CN217521236U - 一种屏蔽结构及车载产品 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种屏蔽结构及车载产品，涉及电磁屏蔽技术领域。屏蔽结构包括电路板及导体壳电路板包括基板及连接于所述基板的电子器件组，所述基板靠近所述电子器件组的一侧包括第一导电部，所述基板远离所述电子器件组的一侧还包括第二导电部；导体壳所述电路板安装于所述导体壳中，所述导体壳包括相对的第一转接凸部和第二转接凸部，所述第一转接凸部与所述第一导电部相对且搭接，所述第二转接凸部与所述第二导电部相对且搭接。本申请提供的屏蔽结构可节省材料及人工成本。

Description

一种屏蔽结构及车载产品

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构及车载产品。

背景技术

在车载产品的静电放电测试过程中，接触放电的电压需要达到±8KV，空气放电测试的电压需要达到±15KV和±20KV。为实现对电气元件的屏蔽保护，传统工艺中通常需要人工在电气元件处逐个加装屏蔽罩，在加装屏蔽罩时需要配置屏蔽罩固定夹，无疑增加了材料成本和人工成本。

实用新型内容

本申请提供了一种屏蔽结构及车载产品，降低材料成本和人工成本。

本申请提供了：

一种屏蔽结构，包括：

电路板，包括基板及连接于所述基板的电子器件组，所述基板靠近所述电子器件组的一侧包括第一导电部，所述第一导电部环绕设置于所述电子器件组的周向，所述基板远离所述电子器件组的一侧还包括第二导电部，所述第二导电部在所述第一导电部所在平面的投影与所述第一导电部重叠；及

导体壳，所述电路板安装于所述导体壳中，所述导体壳包括相对的第一转接凸部和第二转接凸部，所述第一转接凸部和所述第二转接凸部均环绕所述导体壳的周向设置且位于所述导体壳靠近所述电路板的一侧，所述第一转接凸部与所述第一导电部相对且搭接，所述第二转接凸部与所述第二导电部相对且搭接。

在一些可能的实施方式中，所述导体壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体将所述电路板压紧于所述第一壳体；

所述第一转接凸部凸出设置于所述第一壳体靠近所述电路板一侧的周向，所述第二转接凸部凸出设置于所述第二壳体靠近所述电路板一侧的周向。

在一些可能的实施方式中，所述屏蔽结构还包括多个柔性的第一导电柱，所述第一导电柱的一端与所述第一导电部抵接，所述第一导电柱的另一端与所述第一转接凸部抵接；

多个所述第一导电柱沿所述第一导电部依次布设。

在一些可能的实施方式中，所述屏蔽结构还包括多个柔性的第二导电柱，所述第二导电柱的一端与所述第二导电部抵接，所述第二导电柱的另一端与所述第二转接凸部抵接；

多个所述第二导电柱沿所述第二导电部依次布设。

在一些可能的实施方式中，多个所述第一导电柱沿所述第一导电部间隔均匀布设，多个所述第二导电柱沿所述第二导电部间隔均匀布设，所述第一导电柱与所述第二导电柱交错设置。

在一些可能的实施方式中，相邻两所述第一导电柱之间的间距m为1.0mm～1.5mm。

在一些可能的实施方式中，所述第一导电柱的高度为0.5mm～1.0mm。

在一些可能的实施方式中，所述第二导电柱的高度为0.5mm～1.0mm。

在一些可能的实施方式中，相邻两所述第二导电柱之间的间距n为1.0mm～1.5mm。

另外，本申请还提供了一种车载产品，包括本申请提供的所述屏蔽结构。

本申请的有益效果是：本申请提出一种屏蔽结构及车载产品，车载产品包括屏蔽结构。其中，屏蔽结构包括导体壳和电路板，电路板安装于导体壳中。电路板包括基板及连接于基板上的电子器件组，基板的两侧设置有环绕电子器件组的第一导电部和第二导电部。导体壳包括有第一转接凸部和第二转接凸部，第一转接凸部与第一导电部相对且搭接，第二转接凸部与第二导电部相对且搭接。从而，导体壳可与基板配合形成一包裹电子器件组的法拉第笼，可为电子器件组提供电磁屏蔽效果，同时电路板上产生的静电场也可通过导体壳向外释放，提供静电保护。由此，无需在对每一需要屏蔽保护的电子器件安装屏蔽罩，一方面可节省材料成本，另一方面也可简化安装步骤，节省人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了一些实施例中屏蔽结构的立体结构示意图；

