CN217488421U - 料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种料理机，包括主机和杯组件。主机包括控制器，杯组件包括第一杯组件和第二杯组件。第一杯组件和第二杯组件可替换地组装于主机。第一杯组件包括第一检测电路，第一检测电路包括杯检测电阻和第一温度传感器，杯检测电阻和第一温度传感器并联连接，第一温度传感器设于第一杯组件的底部。第一杯组件组装于主机时，控制器与第一检测电路电连接，根据并联的杯检测电阻和第一温度传感器的第一电信号，确定第一杯组件组装于主机，且控制第一杯组件加热，在加热过程中根据第一电信号，确定第一杯组件的温度。可判断第一杯组件的安装状态，并准确控制第一杯组件的加热状态和/或加热温度，避免第一杯组件内的温度过低或过高，提升用户体验。

Description

料理机

技术领域

本申请涉及小家电技术领域，特别涉及一种料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食材的机器。

料理机为实现多种功能通常配备多种杯体。一些料理机在区分不同杯体实现不同的功能时，通常设置识别不同杯体的检测电路，但是该检测电路无法检测不同杯体的加热温度，无法准确知道杯体内的温度，可能会造成杯体内的温度过低或过高，给用户带来不便。

实用新型内容

本申请提供一种料理机，可判别不同的杯组件，且可以准确检测杯组件内的温度。

本申请提供一种料理机，包括：

主机，包括控制器；

杯组件，包括第一杯组件和第二杯组件，所述第一杯组件和所述第二杯组件可替换地组装于所述主机；所述第一杯组件包括第一检测电路，所述第一检测电路包括杯检测电阻和第一温度传感器，所述杯检测电阻和所述第一温度传感器并联连接；所述第一温度传感器设于所述第一杯组件的底部，所述第一杯组件组装于所述主机时，所述控制器与所述第一检测电路电连接，并根据所述杯检测电阻和所述第一温度传感器并联输出的第一电信号，确定所述第一杯组件组装于所述主机，且控制所述第一杯组件加热，在加热过程中根据所述第一电信号，确定所述第一杯组件内的温度。

在一些实施例中，第一杯组件的第一检测电路包括并联连接的杯检测电阻和第一温度传感器，第一温度传感器设于第一杯组件的底部，控制器与并联的第一温度传感器与杯检测电阻连接，利用第一温度传感器检测第一杯组件内的温度，如此控制器可以根据第一温度传感器与杯检测电阻并联输出的第一电信号确定第一杯组件的安装状态，并准确控制第一杯组件的加热状态和/或加热温度，避免第一杯组件内的温度过低或过高，提升用户体验。

可选的，所述第二杯组件包括与所述第一检测电路不同的第二检测电路，所述第二检测电路包括设于所述第二杯组件的底部的第二温度传感器，所述第二杯组件组装于所述主机时，所述控制器与所述第二检测电路电连接，并根据所述第二检测电路的第二电信号，确定所述第二杯组件组装于所述主机。在一些实施例中，第二杯组件的第二检测电路包括第二温度传感器，第二温度传感器设于第二杯组件的底部，控制器与第二检测电路的第二温度传感器连接，利用第二温度传感器检测第二杯组件内的温度并输出第二电信号，控制器根据第二温度传感器输出的第二电信号确定第二杯组件的安装状态，并准确控制第二杯组件的加热状态和/或加热温度，避免第二杯组件内的温度过低或过高，提升用户体验。

可选的，所述第一杯组件为烘焙杯。在一些实施例中，烘焙杯包括并联连接的第一温度传感器和杯检测电阻，利用第一温度传感器和杯检测电阻并联后输出的第一电信号来确定烘培杯的安装状态，并准确控制烘培杯的加热状态和/或加热温度，避免烘培杯内的温度过低或过高，提升用户体验。

可选的，所述第二杯组件为破壁加热杯。在一些实施例中，破壁加热杯包括第二温度传感器，利用第二温度传感器输出的第二电信号来确定破壁加热杯的安装状态，并准确控制破壁加热杯的加热状态和/或加热温度，避免破壁加热杯内的温度过低或过高，提升用户体验。

