CN217336107U - 一种发热电子元件的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于电子元件技术领域,提供了一种发热电子元件的散热结构,包括下盒体,所述下盒体的下方开设有第一散热孔,且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件;第一连通管,其设置在下盒体的左端中部,所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘,所述下盒体的右端中部设置有第二连通管,且第二连通管的右端设置有第二连接法兰盘;上盒体,其设置在下盒体的上方,所述上盒体的上方开设有第二散热孔,所述过滤网板与上盒体的连接处设置有第一调节栓,所述上盒体的外侧设置有与下盒体相连接的连接块。该发热电子元件的散热结构,有利于进行稳定的拆卸安装,能够进行有效的散热处理,且提高了该装置的实用效果。

Description

一种发热电子元件的散热结构
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域,尤其涉及一种发热电子元件的散热结构。
背景技术
传统的电子元件一般都是采用铝翅片进行散热,由于铝翅片属于刚性材质,在使用过程中会产生大量热气,需要对其进行散热处理,但现有的大部分装置还存在一些缺陷,本实用新型提出一种新的方案用以解决其中的不足之处。
中国专利授权公告号CN214592652U,公开了一种发热电子元件的散热结构,包括由树脂材料制成的散热本体,所述散热本体上设有与发热体贴合的贴合面,所述散热本体的外侧设有散热面。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:不便于进行稳定的拆卸安装,不便于进行有效的散热处理,且实用效果不佳,因此我们提出一种发热电子元件的散热结构,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种发热电子元件的散热结构,旨在解决不便于进行稳定的拆卸安装,不便于进行有效的散热处理,且实用效果不佳的问题。
本实用新型是这样实现的,一种发热电子元件的散热结构,包括下盒体,所述下盒体的下方开设有第一散热孔,且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件,并且安装组件的内侧设置有PCB板;
第一连通管,其设置在下盒体的左端中部,所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘,所述下盒体的右端中部设置有第二连通管,且第二连通管的右端设置有第二连接法兰盘;
上盒体,其设置在下盒体的上方,所述上盒体的上方开设有第二散热孔,且上盒体的内部上侧设置有过滤网板,所述过滤网板与上盒体的连接处设置有第一调节栓,且第一调节栓的下端外侧设置有橡胶圈,所述上盒体的外侧设置有与下盒体相连接的连接块,且连接块的外侧设置有第二调节栓。
优选的,所述安装组件还包括有安装架、限位弹簧、连接杆、夹块和橡胶垫;
安装架,其单体分别设置在下盒体的内部左右两端;
限位弹簧,其设置在安装架的内部上侧;
连接杆,其设置在限位弹簧的内端;
夹块,其设置在连接杆的内端;
橡胶垫,其设置在夹块的内侧并与PCB板相连接。
优选的,所述连接杆通过限位弹簧在安装架上构成弹性伸缩结构,且连接杆通过焊接与夹块构成一体化结构,所述夹块与橡胶垫采用粘接的方式相连接,且橡胶垫的内壁与PCB板的外表面呈贴合设置。
优选的,所述第一连通管与第一连接法兰盘之间呈固定连接,且第一连接法兰盘和第二连接法兰盘关于下盒体的中心线左右对称设置。
优选的,所述过滤网板与第二散热孔均与第一调节栓采用螺纹的方式相连接,且第一调节栓与橡胶圈采用套接的方式相连接。
优选的,所述下盒体和上盒体均与连接块采用卡合的方式相连接,且连接块与第二调节栓采用螺纹的方式相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该发热电子元件的散热结构,有利于进行稳定的拆卸安装,能够进行有效的散热处理,且提高了该装置的实用效果。
1、设置下盒体和上盒体均与连接块采用卡合的方式相连接,且连接块与第二调节栓采用螺纹的方式相连接,能够使下盒体和上盒体进行稳定的连接安装,避免产生脱落,有效的提高了该装置的稳定连接效果。
2、设置过滤网板与第二散热孔均与第一调节栓采用螺纹的方式相连接,且第一调节栓与橡胶圈采用套接的方式相连接,能够对外面的空气进行过滤,避免灰尘等杂质进入,配合下盒体的下侧开设有第一散热孔和上盒体的上侧开设有第二散热孔,能够对PCB板产生的热量进行有效的散除,有效的提高了该装置的散热效果。
3、设置连接杆通过限位弹簧在安装架上构成弹性伸缩结构,且连接杆通过焊接与夹块构成一体化结构,能够将PCB板放置在安装组件的中部,配合橡胶垫的内壁与PCB板的外表面呈贴合设置,有利于使PCB板进行稳定的放置,避免产生掉落,有效的提高了该装置的实用效果。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型俯视剖面结构示意图;
