CN217470616U - 一种提高虚拟内存运行效率的mcu结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，包括MCU主体，MCU主体的四周均安装有引脚，MCU主体的四角处均卡接卡座，卡座上安装有导热组件，卡座的顶部安装风扇座，风扇座上安装有散热风扇，风扇座与卡座间安装连接组件。通过卡座卡接MCU主体的四角，然后导热组件卡接在卡座上，从而使得卡座无法远离MCU主体，实现卡座的固定，同时导热组件贴合MCU主体顶部，将热量传导处，增加换热面积，散热风扇提高空气流速，从而将导热组件导出的热量吹走，达到快速降温的目的，提高MCU运行速度，从而提高虚拟内存运行效率。

Description

一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构

技术领域

本实用新型涉及MCU技术领域，具体为一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构。

背景技术

虚拟内存是计算机系统内存管理的一种技术。它使得应用程序认为它拥有连续的可用的内存(一个连续完整的地址空间)，而实际上，它通常是被分隔成多个物理内存碎片，还有部分暂时存储在外部磁盘存储器上，在需要时进行数据交换，其常通过MCU(微控制单元)，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，通过MCU来提供虚拟内存的单独处理，提高计算机运行速度。

目前的MCU都是一个单纯的芯片主体，通过引脚与计算机元件连接，在运行时会产生高温，高温会影响MCU的运行速度，从而使得虚拟内存运行效率低下，为此我们提出一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，包括MCU主体，所述MCU主体的四周均安装有引脚，所述MCU主体的四角处均卡接卡座，所述卡座上安装有导热组件，所述导热组件的底部贴合MCU主体的顶面，所述卡座的顶部安装风扇座，所述风扇座上安装有散热风扇，所述散热风扇位于导热组件的正上方，所述风扇座与卡座间安装连接组件。

优选的，所述卡座包括卡角板，所述MCU主体的四角处均卡接有卡角板，所述卡角板的顶部均固定安装方柱，所述导热组件滑动卡接在方柱上，所述方柱的顶部固定安装圆柱，所述连接组件套接在圆柱上。

优选的，所述卡角板为两侧开口的中空长方体结构，且卡角板的内腔高度等于MCU主体的厚度，所述圆柱的直径小于方柱的宽度。

优选的，所述导热组件包括中心板，所述中心板的四角处均固定安装安装套，所述安装套滑动卡接在方柱上，所述中心板的外壁固定安装多个翅片，所述翅片和中心板的底部紧密贴合MCU主体的顶面。

优选的，所述安装套的高度等于方柱的高度，所述中心板为X型结构，且中心板位于MCU主体的对角线正上方。

优选的，所述连接组件包括紧固螺母，所述圆柱的底部通过螺纹结构套接有紧固螺母，所述紧固螺母紧密压在安装套的顶部，所述风扇座的四角处均固定套接有固定套，所述固定套滑动套接在圆柱上，所述圆柱上通过螺纹机构套接有活塞环，所述活塞环的外壁紧密贴合固定套的内壁，所述固定套的底部与紧固螺母间安装有宝塔弹簧，所述圆柱的顶部通过螺纹结构套接有限位环，所述限位环与固定套的顶面间安装有压簧，所述固定套的顶部开有细孔。

优选的，所述宝塔弹簧和压簧始终处于压缩状态，所述活塞环的外壁固定设有橡胶摩擦圈，且橡胶摩擦圈紧密贴合固定套的内壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.卡角板贴合卡接在MCU主体的四角处，安装套卡接方柱后，实现卡座的固定，紧固螺母将安装套压在方柱上，实现导热组件和卡座间的固定，然后放置宝塔弹簧，再将活塞环拧在圆弧的中部，然后固定套套接在圆柱上并压缩宝塔弹簧，再放置压簧，然后将限位环拧在圆柱上，实现快速安装；

2.中心板和翅片贴合MCU主体从而快速导出热量，增加换热面积，散热风扇运转将中心板和翅片上的热量吹走，达到快速降温的目的，提高MCU主体运行速度，从而提高虚拟内存运行效率；

