CN217509339U - 电器盒及冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电器盒及冰箱，其中，该电器盒包括：盒体本体，盒体本体内形成有容纳空间，盒体本体的至少一个壁面为散热壁；安装板，设置于盒体本体，且与散热壁之间形成有第一间隔，安装板用于安装元器件；封装层，至少部分的封装层位于第一间隔，且所述封装层连接于所述安装板和所述散热壁。本实用新型提供的电器盒在使用过程中，可以利用封装层进行安装板与散热壁之间的热量传递，以保证散热效果，进而在安装板上设置有元器件的情况下，能够通过封装层与散热壁，将元器件产生的热量排出电器盒，利于使元器件处于温度较低的环境，并利用封装层进行安装板与散热壁之间的连接，避免在安装板及散热壁上开孔，保证安装板和散热壁的结构强度。

Description

电器盒及冰箱

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种电器盒及冰箱。

背景技术

在制冷设备技术领域中，电器通常需要配备电器盒来对电器进行控制，为了确保电器盒内电路板的安全运行，需要对电器盒进行散热，传统的散热方式是将待散热的电路板螺纹连接于散热片，从而电路板在进行螺纹紧固时会产生机械应力，容易损伤电路板，且对散热片与电路板贴合面的加工要求较高，加工难度大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面提供了一种电器盒。

