CN217336187U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子信息技术领域。其中一种电子设备，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部；所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。本申请技术方案，实现了对散热模组的独立散热，能够解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备的服务器是一种计算处理装置，在运行时会产生热量，现有技术中，一般通过风扇及散热孔将热量驱至服务器外。随着对服务器计算处理需求的扩大，服务器被广泛应用于各行各业的生产作业中。

现有电子设备的服务器的散热方式为在机箱侧边设置进风口与出风口，机箱内部安装风扇与散热模组，通过空气对流实现散热。

但在电子设备处于一些不良或极端的天气环境下，采用常规的散热方式会引起服务器内部结构受损，影响服务器的计算处理能力，又产生设备损耗，因此，如何使电子设备的服务器在不良和极端的环境下保持正常通风散热亟待解决。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

上盖和下盖，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；

散热模组，所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部，所述底板位于所述下盖内表面上用于贴合电子设备的产热元件；

所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分朝向所述下盖的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第二容纳空间相连通，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述第一部分的第一开口与所述底板密封连接，以使所述第二容纳空间与所述第一容纳空间密封隔绝。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口和出风口设置在所述第二开口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口或出风口设置在所述第二开口；

所述第一部分还设有第三开口，所述第三开口沿非所述第二开口的方向与所述上盖的外部相连通，所述出风口或所述进风口对应所述第二开口设置在所述第三开口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

还包括，第一散热风机，所述第一散热风机设置于所述第二容纳空间内，且所述第一散热风机的进风或出风对准所述散热部。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述上盖还包括第二部分，所述第二部分临接所述第一部分的外壁，所述第二部分朝向所下盖的方向内陷形成容纳槽，所述容纳槽中设置若干间隔排布的散热翅片。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述底板的周向边缘设有凸起，所述第一开口朝向所述底板的一侧设有凹槽，所述凸起和所述凹槽密封嵌合。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述散热部与所述第二容纳空间的内壁之间具有指定尺寸。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

所述出风口和所述进风口处均活动设置有保护盖，所述保护盖为透风结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，

还包括，第二散热风机，所述第二散热风机独立设置于所述上盖之外，以使所述第二散热风机的进风或出风对准所述进风口或出风口。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，通过将所述电子设备的散热模组独立设置于一个空间内，以使散热模组与电子设备的其他电子元件在相互隔离两个空间工作，实现了对散热模组的独立散热，能够解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题，在不影响设备运行的前提增加了电子设备适用范围，同时避免了环境因素给电子设备带来不必要的损耗，节约成本。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了一种电子设备的第一种结构图；

图2示意性地示出了一种电子设备的第二种结构图；

图3示意性地示出了一种电子设备的第三种结构图；

图4示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构打开状态；

图5示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构打开状态；

图6示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构中保护盖5盖合状态；

图7示意性地示出了一种电子设备中散热模组4的结构图；

图8示意性地示出了一种电子设备的第四种结构打开状态；

图9示意性地示出了图8中一种电子设备的第四种结构盖合状态；

附图标号说明：下盖1、下盖边缘11、上盖2、第一部分21、第二容纳空间211、第一开口212、第二开口213、第三开口214、凹槽215、外扩散热空间216、第二部分22、容纳槽221、散热翅片222、上盖边缘23、第一散热风机3、散热模组4、底板41、散热部42、凸起411、保护盖5、进风口6、出风口7。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例1

参考附图1、图2、图3、图4、图5、图8本申请第一方面提供的一种电子设备，包括上盖2、下盖1以及散热模组4；

所述上盖2用于与所述下盖1活动盖合以形成第一容纳空间(图中未展示)；所述散热模组4包括底板41和位于所述底板41上的散热部42，所述底板41位于所述下盖1内表面上用于贴合电子设备的产热元件；所述上盖2具有第一部分21，所述第一部分21朝所述下盖1延伸至所述底板41，所述第一部分21具有第二容纳空间211，所述第一部分21朝向所述下盖1的一端设有第一开口212，所述第一开口212与所述第二容纳空间211相连通，所述第一部分21的第一开口212抵触所述底板41，以使所述第二容纳空间211隔绝于所述第一容纳空间(图中未展示)，且所述第二容纳空间211用于至少容纳所述散热部42；所述第二容纳空间211设置有进风口6和出风口7。

