CN217470482U - 一种储存柜主板上的双固件电路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种储存柜主板上的双固件电路结构,包括电路结构本体和保护壳,所述电路结构本体包括电路板和传输模块,所述保护壳的两端安装有固定板,所述保护壳的前端设置有开口,所述开口的顶端开设有通孔,所述传输模块安装在开口的内部,所述电路板固定安装在保护壳的内侧,所述电路板的表面开设有绝缘孔,所述绝缘孔的顶端设置有铜柱,将电路板的表面安装有保护壳,通过保护壳即可对整个电路板形成遮挡保护,避免外部灰尘堆积在表面,降低了故障率,固件芯片的引脚向上设置,从连接通道向背板处穿出,并通过高台将焊点部分分割成高位焊点和低位焊点,从而避免焊点过于密集导致的短路情况发生,提高了运行时的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储柜技术领域,具体为一种储存柜主板上的双固件电路结构。
背景技术
存储柜忘记具备多种开锁方式,其中智能存储柜需要在内部嵌装相应的主板电路结构,现有的双固件形式的主板电路直接通过螺丝和铜柱固定在主板上,缺乏有效的防护机构,对于内部存放有重要物件的存储柜而言,现有的电路结构无法提供高效的保护效果,且芯片部分引脚集中,焊点位置一旦由于高温导致引脚之间出现连通就会出现短路的情况,进而使存储柜无法继续使用,另一方面,对于固件的更新需要使用数据线与外部控制设备连接,因此需要于电路结构上的接线端口进行连通,接线端口长时间暴露在外部容易出现氧化,降低使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种储存柜主板上的双固件电路结构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型能够在不使用时自动对接线端口以及电路结构本体进行保护,延长了使用寿命。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种储存柜主板上的双固件电路结构,包括电路结构本体和保护壳,所述电路结构本体包括电路板和传输模块,所述保护壳的两端安装有固定板,所述保护壳的前端设置有开口,所述开口的顶端开设有通孔,所述传输模块安装在开口的内部,所述电路板固定安装在保护壳的内侧,所述电路板的表面开设有绝缘孔,所述绝缘孔的顶端设置有铜柱。
进一步的,所述电路板的顶端设置为背板,所述背板的底端安装有固件芯片,所述保护壳通过使用螺丝穿过两侧的固定板安装在外部的主板上。
进一步的,所述铜柱的顶端与保护壳的内壁顶部相接触,所述铜柱的底端与背板表面的绝缘孔处相贴合,所述电路板通过使用螺丝依次穿过绝缘孔和铜柱最后与保护壳的内壁固定连接。
进一步的,所述固件芯片设置有两个,且每个固件芯片的顶端均设置有引脚,所述背板的表面设置有多个凸台,所述凸台的顶端设置有高位焊点,每两个凸台之间的区域设置有低位焊点。
进一步的,所述低位焊点和高位焊点之间相互交错设置,且低位焊点和高位焊点的中间开设有连接通道,所述引脚从连接通道的内部向上穿出,所述连接通道和引脚的数量相同。
进一步的,所述传输模块主要由接线端口组成,所述接线端口的顶端两侧安装有转轴,所述接线端口的底端设置有围板,所述接线端口的表面连接有翘板。
进一步的,所述围板的侧边开设有条形孔,所述接线端口的两侧安装有凸板,所述凸板从条形孔的内部穿过,所述凸板的高度和围板的壳体厚度相同。
进一步的,所述翘板的顶端安装有顶杆,所述顶杆从通孔的内部向外穿出,所述顶杆的直径小于通孔的直径,所述围板的底端与开口的底部相接触贴合。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种储存柜主板上的双固件电路结构,包括电路结构本体,所述电路结构本体包括保护壳、固定板、开口、通孔、传输模块、电路板、固件芯片、铜柱、绝缘孔、连接通道、引脚、凸台、背板、接线端口、转轴、凸板、翘板、顶杆、围板、条形孔、高位焊点、低位焊点。
1.该储存柜主板上的双固件电路结构将电路板的表面安装有保护壳,并将电路板通过螺丝和铜柱安装在保护壳的内部,通过保护壳即可对整个电路板形成遮挡保护,避免外部灰尘堆积在表面,降低了故障率。
2.该储存柜主板上的双固件电路结构将电路板侧边的传输模块通过转轴进行翻转,常态下保持竖直向下,对接线端口进行封堵,对接线端口形成保护结构。