本实用新型的第二方面提供了一种冰箱。

有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种电器盒，包括：

盒体本体，盒体本体内形成有容纳空间，盒体本体的至少一个壁面为散热壁；

安装板，设置于盒体本体，且与散热壁之间形成有第一间隔，安装板用于安装元器件；

封装层，至少部分的封装层位于第一间隔，且所述封装层连接于所述安装板和所述散热壁。

在一种可行的实施方式中，封装层为封装胶层，在安装板安装有元器件的情况下，封装层用于包裹元器件。

在一种可行的实施方式中，安装板上形成有注胶口，注胶口导通至第一间隔。

在一种可行的实施方式中，安装板上形成有排气口，排气口与第一间隔相连通；和/或

安装板的至少一个侧壁与盒体本体之间形成有第二间隔，第二间隔与第一间隔相连通。

在一种可行的实施方式中，盒体本体包括：

壳体；

散热壁，散热壁可拆卸地连接于壳体。

在一种可行的实施方式中，散热壁为金属板；和/或

散热壁背离容纳空间的一侧形成有翅片。

在一种可行的实施方式中，盒体本体还包括：

插槽，形成于壳体，散热壁插接于插槽内；和/或

紧固件，紧固件穿过散热壁连接于壳体。

在一种可行的实施方式中，电器盒还包括：

连接组件，设置于盒体本体，连接组件用于连接安装板；

其中，在安装板连接于连接组件的情况下，散热壁与安装板之间形成有第一间隔。

在一种可行的实施方式中，连接组件包括：

定位台阶，设置于盒体本体，定位台阶背离散热壁的一侧形成有台阶面，安装板抵接于台阶面。

在一种可行的实施方式中，连接组件还包括：

导向柱，设置于盒体本体，导向柱的一侧形成有导向面；

其中，在安装板连接于定位台阶的情况下，安装板的侧壁抵接于导向面。

在一种可行的实施方式中，连接组件还包括：

卡扣，设置于盒体本体，安装板形成有卡槽，卡扣插接于卡槽。

在一种可行的实施方式中，电器盒还包括：

承接部，连接于盒体本体，承接部内形成有承接空间，承接空间导通于容纳空间。

在一种可行的实施方式中，盒体本体上形成有缺口，承接部设置在缺口处。

在一种可行的实施方式中，电器盒还包括：

接线件，接线件的一端连接于安装板，另一端穿设于缺口，且接线件抵接于承接部。

在一种可行的实施方式中，接线件包括：

盒体部，穿设于缺口，且盒体部抵接于承接部；

连接部，穿设于盒体部，连接部的一端位于盒体部内，连接部的另一端连接与安装板；

台阶部，设置于盒体部，台阶部至少部分位于承接空间，且台阶部覆盖承接部与盒体部之间的接缝。

根据本申请实施例的第二方面提出了一种冰箱，包括：

如上述第一方面中任一项提出的电器盒。

在一种可行的实施方式中，冰箱还包括：

压缩机，电器盒连接于压缩机；

连接件，电器盒通过连接件连接于压缩机，安装板位于连接件和散热壁之间。

相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的电器盒包括有盒体本体、安装板和封装层，其中，盒体本体内部形成有容纳空间，容纳空间可以用于容纳安装板，并在安装板上设置有元器件的情况下，容纳空间可以进一步用于容纳元器件，盒体本体的至少一个壁面为散热壁，以利用散热壁为盒体本体提供散热渠道，用于安装元器件的安装板设置在盒体本体，并与散热壁之间形成第一间隔，封装层设置于盒体本体，且至少部分的封装层位于第一间隔，安装板通过封装层连接于散热壁，从而在使用过程中，可以利用封装层进行安装板与散热壁之间的热量传递，以保证散热效果，进而在安装板上设置有元器件的情况下，能够通过封装层与散热壁，将元器件产生的热量排出电器盒，利于使元器件处于温度较低的环境，提高元器件的工作安全性和可靠性，延长元器件的使用寿命。同时，利用封装层进行安装板与散热壁之间的连接，也能够避免在安装板及散热壁上开设连接孔，为安装板和散热壁的结构强度提供保障，并降低对安装板和散热壁的表面精度要求，进而降低安装板和散热壁的加工难度，利于空置电器盒的生产成本。

附图说明

通过阅读下文示例性实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出示例性实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请提供的一种实施例的电器盒第一个视角的示意性结构图；

图2为本申请提供的一种实施例的电器盒第二个视角的示意性结构图；

图3为图2中A-A方向的示意性截面图；

图4为图3中B区域的示意性局部放大图；

图5为本申请提供的一种实施例的电器盒的盒体本体第一个视角的示意性结构图；

图6为图5中C-C方向的示意性截面图；

图7为本申请提供的一种实施例的电器盒的盒体本体第二个视角的示意性结构图；

图8为本申请提供的一种实施例的冰箱的示意性结构图。

其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10’元器件；

10电器盒；20连接件；30压缩机；

100盒体本体；200安装板；300第一间隔；400连接组件；500承接部；600接线件；700封装层；

110壳体；120散热壁；410定位台阶；420导向柱；430卡扣；610盒体部；620连接部；630台阶部；

101容纳空间；102插槽；103缺口；201注胶口；202排气口；203第二间隔；501承接空间。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至图7所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种电器盒10，包括：盒体本体100，盒体本体100内形成有容纳空间101，盒体本体100的至少一个壁面为散热壁120；安装板200，设置于盒体本体100，且与散热壁120之间形成有第一间隔300，安装板200用于安装元器件10’；封装层700，至少部分的封装层700位于第一间隔300，且所述封装层700连接于所述安装板200和所述散热壁120。

本申请实施例提供的电器盒10包括有盒体本体100、安装板200和封装层700，其中，盒体本体100内部形成有容纳空间101，容纳空间101可以用于容纳安装板200，并在安装板200上设置有元器件10’的情况下，容纳空间101可以进一步用于容纳元器件10’，盒体本体100的至少一个壁面为散热壁120，以利用散热壁120为盒体本体100提供散热渠道。

安装板200用于安装元器件10’，且安装板200设置在盒体本体100，并与散热壁120之间形成第一间隔300，封装层700设置于盒体本体100，且至少部分的封装层700位于第一间隔300，安装板200通过封装层700连接于散热壁120，从而在使用过程中，可以利用封装层700进行安装板200与散热壁120之间的热量传递，以保证散热效果，进而在安装板200上设置有元器件10’的情况下，能够通过封装层700与散热壁120，将元器件10’产生的热量排出电器盒10，利于使元器件10’处于温度较低的环境，提高元器件10’的工作安全性和可靠性，延长元器件10’的使用寿命。

