CN217504031U - Tec半导体制冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制冷片防水和散热领域,具体为TEC半导体制冷装置。本实用新型TEC半导体制冷装置,包括:制冷片主体,具有冷面及热面;其中所述冷面设置有固定连接的制冷鳍片,所述热面设置有固定连接的散热鳍片;吸水件,所述吸水件至少部分地与所述冷面或所述制冷鳍片连接,且至少部分地与所述热面或散热鳍片连接。本实用新型另外通过增加的吸水件,从而在使用中,当所述冷面或所述制冷鳍片有水露时,尤其是水露增多形成积水时,水可以被吸水件吸收,加速水的扩散,使水均匀的分布在吸水件的整体,同时吸水件贴着热面或散热鳍片,吸水件内的水分通过热面和/或散热鳍片被加热蒸发掉,避免结露的水对系统电子器件的损坏风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷片防水领域,具体为TEC半导体制冷装置。
背景技术
TEC半导体制冷又称电子制冷,或者温差电制冷,它利用特种半导产生珀尔帖效应,即通过直体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应与压缩式制冷和吸收式制冷并称流电制冷的一种新型制冷方法,温控精确,适用于对温度较敏感的设备,或者蓄电池舱,与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。
所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组),它们通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;当有电流从TEC流过时,电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧,在TEC上产生″热″侧和″冷″侧,这就是TEC的加热与制冷原理。
依据珀尔帖效应制作的温差电制冷组件重量轻,体积小并具有相对高的制冷量,它特别适用于有限空间的制冷,由于制冷组件是一种固态热泵,因而它无需维护,无噪音,能在任何位置工作,抗冲击和抗振动能力强,另外,改变组件工作电流极性时,它又可以制热,改变电流强度可调整制冷功率,因此半导体制冷器的用途很多,可以应用于导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导航系统、激光器、光电倍增管等光电器件的冷却,和医疗方面,如高端的PCR仪、电泳仪、智能精密恒温恒温箱、扫描探针显微镜、冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪、冷敷机等设备,还有实验室装置,如冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片,以及专用装置,如石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等;因此应用领域非常广泛,目前生活常见领域,主要可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等,也用于电子器件的散热,它的工作特点是一面制冷而一面发热,半导体制冷速度快,制冷效果好,但半导体制冷片在使用中,由于在大功率运行过程中,特别是在空气温度大的高湿环境中,其中的制冷的一面会出现结露从而导致慢慢由结露造成积水的情况,当积水多的时候可能会流向设备内部的电子器件导致产品损坏。另一方面,对于半导体制冷片其中散热面的散热方面,现目前只有通过风扇来增加散热,并无其他有效方案可用于提高散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是至少解决现有技术中半导体制冷片制冷的一面易出现结露而产生积水的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型TEC半导体制冷装置,包括:
制冷片主体,具有冷面及热面;其中所述冷面设置有固定连接的制冷鳍片,所述热面设置有固定连接的散热鳍片;
吸水件,所述吸水件至少部分地与所述冷面或所述制冷鳍片连接,且至少部分地与所述热面或散热鳍片连接。
作为本实用新型TEC半导体制冷装置的一种优选实施方案,包括散热风扇,所述散热风扇的出风端同时与所述冷面及所述热面处于同一水平位置。
作为本实用新型TEC半导体制冷装置的一种优选实施方案,吸水件为耐高温的吸水棉。
作为本实用新型TEC半导体制冷装置的一种优选实施方案,所述制冷鳍片和所述散热鳍片两个部件至少其中所述制冷鳍片的下方设置有导流槽,所述导流槽的一端抵接所述吸水件。
作为本实用新型TEC半导体制冷装置的一种优选实施方案,所述制冷鳍片和/或所述散热鳍片的至少部分底部设置有倾斜底面,该倾斜底面位于所述导流槽的另一端,所述导流槽位于所述倾斜底面的端部水平位置高于所述导流槽抵接所述吸水件的端部。
有益效果
本实用新型具有以下创新优点:
其一,本实用新型通过在所述热面和所述冷面分别安装固定连接的制冷鳍片和散热鳍片,用于两个面的制冷和散热效果得到提升;另外通过增加的吸水件,将其中的吸水件至少部件地与所述冷面或所述制冷鳍片连接,且至少部分地与所述热面或散热鳍片连接,从而在使用中,当所述冷面或所述制冷鳍片有水露时,尤其是水露增多形成积水时,水可以被吸水件吸收,加速水的扩散,使水均匀的分布在吸水件的整体,同时吸水件贴着热面或散热鳍片,吸水件内的水分通过热面和/或散热鳍片被加热蒸发掉,避免结露的水对系统电子器件的损坏风险;另一方面,所述的吸水件在吸收冷面和制冷鳍片的水露时,由于水露是处于低温的,因此吸水件吸收的水露的低温本身就会对散热鳍片起到降温的作用,同时吸水件在被散热鳍片加热水分蒸发过程中,水分蒸发会带走散热鳍片的热量进而提高制热面的散热效果,一并起到一举多得的优点。
其二,通过设置的导流槽,从而可以对水露或积水起到引流的作用,可以使水流向吸水件,进而避免所述冷面和所述制冷鳍片有水露产生。
其三,通过设置的倾斜底面,从而使得当有积水时可使积水通过倾斜底面流向低处连接吸水件的一端,从而更进一步的提高吸水件吸水效果。
附图说明
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型的侧视图;
图4是图2中A-A位置的剖面图;
图5是图2中B-B位置的剖面图;
