CN217560789U

CN217560789U - 骨声纹传感器

Info

Publication number: CN217560789U
Application number: CN202123021851.9U
Authority: CN
Inventors: 孙延娥; 端木鲁玉; 阎堂柳
Original assignee: Goertek Microelectronics Inc
Current assignee: Goertek Microelectronics Inc
Priority date: 2021-12-03
Filing date: 2021-12-03
Publication date: 2022-10-11
Anticipated expiration: 2031-12-03

Abstract

本实用新型提供一种骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装腔体的壳体，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部设置在基板上；传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间。利用上述实用新型能够减低产品成本及高度，利于产品微型化发展趋势。

Description

骨声纹传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器。

背景技术

目前，骨声纹传感器主要是指利用振膜振动时策动空气流动来检测流动信号的一类传感器。现有的骨声纹传感器主要包括感应外界振动信息的振动单元，以及将振动单元在振动过程中产生的气流变化转换为电信号的测量单元，通过测量单元输出的电信号来表单具体的振动信息。

但是，在现有的骨声纹传感器结构，通常采用三层PCB结构，不仅成本高，而且制造工艺繁杂，产品生产周期长；此外，由于芯片和振动单元分别固定在不同的PCB上，振动单元和PCB的高度在设计工艺中很难进行降低，也会导致整个传感器的高度过高，不利于智能产品的微型化封装。

可知，目前亟需一种新型的骨声纹传感器，以克服现有骨声纹传感器存在的结构缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种骨声纹传感器，以解决现有传感器存在的成本高、工艺繁琐、高度很难降低等问题。

本实用新型提供的骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装腔体的壳体，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部设置在基板上；传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间。

此外，可选的结构是，在基板的中心位置设置有第一避让槽，在第一避让槽的外侧设置有第二避让槽；其中，第一避让槽和第二避让槽均关于基板的中心呈对称分布。

此外，可选的结构是，振动组件包括固定在支撑部上的振膜以及设置在振膜靠近基板一侧的质量块；并且，支撑部设置在第二避让槽内，质量块避让在第一避让槽内。

此外，可选的结构是，第一避让槽和第二避让槽呈阶梯状分布，且在沿基板的厚度方向上，第二避让槽的高度大于第一避让槽的高度。

此外，可选的结构是，第一避让槽和第二避让槽在基板上呈间隔分布，且在沿基板的厚度方向上，第二避让槽的高度大于第一避让槽的高度。

此外，可选的结构是，连接部包括垂直于基板方向设置的竖直部以及设置在竖直部上并平行于基板方向设置的水平部；其中，传感器组件设置在水平部背离基板的一侧。

此外，可选的结构是，竖直部与水平部为一体成型结构。

此外，可选的结构是，传感器组件包括相互导通的ASIC芯片和MEMS芯片；并且，在水平部对应MEMS芯片的位置设置有传压孔。

此外，可选的结构是，振动组件包括固定在支撑部上的振膜以及设置在振膜背离基板一侧的质量块；并且，竖直部的高度大于质量块的厚度。

此外，可选的结构是，在壳体上设置有至少一个泄压孔。

从上面的技术方案可知，本实用新型的骨声纹传感器，振动组件通过支撑部设置在基板上，传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间，能够节省PCB的使用个数，降低产品成本；此外，结构及制造工艺简单，更利于产品的小型化发展需求。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的骨声纹传感器的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的骨声纹传感器的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例三的骨声纹传感器的结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例三的骨声纹传感器局部结构示意图；

图5为根据本实用新型实施例四的骨声纹传感器局部结构示意图。

其中的附图标记包括：壳体1、泄压孔11、ASIC芯片2、MEMS芯片3、连接部4、传压孔41、支撑部5、振膜6、通孔7、质量块8、基板9、第一避让槽91、第二避让槽92、电连接线10。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的骨声纹传感器结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例一的骨声纹传感器的示意结构。

如图1所示，本实用新型实施例一的骨声纹传感器，包括基板9、与基板9形成封装腔体的壳体1，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部5直接设置在基板9上，而传感器组件通过连接部4设置在支撑部5背离基板9的一侧，使得振动组件限位在基板9和传感器组件之间，能够简化骨声纹传感器内部的结构，降低产品的整体高度。

具体地，振动组件包括固定在支撑部5上的振膜6以及设置在振膜6靠近基板9一侧的质量块8，为实现振膜6两侧的气压导通，还需在振膜6及对应位置的质量块8上设置贯穿二者的通孔7，通过通孔7实现振膜6两侧的气压传递。

此外，传感器组件包括设置在连接部4上且相互导通的ASIC芯片2和MEMS芯片3，ASIC芯片2和MEMS芯片3通过电连接线导通，ASIC芯片2进一步通过其他的电连接线10与基板9导通；其中，连接部4的高度以及支撑部5的高度可以根据质量块8的设置位置(位于振膜6的上侧或者下侧)以及振动幅度进行调整，并不限于附图中所示具体尺寸。

作为具体示例，图2示出了根据本实用新型实施例二的骨声纹传感器的示意结构。如图2所示，在该实施例二中，振动组件的质量块8设置在振膜6背离基板9的一侧，此时可相应调整支撑部5和连接部4的高度，例如，可适当降低支撑部5的高度并增加连接部4的高度，使得质量块8具有足够的振动空间。