需要说明的是，图1至图4中为了便于展示电器盒10的结构，隐去了封装层700。

同时，相比于采用螺纹连接或铆钉连接的方式进行安装板200与散热壁120之间的连接，由于本申请实施例提供的电器盒10中，安装板200和散热壁120之间形成有第一间隔300，且利用封装层700进行安装板200与散热壁120之间的连接，能够避免在安装板200和散热壁120上开设连接孔，为安装板200和散热壁120的结构强度提供保障，并降低对安装板200和散热壁120的表面精度要求，进而降低安装板200和散热壁120的加工难度，利于空置电器盒10的生产成本。

可以理解的是，安装板200可以为印刷线路板，元器件10’可以为电子元器件。同时，为了进一步保证电器盒10的散热效率，可以设置安装板200平行于散热壁120，以增大散热壁120与安装板200之间的传热面积。

需要说明的是，在向安装板200上安装元器件10’时，可以将运行过程中额定功率相对较大的部分元器件设置在安装板200朝向散热壁120的一侧，以令前述额定功率相对较大的部分元器件产生的热量能够较为快速地通过封装层700和散热壁120进行散失，利于进一步提高电器盒10的散热效率。

示例性地，额定功率相对较大的元器件可以为智能功率模块(IPM；IntelligentPower Module)，可以将智能功率模块设置在安装板200上，并令智能功率模块位于安装板200朝向散热壁120的一侧，也即第一间隙内，从而可以在电器盒10运行过程中，利用封装层700向散热壁120传导智能功率模块产生的热量，对智能功率模块进行高效散热，提高智能功率模块的可靠性。同时，可以避免智能功率模块直接接触到散热壁120，避免智能功率模块上受到较大的应力作用，延长智能功率模块的使用寿命。

如图3和图4所示，在一些示例中，封装层700为封装胶层，在安装板200安装有元器件10’的情况下，封装层700用于包裹元器件10’。

封装层700可以为封装胶层，也即封装层700采用封装胶制成，从而可以利用封装胶良好的导热性能，进行安装板200与散热壁120之间的热量传递，进一步保证电器盒10的散热效果。并且，可以通过向容纳空间101灌注固化封装胶的方式，形成封装层700，极大程度上降低了安装板200与散热壁120之间的连接难度，利于进一步提高电器盒10的生产效率并降低电器盒10的生产成本。同时，在安装板200安装有元器件10’的情况下，封装层700可以包裹安装板200上的元器件10’，从而一方面元器件10’可以通过封装层700将热能传递至散热壁120，提高元器件10’的散热效率；另一方面，则可以利用封装层700为元器件10’提供密封环境，避免元器件10’接触外部环境，减轻外部环境对元器件10’的影响，使元器件10’的更加稳定地运行。

需要说明的是，如图3所示，在安装板200安装有元器件10’的情况下，元器件10’位于安装板200背离散热壁120的一侧，封装层700相对于散热壁120的高度H大于安装板200相对于散热壁120的高度，可以理解的是，封装层700相对于散热壁120的高度H指的是封装层700远离散热壁120的一端至散热壁120的距离，相应地，安装板200相对于散热壁120的高度指的是安装板200远离散热壁120的一侧至散热壁120的距离，从而基于前述封装层700的设置，在利用封装层700连接散热壁120和安装板200的同时，也能够利用封装层包裹安装板120上的元器件10’，元器件10’可以通过封装层700将热能传递至散热壁120，进而提高对元器件10’的散热效率，并减少元器件10’外部环境的接触，减轻外部环境对元器件10’的影响。

如图2所示，在一些示例中，安装板200上形成有注胶口201，注胶口201导通至第一间隔300。

通过在安装板200上布置与第一间隔300相连通的注胶口201，可以通过注胶口201向第一间隔300内灌注封装胶，从而进一步降低封装层700的制作难度，并便于封装胶在第一间隔300内固化成型为封装层700，进而利于进一步降低电器盒10的生产成本，并提高电器盒10的生产效率。

