CN217509037U - 麦克风封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种麦克风封装结构及电子设备。麦克风封装结构包括声波传递组件、壳体、以及位于所述声波传递组件一侧的声波感测组件，壳体位于所述声波传递组件的另一侧；声波感测组件包括基板、围封件以及微机电结构，基板上设置有贯穿基板的声孔，围封件与基板远离声波传递组件的一侧固定连接，以使基板和围封件形成空腔，微机电结构位于空腔内；其中，围封件的表面设置有至少一个用于接地的第一电连接结构，壳体或声波传递组件通过导电结构与第一电连接结构电连接。本申请所公开的技术方案中壳体或声波传递组件通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。

Description

麦克风封装结构及电子设备

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。

背景技术

消费电子商品的小型化和高规格化，促使MEMS骨导麦克风逐渐受到电子设备制造商的青睐。与空气传导的麦克风芯片相比，骨导麦克风在振膜中央增加一质量块，由背极板和带质量块的振膜构成平行板电容器结构；声带振动信号经头骨传递到质量块，使质量块带动振膜产生振动，通过提取平行板电容器的电容变化实现对声音的收集。因此骨传导麦克风芯片受环境影响较小，抗干扰能力强，使用范围更广。但是现有的骨传导麦克风芯片存在以下问题：一是骨传导麦克风芯片工作过程中易受到来自外界的电磁干扰，从而影响产品工作；二是增加的质量块会导致振膜产生无用形变，在产品封装时可能会对振膜弹性造成影响；此外，产品运输和使用过程中质量块的剧烈运动也可能导致振膜破损，从而无法保证产品的可靠性。

实用新型内容

本申请实施例提供一种麦克风封装结构及电子设备，以有效解决现有骨传导器件工作过程中易受到外界电磁干扰以及振膜重量改变后带来的振膜弹性不足的问题。

根据本申请的一方面，本申请提供一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构包括声波传递组件、壳体、以及位于所述声波传递组件一侧的声波感测组件，所述壳体位于所述声波传递组件的另一侧；

所述声波感测组件包括基板、围封件以及微机电结构，所述基板上设置有贯穿所述基板的声孔，所述围封件与所述基板远离所述声波传递组件的一侧固定连接，以使所述基板和所述围封件形成空腔，所述微机电结构位于所述空腔内；

其中，所述围封件的表面设置有至少一个用于接地的第一电连接结构，所述壳体或所述声波传递组件通过导电结构与所述第一电连接结构电连接。

进一步地，所述基板包括基材层，位于所述基材层两侧的导电层以及设置在所述导电层之外的阻焊层，靠近所述壳体一侧的所述阻焊层上设置有裸露区，所述裸露区使该阻焊层之下的所述导电层露出以形成至少一个导电区域，所述壳体或所述声波传递组件与所述导电区域电连接。

进一步地，所述壳体为金属材质，所述导电区域设置在与所述壳体底部相对应的环形区，所述壳体底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域电连接。

进一步地，所述导电区域设置在靠近所述壳体一侧的所述导电层的拐角处，所述导电区域为圆形或多边形，所述壳体为金属材质，所述壳体底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域电连接。

进一步地，在垂直于所述基板厚度方向的平面上，所述壳体底部的投影与所述导电区域部分交叠。

进一步地，所述导电结构包括埋设于所述基板内且与远离所述壳体的所述导电层电连接的第二电连接结构、以及埋设于所述围封件内且一端与所述第二电连接结构电连接的第三电连接结构。

进一步地，所述导电结构包括设置在所述声孔内壁上的金属层、以及埋设于所述围封件内的第三电连接结构，所述金属层的一端与靠近所述壳体的所述导电层电连接且另一端与远离所述壳体的所述导电层电连接，所述第三电连接结构的一端与远离所述壳体的所述导电层电连接。

进一步地，所述声波传递组件设置在所述壳体和所述基板之间或设置在所述壳体内；

所述声波传递组件包括振膜、质量块以及固定件，所述质量块位于所述振膜中间区域，所述固定件位于所述振膜的一侧边缘，所述固定件包括固定环；

所述振膜、所述基板以及所述微机电结构形成腔体，并且所述微机电结构用于感测所述振膜通过所述腔体中的气体传递的振动并将所感测的振动转换为电信号。

进一步地，所述壳体以及所述固定环均为金属材质，所述固定环通过锡焊或导电胶分别与所述壳体和所述导电区域电连接。

进一步地，所述固定件包括固定座，所述固定座位于所述固定件靠近所述基板的一侧。

进一步地，所述固定座、所述固定环以及所述壳体均为金属材质，所述固定座底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域电连接，并且所述固定环通过锡焊或导电胶与所述固定座以及所述壳体电连接。