可选的，所述主机还包括与所述控制器电连接的下耦合器，所述下耦合器包括第一下端子和第二下端子，所述第一下端子和第二下端子均与所述控制器电连接；所述第一杯组件包括第一上耦合器，所述第一杯组件组装于所述主机时，所述第一上耦合器与所述下耦合器插接连接，所述第一上耦合器包括与所述第一下端子插接的第一上端子和与所述第二下端子插接的第二上端子，所述杯检测电阻和所述第一温度传感器电连接于所述第一上端子和所述第二上端子之间。在一些实施例中，在第一杯组件组装于主机时，第一上耦合器的第一上端子与下耦合器的第一下端子插接连接，第一上耦合器的第二上端子与下耦合器的第二下端子插接连接，如此便于第一杯组件的组装或拆卸，且在第一上耦合器和下耦合器插接连接时，使得控制器与并联的杯检测电阻和第一温度传感器电连接，准确检测到并联之后的第一电信号，并根据第一电信号确定第一杯组件的安装状态，电路结构简单。

可选的，所述杯检测电阻设于所述第一上耦合器内，或设于所述第一上耦合器外。在一些实施例中，杯检测电阻设于第一上耦合器内，集成化程度高，简化电路结构。在一些实施例中，杯检测电阻设于第一上耦合器外，便于更换或维护，可以使用通用的耦合器作为第一上耦合器，可以无需单独定制，从而可以降低成本。

可选的，所述第二杯组件包括第二上耦合器，所述第二杯组件组装于所述主机时，所述第二上耦合器与所述下耦合器插接连接，所述第二上耦合器包括与所述第一下端子插接的第三上端子和所述第二下端子插接的第四上端子，所述第二温度传感器电连接于所述第三上端子和所述第四上端子之间。在一些实施例中，第二杯组件组装于主机时，第二上耦合器的第三上端子与下耦合器的第一下端子插接连接，第二上耦合器的第四上端子与下耦合器的第二下端子插接连接，如此便于第二杯组件的组装或拆卸，且第一杯组件和第二杯组件的耦合器的与温度传感器连接的端子与下耦合器的相同的端子连接，可以节省下耦合器的端子资源，且进而可以与控制器的相同端口连接，节省控制器的端口资源。

可选的，所述第二检测电路包括阻值与所述杯检测电阻不同的判杯电阻，所述判杯电阻与所述第二温度传感器并联。在一些实施例中，第二检测电路包括判杯电阻，判杯电阻与杯检测电阻不同，判杯电阻与第二温度传感器并联，产生不同于第一电信号的第三电信号，如此使得控制器可以根据第三电信号来确定与第一杯组件不同的第二杯组件，如此更容易设计判杯电阻使得第三电信号和第一电信号区别开，从而可以更准确地识别第一杯组件和第二杯组件，且设计不同的判杯电阻可适配不同的第二杯组件，可以识别更多的杯组件，使用范围更广，且增强用户体验。

可选的，所述判杯电阻设于所述第二上耦合器内，或设于所述第二上耦合器外。在一些实施例中，判杯电阻可以设于第二上耦合器内，集成化程度高，简化电路结构。在一些实施例中，判杯电阻设于第二上耦合器外，便于更换或维护，可以使用通用的耦合器作为第二上耦合器，可以无需单独定制，从而可以降低成本。

可选的，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均为热敏电阻。在一些实施例中，热敏电阻的灵敏度高，检测准确度更高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1所示为本申请的料理机的一个实施例的结构示意图。

图2所示为图1所示的料理机的第一杯组件的结构示意图。

图3所示为本申请的料理机的一个实施例的原理框图。

图4所示为图3所示的料理机的第一杯组件的第一上耦合器的仰视示意图。

图5所示为本申请的料理机的另一个实施例的原理框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本申请实施例的料理机，包括主机和杯组件。主机包括控制器，杯组件包括第一杯组件和第二杯组件。第一杯组件和第二杯组件可替换地组装于主机。第一杯组件包括第一检测电路，第一检测电路包括杯检测电阻和第一温度传感器，杯检测电阻和第一温度传感器并联连接，第一温度传感器设于第一杯组件的底部。第一杯组件组装于主机时，控制器与第一检测电路电连接，并根据并联的杯检测电阻和第一温度传感器的第一电信号，确定第一杯组件组装于主机，且控制第一杯组件加热，在加热过程中根据第一电信号，确定第一杯组件的温度。可判断第一杯组件的安装状态，准确控制第一杯组件的加热状态和/或加热温度，避免第一杯组件内的温度过低或过高，提升用户体验。

