CN217388821U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备，属于电子技术领域。所述摄像头模组包括：壳体、驱动组件、承载部件和摄像头本体。当集成有摄像头模组的电子设备切换至停止拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体中从壳体的第一开口伸出的部分缩回至壳体的容纳腔内。如此，可以减小摄像头本体与图像传感器之间的距离，有效的降低了摄像头模组的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组的电子设备的整体厚度降低。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，带有摄像头模组的终端设备越来越普遍。摄像头模组使得终端设备具备了照相和摄像等功能，极大的丰富和扩展了终端设备的使用范围。

目前，为了满足用户的需求，通常在电子设备内会配置大尺寸的芯片，导致摄像头模组的整体高度也随之变大，进而导致集成了摄像头模组的电子设备的整体厚度较大。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种摄像头模组及电子设备。可以解决现有技术中的电子设备的整体厚度较大的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：

壳体、驱动组件、承载部件和摄像头本体；

所述壳体具有容纳腔，以及与所述容纳腔连通的第一开口；

所述驱动组件固定在所述容纳腔内；

所述承载部件中的至少部分位于所述容纳腔内，所述承载部件与所述容纳腔内的驱动组件连接，且与所述摄像头本体固定连接；

其中，所述驱动组件被配置为：带动所述承载部件沿所述摄像头本体的光轴所在方向移动，以使所述摄像头本体的至少部分通过所述第一开口伸出，或者，使所述摄像头本体伸出的部分缩回至所述容纳腔内。

可选的，所述摄像头本体的个数为多个，所述承载部件具有与多个所述摄像头本体一一对应的多个安装通孔，每个所述安装通孔的贯穿方向平行于对应的摄像头本体的光轴，且每个所述摄像头本体固定在对应的安装通孔内。

可选的，所述承载部件包括：与所述多个安装通孔一一对应多个套筒，以及用于连接两个相邻的所述套筒的连接部，每个所述安装通孔位于对应的套筒内。

可选的，在平行于所述承载部件的移动方向，所述套筒的高度等于所述连接部的高度。

可选的，每个所述摄像头本体包括：固定在对应的安装通孔内的音圈马达，以及与所述音圈马达活动连接的镜头，所述音圈马达被配置为：带动所述镜头在对应的安装通孔内移动；

其中，所述镜头的移动方向与所述承载部件的移动方向平行。

可选的，所述驱动组件包括：驱动电机和传动机构，所述驱动电机固定在所述容纳腔内，所述传动机构分别与所述驱动电机和所述承载部件连接。

可选的，所述传动机构包括：驱动齿轮，以及与所述驱动齿轮啮合的齿条，所述驱动齿轮与所述驱动电机的输出轴固定连接，所述齿条固定在所述承载部件的外壁上，且所述齿条的延伸方向平行于所述摄像头本体的光轴。

可选的，所述驱动组件包括：磁体、线圈和弹性部，所述磁体固定在所述容纳腔的内壁上，所述线圈缠绕在所述承载部件的外壁上，所述弹性部分别与所述承载部件中位于所述容纳腔内的部分和所述壳体连接。

可选的，所述壳体还具有与所述第一开口相对设置的第二开口，所述第二开口与所述容纳腔连通；

所述摄像头模组还包括：固定在所述第二开口处的电路板，所述电路板朝向所述第一开口的一侧具有图像传感器，所述图像传感器在所述电路板上的正投影与所述摄像头本体在所述电路板上的正投影存在交叠区域。

可选的，在所述摄像头本体伸出的部分缩回至所述容纳腔内后，所述摄像头本体的入光面与所述第一开口所在的平面共面。

另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

外壳，以及安装在所述外壳内的摄像头模组，所述摄像头模组为上述中任一给出的摄像头模组。

可选的，所述摄像头模组中的第一开口所在的平面与所述外壳的外表面共面。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种摄像头模组，包括：壳体、驱动组件、承载部件和摄像头本体。当集成有摄像头模组的电子设备切换至拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向远离图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体的至少部分从壳体的第一开口伸出，使得摄像头本体移动至对焦位置，摄像头模组即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面。当集成有摄像头模组的电子设备切换至停止拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体中从壳体的第一开口伸出的部分缩回至壳体的容纳腔内。如此，可以减小摄像头本体与图像传感器之间的距离，有效的降低了摄像头模组的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组的电子设备的整体厚度降低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2是图1示出的摄像头模组的爆炸示意图；