进一步地，所述壳体的顶部设置有至少一个泄气孔，所述泄气孔的孔径为20-50μm；

所述振膜上设置有第一通气孔，并且所述第一通气孔贯穿所述质量块，以及所述微机电结构上设置有第二通气孔。

进一步地，所述基板设置有与所述微机电结构电连接的信号处理电路。

进一步地，所述围封件表面设置有用于与外部电路电连接的第四电连接结构，所述围封件内埋设有与所述第四电连接结构电连接的第五电连接结构，所述第四电连接结构和所述第五电连接结构用于将所述信号处理电路与所述外部电路电连接。

根据本申请的另一方面，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请任一实施例所述的麦克风封装结构。

本申请的优点在于，壳体或声波传递组件通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，壳体通过导电胶或锡焊与设置在导电层拐角处的导电区域电连接，构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。示例性地，声波传递组件通过导电胶或锡焊与设置在导电层拐角处的导电区域电连接，且与壳体电连接，从而构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。此外，通过在振膜上设置用于稳定振膜的固定件，显著提高产品的稳定性与可靠性。示例性地，通过固定环固定振膜，从而能够稳定振膜的弹性，减少产品封装时振膜的无用形变对产品可靠性的影响，解决了现有骨传导器件在振膜重量改变后带来的振膜弹性不足的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1A为本申请一个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图1B是图1A中提供的基板的俯视图；

图2为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图4A为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图4B是图4A中提供的基板的俯视图；

图5为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图6为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图7A为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图7B是图7A中提供的基板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请至少一实施例提供一种麦克风封装结构，该麦克风封装结构包括声波传递组件、壳体、以及位于所述声波传递组件一侧的声波感测组件，所述壳体位于所述声波传递组件的另一侧；

所述声波感测组件包括基板、围封件以及微机电结构，所述基板上设置有贯穿所述基板的声孔，所述围封件与所述基板远离所述声波传递组件的一侧固定连接，以使所述基板和所述围封件形成空腔，所述微机电结构位于所述空腔内；

其中，所述围封件的表面设置有至少一个用于接地的第一电连接结构，所述壳体或声波传递组件通过导电结构与所述第一电连接结构电连接。

由上可见，壳体或声波传递组件通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。

图1A为本申请一个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图，图1B是图1A中提供的基板的俯视图。

如图1A、图1B所示，麦克风封装结构包括声波传递组件1、壳体10、以及位于声波传递组件1一侧的声波感测组件2，壳体10位于声波传递组件1的另一侧；

声波感测组件2包括基板20、围封件70以及微机电结构401，基板20上设置有贯穿基板20的声孔201，围封件70与基板20远离声波传递组件1的一侧固定连接，以使基板20和围封件70形成空腔，微机电结构401位于空腔内；需要说明的是，微机电结构401可以是微型麦克风芯片等MEMS芯片。

其中，围封件70的表面设置有至少一个用于接地的第一电连接结构701，壳体10通过导电结构与第一电连接结构701电连接。

在本实施例中，基板20包括基材层202，位于基材层202两侧的导电层203以及设置在导电层203之外的阻焊层204，靠近壳体10一侧的阻焊层204上设置有裸露区，裸露区使该阻焊层204之下的导电层203露出以形成至少一个导电区域205，壳体10与导电区域205电连接。

示例性地，在本实施例中，壳体10是金属材质，导电区域205设置在靠近壳体10一侧的导电层203的拐角处，导电区域205为圆形或多边形，壳体10底部通过导电胶与导电区域205电连接。壳体10通过导电胶与导电区域205电连接，构成内部导通电路，避免壳体10外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。

示例性地，在本实施例中，在垂直于基板20厚度方向的平面上，壳体10底部的投影与导电区域205部分交叠。保证壳体10底部与导电区域205接触，方便导电胶连接，保证形成内部导通电路。

在本实施例中，导电结构包括埋设于基板20内且与远离壳体10的导电层203电连接的第二电连接结构206、以及埋设于围封件70内且一端与第二电连接结构206电连接的第三电连接结构703。

