CN217444213U - 电感器及具有其的集成电感及具有其的pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电感器，还公开了一种具有上述电感器的集成电感和具有上述集成电感的PCB，包括：线圈、绝缘外壳、抗干扰层和端子，线圈外覆有一层导磁胶；绝缘外壳用于容纳绕制的线圈；抗干扰层填充于线圈和绝缘外壳之间以用于抗干扰；端子设于绝缘外壳且包括第一电极和第二电极，第一电极与线圈的第一引出端连接，第二电极与线圈的第二引出端连接，且部分第一电极和部分第二电极露出于绝缘外壳。本实用新型的电感器能够能够降低对线圈的损伤，还具有抗干扰的效果。

Description

电感器及具有其的集成电感及具有其的PCB

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种电感器及具有其的集成电感及具有其的PCB。

背景技术

相关技术中，电感器通常包括有线圈和外壳构成，电感器是通过将线圈埋入金属磁性粉末中压铸而成，并将连接线圈的两个引出端的端子成型于外壳表面。在外壳的压制成型过程中的压力较大，烘烤凝固时的温度也较高，这些均容易导致线圈的外保护层的损伤。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电感器，能够降低对线圈的损伤，还具有抗干扰的效果。

本实用新型还提出一种具有上述电感器的集成电感和具有上述集成电感的PCB。

根据本实用新型的第一方面实施例的电感器，包括：线圈、绝缘外壳、抗干扰层和端子，所述线圈外覆有一层导磁胶；绝缘外壳用于容纳绕制的所述线圈；抗干扰层填充于所述线圈和所述绝缘外壳之间以用于抗干扰；端子设于所述绝缘外壳且包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述线圈的第一引出端连接，所述第二电极与所述线圈的第二引出端连接，且部分所述第一电极和部分所述第二电极露出于所述绝缘外壳。

根据本实用新型实施例的电感器，至少具有如下有益效果：线圈外层涂覆有导磁胶，将线圈的第一引出端和第二引出端，分别与第一电极和第二电极连接，再将线圈放置于绝缘外壳中，其中部分第一电极和部分第二电极露出于绝缘外壳，然后将抗干扰层填充于容置有线圈的绝缘外壳内，以避免外界环境中的电磁干扰，起到静电屏蔽的作用，同时，密封的抗干扰层也可以对线圈起到防水防尘的效果。其中，用于抗干扰的抗干扰层填充于容置有线圈的绝缘外壳内，从而避免了现有技术中的压制磁粉外壳的过程中对线圈造成的损坏。

根据本实用新型的一些实施例，所述导磁胶包括胶黏剂固化得到的胶体以及分散在所述胶体中的磁粉和玻璃纤维。

根据本实用新型的一些实施例，所述抗干扰层包括由二氧化硅形成的无机体和分散在所述无机体中的纳米晶金属基复合材料。

根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘外壳内的底部设有限位凸起，以使所述绝缘外壳内形成有用于容纳所述线圈的环形槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电极和所述第二电极均设有嵌设于所述绝缘外壳的第一弯折段，所述第一弯折段包括平行于水平面设置的焊接段，所述绝缘外壳的开口端设有延伸至所述焊接段的凹槽，以使所述焊接段部分外露出所述绝缘外壳，所述第一引出端和所述第二引出端设置于所述凹槽内且与所述焊接段焊接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一弯折段还包括垂直连接于所述焊接段的竖直段。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一引出端和所述第二引出端为扁平状。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电极和所述第二电极还包括连接于所述第一弯折段上方且凸出于所述电感器上端面设置的第二弯折段。

根据本实用新型的第二方面实施例的集成电感，由本实用新型上述第一方面实施例中的多个电感器依次连接构成。

根据本实用新型实施例的集成电感，至少具有如下有益效果：多个电感器所构成的集成电感，比多个单独的电感器在使用时更加方便安装。

根据本实用新型的第三方面实施例的PCB，包括本实用新型上述第二方面实施例的集成电感。

根据本实用新型实施例的PCB，至少具有如下有益效果：这种PCB中集成电感的线圈质量相对较好，并具有更好的抗干扰效果。而且将集成电感焊接到PCB上后，可以通过改变PCB上布线的方式而在PCB上形成不同的电感。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例中未填充抗干扰层的电感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中电感器的剖视图；