3.该储存柜主板上的双固件电路结构将固件芯片的引脚部分向上设置,从连接通道向背板处穿出,并通过高台将焊点部分分割成高位焊点和低位焊点,从而避免焊点过于密集导致的短路情况发生,提高了运行时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种储存柜主板上的双固件电路结构的外形的结构图;
图2为本实用新型一种储存柜主板上的双固件电路结构的拆分图;
图3为本实用新型一种储存柜主板上的双固件电路结构传输模块部分的结构示意图;
图4为本实用新型一种储存柜主板上的双固件电路结构固件芯片部分的安装示意图;
图5为本实用新型一种储存柜主板上的双固件电路结构凸台部分的结构放大图;
图中:1、保护壳;2、固定板;3、开口;4、通孔;5、传输模块;6、电路板;7、固件芯片;8、铜柱;9、绝缘孔;10、连接通道;11、引脚;12、凸台;13、背板;14、接线端口;15、转轴;16、凸板;17、翘板;18、顶杆;19、围板;20、条形孔;21、高位焊点;22、低位焊点。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图5,本实用新型提供一种技术方案:一种储存柜主板上的双固件电路结构,包括电路结构本体和保护壳1,所述电路结构本体包括电路板6和传输模块5,所述保护壳1的两端安装有固定板2,所述保护壳1的前端设置有开口3,所述开口3的顶端开设有通孔4,所述传输模块5安装在开口3的内部,所述电路板6固定安装在保护壳1的内侧,所述电路板6的表面开设有绝缘孔9,所述绝缘孔9的顶端设置有铜柱8,该电路结构通过外部的保护壳1结构将内部的电路板6进行包围遮挡,并通过使用螺丝和铜柱8将电路板6固定在保护壳1的内部,将两者固定为整体进行安装,然后通过螺丝穿过保护壳1两侧的固定板2,将固定板2安装在外部的设备内部,与主板部分向连接,通过线路将内部的电路板6与外部相连接后即可完成连接工作,由于内部的电路板6的侧边别保护壳1遮挡,因此可以大大降低与外部空气接触的范围,进而对外部空中漂浮的杂质灰尘进行阻挡,避免在电路板6的表面积灰落尘,且将电路板6安装时,电路板6的正面朝向保护壳1的下方,背板13朝向上方进行安装,因此可以进一步的对电路板6的正面部分进行遮挡保护,降低了运行时的故障率,在电路板6安装时,需要将传输模块5从保护壳1前端的开口3处对齐,并同样通过该位置使用数据线与外部的信息交换设备连接,实现对电路板6内部固件系统进行更新的功能。
本实施例,所述电路板6的顶端设置为背板13,所述背板13的底端安装有固件芯片7,所述保护壳1通过使用螺丝穿过两侧的固定板2安装在外部的主板上,所述铜柱8的顶端与保护壳1的内壁顶部相接触,所述铜柱8的底端与背板13表面的绝缘孔9处相贴合,所述电路板6通过使用螺丝依次穿过绝缘孔9和铜柱8最后与保护壳1的内壁固定连接,将电路板6安装在保护壳1的内部时,需要通过铜柱8将电路板6和保护壳1之间进行阻隔,使背板13和保护壳1的壳体之间具有一定的间隙,避免电路板6与保护壳1之间发生直接接触产生短路的风险,同时,保护壳1的底端与外部设备的表面相贴合,对保护壳1的内部进行封闭,安装后该电路结构仅有开口3部分将保护壳1的内部和外部向连通,在电路板6的侧边设置有绝缘层,并通过该绝缘层与保护壳1的内壁相接触,提高了电路板6安装后的稳定性。
本实施例,所述固件芯片7设置有两个,且每个固件芯片7的顶端均设置有引脚11,所述背板13的表面设置有多个凸台12,所述凸台12的顶端设置有高位焊点21,每两个凸台12之间的区域设置有低位焊点22,所述低位焊点22和高位焊点21之间相互交错设置,且低位焊点22和高位焊点21的中间开设有连接通道10,所述引脚11从连接通道10的内部向上穿出,所述连接通道10和引脚11的数量相同,固件芯片7需要通过焊接的方式安装在电路板6的正面部分,在电路板6上将与固件芯片7连接的焊点部分设置在背板13部分,通过使用连接通道10将背板13上焊点的中间与正面相连通,同时,需要将焊点处所连接的电路从电路板6的背面穿入到电路板6的正面,将固件芯片7安装时,需要先将固件芯片7后端的引脚11部分从连接通道10处向后端穿入,最终从焊点的中间向外穿出,并通过焊接设备将引脚11分别和对应的焊点进行连接,在焊点区域通过多个凸台12将一部分的焊点抬高,形成高位焊点21,进而将每个相邻的两个焊点之间具有一定的高度差,利用该高度差即可避免两个相邻的焊点直接发生连通导致短路的情况,提高了连接后的安全性,并通过连接通道10将焊接点设置有背板13处后,即可通过保护板对焊点进行封闭,进一步避免外部导电物质直接落入到焊点上对其产生破坏。