本申请提供一种料理机。下面结合附图，对本申请的料理机进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

图1所示为本申请的料理机100的一个实施例的结构示意图。如图1所示，料理机100包括主机101和杯组件102。主机101用于控制料理机100工作。杯组件102用来盛放需要搅打的食材，如水果、蔬菜、豆类等。在一些实施例中，主机101可以是基座结构，杯组件102可拆卸地组装于主机101。在一些实施例中，杯组件102可以包括热搅拌杯、冷搅拌杯和/或研磨杯等，以实现不同的功能。如此满足用户的不同需求。

图2所示为图1所示的料理机100的第一杯组件103的结构示意图。结合图1至图2所示，在一些实施例中，杯组件102包括第一杯组件103和第二杯组件104。第一杯组件103和第二杯组件104可替换地组装于主机101，以实现不同的功能。第一杯组件103和第二杯组件104可以是不同类型的杯组件。主机101可以控制不同的第一杯组件103和第二杯组件104工作。

在一些实施例中，第一杯组件103可拆卸地组装于主机101。在第一杯组件103组装于主机101时，主机101可以控制第一杯组件103工作。在另一些实施例中，第二杯组件104可拆卸地组装于主机101。在第二杯组件104组装于主机101时，主机101可以控制第二杯组件104工作。用户可以根据自己需求选择功能不同的杯组件，如此可以满足用户的不同需求，使用范围更广，提升用户体验。在图1所示的实施例中，第二杯组件104组装于主机101，但在本申请中不仅限于此。第一杯组件103也可组装于主机101，在图中未示出。

图3所示为本申请的料理机100的一个实施例的原理框图。结合图1至图3所示，主机101包括控制器105以及与控制器105电连接的下耦合器106。下耦合器106安装于朝向杯组件102的一侧。在一些实施例中，第一杯组件103包括第一上耦合器107(如图2所示)。在第一杯组件103组装于主机101时，第一上耦合器107与下耦合器106插接连接，控制器105可控制第一杯组件103工作。如此设置，通过第一上耦合器107与下耦合器106插接连接，方便组装或拆卸第一杯组件103，且简化电路结构。

在一些实施例中，第二杯组件104包括第二上耦合器108。在第二杯组件104组装于主机101时，第二上耦合器108与下耦合器106插接连接，控制器105可控制第二杯组件104工作。如此设置，通过第二上耦合器108与下耦合器106插接连接，方便组装或拆卸第二杯组件104，且简化电路结构。用户可根据自己需求，选择不同的杯组件，使用范围更广，提升用户体验。

由于上述第一杯组件103和第二杯组件104的类型不同，用户在选定不同的杯组件时，主机101控制的是不同的料理程序。对此，在执行料理程序之前，需判别杯组件的类型，如此才能准确控制对应的料理程序。第一杯组件103和第二杯组件104的判杯电路以及判杯过程如下文详述。

在图3所示的实施例中，第一杯组件103包括第一检测电路109，第一检测电路109用于检测第一杯组件103的安装状态以及控制第一杯组件103的温度。在一些实施例中，第一检测电路109包括杯检测电阻110和第一温度传感器111，杯检测电阻110和第一温度传感器111并联连接。第一温度传感器111设于第一杯组件103的底部(如图2所示)。在第一杯组件103组装于主机101时，控制器105与第一检测电路109电连接。控制器105根据并联的杯检测电阻110和第一温度传感器111的第一电信号，确定第一杯组件103组装于主机101，且控制第一杯组件103加热，在加热过程中根据第一电信号，确定第一杯组件103内的温度。

