CN217484456U - 一种应用于pcba板多项目检测的主控制电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及检测电路技术领域，尤其是涉及一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，包括用于控制整个主控制电路工作的MCU中央处理单元、用于反应负载测试结果的测试结果反映单元、用于驱动主控电路工作的工作指令生成单元、以及用于决策负载测试项目的工作项目决策单元，测试结果反映单元、工作指令生成单元和工作项目决策单元分别与MCU中央处理单元电连接；还包括电连接于负载的负载检测供电单元，负载检测供电单元包括继电器K1、继电器K2和AD采集电路，内阻检测的目的是为通过检测内阻阻值大致确认被测PCBA板会否因为生产不良而有炸机的可能，减少测试架因为PCBA板生产不良导致上电测试时损坏测试架的电路部分的风险。

Description

一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路

技术领域

本实用新型涉及检测电路技术领域，尤其是涉及一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路。

背景技术

在带有PCBA板的电子产品在生产过程中，需要对其进行多种项目的测试，以保证在出产前该电子产品能够正常工作，在对该PCBA板进行测试的过程中，需要对其进行通电，使该PCBA板在工作过程中对电路中的每个环节进行数据采集，从而判别该PCBA板上每个电路环节是否合格；

而现有技术针对于PCBA板的通电测试环节，并未做过多的保护措施，在多项目频繁测试过程中，若PCBA板不良，会有炸机的可能发生，会增大测试架因为产品不良导致上电测试时损坏测试架的电路部分的风险；对此没有必要提出一种技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，包括用于控制整个主控制电路工作的MCU中央处理单元、用于反应负载测试结果的测试结果反映单元、用于驱动主控电路工作的工作指令生成单元、以及用于决策负载测试项目的工作项目决策单元，测试结果反映单元、工作指令生成单元和工作项目决策单元分别与MCU中央处理单元电连接；还包括电连接于负载的负载检测供电单元，负载检测供电单元包括继电器K1、继电器K2和AD采集电路，负载通过继电器K1的常开触点与负载工作电压电连接，负载通过继电器K2的常开触点与AD采集电路电连接，AD采集电路与MCU中央处理单元的检测端R-CHECK电连接；继电器K1和继电器K2的线圈分别互锁连接，MCU中央处理单元设置有控制脚CR和控制脚WK，MCU中央处理单元通过控制脚CR来驱动继电器K2的线圈，MCU中央处理单元通过控制脚WK来驱动继电器K1的线圈。

优选地，继电器K1具有第一控制端子、第二控制端子和第三控制端子，继电器K1通过第一控制端子的常开端连接有电阻13，并通过电阻13与MCU中央处理单元的检测端R-CHECK电连接，负载工作电压的负极通过第二控制端子与负载的负极常开连接，负载工作电压的正极通过第三控制端子与正极的负极常开连接。

优选地，继电器K2具有第四控制端子、第五控制端子和第六控制端子，AD采集电路包括有检测电压、电阻R11、电阻R15和电容C5，负载的负极通过第四控制端子的常开端进行接地，负载的正极与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端通过第五控制端子的常开端连接检测电压，负载的正极还通过第六控制端子的常开端与电阻R15的一端连接，电阻R15的另一端分别连接有MCU中央处理单元的检测端R-CHECK以及电容C5的一端，电容C5的另一端进行接地。

优选地，继电器K1还具有第七控制端子，继电器K2还具有第八控制端子，继电器K1通过第八控制端子的常闭端连接到线圈工作电压，继电器K2通过第七控制端子的常闭端连接到线圈工作电压。

优选地，负载检测供电单元还设置有MOS管Q1和MOS管Q4，MOS管Q1的栅极连接有电阻R17，MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地；MOS管Q4的栅极连接有电阻R25，MOS管Q4的栅极通过电阻R25与MCU中央处理单元的控制脚WK连接；MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地。

优选地，负载检测供电单元还设置有三级管Q2和三级管Q7，三级管Q2的基极连接有电阻R20，三级管Q2的基极通过电阻R20与MCU中央处理单元的控制脚WK连接，三级管Q2的集电极与MOS管Q1的栅极连接，三级管Q2的发射极接地；三级管Q7的基极连接有电阻R21，三级管Q7的基极通过电阻R21与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，三级管Q7的集电极与MOS管Q4的栅极连接，三级管Q7的发射极接地。

优选地，MCU中央处理单元采用型号为TM52FE8276的芯片。

优选地，测试结果反映单元为显示模块或发声模块。

优选地，工作指令生成单元的工作指令可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成。

优选地，工作项目决策单元的工作项目可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过MCU中央处理单元接收了来自工作指令生成单元的指令信号、工作项目决策单元的项目决策信号后，并且发送完显示信号或发声信号给测试结果反映单元后，会对PCBA板内阻的阻值进行检测，通过主控制芯片P0.0的IO口控制继电器K2线圈导通吸合，继电器K2线圈导通后其常开触点闭合，使得AD采集电路电连接到PCBA板上，并用AD采集的方式检测PCBA板内阻大致阻值，在内阻检测阻值通过后，主控制芯片主控制芯片继电器K1吸合给被测PCBA板通电，此部分内阻检测的目的是为通过检测内阻阻值大致确认被测PCBA板会否因为生产不良而有炸机的可能，减少测试架因为PCBA板生产不良导致上电测试时损坏测试架的电路部分的风险。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的电路模块连接框图；

