CN217544926U - 一种天线装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种天线装置及电子设备,涉及天线技术领域。天线装置包括电路基板、第一线圈和灯模组。第一线圈设置于电路基板上。灯模组沿第一线圈的周向呈环状设于电路基板。本申请提供的天线装置,通过将第一线圈设置在电路基板上,同时将呈环状的灯模组沿第一线圈的周向设置在该电路基板上,灯模组和第一线圈分别与电子设备的主板电连接,使第一线圈在工作状态通过灯模组的亮度或者颜色展示。这样,将灯模组和第一线圈均设置在电路基板上,节省了电子设备的其他空间,同时,通过环状的灯模组展示,视觉上更加美观,提高了用户的体验。
Description
技术领域
本申请涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线装置及电子设备。
背景技术
目前,近场通信(Near Field Communication,NFC)和无线充电(Wireless PowerCharging,WPC)双线圈天线技术在电子设备中的应用越来越广、发展也越来越快,NFC和WPC双线圈天线技术随着科技快速进步也俞显优良,NFC是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动终端、手机、平板电脑、智能控件等工具间进行近距离无线通信。
当前手机的NFC和WPC方案,通常采用NFC和WPC独立设计,NFC利用金属中框作为天线线圈本体,WPC线圈放置在电池区域方案,同时,将与NFC或WPC配合的指示灯也是分开独立设计,比如通过摄像头的闪光灯来只是NFC和WPC功能,这样分开的独立设计,不仅占用空间,视觉上也满足不了客户的需求,降低了用户体验。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的目的是为了克服现有技术中的不足,本申请提供了一种天线装置,以解决现有技术中WPC、NFC天线和指示灯的设计占用空间大,视觉效果差的技术问题。
本申请提供了:
一种天线装置,包括:
电路基板;
第一线圈,设置于所述电路基板上;
第二线圈,设置于所述电路基板上,且与所述第一线圈位于所述电路基板的同一侧;
灯模组,沿所述第一线圈的周向呈环状设置于所述电路基板上。
另外,根据本申请的天线装置,还可具有如下附加的技术特征:
在本申请的一些实施方式中,所述天线装置还包括第二线圈,所述第二线圈设置于所述电路基板上;
其中,所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述灯模组沿所述第二线圈的周向呈环状设置;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述灯模组沿所述第一线圈的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈和所述第二线圈之间;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述第一线圈位于所述第二线圈和所述灯模组之间;
或所述第二线圈位于所述第一线圈的最内圈的周向,所述灯模组沿所述第二线圈的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈和所述第二线圈之间;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最内圈的周向,所述灯模组沿所述第一线圈的周向呈环状设置,所述第一线圈位于所述灯模组和所述第二线圈之间。
在本申请的一些实施方式中,所述天线装置还包括连接器,所述连接器通过第一连接线与所述第一线圈电连接,所述连接器通过第二连接线与所述第二线圈电连接,且所述连接器通过第三连接线与所述灯模组电连接。
在本申请的一些实施方式中,所述第二连接线与所述连接器之间设置有电流检测传感器,所述第三连接线与所述连接器之间设置有可调谐电阻,且所述电流检测传感器与所述可调谐电阻电连接。
在本申请的一些实施方式中,所述第一线圈为WPC线圈,所述第二线圈为NFC线圈;或所述第一线圈为NFC线圈,所述第二线圈为WPC线圈。
在本申请的一些实施方式中,所述第一线圈为WPC线圈或NFC线圈。
在本申请的一些实施方式中,所述灯模组为LED灯条,所述LED灯条沿所述第二线圈的周向形成一个闭合的灯圈。
在本申请的一些实施方式中,所述灯模组包括多根LED灯条,多根所述LED灯条沿所述第二线圈的周向间隔设置。
在本申请的一些实施方式中,所述天线装置还包括导光板,所述导光板设置于所述灯模组的出光侧。