图2示出了实施例二中屏蔽结构的剖面结构示意图；

图3示出了实施例二中屏蔽结构的一爆炸结构示意图；

图4示出了实施例二中屏蔽结构的另一爆炸结构示意图；

图5示出了实施例三中屏蔽结构的剖面结构示意图；

图6示出了图5中A部分的局部放大结构示意图；

图7示出了实施例二中屏蔽结构的爆炸结构示意图；

图8示出了图7中B部分的局部放大结构示意图；

图9示出了一些实施例中第一导电柱和第二导电柱的安装结构示意图。

主要元件符号说明：

100-电路板；110-基板；1101-第一侧；1102-第二侧；111-第一导电部；112-第二导电部；120-电子器件组；130-连接器；200-导体壳；201-腔体；2011-第一子腔体；2012-第二子腔体；210-第一壳体；211-第一转接凸部；212-底板；213-侧壁；2131-台阶结构；220-第二壳体；221-第二转接凸部；31-第一导电柱；32-第二导电柱。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

实施例中提供了一种屏蔽结构，可用于车载产品中，解决车载产品的电磁干扰及静电干扰问题，确保车载产品的正常工作。

如图1至图4所示，屏蔽结构可以包括电路板100和导体壳200，电路板100可安装于导体壳200中。

其中，电路板100可包括基板110和电子器件组120。基板110包括相背的第一侧1101和第二侧1102。电子器件组120可安装于基板110的一侧，示例性的，电子器件组120可安装于基板110的第一侧1101。电子器件组120与基板110电连接。

另外，基板110包括第一导电部111和第二导电部112。第一导电部111可位于第一侧1101，第一导电部111可为环状结构，且第一导电部111环绕设置于电子器件组120的周向。第二导电部112可位于第二侧1102，第二导电部112也可为环状结构。第二导电部112在第一导电部111所在平面的投影，可与第一导电部111重叠。

电路板100可安装于导体壳200中。导体壳200可包括相对的第一转接凸部211和第二转接凸部221。第一转接凸部211和第二转接凸部221均位于导体壳200靠近电路板100的一侧，即导体壳200的内侧。另外，第一转接凸部211和第二转接凸部221均环绕导体壳200的周向设置，即第一转接凸部211和第二转接凸部221均为环状结构。

第一转接凸部211可与电路板100上的第一导电部111相对且搭接。第二转接凸部221可与第二导电部112相对且搭接。

可以理解的，导体壳200可具有良好的导电性。在一些实施例中，导体壳200可由铝等具有导电性能的金属材料制成。使用中，导体壳200可通过两转接凸部与基板110上的两导电部搭接，同时，导体壳200可接地。从而，导体壳200和基板110可配合形成一包裹电子器件组120的法拉第笼，可由法拉第笼对电子器件组120提供屏蔽作用，防止电磁辐射和静电场的干扰。另外，电路板100中的静电也可通过两转接凸部传递至导体壳200并得到释放，可实现对电路板100的静电泄放，使电子器件组120免受静电干扰的损坏。

由此，无需再对电子器件组120中的电子器件逐个配置屏蔽罩，也无需再设置屏蔽罩固定夹。一方面，可节省物料用量，降低成本。另一方面，也可简化装配流程，提升装配效率，降低人工成本。

实施例二

实施例中提供了一种屏蔽结构，在实施例一的基础上，进一步的：

如图3和图4所示，在一些实施例中，第一导电部111和第二导电部112可通过露铜工艺在基板110上加工而成，使第一导电部111和第二导电部112位置的铜层外露形成露铜区。相应的，第一导电部111和第二导电部112可为基板110上的露铜区。

电子器件组120可包括主控芯片、内存条、存储器、电容等电子器件，可用于配合实现车载产品所需的功能。实施例中，电子器件组120中的各电子器件可通过焊接安装于基板110上，并实现与基板110的电连接。

如图1至图4所示，导体壳200可包括第一壳体210和第二壳体220。第一壳体210和第二壳体220可配合形成一用于安装电路板100的腔体201。电路板100可安装于腔体201中，且电路板100可连接于第一壳体210与第二壳体220之间。

在一些实施例中，第一壳体210可作为导体壳200的主壳体，第一壳体210大致呈具有一侧开口的罩壳结构，相应的，腔体201可主要形成于第一壳体210中。相应的，第一壳体210可包括底板212及环绕于底板212周向的侧壁213。第一壳体210的开口可位于侧壁213远离底板212的一端。