具体的，一般情况电子设备都在室内环境下使用，电子设备需要对其内部的产热元件进行风冷散热，进风口与出风口通常开在机箱侧边，机箱内部安装风扇与散热模组，通过风扇把风从进风口吸入、出风口吹出，这种散热设置方式不适合在野外或一些极端环境中使用，尤其在遇到雨天、海上作业等不良天气时，继续采用上述风冷散热时机箱内外有风流进出，会将雨水、海水等带入机箱内部，因此，电子设备采用以上开放式的风冷散热与电子设备在不良环境中需要做到防水、防尘、防烟雾等要求无法同时满足，为解决上述技术问题，实现电子设备在不良或极端环境下既能采用风冷散热又不影响电子设备的内部其他元件的正常工作，本实施例提供的一种电子设备，所述上盖2与所述下盖1活动盖合形成第一容纳空间，第一容纳空间用于容纳电子设备的各种电子元件，例如包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源等；散热模组4设置在下盖1的内表面上，散热模组4的底板41和位于所述底板41上的散热部42可拆卸连接或固定连接，所述底板41为整体防渗漏导热结构，对产热元件进行热传导的同时可以保护其下方的产热元件；所述上盖2与所述散热模组4对应的位置朝所述下盖1延伸至所述底板41的部分形成所述第一部分21，所述第一部分21向所述下盖1延伸的最底端形成第一开口212，所述第一开口212的边缘与所述底板41的边缘吻合密封接触，所述第一部分21朝所述下盖1延伸并与所述底板41形成第二容纳空间211，同时，所述第二容纳空间211隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间211用于至少容纳所述散热部42；为方便对所述散热部42进行散热，所述第二容纳空间211相对设置有进风口6和出风口7。

其中，所述电子设备可以是各种服务器、笔记本电脑、手机等设备；为适应不同的作业环境，所述上盖2与所述下盖1为密封盖合，防止水、烟雾、灰尘等沿盖合的缝隙进入设备内部影响电子设备内部元件的工作，另外，所述上盖2与所述下盖1可以设置为不同材质，或者外表面采用不同的作用的涂层，例如，可以使用三价镉钝化剂做钝化表面处理，在海上作业或者化工生产等环境下可以有效抗腐蚀；散热模组4的散热部42可选多种类型散热结构，例如由多组散热鳍片组成；所述进风口6和出风口7为相对而言，以散热部42为参照，依据散热风流的方向而定，散热风流吹入散热部42的一端为进风口6，散热风流吹出散热部42的一端为出风口7；如图1、图2、图3所示，所述上盖2上第一部分21的具体位置依据所述散热模组4而定，可能是靠近边缘也可能是位于所述上盖2的中心位置。

依据上述所列，本实施例通过将所述电子设备的散热模组4独立设置于第二容纳空间211，以使散热模组4与电子设备的其他电子元件在相互隔离两个空间工作，实现了对散热模组4的独立散热，能够解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题，在不影响设备运行的前提增加了电子设备适用范围，同时避免了环境因素给电子设备带来不必要的损耗，节约成本。

进一步地，参考图3、图4、图5，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述第一部分21的第一开口212与所述底板41密封连接，以使所述第二容纳空间211与所述第一容纳空间(图中未展示)密封隔绝。

具体的，为了提高电子设备的防护效果，所述第一部分21的第一开口212与所述底板41密封连接，即所述第一部分21的第一开口212的边缘与所述底板41的边缘吻合密封接触，将所述第二容纳空间211与所述第一容纳空间(图中未展示)密封隔绝，以使所述第二容纳空间211用于至少密封容纳所述散热部42，即当遇到下雨等不良环境时，可以有效避免在对散热部42进行风冷散热时雨水等随着散热风流进入电子设备的第一容纳空间(图中未展示)内部，进而保护了电子设备平稳运行；另外为了增强所述第一容纳空间(图中未展示)的密封性，下盖边缘11与上盖边缘23密封连接。