在本申请的一些实施方式中,所述天线装置还包括遮光膜,所述遮光膜与所述灯模组的出光侧相背设置,且与所述导光板相对设置。
在本申请的一些实施方式中,所述电路基板上还设置有支撑板,所述导光板与所述遮光膜设置于所述支撑板的同一侧。
在本申请的一些实施方式中,所述电路基板为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC);和/或所述连接器为BTB(Board-to-Board,BTB)连接器。
在本申请的一些实施方式中,所述第一线圈的最外侧与所述第二线圈的最内侧之间具有第一间隙,所述第二线圈的最外侧与所述灯模组的最内侧具有第二间隙。
在本申请还提供了一种电子设备,包括上述任一实施例中所述的天线装置。
在本申请的一些实施方式中,所述电子设备背离屏幕的一面设置有透明后盖,所述透明后盖整体封盖所述电子设备背离屏幕的一面,所述灯模组通过所述透明后盖可视。
相对于现有技术,本申请的有益效果是:本申请提出一种天线装置,通过将第一线圈设置在电路基板上,同时将呈环状的灯模组沿第一线圈的周向设置在该电路基板上,灯模组和第一线圈分别与电子设备的主板电连接,使第一线圈在工作状态通过灯模组的亮度或者颜色展示。这样,将灯模组和第一线圈均设置在电路基板上,节省了电子设备的其他空间,同时,通过环状的灯模组展示,视觉上更加美观,提高了用户的体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请一个实施例中天线装置的一视角结构示意图;
图2示出了本申请一个实施例中天线装置的分解结构示意图;
图3示出了本申请另一个实施例中天线装置的一视角结构示意图;
图4示出了本申请一个实施例中天线装置的灯模组的控制原理图;
图5示出了本申请一些实施例中电子设备的一视角示意图;
图6示出了本申请一些实施例中电子设备的立体结构示意图。
主要元件符号说明:
100-天线装置;10-电路基板;11-支撑板;20-第一线圈;21-第一连接线;30-第二线圈;31-第二连接线;40-灯模组;41-第三连接线;42-灯带;43-导光板;44-遮光膜;50-连接器;60-第一间隙;70-第二间隙;80-电流检测传感器;90-可调谐电阻;200-电子设备;201-透明后盖。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一
如图1和图5所示,本申请的实施例提供了一种天线装置100,主要用于电子设备200上。
该天线装置100包括电路基板10、第一线圈20和灯模组40。
具体地,所述第一线圈20设置于所述电路基板10上,灯模组40沿所述第二线圈30的周向呈环状设置于所述电路基板10上。
本申请的实施例提供的天线装置100,通过将第一线圈20设置在电路基板10上,同时将呈环状的灯模组40沿第一线圈20的周向设置在该电路基板10上,灯模组40和第一线圈20分别与电子设备200的主板电连接,使第一线圈20在工作状态通过灯模组40的亮度或者颜色展示。这样,将灯模组40和第一线圈20均设置在电路基板10上,节省了电子设备200的其他空间,也就是避免了现有技术中将指示灯与NFC线圈分开设计占用电子设备空间的问题,同时,现有技术中均通过摄像头的闪光灯或屏幕指示NFC线圈的工作状态,视觉上比较单调,影响用户的体验,而本实施例通过环状的灯模组展示,视觉上更加美观,提高了用户的体验。
在上述实施例中,所述第一线圈为WPC线圈或NFC线圈。
进一步地,所述天线装置100还包括第二线圈30,所述第二线圈30设置于所述电路基板10上。
其中,可选地,所述第二线圈30位于所述第一线圈20的最外圈的周向,所述灯模组40沿所述第二线圈30的周向呈环状设置。本实施方式中,通过将第一线圈20、第二线圈30和灯模组40均设置在电路基板10上,然后三者的电路部分与电子设备200的主板连接,使其在第一线圈20或第二线圈30的工作状态通过灯模组40的亮度或颜色展示体现出来,了解第一线圈20或第二线圈30的工作场景及状态,便于用户的使用。
当然,在其他实施方式中,所述第二线圈30还可以位于所述第一线圈20的最外圈的周向,所述灯模组40沿所述第一线圈20的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈20和所述第二线圈30之间。也可以使所述第二线圈30位于所述第一线圈20的最外圈的周向,当然,还可以将所述第二线圈30位于所述第一线圈20的最外圈的周向,所述第一线圈20位于所述第二线圈30和所述灯模组40之间。
应当理解的是,在另一些实施方式中,所述第二线圈30位于所述第一线圈20的最内圈的周向,所述灯模组40沿所述第二线圈30的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈20和所述第二线圈30之间。或将所述第二线圈30位于所述第一线圈20的最内圈的周向,所述灯模组40沿所述第一线圈20的周向呈环状设置,所述第一线圈20位于所述灯模组40和所述第二线圈30之间。