第二壳体220大致可呈现为板状结构，第二壳体220可作为导体壳200中的盖板使用。第二壳体220可盖合于第一壳体210的开口处，可配合围成封闭的腔体201。

在另一些实施例中，第一壳体210和第二壳体220均可呈现为具有一侧开口的罩壳结构，第一壳体210和第二壳体220相互盖合连接。

在一些实施例中，电路板100可安装于第一壳体210的开口一侧，基板110的第一侧1101朝向第一壳体210内部。相应的，电子器件组120可伸入第一壳体210内，可由第一壳体210位电子器件组120提供安装空间。

第二壳体220可盖设于第一壳体210的开口处，并抵压于基板110远离电子器件组120的一侧，即第二壳体220抵压于基板110的第二侧1102。一方面，可将电路板100封闭于第一壳体210和第二壳体220围成的腔体201中。另一方面，也可实现电路板100与导体壳200的固定安装。

如图2至图4所示，在一些实施例中，导体壳200可为长方体形状，对应的，第一壳体210呈现为长方体罩壳结构，第二壳体220可呈现为长方体板状结构。

在另一些实施例中，导体壳200还可根据需要设置成正方体、圆柱体、五棱柱状等形状。

第一转接凸部211可为相对于底板212凸出设置的凸棱结构。另外，第一转接凸部211靠近第二壳体220一端的端面与底板212之间的距离，可小于侧壁213靠近第二壳体220一端的端面与底板212之间的距离。

第一转接凸部211可环绕第一壳体210的周向设置一周。在一些实施例中，第一转接凸部211的一部分可紧靠第一壳体210的侧壁213设置，且呈现出台阶状。示例性的，第一转接凸部211的一部分可与第一壳体210的一长边侧壁及两短边侧壁相紧靠，另外，第一转接凸部211的另一部分可与第一壳体210中的另一长边侧壁间隔设置，并将腔体201分割成第一子腔体2011和第二子腔体2012。其中，第一转接凸部211可环绕于第一子腔体2011的周向，相应的，电子器件组120也可位于第一子腔体2011中。

第二转接凸部221可为凸设于第二壳体220靠近第一壳体210一侧的凸棱结构。第二转接凸部221也可环绕第二壳体220的周向设置一周。其中，第二转接凸部221的一部分可靠近第二壳体220的侧边设置。示例性的，第二转接凸部221的一部分可靠近第二壳体220中的一长边侧边和两短边侧边设置，相应的，第二转接凸部221的另一部分可与第二壳体220的另一长边侧边相间隔。

当第二壳体220盖合于第一壳体210的开口处时，第二转接凸部221可与第一转接凸部211相对，且第二转接凸部221和第一转接凸部211在底板212上的投影区域重叠。

如图2、图3和图8所示，进一步的，侧壁213远离底板212的一端还设置有台阶结构2131。可以理解的，台阶结构2131可环绕第一壳体210的开口设置一周。当第二壳体220盖合于第一壳体210时，可由台阶结构2131为第二壳体220提供支撑作用，以便将第二壳体220安装于第一壳体210的开口处。

装配过程中，可先将电路板100放置于第一壳体210中，并使电子器件组120位于第一子腔室2011。另外，第一导电部111的各部分可与第一转接凸部211相对且接触以实现搭接。同时，也可由第一转接凸部211为电路板100提供相应的支撑作用。

随后，可将第二壳体220盖合于第一壳体210的开口处，并由台阶结构2131为第二壳体220提供支撑作用。第二转接凸部221的各部分可与第二导电部112相对且接触以实现搭接。同时，也可由第二壳体220为电路板100提供抵压限位作用。

实施例中，第二壳体220与第一壳体210之间可进一步通过螺钉实现锁紧固定。同时，也可使第一导电部111与第一转接凸部211紧密接触搭接，第二转接凸部221与第二导电部112紧密接触搭接。另外，锁紧于第一壳体210和第二壳体220的螺钉也可从基板110中穿过，实现对基板110的定位，防止基板110相对于导体壳200随意晃动，也可确保导体壳200与基板110配合形成完整的法拉第笼。

在一些实施例中，环绕基板110与第一壳体210之间还连接有锁紧螺钉(图未示)，可将基板110压紧于第一转接凸部211上，确保第一导电部111与第一转接凸部211之间尽可能的紧密贴合，减小装配间隙。进而，可确保所形成的法拉第笼的性能，提升屏蔽效果。

