CN217361579U - 一种提高led灯珠散热的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种提高LED灯珠散热的封装结构，包括散热基板以及若干LED芯片，LED芯片通过金线键合在散热基板的电子线路层上；LED芯片呈阵列分布，所述若干LED芯片构成的芯片阵列呈非等距分布，并且，芯片阵列的LED芯片间距，从所述芯片阵列的中心至边缘，逐渐缩小。即形成了中间稀疏，周边较密集的LED芯片布局。有利于改善散热基板中间区域的LED芯片的散热效果。并且，散热基板背面对应其正面上的LED芯片的位置凸伸出散热部，LED芯片的热量可通过散热部就近向外发散。由于设计了上述散热管理方案，可避免因为过热而导致LED芯片寿命缩短的问题，可以降低能量消耗，提高经济效益。
Description
技术领域
本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种提高LED灯珠散热的封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diodes，LEDs)作为一种新型的固态照明器件，以其绿色环保、能耗低、响应快、性能稳定、寿命长等优点而受到各国政府的高度重视成为照明光源的理想选择。
因LED对温度较为敏感当其结温过高时LED会发生波长红移、寿命变短、可靠性变差、光效降低等不良后果。因此，如何解决好LED的散热问题也就成了开发LED光源过程中不容忽视的问题。
散热基板作为LED产品重要的散热通道对全面提升LED的综合性能发挥着不可忽视的作用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高LED灯珠散热的封装结构，旨在解决现有技术中LED的散热问题。
本实用新型是这样实现的，一种提高LED灯珠散热的封装结构，包括散热基板以及若干LED芯片，其特征在于，所述散热基板正面具有电子线路层，所述LED芯片通过金线键合在所述散热基板的电子线路层上；所述LED芯片呈阵列分布，所述散热基板正面划分为用于布置LED芯片的芯片布置区域以及用于布置电子元件的元件布置区域，其中，所述芯片布置区域位于所述散热基板正面的中间区域，所述元件布置区域位于所述散热基板正面的边缘区域；
所述若干LED芯片构成的芯片阵列呈非等距分布，并且，所述芯片阵列的LED芯片间距，从所述芯片阵列的中心至边缘，逐渐缩小；
所述散热基板背面对应其正面上的LED芯片的位置凸伸出散热部。
进一步的，所述散热基板为印刷电路板。
进一步的，所述若干LED芯片纵横交错分布，构成矩形阵列。
进一步的，所述元件布置区域位于所述芯片布置区域的左右两侧边。
进一步的，所述散热部与所述散热基板为一体结构，所述散热部通过于所述散热基板背面切割出若干纵横交错的散热间隙形成。
进一步的，还包括电流控制电路，所述电流控制电路与所述LED芯片电连接，用于使所述LED芯片的工作电流低于其额定电流。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：
本实用新型提供的封装结构，其LED芯片构成的芯片阵列呈非等距分布，并且，芯片阵列的LED芯片间距，从芯片阵列的中心至边缘，逐渐缩小。即形成了中间稀疏，周边较密集的LED芯片布局。有利于改善散热基板中间区域的LED芯片的散热效果。
并且，散热基板背面对应其正面上的LED芯片的位置凸伸出散热部，LED芯片的热量可通过散热部就近向外发散。
由于设计了上述散热管理方案，可避免因为过热而导致LED芯片寿命缩短的问题，可以降低能量消耗，提高经济效益。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种提高LED灯珠散热的封装结构的立体结构示意图；
图2是图1所示的封装结构另一角度的立体结构示意图；
图3是图1所示的封装结构的侧面示意图；
图4是图1所示的封装结构的LED芯片与散热基板电连接的结构示意图；
图5是图1所示的封装结构的正面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参看图1至图3，示出了本实施例提供的一种提高LED灯珠散热的封装结构，包括散热基板1以及若干LED芯片2。散热基板1为印刷电路板，散热基板1正面具有电子线路层，在实际应用中，可采用铝基板作为散热基板1，而电子线路层可以是覆盖在铝基板上的一层铜箔层。如图4所示，LED芯片2通过金线3键合在散热基板的电子线路层上。
请参看图5，散热基板1正面划分为用于布置LED芯片的芯片布置区域以及用于布置电子元件的元件布置区域4。其中，芯片布置区域位于散热基板1正面的中间区域，元件布置区域4位于散热基板1正面的边缘区域。通过将元件统一布局在散热基板1的左右两侧边，可以有更多的空间用于布局LED芯片2，从而增加LED芯片2的排布数量，有效保证光通量的输出，同时有效降低了热量输出。
若干LED芯片2纵横交错分布，构成矩形阵列。矩形阵列中的LED芯片2呈非等距分布，并且，芯片阵列的LED芯片2间距，从芯片阵列的中心至边缘，逐渐缩小；即形成了中间稀疏，周边较密集的LDE芯片2布局。如图5所示，d1>d2>d3>d4。
散热基板1背面对应其正面上的LED芯片2的位置凸伸出散热部5。于本实施例中，散热部5与散热基板1为一体结构，散热部5通过于散热基板1背面切割出若干纵横交错的散热间隙形成。
本实施例的封装结构还包括电流控制电路，电流控制电路与LED芯片2电连接，用于使LED芯片2的工作电流低于其额定电流，从而可降低LED芯片2热量的输出，对LED芯片热量进行有效管理。
综上所述，本实施例提供的封装结构，改善了散热基板1中间区域的LED芯片2的散热效果。并且，通过于各个LED芯片2的背面设置散热部5，可使LED芯片2的热量及时就近向外发散，提高散热速度，避免热量累积。
由于设计了上述散热管理方案，可避免因为过热而导致LED芯片2寿命缩短的问题，可以降低能量消耗，提高经济效益。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种提高LED灯珠散热的封装结构，包括散热基板以及若干LED芯片，其特征在于，所述散热基板正面具有电子线路层，所述LED芯片通过金线键合在所述散热基板的电子线路层上；所述LED芯片呈阵列分布，所述散热基板正面划分为用于布置LED芯片的芯片布置区域以及用于布置电子元件的元件布置区域，其中，所述芯片布置区域位于所述散热基板正面的中间区域，所述元件布置区域位于所述散热基板正面的边缘区域；
所述若干LED芯片构成的芯片阵列呈非等距分布，并且，所述芯片阵列的LED芯片间距，从所述芯片阵列的中心至边缘，逐渐缩小；
所述散热基板背面对应其正面上的LED芯片的位置凸伸出散热部。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板为印刷电路板。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述若干LED芯片纵横交错分布，构成矩形阵列。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述元件布置区域位于所述芯片布置区域的左右两侧边。
5.如权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热部与所述散热基板为一体结构，所述散热部通过于所述散热基板背面切割出若干纵横交错的散热间隙形成。
6.如权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括电流控制电路，所述电流控制电路与所述LED芯片电连接，用于使所述LED芯片的工作电流低于其额定电流。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2022
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