CN217412854U - 一种封装基板加工用镭射钻孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底，所述基底上表面固定安装有镭射机体，所述基底上表面固定安装有两组安装块，所述安装块后表面固定安装有气泵，所述气泵前表面活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆前表面固定安装有连接杆，所述连接杆上下表面均固定安装有连接块。本实用新型为一种封装基板加工用镭射钻孔装置，本装置通过在镭射机体下方设置固定组件，解决了钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差的问题，同时在置物板上设置自动清洁装置，解决了在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低的问题。

Description

一种封装基板加工用镭射钻孔装置

技术领域

本实用新型涉及镭射钻孔技术领域，特别涉及一种封装基板加工用镭射钻孔装置。

背景技术

镭射光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性四大特性，因此就给镭射加工带来一些其它加工方法所不具备的特性。由于它是无接触加工，对材料无直接冲击，因此无机械变形；镭射加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于材料；镭射加工过程中，镭射光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非镭射照射部位没有或影响极小。

现有的镭射钻孔装置在使用时存在一定的弊端，首先，在钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差，其次，在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低，从而极大地影响了封装基板加工用镭射钻孔装置的使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板加工用镭射钻孔装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底，所述基底上表面固定安装有镭射机体，所述基底上表面固定安装有两组安装块，所述安装块后表面固定安装有气泵，所述气泵前表面活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆前表面固定安装有连接杆，所述连接杆上下表面均固定安装有连接块，所述连接块前表面固定安装有活动块，所述活动块上下表面均固定安装有滑块，所述滑块上表面活动安装有夹块，所述夹块前表面固定安装有夹杆，所述基底上表面开设有凹槽，所述基底通过凹槽活动安装有储尘盒，所述基底上表面固定安装有置物板，所述基底上表面固定安装有固定块，所述固定块上表面活动安装有推杆，所述推杆左表面固定安装有清洁刷头，所述基底上表面固定安装有步进电机，所述步进电机输出端固定安装有传动杆。

优选的，所述气泵、伸缩杆和活动块位于同一中轴，且气泵和伸缩杆带动活动块通过滑块在夹块上活动连接。

优选的，所述夹块、活动块和滑块位于同一纵轴，且活动块通过滑块与夹块活动连接。

优选的，所述镭射机体和置物板位于同一纵轴，且镭射机体和置物板平行连接。

优选的，所述传动杆和推杆位于同一水平线，且步进电机与传动杆之间的角度活动范围为零到一百二十度。

优选的，所述推杆和清洁刷头位于同一水平线，且推杆和清洁刷头垂直连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本装置通过在镭射机体下方设置固定组件，对机体进行固定，解决了钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差的问题，大大提高了镭射机体对基板钻孔的质量，大大提高了装置的实用性。

2、本装置通过在置物板上设置自动清洁装置，解决了在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低的问题，大大节省了人力物力，提高了废料清洁的效率，并通过储尘盒对废料进行统一处理。

附图说明

图1为本实用新型一种封装基板加工用镭射钻孔装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种封装基板加工用镭射钻孔装置中的整体分组结构示意图；

图3为本实用新型一种封装基板加工用镭射钻孔装置中的固定组件结构示意图；

图4为本实用新型一种封装基板加工用镭射钻孔装置中的清洁结构示意图。

图中：1、基底；2、镭射机体；3、置物板；4、安装块；5、凹槽；6、储尘盒；7、步进电机；8、固定块；9、传动杆；10、推杆；11、清洁刷头；12、气泵；13、伸缩杆；14、夹块；15、夹杆；16、活动块；17、连接块；18、连接杆；19、滑块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底1，所述基底1上表面固定安装有镭射机体2，所述基底1上表面固定安装有两组安装块4，所述安装块4后表面固定安装有气泵12，所述气泵12前表面活动安装有伸缩杆13，所述伸缩杆13前表面固定安装有连接杆18，所述连接杆18上下表面均固定安装有连接块17，所述连接块17前表面固定安装有活动块16，所述活动块16上下表面均固定安装有滑块19，所述滑块19上表面活动安装有夹块14，所述夹块14前表面固定安装有夹杆15，所述基底1上表面开设有凹槽5，所述基底1通过凹槽5活动安装有储尘盒6，所述基底1上表面固定安装有置物板3，所述基底1上表面固定安装有固定块8，所述固定块8上表面活动安装有推杆10，所述推杆10左表面固定安装有清洁刷头11，所述基底1上表面固定安装有步进电机7，所述步进电机7输出端固定安装有传动杆9。

