CN216246228U - 一种测深仪的散热结构和测深仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测深仪的散热结构，应用于测深仪领域，包括密闭的机箱和散热风扇；机箱设置有能够吸收机箱内部热量的散热部，散热部的至少一部分暴露于外界；散热风扇用于朝向散热部暴露于外界的部分吹风。本实用新型的测深仪的散热结构通过在设置密封的机箱，以满足对密封性的要求；同时，机箱设置有散热部，散热部的至少一部分暴露于外界，这样，散热部直接吸收机箱内热量，且通过散热部暴露于外界的部分直接进行散热，相对现有可省去热传递步骤，且增设散热风扇对散热部暴露于外界的部分吹风，相对自然风降温，加速散热部的散热；由上，在满足密封性的基础上，提高散热效率。本实用新型还公开了一种测深仪。

Description

一种测深仪的散热结构和测深仪

技术领域

本实用新型涉及测深仪，尤其涉及一种测深仪的散热结构和测深仪。

背景技术

测深仪是新一代全数字化、电脑化产品，具有防尘、防水、抗震功能，是集水深测量、软件图形导航、定位数据、水深数据采集功能一体化的测量设备，是海洋、江河、湖泊、土地深度测量和开采、港口、航道疏浚工程测量的理想设备。作为一体化的测深仪更是集电脑、测深、软件和数据处理为一体的水深测量系统的核心设备，硬件、软件、操作系统的整合更不能有丝毫的马虎，抗干扰能力和抑制假水深性能等是衡量一台测深仪优与差的关键。

测深仪的使用的环境相对比较苛刻，常年经受高低温与海上盐雾等比较恶劣的环境，因此，为提高测深仪的抗干扰能力和抑制假水深性能，对水上测深仪对密封性的要求比较高，但是，由于水上测深仪的密封性要求较高，导致在水上测深仪的机箱上不能开设供风扇通风的开口，而不能采用风扇风冷的方式；常规地通过在机箱内设置散热块来吸收热量，散热块将热量传递至机箱，机箱经自然风冷却的方式来实现散热，此时，热量需要经过多次传导，热量传递效率低，且机箱通过自然风冷却，冷却效率低，从而导致散热效果差，在水上测深仪功率较高时，散热效果将远远不能满足使用需求，为此，在满足密封性的要求上，又能提高散热效率是亟需解决的问题。

同时，机箱的导热性能较差，进一步降低热传递效率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种测深仪的散热结构，本实用新型的目的之二在于提供一种测深仪，其均能在满足密封性的要求的基础上，提高散热效率。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种测深仪的散热结构，包括：

密闭的机箱，所述机箱设置有能够吸收所述机箱内部热量的散热部，所述散热部的至少一部分暴露于外界；

散热风扇，用于朝向所述散热部暴露于外界的部分吹风。

进一步地，所述散热部设置有与其接触并位于所述机箱内的散热膏，所述散热膏用于与测深仪的发热元件接触。

进一步地，所述机箱包括开设有避让口的外壳和设于所述外壳内的散热片；所述散热片密闭封堵所述避让口而使所述外壳内形成封闭空间；所述散热片朝向所述避让口面通过所述避让口暴露于外界，并形成为所述散热部。

进一步地，所述外壳包括壳体和防护围板；所述壳体开设有连通其内部与外界的通风口；所述防护围板环绕于所述通风口外并延伸至所述壳体内，并与所述壳体密闭连接；所述避让口形成在所述防护围板远离所述通风口的一侧；所述散热风扇设置在所述防护围板内。

进一步地，所述防护围板和所述通风口之间设置有密封圈。

进一步地，所述散热片与所述防护围板之间设置有密封胶。

进一步地，还包括罩设在所述通风口的护盖，所述护盖设置有通风孔。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种测深仪，包括上述的测深仪的散热结构。

进一步地，包括设置有处理器的主板，所述散热部上设置有限位块，所述限位块用于与所述主板相抵以使所述散热部和所述处理器之间形成间隙。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的测深仪的散热结构通过在设置密封的机箱，以满足对密封性的要求；同时，机箱设置有散热部，散热部的至少一部分暴露于外界，这样，散热部直接吸收机箱内热量，且通过散热部暴露于外界的部分直接进行散热，相对现有可省去热传递步骤，且增设散热风扇对散热部暴露于外界的部分吹风，相对自然风降温，加速散热部的散热；由上，在满足密封性的基础上，提高散热效率。

本实用新型的测深仪由于包括上述的测深仪的散热结构，使得其能够在满足密封性的基础上，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型测深仪的爆炸图；

图2为本实用新型测深仪的剖视图；

图3为本实用新型图2的局部A的结构放大图；

图4为本实用新型防护围板和散热部的结构示意图；

图5为本实用新型测深仪的结构示意图。

图中：10、机箱；11、壳体；12、防护围板；13、散热部；20、避让口；30、散热风扇；40、散热膏；50、限位块；60、护盖；61、通风孔；70、主板；80、处理器；90、通风口。

