CN217414792U - 一种高生产效率的塑封模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高生产效率的塑封模具，包括上模座与下模座，下模座上设有下塑封模，下塑封模上设有下塑封槽以及若干引脚槽，上模座设有上塑封模，上塑封模的下表面设有上塑封槽，上塑封模的外壁上设有注入口，注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，上塑封模内还设有与上塑封槽连通的排气孔，下模座的上设有若干导向套，上模座设有若干插入导向套内的导向杆，下塑封模内设有冷却管，冷却管围绕下塑封槽分布以及位于下塑封槽的下方分布，下塑封模上设有与冷却管两端连通的进水口以及出水口，将冷却液从进水口注入到冷却管中，通过冷却管对下塑封模进行降温，低温传递给下塑封槽内的黑胶，加快黑胶的冷却固化，从而提高了生产效率。

Description

一种高生产效率的塑封模具

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及到一种高生产效率的塑封模具。

背景技术

在现有的半导体芯片封装技术中，通常是需要将芯片放置在塑封模具中，然后向塑封模具中注入黑胶进行塑封，但是通过这样的方式进行封装，需要等待黑胶冷却固化成型之后再将封装后的芯片取出，降低了生产效率。

发明内容

为了解决上述现有技术中的不足之处，本实用新型提出一种高生产效率的塑封模具。

为了实现上述技术效果，本实用新型采用如下方案：

一种高生产效率的塑封模具，包括上模座与下模座，所述下模座位于上模座的下方，所述下模座的上表面固定设有下塑封模，所述下塑封模的上表面凹陷设有下塑封槽，所述下塑封模的上表面还设有若干引脚槽，若干引脚槽分别设于下塑封槽的两侧，若干引脚槽与下塑封槽连通设置，所述上模座的下表面固定设有上塑封模，所述上塑封模的下表面设有与下塑封槽相对应的上塑封槽，所述上塑封模的外壁上设有注入口，所述注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，所述上塑封模内还设有与上塑封槽连通的排气孔，所述下模座的上表面设有若干导向套，若干导向套围绕下塑封模均匀分布，所述上模座的下表面设有若干与导向套匹配的导向杆，所述导向杆的下端插入导向套内，所述下塑封模内设有冷却管，所述冷却管围绕下塑封槽分布以及位于下塑封槽的下方分布，所述下塑封模的外壁上设有进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与冷却管的两端连通。

优选的技术方案，所述下塑封模的一侧外壁上固定安装有支架，所述支架上安装有风扇，所述风扇的出风面朝向下塑封槽设置。

优选的技术方案，所述下塑封槽的底部具有贯穿下塑封模设置的通孔，所述通孔内匹配设有活塞，所述下模座上贯穿下模座设有通过孔，所述通过孔与通孔在竖直方向上连通，所述下模座的下端安装有竖直设置的气缸，所述气缸的伸缩杆通过通过孔插入到通孔内并与活塞固定连接。

优选的技术方案，所述下塑封模的上表面设有若干缓冲槽，所述缓冲槽内固定设有缓冲垫，所述缓冲垫的上端伸出下塑封模的上表面。

优选的技术方案，所述上塑封模以及下塑封模的表面均设有防腐蚀涂层。

与现有技术相比，有益效果为：

本实用新型结构简单，使用方便，将冷却液从进水口注入到冷却管中，通过冷却管对下塑封模进行降温，低温传递给下塑封槽内的黑胶，加快黑胶的冷却固化，从而提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

附图标记：1、下模座；2、上模座；3、下塑封模；4、上塑封模；5、下塑封槽；6、上塑封槽；7、引脚槽；8、灌胶通道；9、冷却管；10、通气孔；11、导向套；12、导向杆；13、风扇；14、活塞；15、气缸；16、通孔；17、缓冲垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种高生产效率的塑封模具，包括上模座2与下模座1，所述下模座1位于上模座2的下方，所述下模座1的上表面固定设有下塑封模3，所述下塑封模3的上表面凹陷设有下塑封槽5，所述下塑封模3的上表面还设有若干引脚槽7，若干引脚槽7分别设于下塑封槽5的两侧，若干引脚槽7与下塑封槽5连通设置，引脚槽7与芯片的引脚相匹配，所述上模座2的下表面固定设有上塑封模4，所述上塑封模4的下表面设有与下塑封槽5相对应的上塑封槽6，所述上塑封模4的外壁上设有注入口，所述注入口通过灌胶通道8与上塑封槽6连通，所述上塑封模4内还设有与上塑封槽6连通的排气孔10，所述下模座1的上表面设有若干导向套11，导向套11竖直设置，若干导向套11围绕下塑封模3均匀分布，所述上模座2的下表面设有若干与导向套11匹配的导向杆12，所述导向杆12的下端插入导向套11内，所述下塑封模3内设有冷却管9，所述冷却管9围绕下塑封槽5分布以及位于下塑封槽5的下方分布，所述下塑封模3的外壁上设有进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与冷却管9的两端连通。