在一些可行的示例中，注胶口201的数量为多个，从而便于通过多个注胶口201进行同步注胶，进一步提高封装胶的灌注效率，进而提升电器盒10的生产效率。

如图2所示，在一些示例中，安装板200上形成有排气口202，排气口202与第一间隔300相连通；和/或安装板200的至少一个侧壁与盒体本体100之间形成有第二间隔203，第二间隔203与第一间隔300相连通。

通过在安装板200上布置与第一间隔300相连通的排气口202，可以在通过注胶口201向第一间隔300内灌注封装胶的过程中，利用排气口202将第一间隔300内的气体排出，避免因第一间隔300内的封装胶产生气泡而导致固化成型的封装层700内部不充实，进而为封装层700的传热性能盒电器盒10的整体散热性能提供进一步的保障。

通过设置安装板200的至少一个侧壁与盒体本体100之间，形成有与第一间隔300相连通的第二间隔203，可以在通过注胶口201向第一间隔300内灌注封装胶的过程中，利用第二间隔203将第一间隔300内的气体排出，避免因第一间隔300内的封装胶产生气泡而导致固化成型的封装层700内部不充实，进而为封装层700的传热性能盒电器盒10的整体散热性能提供进一步的保障。同时，也可以避免在安装板200上开设过多的贯通结构，进一步保证安装板200结构强度，延长安装板200的使用寿命。

通过在安装板200上布置与第一间隔300相连通的排气口202，并设置安装板200的至少一个侧壁与盒体本体100之间形成前述第二间隔203，可以在通过注胶口201向第一间隔300内灌注封装胶的过程中，为第一间隔300内的气体排出提供更多的通道，进一步提高第一间隔300内的气体排出效率，利于进一步降低封装层700内形成气泡的可能性。

可以理解的是，安装板200的侧壁指的是安装板200上平行于板厚方向的周侧壁面，前述安装板200的至少一个侧壁与盒体本体100之间形成有第二间隔203，也即指在安装板200的一个侧壁或多个侧壁或全部侧壁，与盒体本体100之间形成第二间隔203，第二间隔203的数量越多，排气时的流通面积和流通方向也会相应增加，进而提高排气效率和封装层700的成型质量。安装板可以为圆形板或椭圆形板或多边形板。

示例性地，如图2所示，安装板200可以为长方形板，以令安装板200的结构相对简单，便于加工，相应地长方形结构的安装板200具有4个侧壁，前述4个侧壁均与盒体本体100之间形成前述第二间隔203，从而大幅提高了第一间隔300内的气体的排出效率，降低了封装层700内部形成气泡的可能性，为封装层700的成型质量提供可靠保障。

如图5和图6所示，在一些示例中，盒体本体100包括：壳体110；散热壁120，散热壁120可拆卸地连接于壳体110。

如图6所示，盒体本体100包括有壳体110和散热壁120，其中，壳体110的一侧敞开或者部分区域敞开，散热壁120可拆卸地连接于壳体110以封闭壳体110敞开的区域，以令散热壁120与壳体110围成容纳空间101，为安装板200及元器件10’提供安装位置，并通过壳体110与散热壁120之间可拆卸的连接方式，便于独立加工壳体110和散热壁120，且便于组装形成盒体本体100，进一步降低盒体本体100的加工难度，进而降低电器盒10的整体生产成本。

同时，通过设置散热壁120可拆卸地连接于壳体110，也能够便于散热壁120与壳体110分别采用不同的材料进行制作及连接，进而便于根据散热需求，独立地选取散热壁120的制作材料，并根据盒体本体100的强度需求，独立地选取壳体110的制作材料。

在一些示例中，散热壁120为金属板；和/或散热壁120背离容纳空间101的一侧形成有翅片。

通过采用金属板作为散热壁120，能够保证散热壁120具有良好的导热性能，进而可以较为高效地将容纳空间101内部的热量排出至电器盒10外，利于提高电器盒10的散热效率，为元器件10’的稳定运行提供进一步的保障。