具体实施方式

请参看图1至图5，一种测深仪的散热结构，包括密闭的机箱10和散热风扇30；此处需要说明地是，密闭的机箱10是指机箱10内部密封，以满足对密封性的要求；所述机箱10设置有能够吸收所述机箱10内部热量的散热部13，可以理解地是，散热部13与机箱10内部的空气接触，从而可吸收机箱10内部的热量；所述散热部13的至少一部分暴露于外界；散热风扇30用于朝向所述散热部13暴露于外界的部分吹风，值得一提地是，散热风扇30暴露于外界，以确保其的通风。

在上述结构的基础上，使用时，测深仪的发热元件设于机箱10内部，散热部13直接吸收机箱10内热量，且通过散热部13暴露于外界的部分直接进行散热，相对现有可省去热传递步骤，提高散热效率；再配合散热风扇30向散热部13暴露于外界的部分吹风，以加速散热部13的散热效率；由上，本测深仪的散热结构能够在满足密封性的基础上，提高散热效率。

本实施例的散热部13设置有与其接触并位于所述机箱10内的散热膏40，所述散热膏40用于与测深仪的发热元件接触，这样，通过散热膏40提高发热元件热传递至散热部13的效率，以进一步提高散热效率。

具体地，所述机箱10包括开设有避让口20的外壳和设于所述外壳内的散热片；所述散热片密闭封堵所述避让口20而使所述外壳内形成封闭空间；所述散热片朝向所述避让口20面通过所述避让口20暴露于外界，并形成为所述散热部13，此时，通过设置散热片可提高吸收机箱10内部热量的效率，以提高散热效率；同时，散热片内置于机箱10内，可使散热片更大面积地与机箱10内的热量接触，从而更快吸收热量。

为缩小整体体积，本实施例外壳包括壳体11和防护围板12；所述壳体11开设有连通其内部与外界的通风口90；所述防护围板12环绕于所述通风口90外并延伸至所述壳体11内，并与所述壳体11密闭连接；所述散热风扇30设置在所述防护围板12内，这样，充分利用壳体11内空间，可节省外部空间的占用；所述避让口20形成在所述防护围板12远离所述通风口90的一侧，可以理解地是，散热片与避让口20对应设置，即，散热片位于防护围板12远离所述通风口90的一侧，此时，防护围板12可对散热片进行较好的防护。

本实施例中可设置现有的散热器，该散热器带有散热风扇30。

为进一步提高密封效果，防护围板12和通风口90之间设置有密封圈；和/或，散热片与防护围板12之间设置有密封胶。

值得一提地是，防护围板12可与壳体11之间采用螺钉连接，同时，可在螺钉的周围设置密封胶，以达到密封效果。

为保护散热风扇30和散热片，本测深仪的散热结构还包括罩设在通风口90的护盖60，护盖60设置有通风孔61，通风孔61便于散热风扇30的通风。

本实施例还公开了一种测深仪，包括上述的测深仪的散热结构，在确保密封性的基础上，具有较高的散热效率，从而可满足测深仪在高功率状态下工作对散热效率的要求。

本测深仪包括设置有处理器80的主板70，散热部13上设置有限位块50，限位块50用于与主板70相抵以使散热部13和处理器80之间形成间隙，以避免在组装时，散热部13压到处理器80，且该间隙可供散热膏40进行设置。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种测深仪的散热结构，其特征在于，包括：

密闭的机箱(10)，所述机箱(10)设置有能够吸收所述机箱(10)内部热量的散热部(13)，所述散热部(13)的至少一部分暴露于外界；

散热风扇(30)，用于朝向所述散热部(13)暴露于外界的部分吹风。

2.如权利要求1所述的测深仪的散热结构，其特征在于，所述散热部(13)设置有与其接触并位于所述机箱(10)内的散热膏(40)，所述散热膏(40)用于与测深仪的发热元件接触。

3.如权利要求1所述的测深仪的散热结构，其特征在于，所述机箱(10)包括开设有避让口(20)的外壳和设于所述外壳内的散热片；所述散热片密闭封堵所述避让口(20)而使所述外壳内形成封闭空间；所述散热片朝向所述避让口(20)面通过所述避让口(20)暴露于外界，并形成为所述散热部(13)。

4.如权利要求3所述的测深仪的散热结构，其特征在于，所述外壳包括壳体(11)和防护围板(12)；所述壳体(11)开设有连通其内部与外界的通风口(90)；所述防护围板(12)环绕于所述通风口(90)外并延伸至所述壳体(11)内，并与所述壳体(11)密闭连接；所述避让口(20)形成在所述防护围板(12)远离所述通风口(90)的一侧；所述散热风扇(30)设置在所述防护围板(12)内。

5.如权利要求4所述的测深仪的散热结构，其特征在于，所述防护围板(12)和所述通风口(90)之间设置有密封圈。

6.如权利要求4所述的测深仪的散热结构，其特征在于，所述散热片与所述防护围板(12)之间设置有密封胶。

7.如权利要求4所述的测深仪的散热结构，其特征在于，还包括罩设在所述通风口(90)的护盖(60)，所述护盖(60)设置有通风孔(61)。

8.一种测深仪，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的测深仪的散热结构。

9.如权利要求8所述的测深仪，其特征在于，包括设置有处理器(80)的主板(70)，所述散热部(13)上设置有限位块(50)，所述限位块(50)用于与所述主板(70)相抵以使所述散热部(13)和所述处理器(80)之间形成间隙。

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