进一步地，参考图1，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述第一部分21为筒状结构，所述第一部分21背离所述下盖1的一端还设有第二开口213，所述第二开口213与所述上盖2的外部相连通，所述进风口6和出风口7设置在所述第二开口213。

具体的，为了方便对所述第二容纳空间211内的所述散热部42进行散热，结合图4所示，所述第一部分21设计为两端开口的筒状结构，筒状结构与所述底板41形成一端开口的第二容纳空间211，筒状结构形状可选长方体、正方体、圆柱体等形状，使所述第二容纳空间211内部直接朝向所述第二开口213，使置于其中的所述散热部42直接朝向所述第二开口213，实现容纳作用的同时能够方便对其中的散热部42进行散热；在所述第一部分21朝向外部的一端设置有第二开口213，所述第二开口213为敞开式的，可以同时包括进风口6和出风口7，进风口6和出风口7的具体位置以方便对散热部42进行最大限度的散热为准，即在散热部42的相对两端设置进风口6和出风口7，所述进风口6和出风口7之间可以设置隔板，也可以不设置隔板，所述进风口6和出风口7之间隔板的设置以实际需要进行调整，这里所不作具体限定。

进一步地，参考图2、图3、图4，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述第一部分21为筒状结构，所述第一部分21背离所述下盖1的一端还设有第二开口213，所述第二开口213与所述上盖2的外部相连通，所述进风口6或出风口7设置在所述第二开口213；所述第一部分还设有第三开口214，所述第三开口214沿非所述第二开口213的方向与所述上盖2的外部相连通，所述出风口7或所述进风口6对应所述第二开口213设置在所述第三开口214。

具体的，为了进一步提高对所述散热部42的散热效率，方便散热风流的进出，在空间条件容许的情况下，将出风口7或所述进风口6其中之一从所述第二开口213挪至另外方向，即在所述第一部分21在区别于所述第二开口213的方向开设了第三开口214，所述第三开口214是为了提高散热风机工作效率专门设置的，所述第三开口214具体方向依据具体散热过程而定，如图2所示，当所述散热部42位于所述下盖1的中心位置，在空间条件容许的情况下，可以将所述第三开口214引至所述上盖2的外侧，以使在进行散热的过程中进风或出风径直作用于所述散热部42，进风或出风不需要在有限的空间里经过转向后再作用于所述散热部42，从而提高了散热效率。

进一步地，参考图1、图3，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，还包括，第一散热风机3，所述第一散热风机3设置于所述第二容纳空间211内，且所述第一散热风机3的进风或出风对准所述散热部42。

具体的，为了进一步提高对散热部42的散热效率，将所述第一散热风机3设置于所述第二容纳空间211内，所述第一散热风机3的风机口与所述散热部42在同一高度且正对所述散热部42，以使所述第一散热风机3能以最高效率对所述散热部42进行散热；所述第一散热风机3可以依据需要对散热部42采用吸风或吹风的方式进行散热，当所述散热部42远离所述第一散热风机3的一侧的空间比较狭小不利于通风时，第一散热风机3采用吸风式进行散热，当所述散热部42远离所述第一散热风机3的一侧的空间比较开放利于通风时，第一散热风机3采用吹风式进行散热，具体依据实际情况进行适当调整，不作具体限定。第一散热风机3可以选择轴流式风机或离心式风机，第一散热风机3轴承采用双滚珠式、磁浮式、磁浮液压式以及经过改良的滑动式轴承等，保障散热效率和使用寿命。

进一步地，参考图3、图4、图8，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述上盖2还包括第二部分22，所述第二部分22临接所述第一部分21的外壁，所述第二部分22朝向所下盖1的方向内陷形成容纳槽221，所述容纳槽221中设置若干间隔排布的散热翅片222。

具体的，为了协助对电子设备内补产热元件进行散热，在所述第一容纳空间(图中未展示)内部空间容许的条件下，尽量把所述第一容纳空间(图中未展示)内部空间压缩，即所述第二部分22是所述上盖外表面临近所述第一部分21的区域，该区域向所述第一容纳空间(图中未展示)内部凹陷成容纳槽221，内陷的容纳槽221更接近产热元件，所述容纳槽221中设置若干间隔排布的散热翅片222，散热翅片222向外延伸的方向平行于第二部分22的内陷方向，散热翅片222增加了所述第二部分22的散热面积，容纳槽221与散热翅片222配合可以加强散热性能。

