CN217401681U - 一种组装式封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封头技术领域，且公开了一种组装式封头，包括盖体，所述盖体的两侧设置有焊缝，所述盖体的顶部安装有顶盖，所述顶盖的顶部设置有环形槽，所述盖体的右侧连接有卡板，所述盖体的左侧开设有卡槽，所述盖体底面上设置有凹槽。该组装式封头，通过卡板和卡槽的配合，能够实现盖体之间的拼接，同时使得盖体之间的上下以及左右的位置能够得到相对的固定，实现封头的组装，避免封头在焊接过程中发生移位、活动的现象，同时也能够减少工人的工作负担，减少焊接时盖体之间的活动造成的焊接误差和失误，同时也能刚减轻生产负担，方便大型封头的生产，降低生产成本。

Description

一种组装式封头

技术领域

本实用新型涉及封头技术领域，具体为一种组装式封头。

背景技术

封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖。圆筒形容器的封头一般都是回转壳体。按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形。凸形封头是指外表面形状为凸面的封头，如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头，既可保证强度，又能满足安全使用的需求。

封头是以焊接方式连接筒体的一个部件，同时封头也是压力容器的主要承压部件，起到密封作用，根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种，其中球形、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头。在生产大型封头时由于模具和封头规格的限制，需要对封头进行分片生产，然后通过焊接的方式进行组装，焊接时通过人工或者机械将封头拼接在一起，然后进行焊接，由于每片封头部件之间没有对应的定位结构，使得每片封头之间需要借助铁片进行大致定位，然后进行缝的焊接，增加操作时间，且对接时两片封头之间处的位置不易掌握，容易产生误差，影响封头的后续使用，针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种组装式封头。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种组装式封头，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种组装式封头，包括盖体，所述盖体的两侧设置有焊缝，所述盖体的顶部安装有顶盖，所述顶盖的顶部设置有环形槽，所述盖体的右侧连接有卡板，所述盖体的左侧开设有卡槽，所述盖体底面上设置有凹槽。

可选的，所述盖体有规格、结构和大小相同的十二个，且每个盖体上表面的弧度为三十度。

可选的，所述凹槽开设在盖体底面上与顶盖卡接的位置，且顶盖为贯穿盖体的结构。

可选的，所述焊缝为向盖体的上表面倒角的结构，且焊缝对称分布在盖体的两侧。

可选的，所述卡板的规格与卡槽的规格大小相对应，以及卡板能够插入卡槽中，且卡板的厚度占盖体的一般，并且卡板的底面与盖体的底面连接。

可选的，所述卡槽开设在盖体的底面上，且卡槽允许卡板插入。

本实用新型提供了一种组装式封头，具备以下有益效果：

1、该组装式封头，通过卡板和卡槽的配合，能够实现盖体之间的拼接，同时使得盖体之间的上下以及左右的位置能够得到相对的固定，实现封头的组装，避免封头在焊接过程中发生移位、活动的现象，同时也能够减少工人的工作负担，减少焊接时盖体之间的活动造成的焊接误差和失误，同时也能刚减轻生产负担，方便大型封头的生产，降低生产成本。

2、该组装式封头，通过在盖体的底部设置凹槽，能够实现顶盖的安装，同时通过盖体上表面接缝处的倒角结构，能够为焊接提供操作路径和操作空间，方便工人的焊接，同时也能够增加焊接材料与盖体之间的接触，提高焊接的效率用于质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型1的结构示意图；

图3为本实用新型底面的结构示意图；

图4为本实用新型盖体和顶盖的连接结构示意图。

图中：1、盖体；2、顶盖；3、焊缝；4、凹槽；5、卡槽；6、卡板；7、环形槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种组装式封头，包括盖体1，盖体1有规格、结构和大小相同的十二个，且每个盖体1上表面的弧度为三十度，盖体1和顶盖2组装焊接好后构成一个完整的封头，通过对封头进行分别制作、同一拼接的方式，有利于大型封头的生产与加工，同时也能够方便模具的制作，减少生产成本，盖体1的两侧设置有焊缝3，焊缝3为向盖体1的上表面倒角的结构，且焊缝3对称分布在盖体1的两侧，盖体1组装好后，相邻盖体1上的焊缝3为盖体1的焊接提供了明确的焊接位置和充足额焊接空间，同时使得焊接材料能够均匀分布，避免焊接不均匀以及出现焊接缝隙的情况，能够提高封头的稳定性与使用寿命。