在上述方案中，杯检测电阻110和第一温度传感器111并联输出第一电信号，控制器105可根据杯检测电阻110和第一温度传感器111并联输出的第一电信号确定第一杯组件103的安装状态。例如，在控制器105检测到有并联的第一电信号时，表示第一杯组件103组装于主机101。如此，控制器105可以根据该第一电信号控制第一杯组件103的加热状态和/或加热温度。例如，在控制器105检测到有第一电信号时，可以控制第一杯组件103开始加热，并根据第一电信号控制第一杯组件103内的温度。也可以在第一电信号表示第一杯组件103内的温度达到温度阈值时，控制第一杯组件103停止加热。如此设置，利用第一检测电路109不仅可判别第一杯组件103的组装状态，也可以检测第一杯组件103内的温度，避免第一杯组件103内的温度过低或过高，避免影响用户使用体验。

在一些实施例中，第一杯组件103为烘焙杯(如图2所示)。由于烘焙杯的加热温度高，所需的阻值小，烘焙杯包括并联连接的第一温度传感器111和杯检测电阻110，利用第一温度传感器111和杯检测电阻110并联之后的第一电信号来确定烘培杯的安装状态，并准确控制烘培杯的加热状态和/或加热温度，避免烘培杯内的温度过低或过高，提升用户体验。

在一些实施例中，第一温度传感器111为热敏电阻。热敏电阻的灵敏度高，检测准确度更高。杯检测电阻110的阻值R1，第一温度传感器111的阻值为R2，杯检测电阻110与第一温度传感器111并联后的阻值为R＝R1*R2/(R1+R2)。由于第一温度传感器111的阻值R2随第一杯组件103内的温度变化，总电阻R随之变化，对应输出的第一电信号发生变化，控制器105可根据第一电信号的变化确定第一杯组件103内的温度。

烘培杯与常规的破壁加热杯相比，所需的加热温度较高，所需的阻值小，增加杯检测电阻110与第一温度传感器111并联，使并联之后的阻值更小，可满足高温的更多需求。因此，对于烘培杯来说，其所需的温度由杯检测电阻110来决定。杯检测电阻110的阻值小于第一温度传感器111的阻值，但不宜设置太小。如果设置太小，烘培杯的温度太高，影响烘培杯的使用寿命。在一些实施例中，第一温度传感器111的阻值范围为100-3950千欧。杯检测电阻110的阻值范围为400-450欧，其优选值为430欧。将杯检测电阻110的阻值设置合适，在不影响烘培杯的使用寿命的情况下，可以满足烘培杯的高温加热要求，满足用户需求，提升用户体验。

图4所示为图3所示的料理机100的第一杯组件103的第一上耦合器107的仰视示意图。在一些实施例中，下耦合器106包括第一下端子112和第二下端子113，第一下端子112和第二下端子113均与控制器105电连接。如图4所示，在一些实施例中，第一上耦合器107包括与第一下端子112插接的第一上端子114和与第二下端子113插接的第二上端子115。杯检测电阻110和第一温度传感器111电连接于第一上端子114和第二上端子115之间。在第一杯组件103组装于主机101时，第一上耦合器107的第一上端子114与下耦合器106的第一下端子112插接连接，第一上耦合器107的第二上端子115与下耦合器106的第二下端子113插接连接，如此便于第一杯组件103的组装或拆卸。且在第一上耦合器107和下耦合器106插接连接时，使得控制器105与并联的杯检测电阻110和第一温度传感器111电连接，准确检测到并联之后的第一电信号，并根据第一电信号确定第一杯组件103的安装状态，电路结构简单。

在一些实施例中，杯检测电阻110设于第一上耦合器107内，或设于第一上耦合器107外。在图4所示的实施例中，杯检测电阻110设于第一上耦合器107内，集成化程度高，简化电路结构。在另一些实施例中，杯检测电阻110设于第一上耦合器107外，便于更换或维护，可以使用通用的耦合器作为第一上耦合器107，可以无需单独定制，从而可以降低成本。