图3为本实用新型实施例中线圈焊接于端子的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中集成电感的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中包含集成电感的PCB的结构示意图。

附图标记：

100、线圈；110、第一引出端；120、第二引出端；200、抗干扰层；300、绝缘外壳；310、限位凸起；320、环形槽；330、凹槽；410、第一电极；411、第一弯折段；4111、焊接段；4112、竖直段；412、第二弯折段；420、第二电极；500、导磁胶；1000、电感器；2000、集成电感；3000、PCB。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面参考图1至图5描述本实用新型实施例的一种电感器及具有其的集成电感及具有其的PCB。

如图1至图3所示，根据本实用新型第一方面实施例的一种电感器，包括：线圈100、绝缘外壳300、抗干扰层200和端子，线圈100外覆有导磁胶500；绝缘外壳300用于容纳绕制的线圈100；抗干扰层200填充于线圈100和绝缘外壳300之间以用于抗干扰；端子设于绝缘外壳300且包括第一电极410和第二电极420，第一电极410与线圈100的第一引出端110连接，第二电极420与线圈100的第二引出端120连接，且部分第一电极410和部分第二电极420露出于绝缘外壳300。

可以理解的是，线圈100外层涂覆有导磁胶500，将线圈100的第一引出端110和第二引出端120，分别与第一电极410和第二电极420连接，再将线圈100放置于绝缘外壳300中，其中部分第一电极410和部分第二电极420露出于绝缘外壳300，然后将抗干扰层200填充于容置有线圈100的绝缘外壳300内，以避免外界环境中的电磁干扰，起到静电屏蔽的作用，同时，密封的抗干扰层200也可以对线圈100起到防水防尘的效果。其中，用于抗干扰的抗干扰层200填充于容置有线圈100的绝缘外壳300内，从而避免了现有技术中的压制磁粉外壳的过程中对线圈100造成的损坏。

其中，绝缘外壳300可以为塑胶材质，也可以为其他绝缘材质，塑胶材质的绝缘外壳300质量更轻，性价比高。

应当理解的是，线圈100包括导体和包裹于导体外的外保护层。例如，如图2所示，在本实施例中，通过外保护层包裹于导体外从而对导体起到保护作用。

应当理解的是，线圈100的第一引出端110和第二引出端120是通过将线圈100的两端剥离掉外保护层露出导体得到。

可以理解的是，导磁胶500包括胶黏剂固化得到的胶体以及分散在胶体中的磁粉和玻璃纤维。例如，如图2所示，在本实施例中，磁粉增加了线圈100的磁通量，最终提高电感量，玻璃纤维增加了线圈100的强度，避免抗干扰层在烘烤过程中对线圈的损伤，从而保护了线圈。磁粉和玻璃纤维以胶体为载体，从而能够更好地覆于线圈100的外层。具体地，在本实施例中的胶黏剂为环氧树脂。

可以理解的是，抗干扰层200包括二氧化硅形成的无机体和分散在无机体中的纳米晶金属基复合材料。例如，如图2所示，在本实施例中，抗干扰层200是以二氧化硅的水分散液为成膜物质，将纳米晶金属基复合材料混入其中搅拌，注入绝缘外壳300后固化而成。其中的纳米晶金属基复合材料起到静电屏蔽、抗干扰的作用。

应当理解的是，抗干扰层200中还分散有抗氧化剂和助剂。例如，如图2所示，在本实施例中，抗干扰层200中的抗氧化剂可以防止抗干扰层200氧化、变黄、发霉等，提高电感器1000的使用寿命；抗干扰层200中的助剂可以对流体的抗干扰层200起到保持疏松的作用，使得流体的抗干扰层200具有流动性。

可以理解的是，绝缘外壳300内的底部设有限位凸起310，以使绝缘外壳300内形成有用于容纳线圈100的环形槽320。例如，如图1至图2所示，在本实施例中，将线圈100绕制后置放于绝缘外壳300的环形槽320内，限位凸起310可以穿过线圈100的中空位置，从而对线圈100起到限位的作用。

