CN217405737U - 通讯传导实验组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通讯传导实验组件，包括机箱、金属导电片和PCB板，所述PCB板固定设于所述机箱内，所述金属导电片具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述机箱连接，所述第二端与所述PCB板连接；本实用新型所提出的通讯传导实验组件中，机箱与PCB板通过金属导电片直接进行通讯传导，传导阻抗小、传导效率高。

Description

通讯传导实验组件

技术领域

本实用新型涉及PCB板传导技术领域，特别涉及一种通讯传导实验组件。

背景技术

现有PCB板的接地点通过螺柱与机箱进行通讯传导连接，机箱主要是逆变器、汇流箱等内部有PCB需传导的箱体，螺柱与PCB板接地点接触面积有限，且尺寸过长会导致阻抗的增加，传导效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种通讯传导实验组件，旨在降低PCB板的传导阻抗，提高传导效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种通讯传导组件，包括：

机箱；

金属导电片，具有相对的第一端和第二端，所述金属导电片的第一端与所述机箱连接；以及，

PCB板，固定设于所述机箱内，所述金属导电片的第二端与所述PCB板连接。

可选地，所述金属导电片的第二端设置有固定连接部，所述固定连接部通过紧固件与所述PCB板可拆卸连接。

可选地，所述固定连接部具有通孔，所述紧固件穿设所述通孔与所述PCB板连接。

可选地，所述紧固件为螺接件。

可选地，所述金属导电片具有限位结构，所述限位结构设置于所述第二端。

可选地，所述限位结构包括第一限位脚和第二限位脚，所述第一限位脚和第二限位脚对称设置于所述第二端上，所述PCB板上开设有分别与所述第一限位脚和第二限位脚的相适配的第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位脚插设于第一限位孔，所述第二限位脚插设于所述第二限位孔。

可选地，所述限位结构包括第三限位脚，所述第三限位脚具有内勾部，所述内勾部勾设于所述PCB板的边缘。

可选地，所述金属导电片的第一端设置有触碰连接部，所述触碰连接部与所述机箱触碰连接。

可选地，所述触碰连接部为折面，所述折面由所述金属导电片折弯形成。

可选地，所述金属导电片为弹性片。

本实用新型公开了一种通讯传导实验组件，包括机箱、金属导电片和PCB板，所述PCB板固定设于所述机箱内，所述金属导电片具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述机箱连接，所述第二端与所述PCB板连接；本实用新型所提出的通讯传导实验组件中，机箱与PCB板通过金属导电片直接进行通讯传导，传导阻抗小、传导效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为金属导电片中三种实施例的结构形式分别与箱体及PCB板的连接结构示意图；

图2为图1的正视图；

图3为金属导电片中三种实施例的结构形式与PCB板的连接结构示意图；

图4为金属导电片一实施例的结构示意图；

图5为金属导电片另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

现有PCB板200的接地螺孔通过螺柱与机箱100连接进行通讯传导实验，螺柱与通讯板接地螺孔接触面积有限，同时螺柱尺寸过长会增加阻抗，影响传导。

针对以上问题，本实用新型提出了一种通讯传导实验组件，如图1或图2所示，所提出的通讯传导实验组件包括机箱100、金属导电片300a、300b或300c和PCB板200，PCB板200固定设置于机箱100内，金属导电片300a、300b或300c具有相对的第一端310和第二端320，第一端310与机箱100连接，第二端320与PCB板200连接。

机箱100包括一般包括机盖和箱体，箱体与机盖直接接触或通过导电体接触形成屏蔽机箱，其中，机箱100主要是逆变器、汇流箱等内部有PCB需传导的箱体，金属导电片300a、300b或300c的第一端310可以是与机盖连接，也可以是与机箱100连接。

金属导电片300a、300b或300c的材质可以是不锈钢、铜等。

本实用新型通过金属导电片300a、300b或300c将PCB板200的接地点与机盖或者箱体直接导通，与采用螺柱进行通讯传导的方式相比，增加了接触位点，减小了通讯传导阻抗，进而提高了传导效率。

结合图1至图3，金属导电片300a、300b或300c与PCB板200及机箱100的连接方向及角度等不限，可以是在竖直方向与PCB板200及机箱100进行连接，如图3中的金属导电片300a及金属导电片300b，也可以是在水平方向上与PCB板200及机箱100进行连接，如图3中的金属导电片300c。

在一实施例中，结合图1至图5，金属导电片(以金属导电片300a、300b为例)的第二端320设置有固定连接部321，固定连接部321通过紧固件与PCB板200可拆卸连接。