通过在散热壁120背离容纳空间101的一侧布置翅片，可以提高散热壁120的散热效率，进而利于提高电器盒10的散热效率，为元器件10’的稳定运行提供进一步的保障。

通过采用金属板作为散热壁120，并在散热壁120背离容纳空间101的一侧布置翅片，可以极大程度上提升散热壁120的散热性能，并可以利用金属材料良好的机加工性能，便于在散热片上制作翅片，降低散热壁120的加工成本，且金属材料制成的散热壁120结构强度较高，有利于进一步提升盒体本体100的整体强度，延长盒体本体100的使用寿命。

在一些可行的示例中，散热壁120为铝板，从而可以利用铝材比重低的特性，进一步实现电器盒10的轻量化，且铝材的导热率较高，导热性能更佳，利于为元器件10’的稳定运行提供进一步的保障。

在一些可行的示例中，前述铝材制成的散热壁120的厚度为0.5至1.5mm，例如，在散热壁为金属板的情况下，金属板的厚度可以为1mm，从而一方面便于进一步降低电器盒10的整体质量，另一方面也能提高电器盒10的散热效率。

如图6所示，在一些示例中，盒体本体100还包括：插槽102，形成于壳体110，散热壁120插接于插槽102内；和/或紧固件，紧固件穿过散热壁120连接于壳体110。

如图6所示，壳体110形成有插槽102，散热壁120可以插接在插槽102内，从而实现散热壁120与壳体110之间的嵌入连接，进一步便于安装壁的安装，并利于简化安装壁的装配工艺，进而提高电器盒10的整体生产效率。

盒体本体100可以包括有穿设于散热壁120的紧固件，且紧固件连接于壳体110，从而通过紧固件进行散热壁120与壳体110之间的连接，可以进一步提高散热壁120与壳体110之间的连接可靠性，降低散热壁120与壳体110之间发生松动的可能性，提高盒体本体100的结构可靠性，并利于减轻电器盒10在运行过程中因散热壁120松动产生的噪声。

盒体本体100可以同时包括有插槽102和紧固件，从而散热壁120与壳体110之间能够在嵌入连接的基础上，进一步通过紧固件进行固定，极大程度上提高散热壁120与壳体110之间的连接可靠性和稳定性，为安装板200和封装层700提供更可靠的设置位置。

如图2、图5和图6所示，在一些示例中，电器盒10还包括：连接组件400，设置于盒体本体100，连接组件400用于连接安装板200；其中，在安装板200连接于连接组件400的情况下，散热壁120与安装板200之间形成有第一间隔300。

电器盒10还可以包括设置于盒体本体100的连接组件400，安装板200可以通过连接组件400设置于盒体本体100，从而可以利用连接组件400进一步提高安装板200在盒体本体100内的安装稳定性和可靠性，且在盒体本体100内设置有封装层700的情况下，连接组件400可以配合封装层700，为安装板200的安装稳定性提供进一步的保障。同时，在安装板200连接于连接组件400时，散热壁120与安装板200之间形成第一间隔300，从而在向第一间隔300灌注封装胶前，可以将安装板200设置在连接组件400上，以利用连接组件400进行安装板200的初步定位，降低安装板200在注胶过程中产生相对于盒体本体100的运动，提高注胶作业的稳定性，有利于提高封装层700的成型效果。

可以理解的是，在盒体本体100包括有壳体110和散热壁120的情况下，连接组件400可以设置于壳体110和/或散热壁120，从而可以结合壳体110和散热壁120的实际结构情况，灵活调整连接组件400的设置位置。

在一些可行的实例中，连接组件400与盒体本体100为一体式结构，从而提高连接组件400与盒体本体100之间的连接强度。

如图5和图6所示，在一些示例中，连接组件400包括：定位台阶410，设置于盒体本体100，定位台阶410背离散热壁120的一侧形成有台阶面，安装板200抵接于台阶面。

