CN217546247U - 一种骨传导送话器的软连接安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及送话器技术领域，具体涉及到一种骨传导送话器的软连接安装结构，包括骨传导送话器、硬壳体、软壳体，所述软壳体设置在硬壳体的外侧，所述软壳体上设置有安装位，所述硬壳体上开设有与安装位配合的安装孔，所述安装位向安装孔的内部延伸，所述骨传导送话器设置在安装位内。本实用新型包括骨传导送话器、硬壳体、软壳体，软壳体设置在硬壳体的外侧，软壳体上设置有安装位，硬壳体上开设有与安装位配合的安装孔，安装位向安装孔的内部延伸，本实用新型通过在硬壳体上增设软壳体，并在软壳体上设置安装位来安装骨传导送话器，为骨传导送话器设计了独立的隔离声腔，以防止腔体谐振被骨传导送话器拾取，避免产生噪音。

Description

一种骨传导送话器的软连接安装结构

技术领域

本实用新型涉及送话器技术领域，具体涉及到一种骨传导送话器的软连接安装结构。

背景技术

在人们对上行通话高灵敏度，抗风噪的追求下，随着蓝耳机快速度发展，其功能性越来越强，在不同的噪声场景下都有较好的降噪能力，特别在跑步、骑行的运动场景下，抗风噪声变的尤为重要，使产品在上行通话场景下，对抗风噪声的要求越来越高。

目前上行通话降噪主要采用气导式送话器加降噪算法，气导式送话器需设计进声孔，声音可从外壳的进声孔进入被拾取到，但风噪声会在进声孔产生涡流，在风噪声场景下通话时，风直接吹到麦克风上产生风噪声，风噪声被麦克风拾取后不能完全通过算法将其滤除，严重影响通话质量。采用骨传导送话器无需要进声孔，也就不会有风噪声平被拾取到，但如果安装在硬壳上，耳机本体振动的声音和风与耳机产生的摩擦声也会被传导给骨传导送话器并被拾取，从而产生噪声。

因此，实有必要提供一种采用骨传送话器拾音的安装方式来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种骨传导送话器的软连接安装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种骨传导送话器的软连接安装结构，包括骨传导送话器、硬壳体、软壳体，所述软壳体设置在硬壳体的外侧，所述软壳体上设置有安装位，所述硬壳体上开设有与安装位配合的安装孔，所述安装位向安装孔的内部延伸，所述骨传导送话器设置在安装位内。

进一步的，所述软壳体采用软性材料制成。

进一步的，所述软壳体附着在硬壳体的外侧。

进一步的，所述安装位向外突出。

进一步的，还包括信号线，所述信号线与骨传导送话器连接。

进一步的，所述信号线和硬壳体之间设置有软胶并通过软胶固定。

进一步的，所述安装位设置在软壳体的端部。

进一步的，所述安装孔设置在硬壳体的端部。

本实用新型的有益效果：由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的骨传导送话器的软连接安装结构包括骨传导送话器、硬壳体、软壳体，软壳体设置在硬壳体的外侧，软壳体上设置有安装位，硬壳体上开设有与安装位配合的安装孔，安装位向安装孔的内部延伸，本实用新型通过在硬壳体上增设软壳体，并在软壳体上设置安装位来安装骨传导送话器，为骨传导送话器设计了独立的隔离声腔，与耳机扬声器的声腔隔开以防止腔体谐振被骨传导送话器拾取，避免产生噪音，本实用新型软连接结构方式安装骨传导送话器，能提升拾取语音的能力，隔离风噪声，隔离或减小耳机机身振动，提升耳机上行通话的抗噪能力，特别是提升抗风噪能力，提高上行通话的信噪比。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中一种骨传导送话器的软连接安装结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例中一种骨传导送话器的软连接安装结构的主视剖面示意图；

附图标记：1、信号线；2、骨传导送话器；3、软壳体；4、硬壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-2所示，本实用新型的优选实施例，一种骨传导送话器的软连接安装结构，包括骨传导送话器2、硬壳体4、软壳体3，所述软壳体3设置在硬壳体4的外侧，所述软壳体3上设置有安装位，所述硬壳体4上开设有与安装位配合的安装孔，所述安装位向安装孔的内部延伸，所述骨传导送话器2设置在安装位内。

本实用新型的骨传导送话器的软连接安装结构包括骨传导送话器2、硬壳体4、软壳体3，软壳体3设置在硬壳体4的外侧，软壳体3上设置有安装位，硬壳体4上开设有与安装位配合的安装孔，安装位向安装孔的内部延伸，本实用新型通过在硬壳体4上增设软壳体3，并在软壳体3上设置安装位来安装骨传导送话器2，为骨传导送话器2设计了独立的隔离声腔，与耳机扬声器的声腔隔开以防止腔体谐振被骨传导送话器2拾取，避免产生噪音，本实用新型软连接结构方式安装骨传导送话器2，能提升拾取语音的能力，隔离风噪声，隔离或减小耳机机身振动，提升耳机上行通话的抗噪能力，特别是提升抗风噪能力，提高上行通话的信噪比。

作为本实用新型的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：

在本实施例中，所述软壳体3采用软性材料制成。采用软性材料制成的软壳体3，可以阻隔耳机本体振动的声音和风与耳机产生的摩擦声，避免杂音被骨传导送话器2拾取，软壳体3可采用硅橡胶制成，也可采用TPE、TPU等软性材料，根据具体情况而定。

在本实施例中，所述软壳体3附着在硬壳体4的外侧。软壳体3附着在硬壳体4的外侧，使得硬壳体4与软壳体3紧密贴合，结构紧凑，连接牢固。

在本实施例中，所述安装位向外突出。骨传导送话器2的安装位向外突出，突出部分用于在佩戴时与脸部贴合，确保拾取语音信号准确。

在本实施例中，还包括信号线1，所述信号线1与骨传导送话器2连接。骨传导送话器2与信号线1连接，通过信号线1将骨传导送话器2采集的信号传输到下一级处理。

在本实施例中，所述信号线1和硬壳体4之间设置有软胶并通过软胶固定。信号线1和硬壳体4之间设置通过软胶固定密封，实现信号线1与壳体之间的软连接，软连接不受耳机本体振动的影响，确保信号传输准确。

在本实施例中，所述安装位设置在软壳体3的端部，所述安装孔设置在硬壳体4的端部。安装位和安装孔分别设置在软壳体3和硬壳体4的端部，便于骨传导送话器2拾取脸部的振动信号。

在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。

可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。

Claims (8)

1.一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：包括骨传导送话器(2)、硬壳体(4)、软壳体(3)，所述软壳体(3)设置在硬壳体(4)的外侧，所述软壳体(3)上设置有安装位，所述硬壳体(4)上开设有与安装位配合的安装孔，所述安装位向安装孔的内部延伸，所述骨传导送话器(2)设置在安装位内。

2.根据权利要求1所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述软壳体(3)采用软性材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述软壳体(3)附着在硬壳体(4)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述安装位向外突出。

5.根据权利要求1所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：还包括信号线(1)，所述信号线(1)与骨传导送话器(2)连接。

6.根据权利要求5所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述信号线(1)和硬壳体(4)之间设置有软胶并通过软胶固定。

7.根据权利要求1所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述安装位设置在软壳体(3)的端部。

8.根据权利要求7所述的一种骨传导送话器的软连接安装结构，其特征在于：所述安装孔设置在硬壳体(4)的端部。

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