3.散热风扇产生的竖向震动使得风扇座带动固定套上下晃动，此时固定套移动使得宝塔弹簧和压簧形变，从而缓冲，同时，活塞环沿固定套内壁滑动，增加摩擦力，活塞环移动使得固定套内气体压强变化，并通过细孔抽吸或者排除气体，增加阻尼，如此，将震动能量转换为弹性势能、摩擦力做功以及气体内能，达到能量消耗的目的，避免引脚受到竖向震动而与计算机连接发生松动，提高稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图，

图2为本实用新型局部剖面结构示意图，

图3为本实用新型导热组件处结构示意图。

图4为本实用新型图2中A处放大结构示意图。

图中：1、MCU主体；2、引脚；3、卡座；31、卡角板；32、方柱；33、圆柱；4、导热组件；41、中心板；42、安装套；43、翅片；5、风扇座；6、散热风扇；7、连接组件；71、紧固螺母；72、固定套；73、活塞环；74、宝塔弹簧；75、压簧；76、限位环；77、细孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：如图1-4所示，本实用新型提供了一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，包括MCU主体1，MCU主体1的四周均安装有引脚2，MCU主体1的四角处均卡接卡座3，卡座3上安装有导热组件4，导热组件4的底部贴合MCU主体1的顶面，卡座3的顶部安装风扇座5，风扇座5上安装有散热风扇6，散热风扇6位于导热组件4的正上方，风扇座5与卡座3间安装连接组件7。通过卡座3卡接MCU主体1的四角，然后导热组件4卡接在卡座3上，从而使得卡座3无法远离MCU主体1，实现卡座3的固定，同时导热组件4贴合MCU主体1顶部，将热量传导处，增加换热面积，散热风扇6提高空气流速，从而将导热组件4导出的热量吹走，达到快速降温的目的，提高MCU运行速度，从而提高虚拟内存运行效率，通过连接组件7提高风扇座5的稳定性，避免散热风扇6运转中产生的竖向震动导致引脚2与计算机连接松动。

卡座3包括卡角板31，MCU主体1的四角处均卡接有卡角板31，卡角板31的顶部均固定安装方柱32，导热组件4滑动卡接在方柱32上，方柱32的顶部固定安装圆柱33，连接组件7套接在圆柱33上，卡角板31为两侧开口的中空长方体结构，且卡角板31的内腔高度等于MCU主体1的厚度，圆柱33的直径小于方柱32的宽度，则卡角板31贴合卡接在MCU主体1的四角处，导热组件4卡接在方柱32上后，卡角板31无法远离MCU主体1，达到快速卡接固定MCU主体1的目的。

导热组件4包括中心板41，中心板41的四角处均固定安装安装套42，安装套42滑动卡接在方柱32上，中心板41的外壁固定安装多个翅片43，翅片43和中心板41的底部紧密贴合MCU主体1的顶面，安装套42的高度等于方柱32的高度，中心板41为X型结构，且中心板41位于MCU主体1的对角线正上方，则安装套42卡接方柱32后，实现卡座3的固定，并且中心板41和翅片43贴合MCU主体1从而快速导出热量，增加换热面积。

连接组件7包括紧固螺母71，圆柱33的底部通过螺纹结构套接有紧固螺母71，紧固螺母71紧密压在安装套42的顶部，风扇座5的四角处均固定套接有固定套72，固定套72滑动套接在圆柱33上，圆柱33上通过螺纹机构套接有活塞环73，活塞环73的外壁紧密贴合固定套72的内壁，固定套72的底部与紧固螺母71间安装有宝塔弹簧74，圆柱33的顶部通过螺纹结构套接有限位环76，限位环76与固定套72的顶面间安装有压簧75，固定套72的顶部开有细孔77，宝塔弹簧74和压簧75始终处于压缩状态，活塞环73的外壁固定设有橡胶摩擦圈，且橡胶摩擦圈紧密贴合固定套72的内壁，则紧固螺母71将安装套42压在方柱32上，实现导热组件4和卡座3间的固定，然后放置宝塔弹簧74，再将活塞环73拧在圆弧33的中部，然后固定套72套接在圆柱33上并压缩宝塔弹簧74，再放置压簧75，然后将限位环76拧在圆柱33上，实现快速安装，使用时，散热风扇6产生的竖向震动使得风扇座5带动固定套72上下晃动，此时固定套72移动使得宝塔弹簧74和压簧75形变，从而缓冲，同时，活塞环73沿固定套72内壁滑动，增加摩擦力，活塞环73移动使得固定套72内气体压强变化，并通过细孔77抽吸或者排除气体，增加阻尼，如此，将震动能量转换为弹性势能、摩擦力做功以及气体内能，达到能量消耗的目的，避免引脚2受到竖向震动而与计算机连接发生松动。