需要说明的是,对于第一线圈20、第二线圈30和灯模组40的位置布局,可以根据设计的需要,实现不同方式的位置组合。
在本申请的一些实施方式中,所述天线装置100还包括连接器50。
具体地,所述连接器50通过第一连接线21与所述第一线圈20电连接,所述连接器50通过第二连接线31与所述第二线圈30电连接,且所述连接器50通过第三连接线41与所述灯模组40电连接,所述连接器50能够与电子设备200的主板电连接。其中,电子设备200的主板为控制芯片或控制电路板。
现有技术中,NFC和WPC两个天线模块分开成两个独立体,需要单独分别与主板芯片连接,导致其增加了组装难度以及成本,且二者组合结构功能单一,而在本实施方式中,通过将第一线圈20、第二线圈30和灯模组40均设置在电路基板10上,然后三者的电路部分通过第一连接线21、第二连接线31和第三连接线41电连接于连接器50上,如通过哈巴焊接技术将第一线圈20、第二线圈30和灯模组40的电路部分焊接在连接器50上,并通过连接器50能够与电子设备200的主板电连接。这样一来,减少了第一线圈20、第二线圈30和灯模组40等分开与主板连接的接头数量,进而减少了组装工序,提高了天线装置100与主板的组装效率,从而降低了电子设备200的生产成本。
同时,灯模组40的设置还增加了使用者不同的体验感受,使其在第一线圈20或第二线圈30的工作状态通过灯模组40的亮度或颜色展示体现出来,了解第一线圈20或第二线圈30的工作场景及状态。
另外,将第一线圈20、第二线圈30和灯模组40电路部分通过第一连接线21、第二连接线31和第三连接线41电连接于连接器50上,使其通过连接器50与电子设备200的主板电连接,不仅减少了第一线圈20、第二线圈30和灯模组40等分开与主板连接的接头数量,还增加了主板的可利用空间,从而增加其他功能模块的布置在主板,提高了灵活性和可行性,最终达到提升创新可行性和可塑性。
需要说明的是,在本实施例中,所述第一线圈20选择使用WPC(Wireless PowerCharging,WPC)线圈,所述第二线圈30选择使用NFC(Near Field Communication,NFC)线圈。NFC线圈的工作频率为13.56MHz。WPC线圈的工作频率为148kHz。
应当理解的是,在其他实施例中,所述第一线圈20为NFC线圈,所述第二线圈30为WPC线圈。当然,第一线圈20和第二线圈30还可以使用其它功能的线圈。
进一步地,第一线圈20和第二线圈30分别由铜材质制成具有NFC功能和无线充电功能的模组。
如图1、图3和图4所示,在本申请的一些实施方式中,所述第二连接线31与所述连接器50之间设置有电流检测传感器80,所述第三连接线41与所述连接器50之间设置有可调谐电阻90,且所述电流检测传感器80与所述可调谐电阻90电连接。
在本实施方式中,通过在第二连接线31与所述连接器50之间安装电流检测传感器80,如使用霍尔电流传感器,通过电流检测传感器80检测NFC线圈的磁场变化,来控制灯模组40的亮度或者颜色。
具体地,也就是通过控制NFC的磁场来控制灯模组40的亮灭,即当NFC靠近被刷器件是如门禁、地铁闸口等,NFC随着立被刷器件的距离变动时,NFC线圈的感应磁场也随着变化,越靠近感应磁场越强,而变化的磁场在电路上会转变成电流的形式。
因此,当这些电流经过NFC线圈电路上的电流检测传感器80时,电流检测传感器80会根据电流的大小输出不同的信号给到灯模组40的电路上的可调谐电阻90,可调谐电阻90根据电流检测传感器80给出的信号来控制其电阻大小,从而达到调控灯模组40的灯亮度的效果,实现用户不同的体验。
需要说明的是,在上述实施方式中,灯模组40也可以通过设定不同的电阻值来控制LED(Light Emitting Diode,LED)灯的不同颜色。
另外,灯模组40也可以通过主板芯片的软件设计在APP上可以设定不同场测下的不同亮灯状态和颜色。
如图1所示,在本申请的一个实施方式中,可选地,所述灯模组40包括为若干发光芯片,所述若干发光芯片沿所述第一线圈20的周向形成一个闭合的灯圈;其中,所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种。这样,通过若干发光芯片形成一个灯圈来显示亮度。
如图3所示,在本申请的另一个实施方式中,可选地,所述灯模组40包括若干发光芯片,多个所述若干发光芯片沿所述第一线圈的周向间隔设置,形成一个不闭合的环形;其中,所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种。本实施方式中,选择将若干发光芯片形成一个灯带42,使用四根这样的灯带42形成一个不闭合的环形,从而实现更多不同场景下的亮灯设计效果。