图3是本申请实施例提供的一种摄像头模组的伸缩效果示意图；

图4是本申请实施例提供的一种承载部件和摄像头本体连接的示意图；

图5是图4示出的承载部件和摄像头本体的爆炸示意图；

图6是本申请实施例提供的一种音圈马达带动镜头移动的效果图；

图7是本申请实施例提供的一种驱动组件与承载部件的连接示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种驱动组件与承载部件的连接示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图；

图10是图9示出的摄像头模组的爆炸示意图；

图11是本申请实施例提供的一种智能手机的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

相关技术中，摄像头模组通常包括有摄像头本体和图像传感器。为了保证摄像头本体的拍摄效果，通常摄像头本体与图像传感器之间的距离较大，且这个距离是固定的。这样，导致摄像头模组在处于拍照状态或者非拍照状态时的整体的高度较高，进一步导致集尘有摄像头模组的电子设备的厚度较大。

请参考图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，图2是图1示出的摄像头模组的爆炸示意图。摄像头模组000可以包括：壳体100、驱动组件200、承载部件300和摄像头本体400。

摄像头模组000中的壳体100可以具有容纳腔101，以及与容纳腔101连通的第一开口101a。

摄像头模组000中的驱动组件200可以固定在壳体100中的容纳腔101内。

摄像头模组000中的承载部件300中的至少部分可以位于容纳腔101内。这个承载部件300可以与壳体100中的容纳腔101内的驱动组件200连接，且与摄像头本体400固定连接。

其中，摄像头模组000中的驱动组件200可以被配置为：带动承载部件300可以沿摄像头本体400的光轴所在的方向移动，以使摄像头本体400中的至少部分可以通过壳体100上的第一开口101a伸出。或者，带动摄像头本体400通过第一开口101a伸出的部分可以缩回至壳体100的容纳腔101内。

示例的，本申请实施中的摄像头模组000可以安装在电子设备中，在电子设备进行拍照时。首先，外界物体表面反射的光线能够通过摄像头模组000中的摄像头本体400传输到摄像头模组000中的图像传感器。图像传感器可以感测和采集外界物体表面反射的光线，并且生成相应的图像信息。之后，摄像头模组中的电路板可以传输图像传感器生成的图像信息到具有这个摄像头模组的电子设备中，使得这个电子设备上可以呈现出相应的图像。需要说明的是，图1中并未示出图像传感器，对于图像传感器可以参考下述实施例。

在本申请实施例中，请参考图3，图3是本申请实施例提供的一种摄像头模组的伸缩效果示意图。当集成有摄像头模组000的电子设备切换至拍照状态时，摄像头模组000中的驱动组件200能够带动承载部件300沿摄像头本体400的光轴所在方向移动(即承载部件300可以沿光轴向远离图像传感器的方向移动)，以使与承载部件300连接的摄像头本体400的至少部分从壳体100的第一开口101a伸出，使得摄像头本体400移动至对焦位置，摄像头模组000即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面。

当集成有摄像头模组000的电子设备切换至停止拍照状态时，摄像头模组000中的驱动组件200能够带动承载部件300沿摄像头本体400的光轴所在方向移动(即承载部件300可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)，以使与承载部件300连接的摄像头本体400中从壳体100的第一开口101a伸出的部分缩回至壳体100的容纳腔101内。如此，可以减小摄像头本体400与图像传感器之间的距离，有效的降低了摄像头模组000的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组000的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组000的电子设备的整体厚度降低。

需要说明的是，在摄像头模组000集成在电子设备中后，壳体100中的第一开口101a所在的平面与电子设备中的外壳的外表面通常是共面的。

还需要说明的是，对于驱动组件200、承载部件300和摄像头本体400三者之间的位置关系，摄像头本体400可以安装在承载部件300中的安装通孔内，驱动组件200可以与承载部件300的外侧壁连接，也可以与承载部件300的底部连接。在其他可实现的方式中，承载部件300也可以为用来支撑摄像头本体400的板状的结构，可以设置在摄像头本体400的底部，驱动组件200可以设置在承载部件300和壳体100的容纳腔101的内壁之间。本申请实施例中对此不做具体的限定。