图2是本实用新型的MCU中央处理单元与负载检测供电单元的电路模块连接框图；

图3是本实用新型中负载检测供电单元的电路结构示意图；

图4是本实用新型中MCU中央处理单元的电路结构示意图。

图中的附图标记及名称如下：

MCU中央处理单元1、测试结果反映单元2、工作指令生成单元3、工作项目决策单元4、负载检测供电单元5、AD采集电路电6、负载工作电压7。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例中，本实用新型实施例中，以一种小家电PCBA板作为测试负载，设置一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，包括用于控制整个主控制电路工作的MCU中央处理单元1、用于反应负载测试结果的测试结果反映单元2、用于驱动主控电路工作的工作指令生成单元3、以及用于决策负载测试项目的工作项目决策单元4，测试结果反映单元2、工作指令生成单元3和工作项目决策单元4分别与MCU中央处理单元1电连接；还包括电连接于负载的负载检测供电单元5，

主控制电路主要为主控制芯片(即MCU中央处理单元1)收集工作指令生成单元3的指令信号、工作项目决策单元4的项目决策信号，然后通过负载检测供电单元5检测被测小家电PCBA板内阻后，与MCU中央处理单元1通信告知需要检测的项目并收集检测结果，然后实时更新发送需要显示或发声的内容给测试结果反映单元2。

其中，MCU中央处理单元1采用型号为TM52FE8276的的8bit单片机，其内部集成了一个14.7456MHz的快速时钟，TM52FE8276使用的是全新快速的8051架构，通常情况下，TM52执行指令，比传统的8051架构快六倍。CPU核心包括了ALU，程序状态字(PSW),累加器(ACC)，B寄存器,堆栈指针(SP)，数据指针，编程计数器，指令译码器，以及核心的特殊功能寄存器(SFR)。芯片内置12-bit ADC模块，包括了16通道模拟输入多路复用器，能够快速地完成模数转换，有效提高电压检测功能的效率；测试结果反映单元2，可以为显示模块或发声模块，工作指令生成单元3的工作指令可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成；工作项目决策单元4的工作项目可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成，其针对不同小家电PCBA板设定不同检测项目，以决策出针对性的检测项目对待检测小家电PCBA板进行测试。

在这一基础上，本实用新型针对于PCBA板通电测试前做了内阻测试，以保证PCBA板通电后不会对主控电路造成损害；具体地，设置负载检测供电单元5包括继电器K1、继电器K2和AD采集电路，负载通过继电器K1的常开触点与负载工作电压7电连接，负载通过继电器K2的常开触点与AD采集电路电6连接，AD采集电路与MCU中央处理单元1的检测端R-CHECK电连接；继电器K1和继电器K2的线圈分别互锁连接，MCU中央处理单元1设置有控制脚CR和控制脚WK，MCU中央处理单元1通过控制脚CR来驱动继电器K2的线圈，MCU中央处理单元1通过控制脚WK来驱动继电器K1的线圈。

更具体地，针对于负载通过继电器K1的常开触点与负载工作电压7电连接，负载通过继电器K2的常开触点与AD采集电路电6连接，AD采集电路与MCU中央处理单元1的检测端R-CHECK电连接；设置继电器K1具有第一控制端子、第二控制端子和第三控制端子，继电器K1通过第一控制端子的常开端连接有电阻13，并通过电阻13与MCU中央处理单元1的检测端R-CHECK电连接，负载工作电压7的负极通过第二控制端子与负载的负极常开连接，负载工作电压7的正极通过第三控制端子与正极的负极常开连接；设置继电器K2具有第四控制端子、第五控制端子和第六控制端子，AD采集电路包括有检测电压、电阻R11、电阻R15和电容C5，负载的负极通过第四控制端子的常开端进行接地，负载的正极与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端通过第五控制端子的常开端连接检测电压，负载的正极还通过第六控制端子的常开端与电阻R15的一端连接，电阻R15的另一端分别连接有MCU中央处理单元1的检测端R-CHECK以及电容C5的一端，电容C5的另一端进行接地。

更具体地，针对于继电器K1和继电器K2的线圈分别互锁连接，设置继电器K1还具有第七控制端子，继电器K2还具有第八控制端子，继电器K1通过第八控制端子的常闭端连接到线圈工作电压，继电器K2通过第七控制端子的常闭端连接到线圈工作电压。

而继电器K1和继电器K2与MCU中央处理单元1之间的连接，优选为将负载检测供电单元5还设置有MOS管Q1和MOS管Q4，MOS管Q1的栅极连接有电阻R17，MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元1的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地；MOS管Q4的栅极连接有电阻R25，MOS管Q4的栅极通过电阻R25与MCU中央处理单元1的控制脚WK连接；MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元1的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地。