在图3所示的实施例中，第二杯组件104包括与第一检测电路109不同的第二检测电路116。第二检测电路116用于检测第二杯组件104的安装状态以及控制第二杯组件104的温度。第二检测电路116包括设于第二杯组件104的底部的第二温度传感器117。第二杯组件104组装于主机101时，控制器105与第二检测电路116电连接，并根据第二检测电路116的第二电信号，确定第二杯组件104组装于主机101。在本实施例中，第二温度传感器117检测第二杯组件104内的温度，并输出相应的第二电信号，控制器105可根据第二电信号确定第二杯组件104的安装状态。例如，在控制器105检测到有第二电信号时，表示第二杯组件104组装于主机101。此时，控制器105可以根据该第二电信号控制第二杯组件104的加热状态和/或加热温度。例如，在控制器105检测到有第二电信号时，可以控制第二杯组件104开始加热，并根据第二电信号控制第二杯组件104内的温度。也可以在第二电信号表示第二杯组件104内的温度达到温度阈值时，控制第二杯组件104停止加热。如此设置，利用第二检测电路116不仅可判别第二杯组件104的组装状态，也可以检测第二杯组件104内的温度，避免第二杯组件104内的温度过低或过高，避免影响用户使用体验。

在一些实施例中，第二杯组件104为破壁加热杯。破壁加热杯与烘培杯相比，加热温度较低，所需的阻值较高。破壁加热杯包括第二温度传感器117，利用第二温度传感器117输出的第二电信号来确定破壁加热杯的安装状态，并准确控制破壁加热杯的加热状态和/或加热温度，避免破壁加热杯内的温度过低或过高，提升用户体验。

在一些实施例中，第二温度传感器117为热敏电阻。热敏电阻的灵敏度高，检测准确度更高。由于破壁加热杯与烘培杯相比，加热温度较低，所需的阻值较高。仅需第二温度传感器117就可以满足加热温度需求。因此，在本实施例中，不需要增加额外的电阻。如果增加额外的电阻，可能会造成破壁加热杯的温度过高，反而会影响破壁加热杯的使用寿命。

在一些实施例中，第二上耦合器108包括与第一下端子112插接的第三上端子118和第二下端子113插接的第四上端子119，第二温度传感器117电连接于第三上端子118和第四上端子119之间。在第二杯组件104组装于主机101时，第二上耦合器108的第三上端子118与下耦合器106的第一下端子112插接连接，第二上耦合器108的第四上端子119与下耦合器106的第二下端子113插接连接，如此便于第二杯组件104的组装或拆卸。且第一杯组件103和第二杯组件104的耦合器的与温度传感器连接的端子与下耦合器106的相同的端子连接，可以节省下耦合器106的端子资源，且进而可以与控制器105的相同端口连接，节省控制器的端口资源。

在一些实施例中，热敏电阻包括NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。NTC的灵敏度高，检测准确度更高。

图5所示为本申请的料理机100的另一个实施例的原理框图。图5所示的实施例与图1至图3所示的实施例相比，图5所示的实施例的第二检测电路116与图3所示的第二检测电路116不同，与第一检测电路109相似。主要区别是，第二检测电路116还包括阻值与杯检测电阻110不同的判杯电阻120。第二检测电路116包括判杯电阻120，该判杯电阻120与第二温度传感器117并联，电连接于第三上端子118和第四上端子119之间。由于判杯电阻120的阻值与图3所示的杯检测电阻110不同，可以检测对于高温有要求且不同于烘培杯的杯组件。判杯电阻120与第二温度传感器117并联，产生不同于第一电信号的第三电信号，如此使得控制器105可根据判杯电阻120与第二温度传感器117并联输出的第三电信号来确定与第一杯组件103不同的第二杯组件104，如此更容易设计判杯电阻120使得第三电信号和第一电信号区别开，从而可以更准确地识别第一杯组件103和第二杯组件104，且设计不同的判杯电阻可适配不同的第二杯组件104，可以识别更多的杯组件，使用范围更广，且增强用户体验。需要说明的是，图5所示的第二杯组件104的加热温度与图3所示的第二杯组件的加热温度不同。