图6是本实用新型部件“制冷鳍片”的立体图;
图7是图1中“A”区域的局部放大图;
图8是图4中“B”区域的局部放大图;
图9是图5中“C”区域的局部放大图。
图中:1.制冷片主体,2.冷面,3.热面,4.制冷鳍片,5.散热鳍片,6.吸水件,7.散热风扇,8.导流槽,9.倾斜底面。
具体实施方式
为了使得本公开的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚,下文中将结合本公开具体实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
如图1至图9所示,本实用新型TEC半导体制冷装置,包括:制冷片主体1,具有冷面2及热面3,如图4所示,制冷片主体1的上方表面为冷面,下方表面为热面3,所述的制冷片主体1为半导体制冷片(Thermo Electric Cooler),为现有产品,此处不再赘述;如图4所示,其中所述冷面2设置有固定连接的制冷鳍片4,所述热面3设置有固定连接的散热鳍片5;
还包括吸水件6,所述吸水件6至少部分地与所述冷面2或所述制冷鳍片4连接,且至少部分地与所述热面3或散热鳍片5连接;图1展示了所述的吸水件6至少同时包裹所述制冷片主体1的背面和侧面,图4展示了其中吸水件6和冷面2和制冷鳍片4连接,图5展示所述的吸水件6紧贴于散热鳍片5;其中所述的吸水件6在生产实施中优选采用耐高温的吸水棉。
如图1至图4所示,包括散热风扇7,所述散热风扇7的出风端同时与所述冷面2及所述热面3处于同一水平位置,并且图1和图4分别展示了所述散风扇7的出风口方向为临近所述制冷片主体1的一侧,同时图4展示了所述散热风扇7的出风端与所述冷面2及所述热面3处于同一水平高度。
所述制冷鳍片4和所述散热鳍片5两个部件至少其中所述制冷鳍片4的下方设置有导流槽8,所述导流槽8的一端抵接所述吸水件6;其中图6至图9分别展示了导流槽8的具体结构,以及图1至图4展示了导流槽8的一端抵接所述吸水件6;其中导流槽8为所述制冷鳍片4和/或所述散热鳍片5下方的边沿进行折弯加工而形成,或可以通过设置导流槽8为独立的部件、通过事后加工固定连接于所述制冷鳍片4和所述散热鳍片5。
如图1至图4和图6至图8所示,其中所述制冷鳍片4和/或所述散热鳍片5的至少部分底部设置有倾斜底面9,该倾斜底面9位于所述导流槽8的另一端,所述导流槽8位于所述倾斜底面9的端部水平位置高于所述导流槽8抵接所述吸水件6的端部,图4 和图6展示了其中设置有倾斜底面9的导流槽8的左侧水平位置高于导流槽8右侧的位置。
说明书以及权利要求书中使用的“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
以上所述本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,本实用新型的保护范围由随附的权利要求书限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据附图获取其他的实施例,以及任何在本实用新型权利要求基础上的改动都是本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.TEC半导体制冷装置,其特征在于,包括:
制冷片主体,具有冷面及热面;其中所述冷面设置有固定连接的制冷鳍片,所述热面设置有固定连接的散热鳍片;
吸水件,所述吸水件至少部分地与所述冷面或所述制冷鳍片连接,且至少部分地与所述热面或散热鳍片连接。
2.根据权利要求1所述的TEC半导体制冷装置,其特征在于,包括散热风扇,所述散热风扇的出风端同时与所述冷面及所述热面处于同一水平位置。
3.根据权利要求1所述的TEC半导体制冷装置,其特征在于,吸水件为耐高温的吸水棉。
4.根据权利要求1或3所述的TEC半导体制冷装置,其特征在于,所述制冷鳍片和所述散热鳍片两个部件至少其中所述制冷鳍片的下方设置有导流槽,所述导流槽的一端抵接所述吸水件。
5.根据权利要求4所述的TEC半导体制冷装置,其特征在于,所述制冷鳍片和/或所述散热鳍片的至少部分底部设置有倾斜底面,该倾斜底面位于所述导流槽的另一端,所述导流槽位于所述倾斜底面的端部水平位置高于所述导流槽抵接所述吸水件的端部。
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Publications (1)
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CN202221428738.4U Active CN217504031U (zh) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | Tec半导体制冷装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20220026968A1 (en) * | 2020-07-24 | 2022-01-27 | Dell Products L.P. | System and method for service life management based on condensation removal |
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2022
- 2022-06-08 CN CN202221428738.4U patent/CN217504031U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20220026968A1 (en) * | 2020-07-24 | 2022-01-27 | Dell Products L.P. | System and method for service life management based on condensation removal |
US11586262B2 (en) * | 2020-07-24 | 2023-02-21 | Dell Products L.P. | System and method for service life management based on condensation removal |
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