CN217336030U - 一种高导热金属基双面铜基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其包括：覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板；覆铜板其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋；铜基板设置在所述覆铜板上下两侧；绝缘板设置在两侧所述铜基板相背一侧的侧壁，所述绝缘板内部设置有均匀分布的缓冲胶条；硅胶导热板设置在两侧所述绝缘板相背一侧的侧壁，在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋，利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂，延长板件使用寿命。

Description

一种高导热金属基双面铜基覆铜板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品。

专利号CN201921860335.5中公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。

上述覆铜板虽然散热效果较好，但由于板件上存在较多的孔，使的板件结构强度降低，容易使板件受压断裂。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有高导热金属基双面铜基覆铜板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种高导热金属基双面铜基覆铜板，能够提高办结结构强度，避免板件受压折断，提高板件使用寿命。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其包括：

覆铜板，其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋；

铜基板，设置在所述覆铜板上下两侧；

绝缘板，设置在两侧所述铜基板相背一侧的侧壁，所述绝缘板内部设置有均匀分布的缓冲胶条；

硅胶导热板，设置在两侧所述绝缘板相背一侧的侧壁。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案，其中：所述硅胶导热板上开设有贯通的散热孔，所述散热孔内设置有硅胶导热套。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案，其中：所述散热孔在硅胶导热板上均匀分布，所述硅胶导热套采用沉头螺钉形式的空心套。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案，其中：所述缓冲胶条为空心结构。

与现有技术相比：本实用新型在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋，利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂，延长板件使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型覆铜板结构示意图；

图2为本实用新型截面结构示意图。

图中：100覆铜板、110纵向支撑肋、120横向支撑肋、200铜基板、300绝缘板、310缓冲胶条、400硅胶导热板、500散热孔、510硅胶导热套。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种高导热金属基双面铜基覆铜板，在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋，利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂，延长板件使用寿命，请参阅图1和图2，包括：覆铜板100、铜基板200、绝缘板300和硅胶导热板400；

覆铜板100其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋110，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋120，在覆铜板100受压变形时，利用纵向支撑肋110和横向支撑肋120对覆铜板100进行支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂。

铜基板200设置在覆铜板100上下两侧，绝缘板300设置在两侧铜基板200相背一侧的侧壁，绝缘板300内部设置有均匀分布的缓冲胶条310，利用缓冲胶条310提供缓冲力，降低压力对板件的影响，避免板件断裂。

硅胶导热板400设置在两侧绝缘板300相背一侧的侧壁，利用硅胶导热板400进行导热。

在具体的使用时，在板件受到压力时，利用缓冲胶条310提供缓冲力，降低压力对板件的影响，利用纵向支撑肋110和横向支撑肋120对覆铜板100进行支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂。

硅胶导热板400上开设有贯通的散热孔500，散热孔500内设置有硅胶导热套510，在散热孔500内部积灰堵塞时，能够将硅胶导热套510拆下对积灰进行清理，避免散热孔500堵塞影响散热效果。

散热孔500在硅胶导热板400上均匀分布，硅胶导热套510采用沉头螺钉形式的空心套，使硅胶导热板400侧壁平整。

缓冲胶条310为空心结构，提供形变空间，避免热胀冷缩造成板件气泡。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，包括：

覆铜板(100)，其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋(110)，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋(120)；

铜基板(200)，设置在所述覆铜板(100)上下两侧；

绝缘板(300)，设置在两侧所述铜基板(200)相背一侧的侧壁，所述绝缘板(300)内部设置有均匀分布的缓冲胶条(310)；

硅胶导热板(400)，设置在两侧所述绝缘板(300)相背一侧的侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述硅胶导热板(400)上开设有贯通的散热孔(500)，所述散热孔(500)内设置有硅胶导热套(510)。

3.根据权利要求2所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述散热孔(500)在硅胶导热板(400)上均匀分布，所述硅胶导热套(510)采用沉头螺钉形式的空心套。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述缓冲胶条(310)为空心结构。

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