另外，散热翅片222之间可以相互平行设置，也可以呈同心圆的方式设置，或者其他利于散热的形式，这里不作具体限定。

进一步地，参考图5、7，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述底板41的周向边缘设有凸起411，所述第一开口212朝向所述底板41的一侧设有凹槽215，所述凸起411和所述凹槽215密封嵌合。

具体的，为了便于实现所述底板41的与所述第一开口212密封接触，将所述底板41的四周边缘设一圈凸起411，同时在所述第一开口212的下缘设置一圈凹槽215，所述凸起411与所述凹槽215匹配嵌合，另外，为了进一步增加所述凸起411与所属凹槽215之间的密封性，在所述凹槽215内部铺设防水橡胶圈进一步增强密封性。

进一步地，参考图8、图9，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述散热部42与所述第二容纳空间211的内壁之间具有指定尺寸。

具体的，为了进一步加强所述第二容纳空间211内的空气流动，进而提高对所述散热部42的散热效率，在设计空间容许的条件下，在所述散热部42与所述第二容纳空间211的内壁之间预留一定的外扩散热空间216，如图9散热空间优先设在所述散热部42的出风或进风处，然后再依据实际条件进行扩展延伸。

进一步地，参考图1、图3、图6、图8、图9，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，所述出风口7和所述进风口6处均活动设置有保护盖5，所述保护盖5为透风结构。

具体的，为了保护电子设备的外形完整且美观，在所述第三开口214、第二开口213处均活动设置有保护盖5，为了保障所述出风口7和所述进风口6能够正常进行通风，将保护盖5为透风结构，尤其在出风口7和所述进风口6对应的位置预留通孔。

进一步地，本申请实施例提供的一种电子设备，在具体实施中，还包括，第二散热风机(图中未展示)，所述第二散热风机(图中未展示)独立设置于所述上盖2之外，以使所述第二散热风机(图中未展示)的进风或出风对准所述进风口6或出风口7。

具体的，为了满足不同的散热需求，当所述第二容纳空间211内空间有限，或者满足不同的散热需求，在所述上盖2之外设置第二散热风机(图中未展示)，同时第二散热风机(图中未展示)的进风或出风对准所述进风口6或出风口7，进而实现外挂第二散热风机(图中未展示)对所述散热部42进行散热。其中，所述第一散热风机3与第二散热风机(图中未展示)为同一散热风机，只是所处的位置不同，这里不做详述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

上盖和下盖，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；

散热模组，所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部，所述底板位于所述下盖内表面上用于贴合电子设备的产热元件；

所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分朝向所述下盖的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第二容纳空间相连通，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一部分的第一开口与所述底板密封连接，以使所述第二容纳空间与所述第一容纳空间密封隔绝。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口和出风口设置在所述第二开口。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口或出风口设置在所述第二开口；

所述第一部分还设有第三开口，所述第三开口沿非所述第二开口的方向与所述上盖的外部相连通，所述出风口或所述进风口对应所述第二开口设置在所述第三开口。

5.如权利要求1-4任一所述的电子设备，其特征在于，还包括，

第一散热风机，所述第一散热风机设置于所述第二容纳空间内，且所述第一散热风机的进风或出风对准所述散热部。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述上盖还包括第二部分，所述第二部分临接所述第一部分的外壁，所述第二部分朝向所下盖的方向内陷形成容纳槽，所述容纳槽中设置若干间隔排布的散热翅片。

7.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述底板的周向边缘设有凸起，所述第一开口朝向所述底板的一侧设有凹槽，所述凸起和所述凹槽密封嵌合。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述散热部与所述第二容纳空间的内壁之间具有指定尺寸。

9.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述出风口和所述进风口处均活动设置有保护盖，所述保护盖为透风结构。

10.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，还包括，

第二散热风机，所述第二散热风机独立设置于所述上盖之外，以使所述第二散热风机的进风或出风对准所述进风口或出风口。

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