在本实施例中，声波传递组件1设置在壳体10和基板20之间；

声波传递组件1包括振膜30、质量块50以及固定件60，质量块50位于振膜30中间区域，固定件60位于振膜30的一侧边缘；

振膜30、基板20以及微机电结构401形成腔体，并且微机电结构401用于感测振膜30通过腔体中的气体传递的振动并将所感测的振动转换为电信号。

示例性地，在本申请实施例中，质量块50以及振膜30在平行于基板20的平面上的投影形状相似。示例性地，在本申请实施例中，质量块50在平行于基板20的平面上的投影面积为振膜30在平行于基板20的平面上的投影面积的50％-80％。示例性地，在本实施例中，质量块50的厚度为30-250μm，且质量块50的宽深比为5-30。通过针对灵敏度等实际需求选择质量块50的位置、形状结构以及宽深比，限制质量块50的多模态运动，减小多模态运动状态下质量块50对振膜30的拉力，提高振膜30的振动稳定性，降低产品在工作条件下收到的信号干扰，使振膜30的受力更均匀，振动更加稳定，可靠性更高。

示例性地，在本实施例中，质量块50的密度大于2.30g/cm³。通过采用密度较大的质量块50来减小质量块50的尺寸，并针对灵敏度等实际需求选择质量块50的位置、形状结构及宽深比，使振膜30的受力更均匀，振动更加稳定，可靠性更高。

在本实施例中，固定件60包括固定环601，并且该固定环601位于基板20与振膜30之间。通过固定环601来固定振膜30，保证振膜30的弹性，减少产品封装时振膜30的无用形变对产品可靠性的影响。需要说明的是，固定环601的材料包括但不限于塑料、复合材料，本申请对此不作限制。还需要说明的是，振膜是电性绝缘材质。

在本实施例中，壳体10的顶部设置有至少一个泄气孔101，有利于在封装过程中，气体遇到高温膨胀后及时排除，避免爆壳，提高产品可靠性。示例性地，在本实施例中，至少一个泄气孔101包括多个泄气孔101，并且多个泄气孔101按照行列对齐的阵列方式排布、或按照圆周阵列的方式排布。示例性地，在本实施例中，泄气孔101的孔径为20-50μm。通过设置多个小尺寸的泄气孔101，在保证可靠性的同时，达到防尘效果，减小大颗粒污染物对器件损坏的几率。

在本实施例中，示例性地，振膜30上设置有第一通气孔301，并且第一通气孔301贯穿质量块50，以及微机电结构401上设置有第二通气孔403。通过第一通气孔301、声孔201以及第二通气孔403使腔体连通。

在本实施例中，基板20上还设置有与微机电结构401电连接的信号处理电路402，用以预处理微机电结构401传送的电信号。

在本实施例中，围封件70表面设置有用于与外部电路电连接的第四电连接结构704，围封件70内埋设有与第四电连接结构704电连接的第五电连接结构705，第四电连接结构704和第五电连接结构705用于将信号处理电路402与外部电路电连接。

需要说明的是，信号处理电路402可以是ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS芯片之间通过引线电连接，ASIC芯片与基板20电连接，MEMS芯片用于感测电容变化产生的电信号，ASIC芯片将电信号进行预处理后，由第四电连接结构704以及第五电连接结构705导出，以与外部电路实现通信。

例如，当麦克风的佩戴者说话时，声音信号通过头颈部骨骼的振动传递到质量块50上，使质量块50带动振膜30产生振动，该振动信号传递到微机电结构401，使微机电结构401的电容变化产生电信号。

由上可见，壳体通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，壳体通过导电胶与设置在导电层拐角处的导电区域电连接，构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。此外，通过在振膜上设置用于稳定振膜的固定件，显著提高产品的稳定性与可靠性。示例性地，通过固定环固定振膜，从而能够稳定振膜的弹性，减少产品封装时振膜的无用形变对产品可靠性的影响，解决了现有骨传导器件在振膜重量改变后带来的振膜弹性不足的问题。

图2为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

如图2所示，示例性地，图2与图1A的区别在于，在本实施例中，声波传递组件1与导电区域205电连接。

在本实施例中，壳体10以及固定环601均是金属材质，固定环601底部通过导电胶、或锡焊与导电区域205电连接，并且固定环601通过导电胶、或锡焊与壳体10电连接。

由上可见，固定环通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，固定环通过导电胶或锡焊与导电区域、壳体电连接，构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。

图3为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

如图3所示，示例性地，图3与图1A的区别在于，在本实施例中，导电结构包括设置在声孔201内壁上的金属层80、以及埋设于围封件70内的第三电连接结构703，金属层80的一端与靠近壳体10的导电层203电连接且另一端与远离壳体10的导电层203电连接，第三电连接结构703的一端与远离壳体10的导电层203电连接。通过金属层80作为导电结构，不仅可以形成导通电路，还可以防静电，同时防止声孔201周围的基板20碎屑进到MEMS芯片的内部。