在一些实施例中，判杯电阻120设于第二上耦合器108内，或设于第二上耦合器108外。在一些实施例中，判杯电阻120可以设于第二上耦合器108内，集成化程度高，简化电路结构。在一些实施例中，判杯电阻120设于第二上耦合器108外，便于更换或维护，可以使用通用的耦合器作为第二上耦合器108，可以无需单独定制，从而可以降低成本。

与相关技术相比，本申请可以判别不同的加热杯，例如，包括烘培杯、破壁加热杯以及其他不同加热温度要求的加热杯，可以识别更多的杯组件，使用范围更广，满足用户的不同需求，提升用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种料理机，其特征在于，包括：

主机(101)，包括控制器(105)；

杯组件(102)，包括第一杯组件(103)和第二杯组件(104)，所述第一杯组件(103)和所述第二杯组件(104)可替换地组装于所述主机(101)；所述第一杯组件(103)包括第一检测电路(109)，所述第一检测电路(109)包括杯检测电阻(110)和第一温度传感器(111)，所述杯检测电阻(110)和所述第一温度传感器(111)并联连接；所述第一温度传感器(111)设于所述第一杯组件(103)的底部，所述第一杯组件(103)组装于所述主机(101)时，所述控制器(105)与所述第一检测电路(109)电连接，并根据所述杯检测电阻(110)和所述第一温度传感器(111)并联输出的第一电信号，确定所述第一杯组件(103)组装于所述主机(101)，且控制所述第一杯组件(103)加热，在加热过程中根据所述第一电信号，确定所述第一杯组件(103)内的温度。

2.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述第二杯组件(104)包括与所述第一检测电路(109)不同的第二检测电路(116)，所述第二检测电路(116)包括设于所述第二杯组件(104)的底部的第二温度传感器(117)，所述第二杯组件(104)组装于所述主机(101)时，所述控制器(105)与所述第二检测电路(116)电连接，并根据所述第二检测电路(116)的第二电信号，确定所述第二杯组件(104)组装于所述主机(101)。

3.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述第一杯组件(103)为烘焙杯。

4.根据权利要求1-3任一项所述的料理机，其特征在于，所述第二杯组件(104)为破壁加热杯。

5.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述主机(101)还包括与所述控制器(105)电连接的下耦合器(106)，所述下耦合器(106)包括第一下端子(112)和第二下端子(113)，所述第一下端子(112)和第二下端子(113)均与所述控制器(105)电连接；所述第一杯组件(103)包括第一上耦合器(107)，所述第一杯组件(103)组装于所述主机(101)时，所述第一上耦合器(107)与所述下耦合器(106)插接连接，所述第一上耦合器(107)包括与所述第一下端子(112)插接的第一上端子(114)和与所述第二下端子(113)插接的第二上端子(115)，所述杯检测电阻(110)和所述第一温度传感器(111)电连接于所述第一上端子(114)和所述第二上端子(115)之间。

6.根据权利要求5所述的料理机，其特征在于，所述杯检测电阻(110)设于所述第一上耦合器(107)内，或设于所述第一上耦合器(107)外。

7.根据权利要求5所述的料理机，其特征在于，所述第二杯组件(104)包括第二上耦合器(108)，所述第二杯组件(104)组装于所述主机(101)时，所述第二上耦合器(108)与所述下耦合器(106)插接连接，所述第二上耦合器(108)包括与所述第一下端子(112)插接的第三上端子(118)和所述第二下端子(113)插接的第四上端子(119)，所述第二温度传感器(117)电连接于所述第三上端子(118)和所述第四上端子(119)之间。

8.根据权利要求7所述的料理机，其特征在于，所述第二检测电路(116)包括阻值与所述杯检测电阻(110)不同的判杯电阻(120)，所述判杯电阻(120)与所述第二温度传感器(117)并联。

9.根据权利要求8所述的料理机，其特征在于，所述判杯电阻(120)设于所述第二上耦合器(108)内，或设于所述第二上耦合器(108)外。

10.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述第一温度传感器(111)和所述第二温度传感器(117)均为热敏电阻。

Images