请参阅图1-4，盖体1的顶部安装有顶盖2，顶盖2的顶部设置有环形槽7，用于和盖体1的顶端结合以及焊接，盖体1的右侧连接有卡板6，卡板6的规格与卡槽5的规格大小相对应，以及卡板6能够插入卡槽5中，且卡板6的厚度占盖体1的一般，并且卡板6的底面与盖体1的底面连接，通过将相邻的盖体1上的卡槽5与卡板6进行组装拼接，能够使盖体1之间得到相应的位置限定，避免焊接时盖体1出现滑动的情况，提高焊接效率与焊接质量，盖体1的左侧开设有卡槽5，卡槽5开设在盖体1的底面上，且卡槽5允许卡板6插入，卡槽5能够与卡板6组合实现盖体1上下和作用的位置限定的效果，方便焊接的进行，盖体1底面上设置有凹槽4，凹槽4开设在盖体1底面上与顶盖2卡接的位置，且顶盖2为贯穿盖体1的结构，在盖体1组装焊接好后，凹槽4构成一个环形，允许顶盖2的卡接，同时也能够为顶盖2的焊接提供足够的操作空间，同时从盖体1的底部进行顶盖2的焊接，能够增加该封头的抗压性能，延长封头的使用寿命。

综上所述，该组装式封头，使用时，按照生产需求将盖体1和顶盖2制作好后进行组装和焊接，依次将盖体1的卡板6卡入相邻盖体1的卡槽5内，使得盖体1组合拼装成半圆弧形，然后对盖体1进行焊接，在焊缝3的位置将相邻的盖体1焊接在一起，使得焊接材料熔化并固定在焊缝3的内部，焊接过程中外力和盖体1自身重力使盖体1发生位移或者晃动，在卡板6和卡槽5的作用下使得拼接好的盖体1之间处于相对稳定的状态，将所有盖体1都焊接完成后，将从盖体1的底部卡接在凹槽4内，同时使盖体1顶端的部分与环形槽7结合，然后对顶盖2的上表面和下表面与盖体1接触的位置进行焊接，完成封头的组装和焊接后，待封头冷却后即可进行下一个步骤。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种组装式封头，包括盖体（1），其特征在于：所述盖体（1）的两侧设置有焊缝（3），所述盖体（1）的顶部安装有顶盖（2），所述顶盖（2）的顶部设置有环形槽（7），所述盖体（1）的右侧连接有卡板（6），所述盖体（1）的左侧开设有卡槽（5），所述盖体（1）底面上设置有凹槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种组装式封头，其特征在于：所述盖体（1）有规格、结构和大小相同的十二个，且每个盖体（1）上表面的弧度为三十度。

3.根据权利要求1所述的一种组装式封头，其特征在于：所述凹槽（4）开设在盖体（1）底面上与顶盖（2）卡接的位置，且顶盖（2）为贯穿盖体（1）的结构。

4.根据权利要求1所述的一种组装式封头，其特征在于：所述焊缝（3）为向盖体（1）的上表面倒角的结构，且焊缝（3）对称分布在盖体（1）的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种组装式封头，其特征在于：所述卡板（6）的规格与卡槽（5）的规格大小相对应，以及卡板（6）能够插入卡槽（5）中，且卡板（6）的厚度占盖体（1）的一般，并且卡板（6）的底面与盖体（1）的底面连接。

6.根据权利要求1所述的一种组装式封头，其特征在于：所述卡槽（5）开设在盖体（1）的底面上，且卡槽（5）允许卡板（6）插入。

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