所述气泵12、伸缩杆13和活动块16位于同一中轴，且气泵12和伸缩杆13带动活动块16通过滑块19在夹块14上活动连接，从而使夹块14前表面的夹杆15相互靠近夹紧，对需要钻孔的基板起到固定作用，防止在钻孔过程中因松动而对基板的质量造成一定影响。

所述夹块14、活动块16和滑块19位于同一纵轴，且活动块16通过滑块19与夹块14活动连接，伸缩杆13通过连接杆18和连接块17拉动活动块16使得滑块19在夹块14的凹槽内往复运动，从而拉动夹杆15相互靠近，并对基板进行固定。

所述镭射机体2和置物板3位于同一纵轴，且镭射机体2和置物板3平行连接，置物板3在镭射机体2正下方，对镭射机体2发射的激光起到防护作用，防止其对基底1的破坏，并对基板钻孔产生的废屑起到收集作用。

所述传动杆9和推杆10位于同一水平线，且步进电机7与传动杆9之间的角度活动范围为零到一百二十度，步进电机7通过固定角度的运动，带动传动块9和推杆10在固定块8内往复运动，使得推杆10通过清洁刷头11对置物板3上的碎屑进行清理，并将其推入至储尘盒6内，进行统一处理。

需要说明的是，本装置通过在基底1上设置有固定组件，通过气泵12和伸缩杆13带动活动块16通过滑块19在夹块14上活动连接，从而使夹块14前表面的夹杆15相互靠近夹紧，对需要钻孔的基板起到固定作用，同时步进电机7通过固定角度的运动，带动传动块9和推杆10在固定块8内往复运动，使得推杆10通过清洁刷头11对置物板3上的碎屑进行清理。本实用新型为一种封装基板加工用镭射钻孔装置，本装置通过在镭射机体2下方设置固定组件，解决了钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差的问题，同时在置物板3上设置自动清洁装置，解决了在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)上表面固定安装有镭射机体(2)，所述基底(1)上表面固定安装有两组安装块(4)，所述安装块(4)后表面固定安装有气泵(12)，所述气泵(12)前表面活动安装有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)前表面固定安装有连接杆(18)，所述连接杆(18)上下表面均固定安装有连接块(17)，所述连接块(17)前表面固定安装有活动块(16)，所述活动块(16)上下表面均固定安装有滑块(19)，所述滑块(19)上表面活动安装有夹块(14)，所述夹块(14)前表面固定安装有夹杆(15)，所述基底(1)上表面开设有凹槽(5)，所述基底(1)通过凹槽(5)活动安装有储尘盒(6)，所述基底(1)上表面固定安装有置物板(3)，所述基底(1)上表面固定安装有固定块(8)，所述固定块(8)上表面活动安装有推杆(10)，所述推杆(10)左表面固定安装有清洁刷头(11)，所述基底(1)上表面固定安装有步进电机(7)，所述步进电机(7)输出端固定安装有传动杆(9)。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用镭射钻孔装置，其特征在于：所述气泵(12)、伸缩杆(13)和活动块(16)位于同一中轴，且气泵(12)和伸缩杆(13)带动活动块(16)通过滑块(19)在夹块(14)上活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用镭射钻孔装置，其特征在于：所述夹块(14)、活动块(16)和滑块(19)位于同一纵轴，且活动块(16)通过滑块(19)与夹块(14)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用镭射钻孔装置，其特征在于：所述镭射机体(2)和置物板(3)位于同一纵轴，且镭射机体(2)和置物板(3)平行连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用镭射钻孔装置，其特征在于：所述传动杆(9)和推杆(10)位于同一水平线，且步进电机(7)与传动杆(9)之间的角度活动范围为零到一百二十度。

6.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用镭射钻孔装置，其特征在于：所述推杆(10)和清洁刷头(11)位于同一水平线，且推杆(10)和清洁刷头(11)垂直连接。

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