CN217588072U - 一种嵌入式开发核心板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于电子技术领域,提供了一种嵌入式开发核心板,其板载有高性能处理器、电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块;高性能处理器分别与电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块连接;嵌入式开发核心板设置有功能接口,高性能处理器包括多个功能引脚,嵌入式开发核心板通过邮票孔引脚引出高性能处理器的多个功能引脚。通过本实用新型可以提供功能齐全的核心板,且其使用成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种嵌入式开发核心板。
背景技术
现今越来越多工业产品公司为了缩短开发周期和节省开发成本,选择购买第三方核心板来进行产品开发,但是,现有的核心板产品不能很好的适应新需求,而具有相应功能的芯片昂贵。
因此,传统的核心板在性能上以及使用成本上均不尽如人意。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提出一种嵌入式开发核心板,以解决传统的核心板性能不满足需求,使用成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供一种嵌入式开发核心板,所述嵌入式开发核心板板载有高性能处理器、电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块;所述高性能处理器分别与所述电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块连接;
所述嵌入式开发核心板设置有功能接口,所述高性能处理器包括多个功能引脚,所述嵌入式开发核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的多个功能引脚;
所述功能接口包括电源接口、以太网接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述以太网接口集成有以太网控制器,所述显示屏接口包括MIPI-DSI/LVDS/RGB接口,所述音频接口包括耳机接口和麦克风接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 2.0OTG接口,所述扩展接口包括I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口。
可选地,所述高性能处理器为全志A133处理器,所述全志A133处理器集成四核Cortex-A53处理芯片以及GE 8300GPU。
可选地,所述无线网络模块为XR829 WiFi/BT芯片。
可选地,所述嵌入式开发核心板的叠层结构中,PCB背面完整GND平面,底板走线无干扰。
可选地,所述嵌入式开发核心板内置充电电路,带锂电池充放电管理。
可选地,所述电源管理模块为AXP707电源管理单元。
本实用新型实施例提出一种嵌入式开发核心板,将主芯片的各功能集成一起,不需要再花大量时间做核心板部分的性能开发或测试后再进行使用,因此,其不仅功能齐全,且可降低使用成本,减少开发功能过程出现的各种问题,同时可直接用于其他产品,提升产品开发效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板的功能模块组成示意图;
图2为本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板的详细结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板的另一详细结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板的邮票孔引脚的实际结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本文中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明,其本身并没有特定的意义。因此,"模块"与"部件"可以混合地使用。
本实用新型实施例提供一种嵌入式开发核心板,如图1所示,本实用新型实施例示出了嵌入式开发核心板的功能模块组成示意图,如图2所示,本实用新型实施例示出了嵌入式开发核心板的电路原理图。
图1中,本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板,板载有高性能处理器101、eMMC存储器102、电源管理模块103、无线网络模块104以及LPDDR4(Low Power Double DataRate4,第四代低功耗内存技术)内存105;高性能处理器101分别和eMMC存储器102、电源管理模块103、无线网络模块104以及LPDDR4内存105相连。
在一个实施例中,高性能处理器101为全志A133处理器,所述全志A133处理器集成四核Cortex-A53处理芯片以及GE 8300GPU。
在实际应用中,全志A133处理器采用低功耗设计架构和动态功耗管理技术,为大多数场景提供出色的能效比,兼顾性能与成本。
其中,eMMC存储器102为eMMC NAND高速闪存。
其中,电源管理模块103为AXP707电源管理单元。
在实际应用中,通过电源管理模块103,可以为高性能处理器提供了一个简单、灵活的电源管理解决方案,以满足电源控制的复杂、准确的要求。
在本实用新型实施例中,嵌入式开发核心板还内置充电电路,带锂电池充放电管理,最高充电可达4.3V。通过充电电路,本实用新型实施例中,嵌入式开发核心板能够实现锂电池充放电功能。
其中,无线网络模块104内置有XR829 WiFi/BT芯片。XR829 WiFi/BT芯片使得本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板能够实现无线通讯功能。
在本实用新型实施例中,还在硬件结构上进行改进,即嵌入式开发核心板的叠层结构中,PCB(Printed Circuit Board,印制电路)板背面完整GND(Ground,接地)平面,底板走线无干扰。
在具体应用中,所述嵌入式开发核心板设置有功能接口,所述高性能处理器包括多个功能引脚,所述嵌入式开发核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的多个功能引脚。