为进一步地减小骨声纹传感器的高度，还可以对基板9的结构进行进一步的改进，具体地，图3和图4分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例三的骨声纹传感器的示意结构。

如图3和图4共同所示，本实用新型实施例三的骨声纹传感器，包括基板9、与基板9形成封装腔体的壳体1，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部5直接设置在基板9上，而传感器组件通过连接部4设置在支撑部5背离基板9的一侧，使得振动组件限位在基板9和传感器组件之间。

具体地，在基板9的中心位置设置有第一避让槽91，在第一避让槽91的外侧设置有第二避让槽92；其中，第一避让槽91和第二避让槽92均关于基板9的中心呈对称分布，进而可将支撑部5设置在对应的避让槽内，达到进一步降低骨声纹传感器高度的效果。

其中，振动组件包括固定在支撑部5上的振膜6以及设置在振膜6靠近基板9一侧的质量块8；并且，支撑部5设置在第二避让槽92内，质量块8可进一步避让在第一避让槽91内，此时A所示位置能够为振膜6的粘接和运动提供足够的空间，B所示位置可以为质量块8的运动提供足够的空间，同时还可以降低骨声纹传感器的整体高度，更利于产品的微型化发展。

在该实施例三中，第一避让槽91和第二避让槽92呈阶梯状分布，且在沿基板9的厚度方向上，第二避让槽92的高度大于第一避让槽91的高度，具体的高度差可根据支撑部5以及质量块8的尺寸进行调整。

图5示出了根据本实用新型实施例四的骨声纹传感器的局部示意结构。

如图5所示，在本实用新型实施例四的骨声纹传感器中，对第一避让槽91和第二避让槽92的设置位置进行了调整，具体将第一避让槽91和第二避让槽92呈间隔分布设置在基板9上，且在沿基板9的厚度方向上，第二避让槽92的高度大于第一避让槽91的高度，形成避让质量块的空间B以及限位支撑部的空间A。

可知，在具体应用过程中，还可以对第一避让槽和第二避让槽的设置位置及结构进行灵活变形，能够起到避让支撑部和质量块设置均可。

需要说明的是，在上述四个具体实施例中，连接部4(图5未标出)均包括垂直于基板9方向设置的竖直部以及设置在竖直部上并平行于基板9方向设置的水平部；其中，传感器组件(包括相互导通的ASIC芯片2和MEMS芯片3)设置在水平部背离基板9的一侧，当质量块8(图5未标出)设置在振膜6(图5未标出)背离基板9的一侧时，竖直部的高度需设置为大于质量块8的厚度；此外，还可在水平部对应MEMS芯片3的位置设置传压孔41(图5中未标出)，通过传压孔41对振膜6的振动信息进行传递，并通过MEMS芯片3拾取后，经ASIC芯片2处理为电信号。

需要说明的是，上述四个实施例中的其他组件的实施例描述，例如设置在振膜和质量块上的通孔、传感器组件的结构等均可相互参考，并不在各实施例中一一赘述。

为简化制造工艺并提高连接部4的结构强度，上述竖直部与水平部可采用为一体成型结构，连接部4可选用不导电不导磁的结构件，仅起到支撑定位传感器组件即可。

另外，在壳体1上还设置有至少一个泄压孔11，通过泄压孔11达到骨声纹传感器内外气压的均衡。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的骨声纹传感器，振动组件通过支撑部设置在基板上，传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，且可在基板上设置相应的避让槽对支撑部和质量块进行避让，进而降低产品的垂直高度，装置整体结构简单，成本低，尺寸小，更利于产品的小型化发展需求。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的骨声纹传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的骨声纹传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括基板、与所述基板形成封装腔体的壳体，以及设置在所述封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，

所述振动组件通过支撑部设置在所述基板上；

所述传感器组件通过连接部设置在所述支撑部背离所述基板的一侧，所述振动组件限位在所述基板和所述传感器组件之间。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，

在所述基板的中心位置设置有第一避让槽，在所述第一避让槽的外侧设置有第二避让槽；其中，

所述第一避让槽和所述第二避让槽均关于所述基板的中心呈对称分布。

3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件包括固定在所述支撑部上的振膜以及设置在所述振膜靠近所述基板一侧的质量块；并且，

所述支撑部设置在所述第二避让槽内，所述质量块避让在所述第一避让槽内。

4.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述第一避让槽和所述第二避让槽呈阶梯状分布，且在沿所述基板的厚度方向上，所述第二避让槽的高度大于所述第一避让槽的高度。

5.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述第一避让槽和所述第二避让槽在所述基板上呈间隔分布，且在沿所述基板的厚度方向上，所述第二避让槽的高度大于所述第一避让槽的高度。

6.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述连接部包括垂直于所述基板方向设置的竖直部以及设置在所述竖直部上并平行于所述基板方向设置的水平部；其中，

所述传感器组件设置在所述水平部背离所述基板的一侧。

7.如权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述竖直部与所述水平部为一体成型结构。

8.如权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述传感器组件包括相互导通的ASIC芯片和MEMS芯片；并且，

在所述水平部对应所述MEMS芯片的位置设置有传压孔。

9.如权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件包括固定在所述支撑部上的振膜以及设置在所述振膜背离所述基板一侧的质量块；并且，

所述竖直部的高度大于所述质量块的厚度。

10.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，

在所述壳体上设置有至少一个泄压孔。