在使用时，将下模座1固定安装在机架上，上模座2与升降机构连接，用于驱动上模座2上下移动，将芯片放置在下塑封槽5内，芯片上的若干引脚一一卡入两侧的引脚槽7内，从而将芯片悬挂在下塑封槽5内，上模座2带着上塑封模4下移，与下模座1合模之后，通过灌胶通道8相上塑封槽6以及下塑封槽5内注入黑胶，黑胶注入完成之后，通过进水口向冷却管9内注入冷却液，冷却液对下塑封模3进行降温，低温传递给黑胶，加快黑胶的冷却成型，提高了生产效率，然后上模座2带着上塑封模4上移，取出固化成型后的芯片。

优选的技术方案，所述下塑封模3的一侧外壁上固定安装有支架，所述支架上安装有风扇13，所述风扇13的出风面朝向下塑封槽5设置，在上塑封模4与下塑封模3分开之后，通过风扇13对塑封后的芯片散热，进一步促使黑胶冷却固化，进一步提高了生产效率。

优选的技术方案，所述下塑封槽5的底部具有贯穿下塑封模3设置的通孔16，所述通孔16内匹配设有活塞14，通常情况下，活塞14的上端面与下塑封槽5的底部平面位于同一水平面，所述下模座1上贯穿下模座1设有通过孔，所述通过孔与通孔16在竖直方向上连通，所述下模座1的下端安装有竖直设置的气缸15，所述气缸15的伸缩杆通过通过孔插入到通孔16内并与活塞14固定连接。

在上塑封模4与下塑封模3分开之后，气缸15推动活塞14上移，将封装后的芯片槽下塑封槽5中顶出，便于取出封装后的芯片。

优选的技术方案，所述下塑封模3的上表面设有若干缓冲槽，所述缓冲槽内固定设有缓冲垫17，所述缓冲垫17的上端伸出下塑封模3的上表面。

下塑封模3与上塑封模4合模的过程中，上塑封模4先与缓冲垫17接触进行缓冲减缓速度，再慢慢与下塑封模3靠拢相贴，通过缓冲垫17的缓冲避免了上塑封模4与下塑封模3之间的强烈撞击。

优选的技术方案，所述上塑封模4以及下塑封模3的表面均设有防腐蚀涂层。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种高生产效率的塑封模具，其特征在于，包括上模座与下模座，所述下模座位于上模座的下方，所述下模座的上表面固定设有下塑封模，所述下塑封模的上表面凹陷设有下塑封槽，所述下塑封模的上表面还设有若干引脚槽，若干引脚槽分别设于下塑封槽的两侧，若干引脚槽与下塑封槽连通设置，所述上模座的下表面固定设有上塑封模，所述上塑封模的下表面设有与下塑封槽相对应的上塑封槽，所述上塑封模的外壁上设有注入口，所述注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，所述上塑封模内还设有与上塑封槽连通的排气孔，所述下模座的上表面设有若干导向套，若干导向套围绕下塑封模均匀分布，所述上模座的下表面设有若干与导向套匹配的导向杆，所述导向杆的下端插入导向套内，所述下塑封模内设有冷却管，所述冷却管围绕下塑封槽分布以及位于下塑封槽的下方分布，所述下塑封模的外壁上设有进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与冷却管的两端连通。

2.如权利要求1所述的高生产效率的塑封模具，其特征在于，所述下塑封模的一侧外壁上固定安装有支架，所述支架上安装有风扇，所述风扇的出风面朝向下塑封槽设置。

3.如权利要求1所述的高生产效率的塑封模具，其特征在于，所述下塑封槽的底部具有贯穿下塑封模设置的通孔，所述通孔内匹配设有活塞，所述下模座上贯穿下模座设有通过孔，所述通过孔与通孔在竖直方向上连通，所述下模座的下端安装有竖直设置的气缸，所述气缸的伸缩杆通过通过孔插入到通孔内并与活塞固定连接。

4.如权利要求1所述的高生产效率的塑封模具，其特征在于，所述下塑封模的上表面设有若干缓冲槽，所述缓冲槽内固定设有缓冲垫，所述缓冲垫的上端伸出下塑封模的上表面。

5.如权利要求1所述的高生产效率的塑封模具，其特征在于，所述上塑封模以及下塑封模的表面均设有防腐蚀涂层。

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