如图2所示,本实用新型实施例还示出了嵌入式开发核心板的详细结构,其中,功能接口包括但不限于电源接口21、以太网接口22、显示屏接口23、音频接口24、摄像头接口25、USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)接口26和扩展接口27,所述以太网接口集成有以太网控制器,所述显示屏接口包括MIPI(Mobile Industry Processor Interface,移动行业处理器接口)-DSI(Display Pixel Interface,显示像素接口)/LVDS(LowVoltage Differential Signaling,低压差分信号技术接口)/RGB接口,所述音频接口包括耳机接口和麦克风接口,所述摄像头接口包括MIPI(Mobile Industry ProcessorInterface,移动行业处理器接口)-CSI(Camera Serial Interface,相机串行接口)接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 2.0OTG接口,所述扩展接口包括I2C(Inter-Integrated Circuit,两线式串行总线)接口、SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)接口、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用异步收发传输)接口、ADC(Analog-to-Digital Converter,模拟-数字转换器)接口、PWM(Pulse WidthModulation,脉冲宽度调制)接口和GPIO(General-Purpose Input/Output,通用输入输出)接口。
其中,MIPI-DSI/LVDS/RGB接口表示支持MIPI-DSI、LVDS、RGB三种显示方式的任意一种。
在具体应用中,上述功能接口的位置可以根据实际需求进行调整,如图3所示,本实用新型实施例还示出了嵌入式开发核心板的另一详细结构,示例性的示出了上述功能接口的位置。图3中,还示例性的示出了部分扩展接口的外接设备类型,如ADC接口外接按键,PWM接口外接显示屏背光。图3中,还示例性的示出了部分外围电路,如耳机接口还支持外接功放芯片,USB2.0接口还支持外接4G网络模块。图3中,电池部分为嵌入式开发核心板内置的充电电路中的锂电池。
本实用新型实施例提供的嵌入式开发核心板,内置充电电路,带锂电池充放电管理,支持多种功能接口,并使用邮票孔引脚引出功能引脚的方式,让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。
如图4所示,本实用新型实施例还示出了嵌入式开发核心板的邮票孔引脚的实际结构示意图。图4中,邮票孔引脚的第5-6、第8-9脚为USB接口引脚;第11-13脚、第19-22脚、第25-34脚、第36-39脚为MIPI-CSI接口引脚;第41-44、第51脚为耳机接口引脚;第45-50脚、第52脚为麦克风接口引脚;第54-56脚、第58脚为按键引脚;第57脚为ADC接口引脚;第59-78脚为电源接口引脚;第80-86脚、第89脚为TF卡引脚;第98-99脚、第101-115脚为EXT WIFI引脚;第117-124脚为UART&IO接口引脚;第126-127脚为I2C接口引脚;第129-130脚、134-136脚、138-143脚、第150-152脚、第154脚、184-185脚为GPIO接口引脚;第131-133脚为SPI接口引脚;第146-149脚为I2S0引脚;第153脚为PWM接口引脚;第156-165脚、第167-176脚、第178-181脚为MIPI-DSI/LVDS/RGB接口引脚。
以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种嵌入式开发核心板,其特征在于,所述嵌入式开发核心板板载有高性能处理器、电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块;所述高性能处理器分别与所述电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块连接;
所述嵌入式开发核心板设置有功能接口,所述高性能处理器包括多个功能引脚,所述嵌入式开发核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的多个功能引脚;
所述功能接口包括电源接口、以太网接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述以太网接口集成有以太网控制器,所述显示屏接口包括MIPI-DSI/LVDS/RGB接口,所述音频接口包括耳机接口和麦克风接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 2.0 OTG接口,所述扩展接口包括I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口。
2.如权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于,所述高性能处理器为全志A133处理器,所述全志A133处理器集成四核Cortex-A53处理芯片以及GE 8300GPU。
3.如权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于,所述无线网络模块为XR829WiFi/BT芯片。
4.如权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于,所述嵌入式开发核心板的叠层结构中,PCB背面完整GND平面,底板走线无干扰。
5.如权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于,所述嵌入式开发核心板内置充电电路,带锂电池充放电管理。
6.如权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于,所述电源管理模块为AXP707电源管理单元。
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- 2022-06-10 CN CN202221463605.0U patent/CN217588072U/zh active Active
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