综上所述，本申请实施例提供了一种摄像头模组，可以包括：壳体、驱动组件、承载部件和摄像头本体。当集成有摄像头模组的电子设备切换至拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向远离图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体的至少部分从壳体的第一开口伸出，使得摄像头本体移动至对焦位置，摄像头模组即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面。当集成有摄像头模组的电子设备切换至停止拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体中从壳体的第一开口伸出的部分缩回至壳体的容纳腔内。如此，可以减小摄像头本体与图像传感器之间的距离，有效的降低了摄像头模组的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组的电子设备的整体厚度降低。

可选的，请参考图4和图5，图4是本申请实施例提供的一种承载部件和摄像头本体连接的示意图，图5是图4示出的承载部件和摄像头本体的爆炸示意图。摄像头模组000中的摄像头本体400的个数可以为多个，承载部件300可以具有与多个摄像头本体400一一对应的多个安装通孔301a。每个承载部件300上的安装通孔301a的贯穿方向可以平行与对应的摄像头本体400的光轴，且每个摄像头本体400固定在对应的安装通孔301a内。在这种情况下，通过将每个摄像头本体400固定在承载部件300上对应的安装通孔301a内，且每个安装通孔301a的贯穿方向与摄像头本体400的光轴平行，进而可以通过承载部件300的移动带动多个摄像头本体400同时移动。如此，能够对多个摄像头本体400在伸出后直接进行成像的切换。示例的，摄像头本体400的个数可以为两个或者三个等，本申请实施例对此不做具体的限定。需要说明的是，本申请以下实施例均是以摄像头本体400的个数为两个进行示意性说明的。

在本申请实施例中，如图4和图5所示，摄像头模组000中的承载部件300可以包括：与多个安装通孔301a一一对应的多个套筒301，以及用于连接相邻的两个套筒301的连接部302。每个安装通孔301a可以位于对应的套筒301内。在这种情况下，通过将每个摄像头本体400安装在对应的每个套筒301上的安装通孔301a内。当摄像头本体400的个数为多个时，相邻两个摄像头本体400对应的套筒301能够降低安装在这两个套筒301内的摄像头本体400之间的影响。示例的，当采用音圈马达对摄像头本体300中的摄像头进行驱动时，两个套筒301中的每个套筒能够对安装在其内的音圈马达中的磁体产生的磁场进行屏蔽，防止这个音圈马达中的磁体产生的磁场对另一个音圈马达中的磁体产生的磁场进行干扰。

可选的，如图4和图5所示，在平行于承载部件300的移动方向上(即在承载部件300沿摄像头本体400的光轴移动的方向上)，套筒301的高度可以等于与两个相邻的套筒301连接的连接部302的高度。其中，在平行于承载部件300的移动方向上，两个套筒301的高度可以是相同的。在这种情况下，由于与相邻的两个套筒301连接的连接部302的高度与套筒301的高度相同。因此，通过连接部302能够进一步的降低安装在这两个套筒301内的摄像头本体400之间的影响。在本申请中，两个套筒301和连接部302可以是一体成型的，也可以单独制造完成后进行相互连接后以得到承载部件300。

在本申请实施例中，请参考图6，图6是本申请实施例提供的一种音圈马达带动镜头移动的效果图。摄像头模组000中的每个摄像头本体400可以包括：固定在对应的安装通孔301a内的音圈马达401，以及与音圈马达401活动连接的镜头402。音圈马达401可以被配置为：带动镜头402在对应的安装通孔301a内移动。其中，镜头402的移动方向与承载部件300的移动方向平行。示例的，在实际应用过程中，当集成有摄像头模组的电子设备切换至拍照状态时，首先，驱动组件200可以驱动承载部件300带动两个摄像头本体400沿摄像头本体400的光轴所在的方向(即承载部件300可以沿光轴向远离图像传感器的方向移动)移动一段距离，且摄像头本体400中的至少部分伸出了壳体100的第一开口101a。然后，两个镜头402分别通过各自对应的音圈马达401进行驱动以进行调焦，使得每个镜头401移动至对焦位置，摄像头模组即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面。或者，首先，驱动组件200可以驱动承载部件300带动两个摄像头本体400沿摄像头本体400的光轴所在的方向移动多段距离，使得两个镜头中的一个镜头402移动至对焦位置，摄像头模组即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面，而此时不需要另一个镜头402进行对焦后呈现清晰的图像。需要说明的是，上述中的一段距离和多段距离可以根据具体的需要进行设定。例如，两个镜头402可以分别为主摄镜头和长焦镜头，主摄镜头和长焦镜头的焦距不同。

