CN211577889U - 一种嵌入式ai产品核心板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。本方案通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。

Description

一种嵌入式AI产品核心板

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种嵌入式AI产品核心板。

背景技术

在目前市场上，创新产品研发发展逐渐迅速，终端设备的智能化已经成为了一种必然的现象，此时，嵌入式人工智能AI便成为了推动终端设备智能化的一个主要技术，所以嵌入式AI产品越来越流行。目前市场上有很多嵌入式AI开发板，但是体积大，对于微型AI产品无法直接应用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。

优选地，所述主芯片内集成有算法单元，所述主芯片为瑞芯微RK3399主芯片。

优选地，所述电源模块包括电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO；所述电源模块将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。

优选地，所述内存模块包括两片内存，所述两片内存平行设置在所述主芯片相邻的两个侧面；所述核心板设置为能够兼容PIN TO PIN的DDR芯片。

优选地，所述EMMC设置在所述核心板背面与对应所述主芯片相邻的位置，所述核心板设置为能够兼容PIN TO PIN的EMMC芯片。

优选地，所述可扩展接口USB通过集线器HUB与外部的扩展模块连接。

优选地，所述扩展模块包括音频模块、网口模块、摄像模块以及微控制单元MCU模块。

优选地，所述叠层结构为8层两阶HDI叠层结构。

优选地，所述PCB板尺寸为45mm*50mm。

优选地，所述核心板还包括与主芯片连接的显示模块、触摸模块、WIFI模块、蓝牙模块和可扩展存储TF卡；所述WIFI模块、蓝牙模块设置在所述核心板的正面，所述可扩展存储TF卡设置在所述核心板的背面。

上述技术方案具有如下有益效果：

本实用新型的核心板主要通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求，比如智能门禁、智能音箱、智能猫眼这些产品，都可以经过简单二次开发直接应用，大大的缩短产品的开发周期。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一种嵌入式AI产品核心板的硬件架构图；

图2是本实用新型实施例一种嵌入式AI产品核心板的正面示意图；

图3是本实用新型实施例一种嵌入式AI产品核心板的反面示意图；

图4是本实用新型实施例一种嵌入式AI产品核心板的叠层结构示意图。

附图标记：1-核心板，2-主芯片，3-电源模块，4-内存模块，5-大容量存储EMMC，6-串行接口，7-可扩展接口USB，8-显示模块，9-触摸模块，10-WIFI模块，11-蓝牙模块，12-可扩展存储TF卡，13-扩展模块，14-集线器HUB，15-音频模块，16-网口模块，17-摄像模块，18-微控制单元MCU模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，是本实用新型实施例一种嵌入式AI产品核心板1的硬件架构图，所述核心板1包括：主芯片2以及与所述主芯片2相连接的电源模块3、内存模块4、大容量存储EMMC5、串行接口6和可扩展接口USB7；所述主芯片2与内存模块4设置在所述核心板1的正面，所述大容量存储EMMC5设置在所述核心板1的背面；所述主芯片2以及电源模块3、内存模块4、大容量存储EMMC5、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。

其中，所述主芯片2内集成有算法单元，为瑞芯微RK3399主芯片。瑞芯微RK3399主芯片是六核64位(A72x2+A53x4)1.8GHz处理器，内置多个高性能硬件处理引擎，能够支持多种格式的视频解码，其强大的性能可集成多种复杂的算法，可应用于多种智能终端设备。

所述电源模块3包括集成4路DC-DC和8路低压差线性稳压器LDO的电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO，根据核心板上的功能模块的数量例如搭载5路DC-DC和多路LDO；所述电源模块3能将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。

所述内存模块4例如设置为两片内存LPDDR3，为两片RAM，所述内存还可以为DDR3、DDR3L、LPDDR3或者LPDDR4；所述两片内存设置在所述主芯片2相邻的两个侧面；所述核心板1可根据需求扩展PIN TO PIN的更大容量DDR芯片。

所述EMMC5设置在所述核心板1背面与对应所述主芯片2相邻的位置，所述核心板1可根据需求扩展PIN TO PIN的更大容量的EMMC芯片。

所述可扩展接口USB7通过集线器HUB14连接扩展模块。所述扩展模块包括音频模块15、网口模块16、摄像模块17以及微控制单元MCU模块18。通过此方案在增加扩展板的时候中间只需一个USB接口扩展，连接线少、扩展方便，如图1的扩展模块应用方案。

如图2、3所示，所述核心板为PCB板，尺寸为45mm*50mm，其中a边长为50mm，b边长为45mm，表面元器件布局紧凑，两片内存放置在SOC RK3399两边，采用平行放置节约空间，EMMC5放在背面离RK3399较近的地方方便布线。

所述核心板1的叠层结构为8层两阶HDI叠层结构。核心板上高速线和PIN脚比较多，为了让板子面积达到最小，没有使用普通通孔的叠层结构而是用8层两阶HDI叠层结构完成布线和阻抗要求，核心板1的叠层结构如图4所示。

所述核心板1还包括与主芯片连接的显示模块8、触摸模块9、WIFI模块10、蓝牙模块11和可扩展存储TF卡12。其中，显示模块8可接MIPI、HDMI等多种接口的屏幕，触摸模块9用于屏幕的触摸信号输入。WIFI模块10可用于无线上网，蓝牙模块11可用于短距离设备通信。

本实用新型的核心板主要通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求，比如智能门禁、智能音箱、智能猫眼这些产品，都可以经过简单二次开发直接应用，大大的缩短产品的开发周期。同时核心板上设置有可扩展接口USB,通过此方案在增加扩展板的时候中间只需一个USB接口扩展，连接线少、扩展方便。

应该明白，公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好，应该理解，过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素，并且不是要限于所述的特定顺序或层次。

在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要比清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本实用新型处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本实用新型单独的优选实施方案。

为使本领域内的任何技术人员能够实现或者使用本实用新型，上面对所公开实施例进行了描述。对于本领域技术人员来说；这些实施例的各种修改方式都是显而易见的，并且本文定义的一般原理也可以在不脱离本公开的精神和保护范围的基础上适用于其它实施例。因此，本公开并不限于本文给出的实施例，而是与本申请公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。

上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。

2.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述主芯片内集成有算法单元，所述主芯片为瑞芯微RK3399主芯片。

3.如权利要求2所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述电源模块包括电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO；所述电源模块将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。

4.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述内存模块包括两片内存，所述两片内存平行设置在所述主芯片相邻的两个侧面；所述核心板设置为能够兼容PINTO PIN的DDR芯片。

5.如权利要求4所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述EMMC设置在所述核心板背面与对应所述主芯片相邻的位置，所述核心板设置为能够兼容PIN TO PIN的EMMC芯片。

6.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述可扩展接口USB通过集线器HUB与外部的扩展模块连接。

7.如权利要求6所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述扩展模块包括音频模块、网口模块、摄像模块以及微控制单元MCU模块。

8.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述叠层结构为8层两阶HDI叠层结构。

9.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，PCB板尺寸为45mm*50mm。

10.如权利要求1-9之一所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板还包括与主芯片连接的显示模块、触摸模块、WIFI模块、蓝牙模块和可扩展存储TF卡；所述WIFI模块、蓝牙模块设置在所述核心板的正面，所述可扩展存储TF卡设置在所述核心板的背面。

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