CN217389102U - 一种非硅电磁屏蔽膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非硅电磁屏蔽膜,包括载体层和绝缘层,所述绝缘层涂布在载体层的表面,且绝缘层的表面通过真空镀的方式设有屏蔽层,屏蔽层的表面涂布有接地层;所述载体层包括PET薄膜和非硅离层,非硅离层涂布在PET薄膜上,且非硅离层位于PET薄膜和绝缘层之间。本实用新型中非硅离型剂可有效避免硅油转移,压合后绝缘层达因值较高,后工序胶带材料和电磁屏蔽膜的绝缘层结合力较好、字符不容易脱落。综上所述,本实用新型一种非硅电磁屏蔽膜与FCB压合后绝缘层具有表面达因值高、硅油转移低、成本低等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁干扰领域,具体是一种非硅电磁屏蔽膜。
背景技术
随着现代电子工业的快速发展,大量电器和电子设备广泛应用于工业生产和人们日常生活,促进了工业技术的发展,改善了人们的生活,提升了人们的生活质量。但电器和电子设备在使用过程中会辐射出大量的电磁波,电磁波对电子设备的正常安全运行和人类的生存环境造成了不可忽视的危害。随着各种无线通信系统和高频电子器件数量的急剧增加,电磁干扰现象和电磁污染问题日渐突出。人类生存环境中的电磁能量逐年增加,21世纪电磁环境恶化难以避免。
印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷组件的印刷板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。
作为电子零件装载的基板和关键互联件,印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此被称作“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度和技术标准。
在电磁屏蔽膜使用流程中,电磁屏蔽膜需要经过高温压合,然后将载体膜撕开使其绝缘层露在外层,然而目前一般使用有机硅离型剂,导致绝缘层表面会产生不同程度的硅油转移,有残余硅油,或雾状物质,进而导致后工序的贴合表面剥离强度降低乃至不达标、字符容易脱落、达因值低等缺点。
因此,为了解决硅油转移问题,开发一款表面达因值高、硅油转移低、成本低的电磁屏蔽膜具有深远的意义。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种非硅电磁屏蔽膜,来解决实际使用中,遇到的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种非硅电磁屏蔽膜,包括载体层和绝缘层,所述绝缘层涂布在载体层的表面,且绝缘层的表面通过真空镀的方式设有屏蔽层,屏蔽层的表面涂布有接地层;
所述载体层包括PET薄膜和非硅离层,非硅离层涂布在PET薄膜上,且非硅离层位于PET薄膜和绝缘层之间。
优选的:所述PET薄膜的一面设为光面,PET薄膜的另一面设为哑面,非硅离层涂布在哑面上,提高了非硅离层涂布在PET薄膜上的效果。
优选的:所述绝缘层由黑色绝缘油墨构成。
优选的:所述屏蔽层为0.1~2μm镀铜层。
优选的:所述接地层为导电胶黏剂层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
非硅离型剂可有效避免硅油转移,压合后绝缘层达因值较高,后工序胶带材料和电磁屏蔽膜的绝缘层结合力较好、字符不容易脱落。
综上所述,本实用新型一种非硅电磁屏蔽膜与FCB压合后绝缘层具有表面达因值高、硅油转移低、成本低等优点。
附图说明
图1为一种非硅电磁屏蔽膜的结构示意图。
图2为一种非硅电磁屏蔽膜中载体层的结构示意图。
图3为一种非硅电磁屏蔽膜中PET薄膜的结构示意图。
如图所示:1、载体层;2、绝缘层;3、屏蔽层;4、接地层;5、PET薄膜;6、非硅离层;7、光面;8、哑面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种非硅电磁屏蔽膜,包括载体层1和绝缘层2,所述绝缘层2涂布在载体层1的表面,且绝缘层2的表面通过真空镀的方式设有屏蔽层3,屏蔽层3的表面涂布有接地层4。
所述载体层1包括PET薄膜5和非硅离层6,非硅离层6涂布在PET薄膜5上,且非硅离层6位于PET薄膜5和绝缘层2之间。