更具体地，为了保证MOS管Q1和MOS管Q4单独工作，负载检测供电单元5还设置有三级管Q2和三级管Q7，用于实现MOS管Q1和MOS管Q4之间的互锁，三级管Q2的基极连接有电阻R20，三级管Q2的基极通过电阻R20与MCU中央处理单元1的控制脚WK连接，三级管Q2的集电极与MOS管Q1的栅极连接，三级管Q2的发射极接地；三级管Q7的基极连接有电阻R21，三级管Q7的基极通过电阻R21与MCU中央处理单元1的控制脚CR连接，三级管Q7的集电极与MOS管Q4的栅极连接，三级管Q7的发射极接地。

上述技术方案中，对小家电PCBA板测试时做通电前安全测试，其工作原理如下，MCU中央处理单元1接收了来自工作指令生成单元3的指令信号、工作项目决策单元4的项目决策信号后，并且发送完显示信号或发声信号给测试结果反映单元2后，会对小家电PCBA板内阻的阻值进行检测，通过主控制芯片P0.0的IO口控制继电器K2线圈导通吸合，继电器K2线圈导通后其常开触点闭合，使得AD采集电路电6连接到小家电PCBA板上，并用AD采集的方式检测小家电PCBA板内阻大致阻值，在内阻检测阻值通过后，主控制芯片主控制芯片继电器K1吸合给被测小家电PCBA板通电，此部分内阻检测的目的是为通过检测内阻阻值大致确认被测小家电PCBA板会否因为生产不良而有炸机的可能，减少测试架因为小家电PCBA板生产不良导致上电测试时损坏测试架的电路部分的风险。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (10)

1.一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，包括用于控制整个主控制电路工作的MCU中央处理单元、用于反应负载测试结果的测试结果反映单元、用于驱动主控电路工作的工作指令生成单元、以及用于决策负载测试项目的工作项目决策单元，测试结果反映单元、工作指令生成单元和工作项目决策单元分别与MCU中央处理单元电连接；其特征在于，还包括电连接于负载的负载检测供电单元，负载检测供电单元包括继电器K1、继电器K2和AD采集电路，负载通过继电器K1的常开触点与负载工作电压电连接，负载通过继电器K2的常开触点与AD采集电路电连接，AD采集电路与MCU中央处理单元的检测端R-CHECK电连接；继电器K1和继电器K2的线圈分别互锁连接，MCU中央处理单元设置有控制脚CR和控制脚WK，MCU中央处理单元通过控制脚CR来驱动继电器K2的线圈，MCU中央处理单元通过控制脚WK来驱动继电器K1的线圈。

2.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，继电器K1具有第一控制端子、第二控制端子和第三控制端子，继电器K1通过第一控制端子的常开端连接有电阻13，并通过电阻13与MCU中央处理单元的检测端R-CHECK电连接，负载工作电压的负极通过第二控制端子与负载的负极常开连接，负载工作电压的正极通过第三控制端子与正极的负极常开连接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，继电器K2具有第四控制端子、第五控制端子和第六控制端子，AD采集电路包括有检测电压、电阻R11、电阻R15和电容C5，负载的负极通过第四控制端子的常开端进行接地，负载的正极与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端通过第五控制端子的常开端连接检测电压，负载的正极还通过第六控制端子的常开端与电阻R15的一端连接，电阻R15的另一端分别连接有MCU中央处理单元的检测端R-CHECK以及电容C5的一端，电容C5的另一端进行接地。

4.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，继电器K1还具有第七控制端子，继电器K2还具有第八控制端子，继电器K1通过第八控制端子的常闭端连接到线圈工作电压，继电器K2通过第七控制端子的常闭端连接到线圈工作电压。

5.根据权利要求4所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，负载检测供电单元还设置有MOS管Q1和MOS管Q4，MOS管Q1的栅极连接有电阻R17，MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地；MOS管Q4的栅极连接有电阻R25，MOS管Q4的栅极通过电阻R25与MCU中央处理单元的控制脚WK连接；MOS管Q1的栅极通过电阻R17与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，MOS管Q1的漏极与继电器K2的线圈端连接，MOS管Q1的源极接地。

6.根据权利要求5所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，负载检测供电单元还设置有三级管Q2和三级管Q7，三级管Q2的基极连接有电阻R20，三级管Q2的基极通过电阻R20与MCU中央处理单元的控制脚WK连接，三级管Q2的集电极与MOS管Q1的栅极连接，三级管Q2的发射极接地；三级管Q7的基极连接有电阻R21，三级管Q7的基极通过电阻R21与MCU中央处理单元的控制脚CR连接，三级管Q7的集电极与MOS管Q4的栅极连接，三级管Q7的发射极接地。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，MCU中央处理单元采用型号为TM52FE8276的芯片。

8.根据权利要求7所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，测试结果反映单元为显示模块或发声模块。

9.根据权利要求7所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，工作指令生成单元的工作指令可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成。

10.根据权利要求7所述的一种应用于PCBA板多项目检测的主控制电路，其特征在于，工作项目决策单元的工作项目可通过感应模块、按键模块、蓝牙模块或WIFI模块生成。

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