如图1至图4所示，在一些实施例中，电路板100还包括多个连接器130，多个连接器130可为相同或不同类型的连接器，在此不作具体限制。多个连接器130可安装于基板110的第一侧1101，且与基板110电连接。多个连接器130可位于第一导电部111远离电子器件组120的一侧，即多个连接器130可位于第一导电部111所环绕区域之外。在将电路板100安装于导体壳200时，多个连接器130可容置于第二子腔室1102中。可以理解的，多个连接器130的输入端均可穿设于导体壳200并相对导体壳200外露，以便电连接外设。

实施例三

实施例中提供了一种屏蔽结构，与实施例二的不同点在于：

如图5至图9所示，屏蔽结构还包括多个柔性的第一导电柱31和多个柔性的第二导电柱32。

多个第一导电柱31可设置于第一导电部111与第一转接凸部211之间。多个第一导电柱31可用于实现第一导电部111与第一转接凸部211间良好的搭接。多个第二导电柱32可设置于第二导电部112与第二转接凸部221之间。多个第二导电柱32可用于实现第二导电部112与第二转接凸部221间良好的搭接。

可以理解的，第一转接凸部211与第一导电部111之间、第二转接凸部221与第二导电部112之间不可避免的会存在1mm左右的装配间隙。通过在第一转接凸部211与第一导电部111之间设置多个柔性的第一导电柱31、在第二转接凸部221与第二导电部112之间设置多个柔性的第二导电柱32，可实现第一转接凸部211与第一导电部111间良好的搭接效果以及第二转接凸部221与第二导电部112间良好的搭接效果。

具体的，第一导电柱31的一端可与第一导电部111紧密接触并可实现搭接，第一导电柱31的另一端可与第一转接凸部211紧密接触并可实现搭接。

多个第一导电柱31可沿第一导电部111依次布设。可以理解的，多个第一导电柱31可环绕电子器件组120的周向布设一周。在一些实施例中，多个第一导电柱31可沿第一导电部111间隔均匀设置。

第二导电柱32的一端可与第二导电部112紧密接触并可实现搭接，第二导电柱32的另一端可与第二转接凸部221紧密接触并可实现搭接。多个第二导电柱32可沿第二导电部112依次布设。可以理解的，多个第二导电柱32也可对应环绕电子器件组120的周向布设一周。在一些实施例中，多个第二导电柱32可沿第二导电部112的间隔均匀布设。

装配过程中，可将多个第一导电柱31依次排列放置于第一转接凸部211上。在将电路板100安装于第一壳体210的开口处时，可使第一导电部111盖合于多个第一导电柱31，并抵压于多个第一导电柱31上。另外，第一导电柱31可在电路板100的抵压作用下发生形变，并实现第一导电柱31与第一转接凸部211和第一导电部111间的紧密贴合。随后，可将多个第二导电柱32依次排列放置于第二导电部112处，再将第二壳体220盖合于第一壳体210的开口处，并使第二转接凸部221抵压于第二导电柱32上。同时，第二导电柱32可在第二壳体220的抵压作用下发生形变，并实现第二导电柱32与第二导电部112和第二转接凸部221间的紧密贴合。

在另一些实施例中，可通过焊接将第一导电柱31的一端固定于第一转接凸部211(或第一导电部111)上，在将电路板100安装于第一壳体210的开口处时，可使第一导电柱31的另一端与第一导电部111(或第一转接凸部211)抵接。同样的，可通过焊接将第二导电柱32的一端固定连接于第二转接凸部221(或第二导电部112)上，在将第二壳体220安装于第一壳体210的开口处时，可使第二导电柱32的另一端可与第二导电部112(或第二转接凸部221)抵接。

在一些实施例中，第一导电柱31的高度可设置为0.5mm～1.0mm，在实现第一转接凸部211与第一导电部111间搭接的同时不影响将电路板100装入第一壳体210中。示例性的，第一导电柱31的高度可设置为0.5mm、0.65mm、0.7mm、0.8mm、0.95mm、1.0mm等。

第二导电柱32的高度可设置为0.5mm～1.0mm，实现第二转接凸部221与第二导电部112间的搭接的同时不影响第二壳体220与第一壳体210间的装配。示例性的，第二导电柱32的高度可设置为0.5mm、0.65mm、0.7mm、0.8mm、0.95mm、1.0mm等。

如图9所示，在一些实施例中，相邻两第一导电柱31之间的间距m可设置为1.0mm～1.5mm。在确保第一转接凸部211与第一导电部111间良好的搭接的同时，也可减少成本的增加。示例性的，相邻两第一导电柱31之间的间距m可设置为1.0mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.32mm、1.4mm、1.45mm、1.5mm等。