当集成有摄像头模组000的电子设备切换至停止拍照状态时，首先，驱动组件200可以驱动承载部件300带动两个摄像头本体400沿摄像头本体400的光轴所在的方向(即承载部件300可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)移动。然后，两个镜头402分别通过各自对应的音圈马达进行驱动，也朝向靠近图像传感器的方向移动。这样，使得承载部件300能够缩回至壳体100的容纳腔101内，且镜头402能够缩回到承载部件300中的安装通孔301a内。如此，能够进一步有效的降低摄像头模组000的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组000的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组000的电子设备的整体厚度降低。需要说明的是，承载部件300沿光轴向靠近图像传感器的方向移动，即利用了镜头的后焦空间使承载部件300进行移动，以对摄像头模组的高度进行降低。还需要说明的是，当集成有摄像头模组000的电子设备切换至停止拍照状态时，承载部件300与摄像头模组中的图像传感器之间需要具有一定的安全距离，以防止对图像传感器造成损害。而对于具有不同后焦的镜头，例如主摄镜头和长焦镜头，且后焦的距离不同。在实际应用中，通常以后焦距离较短的镜头的后焦为基准，控制承载部件300在这个后焦空间中进行移动。

本申请中与镜头402活动连接的音圈马达401通常具有安装槽(图中未示出)，镜头402安装在安装槽内以与音圈马达402连接。音圈马达402用于对镜头401的焦距进行调节，使得摄像头模组能够对不同距离处的外界物体进行清晰的成像。例如，音圈马达402可以与摄像头模组中的电路板电连接，在电路板的控制下，音圈马达402能够对镜头401的焦距进行调节。

在本申请实施例中，对于摄像头模组000中的驱动组件200的结构具有多种可实现的方式，本申请以下实施例以两种可能的实现方式进行示意性的说明：

第一种可选的实现方式，请参考图7，图7是本申请实施例提供的一种驱动组件与承载部件的连接示意图。驱动组件200可以包括：驱动电机201和传动结构202。驱动电机201可以固定在壳体100的容纳腔101内，传动结构202可以分别与驱动电机201和承载部件300连接。在这种情况下，通过驱动电机201和传动结构202的配合，能够使得驱动电机201驱动传动结构202移动，以使与传动结构202连接的承载部件300移动，即可以通过传动结构202较方便的带动承载部件300进行移动。

在本申请实施例中，如图7所示，驱动组件200中的传动机构202可以包括：驱动齿轮202a，以及与驱动齿轮202a啮合的齿条202b。驱动齿轮202a可以与驱动电机201的输出轴固定连接，齿条202b可以固定在承载部件300的外壁上，且齿条202b的延伸方向可以平行于摄像头本体400的光轴。示例的，在需要承载部件300进行移动时，首先，驱动电机201的输出轴转动。然后，带动与驱动电机201的输出轴连接的驱动齿轮202a进行转动。之后，驱动齿轮202a带动齿条202b进行移动，进而能够带动与齿条202b连接的承载部件300进行移动。需要说明的是，可以通过控制驱动电机201的输出轴的转动方向，控制承载部件300的移动方向。

第二种可选的实现方式，请参考图8，图8是本申请实施例提供的另一种驱动组件与承载部件的连接示意图。摄像头模组000中的驱动组件200可以包括：磁体203、线圈204和弹性部205。磁体203可以固定在壳体100的容纳腔101的内壁上，线圈204可以缠绕在承载部件300的外壁上，弹性部205可以分别与承载部件300中位于壳体100的容纳腔101内的部分和壳体100连接。示例的，线圈204可以与电路板电连接，当线圈204中通电时，线圈204产生的磁场与磁体203产生的磁场产生相互作用。使得承载部件300能够克服弹性部205的弹性而移动。当线圈204段电时，承载部件能够在弹性部205的作用下移动到初始位置。本申请中可以通过改变线圈204中的电流大小改变承载部件300的移动距离，还可以通过改变线圈204中的电流方向改变承载部件300的移动方向。示例的，磁体203可以为磁铁，弹性部205可以为弹簧。或者，磁体203也可以为其他具有磁性的部件，弹性部也可以为其他具有弹性的部件，本申请实施例对此不做具体的限定。需要说明的是，图8中为了更清楚的看出磁体203、线圈204和弹性部205的之间的关系，此处将壳体100与其他部件爆炸进行示意。