例如,在刷楼宇门禁时,四根灯带42中其中两根显示为红色,另外两根显示为蓝色,或者四根灯带42的显示亮度均不同,而在刷地铁闸机时,四根灯带42中其中一根显示为绿色,另外三根显示为蓝色。当然,还可以是不同的组合方式,具体以实际需要设计为主。
应当理解的是,在其他实施方式中,还可以选择使用两根、三根、五根或更多根灯带42,并不仅限于此。
需要说明的是,在上述灯模组40包括若干发光芯片的实施方式中,优选使用体积较小的MiniLED或MicroLED,这样,以使灯模组40的制作的更薄,避免影响电子设备200的厚度。
如图1和图2所示,在本申请的一些实施方式中,所述天线装置100还包括导光板43,所述导光板43设置于所述灯模组40的出光侧。
在本实施方式中,通过导光板43的设置,可以把灯模组40的光导射出去并在控制在预设的区域和范围内,便于显示和观察,从而提高使用者的使用感受。
如图1和图2所示,在本申请的一些实施方式中,可选地,所述天线装置100还包括遮光膜44,所述遮光膜44与所述灯模组40的出光侧相背设置,且与所述导光板43相对设置。这样,使灯模组40的背光侧的余光不会透射出去。
如图2所示,在本申请的上述任一实施方式中,可选地,所述电路基板10上还设置有支撑板11,所述导光板43与所述遮光膜44设置于所述支撑板11的同一侧。
在本实施方式中,使导光板43和遮光膜44安装在支撑板11上,这样,使其不占用电路基板10的空间。
需要说明的是,本实施例中,所述电路基板10选为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC),柔性电路板主要由背胶基材、胶水、隔磁材料纳米晶或铁氧体组成。所述连接器50选为BTB(Board-to-Board,BTB)连接器50。将第一连接线21、第二连接线31和第三连接线41分别与BTB连接器50的连接座连接,也就是通过哈巴焊接技术焊接于该连接座上,使BTB连接器50的连接头与主板连接,这样在组装时,直接将BTB连接器50的连接座与连接头连接即可,便于装配。当然,电路基板10和连接器50并不仅限于此,在其他实施方式中,还可以选择其他形式的电路基板10或连接器50。
如图1和图3所示,在本申请的一些实施方式中,所述第一线圈20的最外侧与所述第二线圈30的最内侧之间具有第一间隙60,所述第二线圈30的最外侧与所述灯模组40的最内侧具有第二间隙70。
在本实施方式中,通过第一间隙60和第二间隙70的设置,避免了第一线圈20和第二线圈30之间的电流干扰,也避免了第二线圈30和灯模组40之间的电流干扰。
当然,在其他方式中,也可以在第一线圈20的最内侧与第二线圈的最外侧之间具有第一间隙60,在第一线圈20的最外侧与所述灯模组40的最内侧具有第二间隙70。具体可以根据第一线圈20、第二线圈30和灯模组40之间的位置关系对应的形成不同的间隙。
需要说明的是,第一间隙60和第二间隙70的范围为1.5mm至2mm。本实施方式中,第一间隙60和第二间隙70分别选为2mm。
实施例二
如图5所示,在本申请的实施例二还提供了一种电子设备200,包括上述任一实施例中所述的天线装置100。将该天线装置100装配到电子设备200上,并与电子设备200的主板电连接。
本申请的实施例二提供的电子设备200包括实施一中的所述天线装置100,因此,具有实施例一中所述天线装置100的全部有益效果,在此就不一一赘述。
在本申请的一些实施方式中,可选地,电子设备200可以为手机、穿戴设备(如智能手表)、平板电脑或笔记本电脑等。
如图6所示,在本申请的一些实施方式中,可选地,所述电子设备200背离屏幕的一面设置有透明后盖201,所述透明后盖201整体封盖所述电子设备背离屏幕的一面,所述灯模组40通过所述透明后盖201可视。这样,通过透明后盖201设置,以便于将灯光展现给用户,提高用户使用体验。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (15)
1.一种天线装置,其特征在于,包括:
电路基板;
第一线圈,设置于所述电路基板上;
灯模组,沿所述第一线圈的周向呈环状设置于所述电路基板上。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括第二线圈,所述第二线圈设置于所述电路基板上;