可选地，固定连接部321开设有通孔，紧固件穿设该通孔与PCB板200连接。

可选地，该紧固件为螺接件(图未示出)。

需要说明的是，固定连接部321与PCB板200的连接方式包括但不仅限于通过螺接件连接。

在一实施例中，如图4、5所示，金属导电片(以金属导电片300a、300b为例)的第二端320设置有限位结构，限位结构设置于第二端320，具体地，可以是设置于第二端320的固定连接部321处。

在本实施例的一具体实施方案中，如图5所示，金属导电片300b的限位结构包括第一限位脚322和第二限位脚323，第一限位脚322和第二限位脚323对称设置于第二端320上，具体地是设置于第二端320的固定连接部321上，PCB板200上开设有分别与第一限位脚322和第二限位脚323的相适配的第一限位孔和第二限位孔(图未示出)，第一限位脚322插设于第一限位孔，第二限位脚323插设于第二限位孔，在通过紧固件将金属导电片300b安装固定于PCB板200上之前，先通过第一限位脚322和第二限位脚323对金属导电片300b进行限位，避免其在紧固过程中发生位移或是对PCB板200上的其他元器件造成影响。

在本实施例的另一具体实施方案中，如图4所示，金属导电片300a的限位结构包括第三限位脚324，第三限位脚324具有内勾部，该内勾部勾设于PCB板200的边缘，同样是对金属导电片300a起到限位作用。

需要说明的是，所述的“第一”、“第二”、“第三”并不指代数量及相对重要性，无论是第一限位脚322和第二限位脚323、还是第三限位脚324都可以为多个；此外，限位结构的形式有多种，此处仅列举其中的两种。

在一实施例中，结合图1至图5，金属导电片(以金属导电片300a、300b为例)的第一端310设置有触碰连接部311，触碰连接部311与机箱100触碰连接；具体地，触碰连接部311可以为折面，折面可以加大与机箱100的接触面积，提供更多的接触位点。

在一实施例中，金属导电片300a、300b或300c为弹性片，能够弯曲，如此，能够使金属导电片300a、300b或300c适应多种安装环境，即便装配有误差，也能够保证金属导电片300a、300b或300c顺利安装，并且与机箱100接触；此外，若金属导电片300a、300b或300c为弹性片，则该金属导电片300a、300b或300c的固定连接部321、触碰连接部311以及第一限位脚322、第二限位脚323和第三限位脚324均可以是通过金属导电片300a或300b弯折形成，此时能够大大方便生产。

需要说明的是，金属导电片(300a、300b或300c)的结构形式可以有多种，此处不作限定，附图中仅体现出众多实施例中的三种具体实施例。

本实用新型所提出的通讯传导实验组件包括机箱100、金属导电片300a、300b或300c和PCB板200，PCB板200固定设置于机箱100内，金属导电片300a、300b或300c具有相对的第一端310和第二端320，第一端310与机箱100连接，第二端320与PCB板200连接；金属导电片300a、300b或300c结构简单、可批量生产、且安装方便，能够适应多种安装环境，PCB板200与机箱100直接接触，减小了阻抗，优化了传导。

以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本使用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种通讯传导实验组件，其特征在于，包括：

机箱；

金属导电片，具有相对的第一端和第二端，所述金属导电片的第一端与所述机箱连接；以及，

PCB板，固定设于所述机箱内，所述金属导电片的第二端与所述PCB板连接。

2.如权利要求1所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述金属导电片的第二端设置有固定连接部，所述固定连接部通过紧固件与所述PCB板可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述固定连接部具有通孔，所述紧固件穿设所述通孔与所述PCB板连接。

4.如权利要求2所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述紧固件为螺接件。

5.如权利要求1所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述金属导电片具有限位结构，所述限位结构设置于所述第二端。

6.如权利要求5所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述限位结构包括第一限位脚和第二限位脚，所述第一限位脚和第二限位脚对称设置于所述第二端上，所述PCB板上开设有分别与所述第一限位脚和第二限位脚的相适配的第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位脚插设于第一限位孔，所述第二限位脚插设于所述第二限位孔。

7.如权利要求5所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述限位结构包括第三限位脚，所述第三限位脚具有内勾部，所述内勾部勾设于所述PCB板的边缘。

8.如权利要求1所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述金属导电片的第一端设置有触碰连接部，所述触碰连接部与所述机箱触碰连接。

9.如权利要求8所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述触碰连接部为折面，所述折面由所述金属导电片折弯形成。

10.如权利要求1-9中任一项所述的通讯传导实验组件，其特征在于，所述金属导电片为弹性片。

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