需要说明的是，在其他可能的实现方式中，摄像头模组000中的驱动组件200也可以为步进电机或者压电陶瓷等，能够实现承载部件300在沿摄像头本体400的光轴方向上移动即可。

可选的，请参考图9和图10，图9是本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图，图10是图9示出的摄像头模组的爆炸示意图。摄像头模组000中的壳体100还可以具有与第一开口101a相对设置的第二开口101b，且第二开口101b与壳体100中的容纳腔101连通。其中，摄像头模组还可以包括：固定在壳体100上的第二开口101b处的电路板500，电路板500朝向壳体100的第一开口101a的一侧可以具有图像传感器600。图像传感器600在电路板500上的正投影可以与摄像头本体400在电路板500上的正投影存在交叠区域。示例的，图像传感器600能够将采集到的光信号转变为电信号。电路板500可以传输图像传感器600生成的图像信息到具有该摄像头模组的电子设备中，使得电子设备上可以呈现出相应的图像。例如，这个电路板500可以为印制电路板(英文：Printed Circuit Board；简称：PCB)，或者柔性线路板(英文：Flexible Printed Circuit；简称：FPC)。图像传感器600可以为电荷耦合器件(英文：Charge Coupled Device；简称：CCD)，或者互补性氧化金属半导体(英文：Complementary Metal-Oxide Semiconductor；简称：CMOS)，本申请实施例对此不做具体的限定。

在本申请中，图像传感器600在电路板500上的正投影能够覆盖摄像头本体400在电路板500上的正投影。这样，使得图像传感器600能够感测和采集到透过镜头的所有外界物体表面反射的光线。

在本申请实施例中，如图9所示，在摄像头模组000中的摄像头本体400伸出壳体100的部分缩回至壳体100的容纳腔101内后，摄像头本体400的入光面a1可以与壳体100上第一开口101a所在的平面b1共面。在这种情况下，在摄像头模组中的摄像头本体400伸出壳体100的部分缩回至壳体100的容纳腔101内后，通过使得摄像头本体400的入光面a1与壳体100上的第一开口101a所在的平面b1共面，能够对摄像头模组000起到较好的修饰作用。

综上所述，本申请实施例提供了一种摄像头模组，可以包括：壳体、驱动组件、承载部件和摄像头本体。当集成有摄像头模组的电子设备切换至拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向远离图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体的至少部分从壳体的第一开口伸出，使得摄像头本体移动至对焦位置，摄像头模组即实现对焦，可在图像传感器的成像面形成清晰的画面。当集成有摄像头模组的电子设备切换至停止拍照状态时，摄像头模组中的驱动组件能够带动承载部件沿摄像头本体的光轴所在方向移动(即承载部件可以沿光轴向靠近图像传感器的方向移动)，以使与承载部件连接的摄像头本体中从壳体的第一开口伸出的部分缩回至壳体的容纳腔内。如此，可以减小摄像头本体与图像传感器之间的距离，有效的降低了摄像头模组的整体高度，使得电子设备中集成有摄像头模组的位置处的厚度降低，进而使得集成有这个摄像头模组的电子设备的整体厚度降低。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括但不限于：网络摄像头、智能手机、智能手表和平板电脑等具有摄像头的设备。电子设备可以包括：外壳001，以及安装在外壳001内的摄像头模组000。这个摄像头模组000可以为上述中任一给出的摄像头模组。示例的，请参考图11，图11是本申请实施例提供的一种智能手机的结构示意图。智能手机可以集成上述实施例中任一给出的摄像头模组。摄像头模组000中的镜头可以为智能手机的后置镜头。

