面设置有圆弧倒角(40202)。

6.如权利要求1所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的传动丝杆组件(5)包括联轴器(501)，所述的联轴器(501)的两侧分别安装有左旋丝杆(502)和右旋丝杆(503)，所述的左旋丝杆(502)和右旋丝杆(503)通过T型带座丝杆螺母(6)分别与两个滑块(3)连接；

所述的左旋丝杆(502)或右旋丝杆(503)的尾端设置有翼板(504)。

7.如权利要求6所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的T型带座丝杆螺母(6)包括丝杆螺母(601)，及与丝杆螺母(601)固定连接的丝杆螺母安装座(602)。

8.如权利要求6或7所述的基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，其特征在于，所述的丝杆螺母(601)的内螺纹与左旋丝杆(502)或右旋丝杆(503)对应设置。

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