如图6所示，连接组件400可以包括有设置于盒体本体100的定位台阶410，定位台阶410形成有台阶面，且台阶面位于定位台阶410背离散热壁120的一侧，安装板200可以抵接于台阶面，从而利用定位台阶410对安装板200进行支撑，令安装板200与散热壁120之间形成第一间隔300，进而便于利用定位台阶410进行安装板200的定位，降低安装板200在注胶过程中产生相对于盒体本体100的运动，提高注胶作业的稳定性。

在一些可行的示例中，定位台阶410的数量为多个，多个定位台阶410间隔布置，从而可以利用多个定位台阶410对安装板200进行多方位的支撑，提高安装板200的安装稳定性，并能够令安装板200与散热壁120之间具备更为稳定的间隔关系。

如图2、图5和图6所示，在一些示例中，连接组件400还包括：导向柱420，设置于盒体本体100，导向柱420的一侧形成有导向面；其中，在安装板200连接于定位台阶410的情况下，安装板200的侧壁抵接于导向面。

如图2所示，连接组件400还可以包括有设置于盒体本体100的导向柱420，导向柱420的一侧形成有导向面，在安装板200连接于定位台阶410时，导向面与安装板200的侧壁相抵接，从而可以利用导向柱420配合定位台阶410，对安装板200进行进一步地限位，防止安装板200产生侧向移动，提高安装板200在盒体本体100内的位置稳定性。

在一些可行的示例中，导向柱420的数量为多个，多个导向柱420间隔布置，从而可以利用多个导向柱420对安装板200进行多方位的限位，进一步降低安装板200产生侧向移动的可能性，提高安装板200在盒体本体100内的位置稳定性。

如图1、图2、图5和图6所示，在一些示例中，连接组件400还包括：卡扣430，设置于盒体本体100，安装板200形成有卡槽，卡扣430插接于卡槽。

如图1所示，连接组件400还可以包括有设置在盒体本体100的卡扣430，且安装板200上形成有卡槽，卡扣430插接在卡槽内，从而通过卡扣430，实现安装板200与盒体本体100之间的卡接连接，进一步提高安装板200在盒体本体100内的位置稳定性。

在一些可行的示例中，卡扣430的数量为多个，多个卡扣430间隔布置，从而可以利用多个卡扣430对安装板200进行更为可靠的固定，进一步降低安装板200产生移动的可能性，提高安装板200在盒体本体100内的位置稳定性。

如图1至5和图7所示，在一些示例中，电器盒10还包括：承接部500，连接于盒体本体100，承接部500内形成有承接空间501，承接空间501导通于容纳空间101。

如图1所示，电器盒10还可以包括有承接部500，承接部500与盒体本体100相连接，且承接部500内形成有导通于容纳空间101的承接空间501，从而在向盒体本体100内灌注封装胶时，如发生封装胶溢出或渗出现象时，可以利用承接部500承接封装胶，并将溢出或渗出的封装胶汇集在承接空间501内，避免封装胶污染电器盒10外部环境或影响电器盒10外部装置的正常运行，提高电器盒10的卫生性和可靠性。

在一些可行的实例中，承接部500与盒体本体100为一体式结构，从而进一步提高承接部500与盒体本体100之间的连接强度，并减少承接部500与盒体本体100之间的连接缝隙，进一步提高承接部500对渗出或溢出盒体本体100的封装胶的汇集效果。

如图1和图7所示，在一些示例中，盒体本体100上形成有缺口103，承接部500设置在缺口103处。

如图7所示，盒体本体100上可以形成有缺口103，且承接部500可以设置在缺口103处，从而在盒体本体100内部的封装胶存在渗出或溢出趋势时，可以利用缺口103为封装胶提供排出通道，并保证排出的封装胶能够汇集到承接部500内，进一步降低封装胶溢出或渗出到电器盒10外部环境的可能性，并避免封装胶影响电器盒10外部装置的正常运行。