图4为本实用新型安装组件和下盒体连接侧视剖面结构示意图。
图中:1-下盒体、2-第一散热孔、3-安装组件、301-安装架、302-限位弹簧、303-连接杆、304-夹块、305-橡胶垫、4-PCB板、5-第一连通管、6-第一连接法兰盘、7-第二连通管、8-第二连接法兰盘、9-上盒体、10-第二散热孔、11-过滤网板、12-第一调节栓、13-橡胶圈、14-连接块、15-第二调节栓。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种发热电子元件的散热结构技术方案:包括下盒体1的下方开设有第一散热孔2,且下盒体1的内部左右两端均安装有安装组件3,并且安装组件3的内侧设置有PCB板4;第一连通管5设置在下盒体1的左端中部,第一连通管5的左端设置有第一连接法兰盘6,下盒体1的右端中部设置有第二连通管7,且第二连通管7的右端设置有第二连接法兰盘8;上盒体9设置在下盒体1的上方,上盒体9的上方开设有第二散热孔10,且上盒体9的内部上侧设置有过滤网板11,过滤网板11与上盒体9的连接处设置有第一调节栓12,且第一调节栓12的下端外侧设置有橡胶圈13,上盒体9的外侧设置有与下盒体1相连接的连接块14,且连接块14的外侧设置有第二调节栓15,能够对下盒体1内的热量进行有效的散除,便于对零件进行稳定的连接安装。
在使用该发热电子元件的散热结构时,首先将各个零件组装完成,具体的如图1、图3和图4中,安装组件3关于下盒体1的中心线左右对称设置,设置连接杆303通过限位弹簧302在安装架301上构成弹性伸缩结构,且连接杆303通过焊接与夹块304构成一体化结构,能够将PCB板4放置在安装组件3的中部,配合橡胶垫305的内壁与PCB板4的外表面呈贴合设置,有利于使PCB板4进行稳定的放置,避免产生掉落,通过下盒体1和上盒体9均与连接块14采用卡合的方式相连接,且连接块14与第二调节栓15采用螺纹的方式相连接,能够使下盒体1和上盒体9进行稳定的连接安装,避免产生脱落。
具体的如图1、图2和图3中,设置第一连通管5和第一连接法兰盘6之间呈固定安装,第二连通管7和第二连接法兰盘8之间呈固定安装,能够使PCB板4延伸出的线体进行外部连接,通过过滤网板11与第二散热孔10均与第一调节栓12采用螺纹的方式相连接,且第一调节栓12与橡胶圈13采用套接的方式相连接,能够对外面的空气进行过滤,避免灰尘等杂质进入,配合下盒体1的下侧开设有第一散热孔2和上盒体9的上侧开设有第二散热孔10,能够对PCB板4产生的热量进行有效的散除。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种发热电子元件的散热结构,其特征在于,包括:
下盒体,所述下盒体的下方开设有第一散热孔,且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件,并且安装组件的内侧设置有PCB板;
第一连通管,其设置在下盒体的左端中部,所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘,所述下盒体的右端中部设置有第二连通管,且第二连通管的右端设置有第二连接法兰盘;
上盒体,其设置在下盒体的上方,所述上盒体的上方开设有第二散热孔,且上盒体的内部上侧设置有过滤网板,所述过滤网板与上盒体的连接处设置有第一调节栓,且第一调节栓的下端外侧设置有橡胶圈,所述上盒体的外侧设置有与下盒体相连接的连接块,且连接块的外侧设置有第二调节栓。
2.如权利要求1所述的一种发热电子元件的散热结构,其特征在于:所述安装组件还包括有安装架、限位弹簧、连接杆、夹块和橡胶垫;
安装架,其单体分别设置在下盒体的内部左右两端;
限位弹簧,其设置在安装架的内部上侧;
连接杆,其设置在限位弹簧的内端;
夹块,其设置在连接杆的内端;
橡胶垫,其设置在夹块的内侧并与PCB板相连接。
3.如权利要求2所述的一种发热电子元件的散热结构,其特征在于:所述连接杆通过限位弹簧在安装架上构成弹性伸缩结构,且连接杆通过焊接与夹块构成一体化结构,所述夹块与橡胶垫采用粘接的方式相连接,且橡胶垫的内壁与PCB板的外表面呈贴合设置。
4.如权利要求1所述的一种发热电子元件的散热结构,其特征在于:所述第一连通管与第一连接法兰盘之间呈固定连接,且第一连接法兰盘和第二连接法兰盘关于下盒体的中心线左右对称设置。
5.如权利要求1所述的一种发热电子元件的散热结构,其特征在于:所述过滤网板与第二散热孔均与第一调节栓采用螺纹的方式相连接,且第一调节栓与橡胶圈采用套接的方式相连接。
6.如权利要求1所述的一种发热电子元件的散热结构,其特征在于:所述下盒体和上盒体均与连接块采用卡合的方式相连接,且连接块与第二调节栓采用螺纹的方式相连接。
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