由上可见，壳体通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，通过金属层作为导电结构，不仅可以形成导通电路，还可以防静电，同时防止声孔周围的基板碎屑进到MEMS芯片的内部。

图4A为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图，图4B是图4A中提供的基板的俯视图。

如图4A、4B所示，示例性地，图4A与图1A的区别在于，在本实施例中，声波传递组件1与导电区域205电连接。

在本实施例中，导电区域205设置在与壳体10底部相对应的环形区，固定环601、壳体10均是金属材质，固定环601底部通过锡焊、或导电胶与导电区域205电连接，固定环601通过锡焊、或导电胶与壳体10电连接。固定环601通过锡焊或导电胶与基板20的导电层203连接，固定环601通过锡焊或导电胶与壳体10连接，构成内部导通电路，避免壳体10外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。

在本实施例中，导电结构包括设置在声孔201内壁上的金属层80、以及埋设于围封件70内的第三电连接结构703，金属层80的一端与靠近壳体10的导电层203电连接且另一端与远离壳体10的导电层203电连接，第三电连接结构703的一端与远离壳体10的导电层203电连接。通过金属层80作为导电结构，不仅可以形成导通电路，还可以防静电，同时防止声孔201周围的基板20碎屑进到MEMS芯片的内部。

由上可见，固定环通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，固定环通过锡焊、或导电胶与设置在导电层且与壳体底部对应的导电区域电连接，固定环通过导电胶与壳体连接，构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。同时通过金属层作为导电结构，不仅可以形成导通电路，还可以防静电，同时防止声孔周围的基板碎屑进到MEMS芯片的内部。

图5为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

如图5所示，示例性地，图5与图1A的区别在于，在本实施例中，固定件60还包括固定座602，固定座602位于固定件60靠近基板20的一侧。

在本实施例中，固定座602位于固定环601和基板20之间并与固定环601和基板20固定连接。通过固定环601以及固定座602来固定振膜30，保证振膜30的弹性，减少产品封装时振膜30的无用形变对产品可靠性的影响。需要说明的是，固定座602、固定环601的材料包括但不限于塑料、复合材料，本申请对此不作限制。

由上可见，通过在振膜上设置用于稳定振膜的固定件，提高了产品的稳定性与可靠性。示例性地，通过固定环来固定振膜，以保证振膜的弹性，减少产品封装时振膜的无用形变对产品可靠性的影响，解决了现有骨传导器件在振膜重量改变后带来的振膜弹性不足的问题。

图6为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

如图6所示，示例性地，图6与图4A的区别在于，在本实施例中，固定件60还包括固定座602，固定座602位于固定件60靠近基板20的一侧。

在本实施例中，固定座602、固定环601以及壳体10均是金属材质，固定座602底部通过锡焊或导电胶与导电区域205电连接，并且固定环601锡焊或导电胶与固定座以及壳体电连接。固定座602通过锡焊或导电胶与基板20的导电层203连接，固定环601通过锡焊或导电胶与固定座602、壳体10电连接，构成内部导通电路，避免壳体10外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。

由上可见，固定座通过导电结构与接地的第一电连接结构电连接，实现静电屏蔽作用，解决了现有MEMS产品工作时易受到来自外界的电磁干扰的问题。示例性地，固定座通过锡焊、或导电胶与设置在导电层且与壳体底部对应的导电区域电连接，固定环通过导电胶与固定座、壳体连接，构成内部导通电路，避免壳体外表面出现电势流动，增强静电屏蔽效果。同时通过金属层作为导电结构，不仅可以形成导通电路，还可以防静电，同时防止声孔周围的基板碎屑进到MEMS芯片的内部。

图7A为本申请另一实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图，图7B是图7A中提供的基板的俯视图。

如7A、7B所示，示例性地，图7A与图1A的区别在于，在本实施例中，声波传递组件1设置在壳体10内；

声波传递组件1包括振膜30、质量块50以及固定件60，质量块50位于振膜30中间区域，固定件60位于振膜30的一侧边缘；

振膜30、基板20以及微机电结构401形成腔体，并且微机电结构401用于感测振膜30通过腔体中的气体传递的振动并将所感测的振动转换为电信号。

麦克风封装结构的其他细节可以参阅图1A-图7所示，在此不再赘述。

本申请至少一实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本申请任一实施例所述的封装结构。例如，所述电子设备是人工智能终端产品。