如图1至图4所示，在一些示例中，电器盒10还包括：接线件600，接线件600的一端连接于安装板200，另一端穿设于缺口103，且接线件600抵接于承接部500。

如图3所示，电器盒10还可以包括接线件600，接线件600抵接于承接部500，且接线件600的一端与安装板200相连接，另一端穿设在盒体本体100的缺口103，从而一方面可以利用接线件600，便于电器盒10连接外部电路，实现安装板200上元器件10’的信号输入与输出；另一方面，可以利用承接部500支撑接线件600，提高接线件600的安装稳定性和可靠性；再一方面，如封装胶通过接线件600与承接部500连接处的缝隙渗出，可以直接将渗出的封装胶导入承接空间501内，有效防止封装胶溢出至电器盒10的其它区域，为电器盒10的卫生性和可靠性提供进一步的保障。

可以理解的是，接线件600可以为接线端子。

如图1至图4所示，在一些示例中，接线件600包括：盒体部610，穿设于缺口103，且盒体部610抵接于承接部500；连接部620，穿设于盒体部610，连接部620的一端位于盒体部610内，连接部620的另一端连接与安装板200；台阶部630，设置于盒体部610，台阶部630至少部分位于承接空间501，且台阶部630覆盖承接部500与盒体部610之间的接缝。

如图4所示，接线件600可以包括有盒体部610、连接部620和台阶部630，其中，盒体部610穿设在盒体本体100的缺口103且抵接在承接部500上，连接部620穿设于盒体部610，且连接部620的一端位于盒体部610内，另一端与安装板200相连接，从而一方面可以利用连接部620连接电器盒10外部电路，实现安装板200上元器件10’的信号输入与输出；另一方面，可以利用盒体本体100和盒体部610对连接部620进行结构保护，延长连接部620的使用寿命。

同时，台阶部630设置在盒体部610上，且台阶部630至少部分位于承接空间501内，并覆盖承接部500与盒体部610之间的接缝，从而一方面，可以利用台阶部630对前述接缝进行遮挡，对封装胶通过前述接缝渗出起到阻碍作用；另一方面，如封装胶通过接线件600与承接部500之间的接缝渗出，可以利用台阶部630对渗出的封装胶进行导流，将渗出的封装胶导入承接空间501内，有效防止封装胶溢出至电器盒10的其它区域，为电器盒10的卫生性和可靠性提供进一步的保障。

如图1所示，在一些可行的示例中，盒体部610背离容纳空间101的一侧形成有敞口，从而可以便于外部电路连接盒体部610内部的连接部620。

在一些可行的示例中，连接部620由金属材料制成，以提高连接部620的电信号传输效果；具体地，连接部620可以由铜材制成，铜材的导电性能出色，可以为电信号的传输提供更为稳定的渠道，且铜材具有良好的金属加工性能以及抗腐蚀性能，能够降低接线件600的制作成本，进而降低电器盒10的整体生产升本，并有利于进一步延长接线件600的整体使用寿命，降低电器盒10的使用成本。

如图8所示，根据本申请实施例的第二方面提出了一种冰箱，包括：如上述第一方面中任一项提出的电器盒10。

本申请实施例提供的冰箱，由于包括了上述第一方面中任一项提出的电器盒10，因此具备上述第一方面中任一项提出的电器盒10的全部有益效果。

如图8所示，在一些示例中，冰箱还包括：压缩机30，电器盒10连接于压缩机30；连接件20，电器盒10通过连接件20连接于压缩机30，安装板200位于连接件20和散热壁120之间。

冰箱还可以包括压缩机30，而电器盒10连接于压缩机30使得冰箱的布局更加紧凑，在安装板200设置有元器件10’的情况下，安装板200可以连接于压缩机30，以对压缩机30的工作参数进行控制。同时，通过电器盒10的设置，能够为安装板200及元器件10’的运行提供良好的温度环境，进而提高对压缩机30控制的准确性以及对压缩机30控制效率，提高了冰箱的性能，进而提高用户体验。