本实施例,所述传输模块5主要由接线端口14组成,所述接线端口14的顶端两侧安装有转轴15,所述接线端口14的底端设置有围板19,所述接线端口14的表面连接有翘板17,所述围板19的侧边开设有条形孔20,所述接线端口14的两侧安装有凸板16,所述凸板16从条形孔20的内部穿过,所述凸板16的高度和围板19的壳体厚度相同,该传输模块5通过独立的排线与电路板6上的其它模组进行连接,通过两端的转轴15安装在开口3处时,即可在于电路板6具有联通效果的同时,同样具有活动的功能,由于转轴15位于接线端口14的顶部,因此在接线端口14自身的重力作用下,即可保持垂直向下的状态,底端的围板19同样通过自重向下垂落,直至围板19底端与开口3的底端相接触,完全将接线端口14的连接部分闭合,对连接口进行遮挡、保护。
本实施例,所述翘板17的顶端安装有顶杆18,所述顶杆18从通孔4的内部向外穿出,所述顶杆18的直径小于通孔4的直径,所述围板19的底端与开口3的底部相接触贴合,需要进行数据传输时,由于接线端口14的顶端设置有翘板17和顶杆18,因此接线端口14垂直向下时,翘板17垂直向上,并将顶杆18从通孔4处穿出,此时直接将通孔4处穿出的顶杆18向内按压,即可将接线端口14向外翻折,以便于人工手动进行后面的抬动连接,提高了密封性的同时,也便于连接时的取用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种储存柜主板上的双固件电路结构,包括电路结构本体和保护壳(1),其特征在于:所述电路结构本体包括电路板(6)和传输模块(5),所述保护壳(1)的两侧安装有固定板(2),所述保护壳(1)的前端设置有开口(3),所述开口(3)的顶端开设有通孔(4),所述传输模块(5)安装在开口(3)的内部,所述电路板(6)固定安装在保护壳(1)的内侧,所述电路板(6)的表面开设有绝缘孔(9),所述绝缘孔(9)的顶端设置有铜柱(8)。
2.根据权利要求1所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述电路板(6)的顶端设置为背板(13),所述背板(13)的底端安装有固件芯片(7),所述保护壳(1)通过使用螺丝穿过两侧的固定板(2)安装在外部的主板上。
3.根据权利要求2所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述铜柱(8)的顶端与保护壳(1)的内壁顶部相接触,所述铜柱(8)的底端与背板(13)表面的绝缘孔(9)处相贴合,所述电路板(6)通过使用螺丝依次穿过绝缘孔(9)和铜柱(8)最后与保护壳(1)的内壁固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述固件芯片(7)设置有多个,且每个固件芯片(7)的顶端均设置有引脚(11),所述背板(13)的表面设置有多个凸台(12),所述凸台(12)的顶端设置有高位焊点(21),每两个凸台(12)之间的区域设置有低位焊点(22)。
5.根据权利要求4所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述低位焊点(22)和高位焊点(21)之间相互交错设置,且低位焊点(22)和高位焊点(21)的中间均开设有连接通道(10),所述引脚(11)从连接通道(10)的内部向上穿出,所述连接通道(10)和引脚(11)的数量相同。
6.根据权利要求1所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述传输模块(5)主要由接线端口(14)组成,所述接线端口(14)的顶端两侧安装有转轴(15),所述接线端口(14)的底端设置有围板(19),所述接线端口(14)的表面连接有翘板(17)。
7.根据权利要求6所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述围板(19)的侧边开设有条形孔(20),所述接线端口(14)的两侧安装有凸板(16),所述凸板(16)从条形孔(20)的内部穿过,所述凸板(16)的高度和围板(19)的壳体厚度相同。
8.根据权利要求6所述的一种储存柜主板上的双固件电路结构,其特征在于:所述翘板(17)的顶端安装有顶杆(18),所述顶杆(18)从通孔(4)的内部向外穿出,所述顶杆(18)的直径小于通孔(4)的直径,所述围板(19)的底端与开口(3)的底部相接触贴合。
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