在一些实施例中，相邻两第二导电柱32之间的间距n可设置为1.0mm～1.5mm。在确保第二转接凸部221与第二导电部112间良好搭接的同时，也可减少成本的增加。示例性的，相邻两第二导电柱32之间的间距n可设置为1.0mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.32mm、1.4mm、1.45mm、1.5mm等。在一些实施例中，相邻两第二导电柱32之间的间距n可等于相邻两第一导电柱31之间的间距m。

实施例中，环绕电子器件组120的周向，第一导电柱31和第二导电柱32可依次交错设置。从而，可确保第一导电柱31和第二导电柱32在对应的导电部与转接凸部之间搭接更加紧密，可确保所形成的法拉第笼的性能。

在一些实施例中，第一导电柱31和第二导电柱32均可设置为长方体状。相应的，第一导电柱31和第二导电柱32的长度方向均可平行于其自身所靠近的基板110的侧边延伸方向。

实施例中，第一导电柱31的长度可设置为1.0mm～1.5mm。示例性的，第一导电柱31的长度可设置为1.0mm、1.15mm、1.22mm、1.3mm、1.33mm、1.35mm、1.4mm、1.46mm、1.5mm等。

第二导电柱32的长度也可设置为1.0mm～1.5mm。示例性的，第二导电柱32的长度可设置为1.0mm、1.15mm、1.22mm、1.3mm、1.33mm、1.35mm、1.4mm、1.46mm、1.5mm等。

在另一些实施例中的，第一导电柱31和第二导电柱32还可设置成圆柱状、五棱柱状或六棱柱状等。

实施例中，第一导电柱31和第二导电柱32均可由具有一定柔性的金属材料制成。当第一导电柱31和第二导电柱32在受到挤压时，可充分与相对的导电部和转接凸部接触，以确保第一导电柱31和第二导电柱32在相对应的导电部与转接凸部之间实现良好的搭接效果。在一些实施例中，第一导电柱31和第二导电柱32均可有锡制成。

当然，在另一些实施例中，第一导电柱31和第二导电柱32还可由银制成。

实施例四

实施例中还提供了一种车载产品，可包括实施例中提供的屏蔽结构。其中，车载产品可以是视觉控制器或车载显示设备等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括：

电路板，包括基板及连接于所述基板的电子器件组，所述基板靠近所述电子器件组的一侧包括第一导电部，所述第一导电部环绕设置于所述电子器件组的周向，所述基板远离所述电子器件组的一侧还包括第二导电部，所述第二导电部在所述第一导电部所在平面的投影与所述第一导电部重叠；及

导体壳，所述电路板安装于所述导体壳中，所述导体壳包括相对的第一转接凸部和第二转接凸部，所述第一转接凸部和所述第二转接凸部均环绕所述导体壳的周向设置且位于所述导体壳靠近所述电路板的一侧，所述第一转接凸部与所述第一导电部相对且搭接，所述第二转接凸部与所述第二导电部相对且搭接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导体壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体将所述电路板压紧于所述第一壳体；

所述第一转接凸部凸出设置于所述第一壳体靠近所述电路板一侧的周向，所述第二转接凸部凸出设置于所述第二壳体靠近所述电路板一侧的周向。

3.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构还包括多个柔性的第一导电柱，所述第一导电柱的一端与所述第一导电部抵接，所述第一导电柱的另一端与所述第一转接凸部抵接；

多个所述第一导电柱沿所述第一导电部依次布设。

4.根据权利要求3所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构还包括多个柔性的第二导电柱，所述第二导电柱的一端与所述第二导电部抵接，所述第二导电柱的另一端与所述第二转接凸部抵接；

多个所述第二导电柱沿所述第二导电部依次布设。

5.根据权利要求4所述的屏蔽结构，其特征在于，多个所述第一导电柱沿所述第一导电部间隔均匀布设，多个所述第二导电柱沿所述第二导电部间隔均匀布设，所述第一导电柱与所述第二导电柱交错设置。

6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，相邻两所述第一导电柱之间的间距m为1.0mm～1.5mm。

7.根据权利要求3至6任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述第一导电柱的高度为0.5mm～1.0mm。

8.根据权利要求4所述的屏蔽结构，其特征在于，所述第二导电柱的高度为0.5mm～1.0mm。

9.根据权利要求4、5、6或8所述的屏蔽结构，其特征在于，相邻两所述第二导电柱之间的间距n为1.0mm～1.5mm。

10.一种车载产品，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的屏蔽结构。

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