可选的，摄像头模组000中的壳体100的第一开口101a所在的平面b1可以与电子设备中的外壳001的外表面c1共面。这样，在将这个摄像头模组000安装在电子设备内后，通过使摄像头模组000中的壳体100的第一开口101a所在的平面b1与电子设备中的外壳001的外表面c1共面，能够对电子设备的背面起到较好的修饰作用。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：壳体(100)、驱动组件(200)、承载部件(300)和摄像头本体(400)；

所述壳体(100)具有容纳腔(101)，以及与所述容纳腔(101)连通的第一开口(101a)；

所述驱动组件(200)固定在所述容纳腔(101)内；

所述承载部件(300)中的至少部分位于所述容纳腔(101)内，所述承载部件(300)与所述驱动组件(200)连接，且与所述摄像头本体(400)固定连接；

其中，所述驱动组件(200)被配置为：带动所述承载部件(300)沿所述摄像头本体(400)的光轴所在方向移动，以使所述摄像头本体(400)的至少部分通过所述第一开口(101a)伸出，或者，使所述摄像头本体(400)伸出的部分缩回至所述容纳腔(101)内。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头本体(400)的个数为多个，所述承载部件(300)具有与多个所述摄像头本体(400)一一对应的多个安装通孔(301a)，每个所述安装通孔(301a)的贯穿方向平行于对应的摄像头本体(400)的光轴，且每个所述摄像头本体(400)固定在对应的安装通孔(301a)内。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载部件(300)包括：与所述多个安装通孔(301a)一一对应多个套筒(301)，以及用于连接两个相邻的所述套筒(301)的连接部(302)，每个所述安装通孔(301a)位于对应的套筒(301)内。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，在平行于所述承载部件(300)的移动方向，所述套筒(301)的高度等于所述连接部(302)的高度。

5.根据权利要求2至4任一所述的摄像头模组，其特征在于，每个所述摄像头本体(400)包括：固定在对应的安装通孔内的音圈马达(401)，以及与所述音圈马达(401)活动连接的镜头(402)，所述音圈马达(401)被配置为：带动所述镜头(402)在对应的安装通孔(301a)内移动；

其中，所述镜头(402)的移动方向与所述承载部件(300)的移动方向平行。

6.根据权利要求1至4任一所述的摄像头模组，其特征在于，所述驱动组件(200)包括：驱动电机(201)和传动机构(202)，所述驱动电机(201)固定在所述容纳腔(101)内，所述传动机构(202)分别与所述驱动电机(201)和所述承载部件(300)连接。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述传动机构(202)包括：驱动齿轮(202a)，以及与所述驱动齿轮(202a)啮合的齿条(202b)，所述驱动齿轮(202a)与所述驱动电机(201)的输出轴固定连接，所述齿条(202b)固定在所述承载部件(300)的外壁上，且所述齿条(202b)的延伸方向平行于所述摄像头本体(400)的光轴。

8.根据权利要求1至4任一所述的摄像头模组，其特征在于，所述驱动组件(200)包括：磁体(203)、线圈(204)和弹性部(205)，所述磁体(203)固定在所述容纳腔(101)的内壁上，所述线圈(204)缠绕在所述承载部件(300)的外壁上，所述弹性部(205)分别与所述承载部件(300)中位于所述容纳腔(101)内的部分和所述壳体(100)连接。

9.根据权利要求1至4任一所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体(100)还具有与所述第一开口(101a)相对设置的第二开口(101b)，所述第二开口(101b)与所述容纳腔(101)连通；

所述摄像头模组还包括：固定在所述第二开口(101b)处的电路板(500)，所述电路板(500)朝向所述第一开口(101a)的一侧具有图像传感器(600)，所述图像传感器(600)在所述电路板(500)上的正投影与所述摄像头本体(400)在所述电路板(500)上的正投影存在交叠区域。

10.根据权利要求1至4任一所述的摄像头模组，其特征在于，在所述摄像头本体(400)伸出的部分缩回至所述容纳腔(101)内后，所述摄像头本体(400)的入光面(a1)与所述第一开口(101a)所在的平面(b1)共面。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳(001)，以及安装在所述外壳(001)内的摄像头模组(000)，所述摄像头模组为上述权利要求1至10任一所述的摄像头模组。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组中的第一开口(101a)所在的平面(b1)与所述外壳(001)的外表面(c1)共面。

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