在一些可行的示例中，冰箱还包括由智能功率模块，智能功率模块设置在安装板200上，且位于安装板200朝向于散热壁120的一侧，从而一方面可以利用智能功率模块，为冰箱的变频功能的实现提供元器件基础；另一方面，可以令智能功率模块靠近于散热壁120，进而在冰箱运行过程中，提高对智能功率模块的散热效率，为智能功率模块的稳定运行提供保障。同时，可以避免智能功率模块直接接触到散热壁120，避免智能功率模块上受到较大的应力作用，延长智能功率模块的使用寿命。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种电器盒，其特征在于，包括：

盒体本体，所述盒体本体内形成有容纳空间，所述盒体本体的至少一个壁面为散热壁；

安装板，设置于所述盒体本体，且与所述散热壁之间形成有第一间隔，所述安装板用于安装元器件；

封装层，至少部分的所述封装层位于所述第一间隔，且所述封装层连接于所述安装板和所述散热壁。

2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，

所述封装层为封装胶层，在所述安装板安装有所述元器件的情况下，所述封装层用于包裹所述元器件。

3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，

所述安装板上形成有注胶口，所述注胶口导通至所述第一间隔。

4.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于，

所述安装板上形成有排气口，所述排气口与所述第一间隔相连通；和/或

所述安装板的至少一个侧壁与所述盒体本体之间形成有第二间隔，所述第二间隔与所述第一间隔相连通。

5.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述盒体本体包括：

壳体；

所述散热壁，所述散热壁可拆卸地连接于所述壳体。

6.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于，

所述散热壁为金属板；和/或

所述散热壁背离所述容纳空间的一侧形成有翅片。

7.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于，所述盒体本体还包括：

插槽，形成于所述壳体，所述散热壁插接于所述插槽内；和/或

紧固件，所述紧固件穿过所述散热壁连接于所述壳体。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电器盒，其特征在于，还包括：

连接组件，设置于所述盒体本体，所述连接组件用于连接所述安装板；

其中，在所述安装板连接于所述连接组件的情况下，所述散热壁与所述安装板之间形成有所述第一间隔。

9.根据权利要求8所述的电器盒，其特征在于，所述连接组件包括：

定位台阶，设置于所述盒体本体，所述定位台阶背离所述散热壁的一侧形成有台阶面，所述安装板抵接于所述台阶面。

10.根据权利要求9所述的电器盒，其特征在于，所述连接组件还包括：

导向柱，设置于所述盒体本体，所述导向柱的一侧形成有导向面；

其中，在所述安装板连接于所述定位台阶的情况下，所述安装板的侧壁抵接于所述导向面。

11.根据权利要求8所述的电器盒，其特征在于，所述连接组件还包括：

卡扣，设置于所述盒体本体，所述安装板形成有卡槽，所述卡扣插接于所述卡槽。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的电器盒，其特征在于，还包括：

承接部，连接于所述盒体本体，所述承接部内形成有承接空间，所述承接空间导通于所述容纳空间。

13.根据权利要求12所述的电器盒，其特征在于，

所述盒体本体上形成有缺口，所述承接部设置在所述缺口处。

14.根据权利要求13所述的电器盒，其特征在于，还包括：

接线件，所述接线件的一端连接于所述安装板，另一端穿设于所述缺口，且所述接线件抵接于所述承接部。

15.根据权利要求14所述的电器盒，其特征在于，所述接线件包括：

盒体部，穿设于所述缺口，且所述盒体部抵接于所述承接部；

连接部，穿设于所述盒体部，所述连接部的一端位于所述盒体部内，所述连接部的另一端连接与所述安装板；

台阶部，设置于所述盒体部，所述台阶部至少部分位于所述承接空间，且所述台阶部覆盖所述承接部与所述盒体部之间的接缝。

16.一种冰箱，其特征在于，包括：

如权利要求1至15中任一项所述的电器盒。

17.根据权利要求16所述的冰箱，其特征在于，还包括：

压缩机，所述电器盒连接于所述压缩机；

连接件，所述电器盒通过所述连接件连接于所述压缩机，所述安装板位于所述连接件和所述散热壁之间。

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