其中,所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述灯模组沿所述第二线圈的周向呈环状设置;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述灯模组沿所述第一线圈的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈和所述第二线圈之间;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最外圈的周向,所述第一线圈位于所述第二线圈和所述灯模组之间;
或所述第二线圈位于所述第一线圈的最内圈的周向,所述灯模组沿所述第二线圈的周向呈环状设置,并位于所述第一线圈和所述第二线圈之间;或所述第二线圈位于所述第一线圈的最内圈的周向,所述灯模组沿所述第一线圈的周向呈环状设置,所述第一线圈位于所述灯模组和所述第二线圈之间。
3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括连接器,所述连接器通过第一连接线与所述第一线圈电连接,所述连接器通过第二连接线与所述第二线圈电连接,且所述连接器通过第三连接线与所述灯模组电连接。
4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述第二连接线与所述连接器之间设置有电流检测传感器,所述第三连接线与所述连接器之间设置有可调谐电阻,且所述电流检测传感器与所述可调谐电阻电连接。
5.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述第一线圈为WPC线圈,所述第二线圈为NFC线圈;或所述第一线圈为NFC线圈,所述第二线圈为WPC线圈。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第一线圈的最外侧与所述第二线圈的最内侧之间具有第一间隙,所述第二线圈的最外侧与所述灯模组的最内侧具有第二间隙。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述灯模组包括若干发光芯片,所述若干发光芯片沿所述第一线圈的周向形成一个闭合的灯圈;其中,所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述灯模组包括若干发光芯片,多个所述若干发光芯片沿所述第一线圈的周向间隔设置,形成一个不闭合的环形;其中,所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括导光板,所述导光板设置于所述灯模组的出光侧。
10.根据权利要求9所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括遮光膜,所述遮光膜与所述灯模组的出光侧相背设置,且与所述导光板相对设置。
11.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于,所述电路基板上还设置有支撑板,所述导光板与所述遮光膜设置于所述支撑板的同一侧。
12.根据权利要求3或4中所述的天线装置,其特征在于,所述电路基板为柔性电路板;和/或所述连接器为BTB连接器。
13.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一线圈为WPC线圈或NFC线圈。
14.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至13中任一项所述的天线装置。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备背离屏幕的一面设置有透明后盖,所述透明后盖整体封盖所述电子设备背离屏幕的一面,所述灯模组通过所述透明后盖可视。
Priority Applications (3)
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Family Applications (1)
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JP2015070381A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 通信報知システム |
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- 2023-07-03 EP EP23183056.3A patent/EP4304101A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
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