工作原理：卡角板31贴合卡接在MCU主体1的四角处，安装套42卡接方柱32后，实现卡座3的固定，并且中心板41和翅片43贴合MCU主体1从而快速导出热量，增加换热面积，紧固螺母71将安装套42压在方柱32上，实现导热组件4和卡座3间的固定，然后放置宝塔弹簧74，再将活塞环73拧在圆弧33的中部，然后固定套72套接在圆柱33上并压缩宝塔弹簧74，再放置压簧75，然后将限位环76拧在圆柱33上，实现快速安装，则散热风扇6运转将中心板41和翅片43上的热量吹走，达到快速降温的目的，提高MCU主体1运行速度，从而提高虚拟内存运行效率，散热风扇6产生的竖向震动使得风扇座5带动固定套72上下晃动，此时固定套72移动使得宝塔弹簧74和压簧75形变，从而缓冲，同时，活塞环73沿固定套72内壁滑动，增加摩擦力，活塞环73移动使得固定套72内气体压强变化，并通过细孔77抽吸或者排除气体，增加阻尼，如此，将震动能量转换为弹性势能、摩擦力做功以及气体内能，达到能量消耗的目的，避免引脚2受到竖向震动而与计算机连接发生松动，提高稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，包括MCU主体(1)，其特征在于：所述MCU主体(1)的四周均安装有引脚(2)，所述MCU主体(1)的四角处均卡接卡座(3)，所述卡座(3)上安装有导热组件(4)，所述导热组件(4)的底部贴合MCU主体(1)的顶面，所述卡座(3)的顶部安装风扇座(5)，所述风扇座(5)上安装有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)位于导热组件(4)的正上方，所述风扇座(5)与卡座(3)间安装连接组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述卡座(3)包括卡角板(31)，所述MCU主体(1)的四角处均卡接有卡角板(31)，所述卡角板(31)的顶部均固定安装方柱(32)，所述导热组件(4)滑动卡接在方柱(32)上，所述方柱(32)的顶部固定安装圆柱(33)，所述连接组件(7)套接在圆柱(33)上。

3.根据权利要求2所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述卡角板(31)为两侧开口的中空长方体结构，且卡角板(31)的内腔高度等于MCU主体(1)的厚度，所述圆柱(33)的直径小于方柱(32)的宽度。

4.根据权利要求2所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述导热组件(4)包括中心板(41)，所述中心板(41)的四角处均固定安装安装套(42)，所述安装套(42)滑动卡接在方柱(32)上，所述中心板(41)的外壁固定安装多个翅片(43)，所述翅片(43)和中心板(41)的底部紧密贴合MCU主体(1)的顶面。

5.根据权利要求4所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述安装套(42)的高度等于方柱(32)的高度，所述中心板(41)为X型结构，且中心板(41)位于MCU主体(1)的对角线正上方。

6.根据权利要求2所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述连接组件(7)包括紧固螺母(71)，所述圆柱(33)的底部通过螺纹结构套接有紧固螺母(71)，所述紧固螺母(71)紧密压在安装套(42)的顶部，所述风扇座(5)的四角处均固定套接有固定套(72)，所述固定套(72)滑动套接在圆柱(33)上，所述圆柱(33)上通过螺纹机构套接有活塞环(73)，所述活塞环(73)的外壁紧密贴合固定套(72)的内壁，所述固定套(72)的底部与紧固螺母(71)间安装有宝塔弹簧(74)，所述圆柱(33)的顶部通过螺纹结构套接有限位环(76)，所述限位环(76)与固定套(72)的顶面间安装有压簧(75)，所述固定套(72)的顶部开有细孔(77)。

7.根据权利要求6所述的一种提高虚拟内存运行效率的MCU结构，其特征在于：所述宝塔弹簧(74)和压簧(75)始终处于压缩状态，所述活塞环(73)的外壁固定设有橡胶摩擦圈，且橡胶摩擦圈紧密贴合固定套(72)的内壁。

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