可以理解的是，第一电极410和第二电极420均设有嵌设于绝缘外壳300的第一弯折段411，第一弯折段411包括平行于水平面设置的焊接段4111，绝缘外壳300的开口端设有延伸至焊接段4111的凹槽330，以使焊接段4111部分外露出绝缘外壳300，第一引出端110和第二引出端120设置于凹槽330内且与焊接段4111焊接。例如，如图1和图3所示，在本实施例中，第一电极410和第二电极420均通过各自的第一弯折段411嵌设于绝缘外壳300，第一弯折段411包括焊接段4111，由于绝缘外壳330开口端设有延伸到焊接段4111的凹槽330，从而使得第一引出端110和第二引出端120能够在凹槽330内实现与焊接段4111的焊接。

应当理解的是，绝缘外壳300的开口是为便于线圈100的放置和端子的嵌设，因此在放置线圈100和端子后，绝缘外壳300的开口及凹槽330将由抗干扰层200填充。

可以理解的是，第一弯折段411还包括垂直连接于焊接段4111的竖直段4112。例如，如图1所示，竖直段4112嵌设于绝缘外壳300内，且垂直连接于焊接段4111，从而使得嵌设于绝缘外壳300的端子连接得更加牢固。

可以理解的是，第一引出端110和第二引出端120为扁平状。例如，如图1至图3所示，在本实施例中，第一引出端110和第二引出端120设为扁平状，可以更方便地与焊接段4111实现焊接，焊接连接，使得连接更加牢固。

可以理解的是，第一电极410和第二电极420还包括连接于第一弯折段411上方且凸出于电感器1000上端面设置的第二弯折段412。例如，如图3所示，在本实施例中，第二弯折段412凸出于电感器1000上端面，从而在使用时，可以将位于电感器1000上端面的第二弯折段412朝下放置，从而焊接于PCB上。

如图4所示，根据本实用新型第二方面实施例的一种集成电感2000，由本实用新型上述第一方面实施例中的多个电感器1000依次连接构成。

可以理解的是，多个电感器1000所构成的集成电感2000，比多个单独的电感器1000在使用时更加方便安装。

如图1至图5所示，根据本实用新型第三方面实施例的一种PCB3000，包括本实用新型上述第二方面实施例的集成电感2000。

可以理解的是，这种含有上述第二方面实施例的集成电感2000的PCB3000，集成电感2000的线圈质量相对较好，并具有更好的抗干扰效果。而且将集成电感2000焊接到PCB3000上后，可以通过改变PCB3000上布线的方式而在PCB3000上形成不同的电感。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.电感器，其特征在于，包括：

线圈，所述线圈外覆有导磁胶；

绝缘外壳，用于容纳绕制的所述线圈；

抗干扰层，填充于所述线圈和所述绝缘外壳之间以用于抗干扰；

端子，设于所述绝缘外壳且包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述线圈的第一引出端连接，所述第二电极与所述线圈的第二引出端连接，且部分所述第一电极和部分所述第二电极露出于所述绝缘外壳。

2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述导磁胶包括胶黏剂固化得到的胶体以及分散在所述胶体中的磁粉和玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述抗干扰层包括二氧化硅形成的无机体和分散在所述无机体中的纳米晶金属基复合材料。

4.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述绝缘外壳内的底部设有限位凸起，以使所述绝缘外壳内形成有用于容纳所述线圈的环形槽。

5.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极均设有嵌设于所述绝缘外壳的第一弯折段，所述第一弯折段包括平行于水平面设置的焊接段，所述绝缘外壳的开口端设有延伸至所述焊接段的凹槽，以使所述焊接段部分外露出所述绝缘外壳，所述第一引出端和所述第二引出端设置于所述凹槽内且与所述焊接段焊接。

6.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于，所述第一弯折段还包括垂直连接于所述焊接段的竖直段。

7.根据权利要求6所述的电感器，其特征在于，所述第一引出端和所述第二引出端为扁平状。

8.根据权利要求7所述的电感器，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极还包括连接于所述第一弯折段上方且凸出于所述电感器上端面设置的第二弯折段。

9.一种集成电感，其特征在于，由多个上述权利要求1-8中任一所述的电感器依次连接构成。

10.一种PCB，其特征在于，包括上述权利要求9中所述的集成电感。

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