所述PET薄膜5的一面设为光面7,PET薄膜5的另一面设为哑面8,非硅离层6涂布在哑面8上,提高了非硅离层6涂布在PET薄膜5上的效果。
需要说明的是,所述PET薄膜5的光面之表面粗糙度Ra值在0.01~0.2微米,PET薄膜5的哑面之表面粗糙度Ra值在0.3~0.6微米,PET薄膜5的厚度为5~150微米。
所述绝缘层2由黑色绝缘油墨构成。
需要说明的是,黑色绝缘油墨由多种组分按照一定的比例配置成的,其中,各组分及其质量比例的范围为:炭黑5%~15%,液态丁腈橡胶5%~15%,有机溶剂40%~60%,环氧树脂10%~15%,酚醛树脂5%~10%,固化剂0.1%~0.5%,促进剂0.01%~0.05%,填料10%~20%,哑光粉5%~10%。
其中,液态丁腈橡胶为端胺基丁二烯和丁二烯□丙烯晴聚合物、端羧基丁二烯和丁二烯□丙烯腈聚合物、甲基丙烯酸酯(乙烯基)端基丁二烯和丁二烯□丙烯腈聚合物、端环氧基丁二烯和丁二烯□丙烯晴缩水甘油酯聚合物中的一种或者多种的混合物,优选为端羧基丁二烯和丁二烯□丙烯腈聚合物、端环氧基丁二烯和丁二烯-丙烯晴缩水甘油酯聚合物的混合物。
有机溶剂为甲苯、丁酮、N,N□二甲基甲酰胺中的一种或多种的混合溶剂,优选甲苯和丁酮的混合溶剂。
环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪类环氧树脂、脂环族类环氧树脂中的一种或多种的混合物,优选缩水甘油醚类环氧树脂、脂环族类环氧树脂两种环氧树脂的混合物。
固化剂为改性胺类、聚合胺类、聚合咪唑类、有机脲类、咪唑类、酸酐、苯酚树脂中的一种或多种的混合物,优选改性胺类和聚合咪唑类的混合物。
促进剂为咪唑型促进剂或者聚合咪唑型促进剂,优选聚合咪唑型促进剂。
填料为硅微粉或者氢氧化铝粉或者两者的混合物,优选1μm的超细高纯氢氧化铝粉。
哑亚光粉为沉淀法二氧化硅哑光粉、树脂合成哑光粉、滑石粉、硬脂酸铝、硬脂酸钙、低分子热塑性树脂中的一种或者多种的混合物,优选分散性好的树脂合成哑光粉。
所述屏蔽层3为0.1~2μm镀铜层。
需要说明的是,屏蔽层3通过磁控溅射的方式设置到绝缘层2的表面。
所述接地层4为导电胶黏剂层。
导电胶黏剂多种组分按照一定的比例配置成的,其中,各组分及其质量比例的范围为:腈橡胶30%~40%,溶剂30%~40%,环氧树脂15%~25%,酚醛树脂10%~20%,固化剂1%~3%,促进剂0.5%~2%,导电粉5%~20%。
其中,导电粉为银粉、铜粉、镍包铜粉、石墨、石墨烯中的一种或多种的其混合物,优选镍包铜粉、银粉与石墨或石墨烯的混合物。
需要说明的是,将导电胶黏剂涂布到屏蔽层3上时,实验热烘箱进行固化即可得到导电胶层,其中,涂布方式同样为微凹涂布或者凹版涂布。
Claims (5)
1.一种非硅电磁屏蔽膜,包括载体层(1)和绝缘层(2),其特征在于,所述绝缘层(2)涂布在载体层(1)的表面,且绝缘层(2)的表面通过真空镀的方式设有屏蔽层(3),屏蔽层(3)的表面涂布有接地层(4);
所述载体层(1)包括PET薄膜(5)和非硅离层(6),非硅离层(6)涂布在PET薄膜(5)上,且非硅离层(6)位于PET薄膜(5)和绝缘层(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种非硅电磁屏蔽膜,其特征在于,所述PET薄膜(5)的一面设为光面(7),PET薄膜(5)的另一面设为哑面(8),非硅离层(6)涂布在哑面(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种非硅电磁屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层(2)由黑色绝缘油墨构成。
4.根据权利要求1所述的一种非硅电磁屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽层(3)为0.1~2μm镀铜层。
5.根据权利要求1所述的一种非硅电磁屏蔽膜,其特征在于,所述接地层(4)为导电胶黏剂层。
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2022
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