在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。以上对本申请实施例所提供的麦克风封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构包括声波传递组件(1)、壳体(10)、以及位于所述声波传递组件(1)一侧的声波感测组件(2)，所述壳体(10)位于所述声波传递组件(1)的另一侧；

所述声波感测组件(2)包括基板(20)、围封件(70)以及微机电结构(401)，所述基板(20)上设置有贯穿所述基板(20)的声孔(201)，所述围封件(70)与所述基板(20)远离所述声波传递组件(1)的一侧固定连接，以使所述基板(20)和所述围封件(70)形成空腔，所述微机电结构(401)位于所述空腔内；

其中，所述围封件(70)的表面设置有至少一个用于接地的第一电连接结构(701)，所述壳体(10)或所述声波传递组件(1)通过导电结构与所述第一电连接结构(701)电连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板(20)包括基材层(202)，位于所述基材层(202)两侧的导电层(203)以及设置在所述导电层(203)之外的阻焊层(204)，靠近所述壳体(10)一侧的所述阻焊层(204)上设置有裸露区，所述裸露区使该阻焊层(204)之下的所述导电层(203)露出以形成至少一个导电区域(205)，所述壳体(10)或所述声波传递组件(1)与所述导电区域(205)电连接。

3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体(10)为金属材质，所述导电区域(205)设置在与所述壳体(10)底部相对应的环形区，所述壳体(10)底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域(205)电连接。

4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述导电区域(205)设置在靠近所述壳体(10)一侧的所述导电层(203)的拐角处，所述导电区域(205)为圆形或多边形，所述壳体(10)为金属材质，所述壳体(10)底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域(205)电连接。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，在垂直于所述基板(20)厚度方向的平面上，所述壳体(10)底部的投影与所述导电区域(205) 部分交叠。

6.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述导电结构包括埋设于所述基板(20)内且与远离所述壳体(10)的所述导电层(203)电连接的第二电连接结构(206)、以及埋设于所述围封件(70)内且一端与所述第二电连接结构(206)电连接的第三电连接结构(703)。

7.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述导电结构包括设置在所述声孔(201)内壁上的金属层(80)、以及埋设于所述围封件(70)内的第三电连接结构(703)，所述金属层(80)的一端与靠近所述壳体(10)的所述导电层(203)电连接且另一端与远离所述壳体(10)的所述导电层(203)电连接，所述第三电连接结构(703)的一端与远离所述壳体(10)的所述导电层(203)电连接。

8.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述声波传递组件(1)设置在所述壳体(10)和所述基板(20)之间或设置在所述壳体(10)内；

所述声波传递组件(1)包括振膜(30)、质量块(50)以及固定件(60)，所述质量块(50)位于所述振膜(30)中间区域，所述固定件(60)位于所述振膜(30)的一侧边缘，所述固定件(60)包括固定环(601)；

所述振膜(30)、所述基板(20)以及所述微机电结构(401)形成腔体，并且所述微机电结构(401)用于感测所述振膜(30)通过所述腔体中的气体传递的振动并将所感测的振动转换为电信号。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体以及所述固定环(601)均为金属材质，所述固定环(601)通过锡焊或导电胶分别与所述壳体(10)和所述导电区域(205)电连接。

10.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述固定件(60)包括固定座(602)，所述固定座(602)位于所述固定件(60)靠近所述基板(20)的一侧。

11.根据权利要求10所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述固定座(602)、所述固定环(601)以及所述壳体(10)均为金属材质，所述固定座(602)底部通过锡焊或导电胶与所述导电区域(205)电连接，并且所述固定环(601)通过锡焊或导电胶与所述固定座(602)以及所述壳体(10)电连接。

12.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体(10)的顶部设置有至少一个泄气孔(101)，所述泄气孔(101)的孔径为20-50μm；

振膜(30)上设置有第一通气孔(301)，并且所述第一通气孔(301)贯穿质量块(50)，以及所述微机电结构(401)上设置有第二通气孔(403)。

13.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板(20)设置有与所述微机电结构(401)电连接的信号处理电路(402)。

14.根据权利要求13所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述围封件(70)表面设置有用于与外部电路电连接的第四电连接结构(704)，所述围封件(70)内埋设有与所述第四电连接结构(704)电连接的第五电连接结构(705)，所述第四电连接结构(704)和所述第五电连接结构(705)用于将所述信号处理电路(402)与所述外部电路电连接。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-14中任一项所述的麦克风封装结构。

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